JP2008244474A - 半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液晶装置を構成する基板20のIC実装領域70では、配線パターン9および第1の端子91を構成するITO膜の非形成部分からなるスリット96によって第1の端子91A、91B、91Cが複数の端子911A、912A、913A、914A等に分割されている。このため、第1の端子91と第1の電極71とを異方性導電膜(接着剤)によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)に含まれている樹脂分は、スリット96内に入り込んだ状態で第2の透明基板(第2の基板)20に駆動用IC7を接着固定する。
【選択図】図4
Description
前記基板はフレキシブル基板を含んでいてもよい。いわゆる基板に対して半導体装置をCOF実装(Chip on FPC(flexible printed circuit))する構成である。
また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置を表示部として有することを特徴とする。また、本発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記基板には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には電極を備えた駆動用ICが実装され、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
この本発明の液晶装置において、第2の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記配線パターンは第2の端部を有し、前記第2の端部は複数の部分に分割され、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの前記第2の端部と前記第2の電極との間には接着剤が配置されていることが好ましい。
このため、この第2の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第2の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
また、本発明のフレキシブル配線基板の接続構造では、フレキシブル配線基板を基板のフレキシブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配線基板の接続構造において、前記基板のフレキシブル配線基板接続領域に端子群を備え、前記フレキシブル配線基板には、前記端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子群には、前記端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする。
本発明において、たとえば、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続される。
また、本発明の電気光学装置は、基板上に配線基板が実装されてなる電気光学装置において、前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、前記配線基板は電極を備え、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
前記基板および前記配線基板のうちの少なくとも一方はフレキシブル配線基板を含んでいてもよい。いわゆる基板(又は配線基板)に対して半導体装置をCOF実装(Chip on FPC(flexible printed circuit)する構成である。
また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置を表示部として有することを特徴とする。また、本発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記基板には第1の端部および第2の端部を有する配線パターンが設けられ、前記第2の端部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には第1の電極を備えた駆動用ICが実装され、前記第1の電極は前記配線パターンの前記第1の端部に接続され、第2の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの前記第2の端部と前記第2の電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
本発明の液晶装置はかかる構成を有することにより、配線パターンの第2の端部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この第2の端部には凹凸が形成されている。このため、配線パターンの第2の端部と第2の電極とを異方性導電膜(接着剤)によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)に含まれている樹脂分は、凹部内(スリット内)に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、配線パターンの第2の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分がこの第2の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
(全体構成)
図1、図2および図3はそれぞれ、本形態の液晶装置の外観を模式的に示す斜視図、この液晶装置を分解した様子を模式的に示す斜視図、および液晶装置の断面図である。なお、本発明は、半導体装置(IC)の実装構造およびフレキシブル配線基板(配線基板)の接続構造に特徴を有し、液晶装置において画像を表示する部分の構成については周知の液晶装置と同様であるため、液晶装置を構成する基板に形成されている電極パターンなどについては図1および図2に模式的に示すことにして、それらの詳細な図示を省略する。
この第2の透明基板(第2の基板)20の張り出し部分200のうち、第2の透明基板(第2の基板)20の端縁に沿ってフレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80が形成され、このフレキシブル基板(配線基板)接続領域80より内側領域には、フレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80と平行にIC実装領域70が形成されている。IC実装領域70は、電極パターン15、25に駆動信号を出力する駆動用IC7を実装するための領域であり、フレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80は、外部から駆動用IC7に各種の信号や電源を供給するフレキシシブル配線基板(配線基板)8を第2の透明基板(第2の基板)20に接続するための領域である。駆動用IC7は、液晶装置の各画素を駆動するために各電極パターンに駆動信号を印加するものであって、透明基板に対して、チップ状態で能動面を基板に対向させてCOG(Chip On Glass)方式で実装するものである。
本形態において、IC実装領域70およびフレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80は、概ね、図4および図5にその一部を拡大して示すように構成されている。
配線パターン(第2の配線パターン)9Dの第2の端子92Dは、フレキシブル配線基板(配線基板)8の一つの第2の電極82に対応する大きさである。
図6(A)〜(C)は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置において、第2の基板のIC実装領域に駆動用ICを実装する様子を模式的に示す工程断面図である。なお、この図6に示す断面は、図1のB−B’線に相当する位置でIC実装領域を切断したときの断面である。
この際に、溶融した樹脂分61は、第1の端子91を分割するスリット96の内部にまで入り込んで、第1の端子91の側面部910にも接触した状態で硬化する。
このように、本形態では、第1の端子91A、91B、91Cがスリット96によって複数の端子911A、912A、913A、914A、911B、912B、921C、922Cに分割されているため、第1の端子91A、91B、91Cには凹凸が形成されている状態にある。従って、第1の端子91と第1の電極71とを異方性導電膜(接着剤)6によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)6に含まれている樹脂分62は、凹部内(スリット96内)に入り込んだ状態で第2の透明基板(第2の基板)20にIC7を接着固定する。このため、図9および図10を参照して説明した従来の実装構造と比較して、端子911A、912A、913A、914A、911B、912B、921C、922Cの側面部910に相当する面積だけ、樹脂分61が第1の端子91と接する面積が広い。従って、樹脂分61と第2の透明基板(第2の基板)20との接触面積を実質的に拡張したことになるので、IC7の第2の透明基板(第2の基板)20への接着強度が向上する。
なお、実施の形態1では、図5に示すように、フレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80において、配線パターン9A、9B、9Cの端部は、幅広のベタの第2の端子92A、92B、92Cを形成していたが、図7に示すように、第2の端子92A、92B、92Cについても複数の端子に分割してもよい。
実施の形態1、2では、第2の透明基板(第2の基板)20に対して駆動用IC7をCOG実装(Chip on Glass)する構成に対して本発明を適用したが、フレキシブル配線基板に駆動用IC7をCOF実装(Chip on FPC(flexible printed circuit))あるいはTCP実装(Tape Carrier Package/TAB;Tape Automated Bonding)する構成に対して本発明を適用してもよい。
図8(A)、(B)、(C)はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置1を用いた電子機器の外観図である。
Claims (32)
- 半導体装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体装置の実装構造において、
前記基板の半導体装置実装領域に第1の端子群を備え、
前記半導体装置には、前記第1の端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される第1の電極群を備え、
前記第1の端子群には、前記第1の端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 請求項1において、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記第1の電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
- 請求項1または2において、前記基板には、第2の端子群を備えるフレキシブル配線基板接続領域が形成されているとともに、当該第2の端子群には、フレキシブル配線基板の第2の電極群が異方性導電膜によって電気的に接続され、
前記第1の端子群には、前記第2の端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる第2の分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 請求項3において、前記第2の分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記第2の電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
- 請求項1ないし4のいずれかに規定する半導体装置の実装構造を備える電気光学装置であって、前記基板上には、前記半導体装置実装領域に実装された前記半導体装置から各画素に駆動信号を供給する複数の電極パターンが延設されていることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項5に規定する電気光学装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
- 基板上に半導体装置が実装されてなる電気光学装置において、
前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、
前記半導体装置は電極を備え、
前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、
前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項7において、前記基板はフレキシブル配線基板を含むことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項7において、前記電気光学装置は、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置、PDP及びFEDからなる群より選択される電気光学装置であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項7において、第2の電極が設けられた配線基板を有し、前記配線パターンは第2の端部を有し、前記第2の端部は複数の部分に分割され、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの第2の端部と前記第2の電極との間には第2の接着剤が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項7ないし10のいずれかにおいて、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項7ないし11のいずれかに規定する電気光学装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
- 互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、
一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、
一方の前記基板には端部を有する配線パターンが設けられ、
前記端部は複数の部分に分割され、
一方の前記基板には電極を備えた駆動用ICが実装され、
前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、
前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする液晶装置。 - 請求項13において、第2の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記配線パターンは第2の端部を有し、前記第2の端部は複数の部分に分割され、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの前記第2の端部と前記第2の電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする液晶装置。
- 請求項13において、一方の前記基板上に第2の配線パターンを有し、前記配線パターンはグランド電位Vss又は高電圧電位Vddを前記駆動用ICに供給し、前記配線パターンの幅は前記第2の配線パターンの幅よりも広いことを特徴とする液晶装置。
- 請求項13ないし15のいずれかにおいて、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする液晶装置。
- 請求項13ないし16のいずかに規定する液晶装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
- 半導体装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体装置の実装構造において、
前記基板には配線パターンが形成されてなり、
前記配線パターンは両端部を有しており、
前記配線パターンの前記両端部のうち、半導体装置実装領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、
前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 第1の基板および第2の基板とがシール剤を挟んで接着固定されてなり、第2の基板は第1の基板の端縁から張り出した張り出し部分を有しており、前記張り出し部分の半導体装置実装領域に半導体装置を実装してなる液晶装置において、
前記第2の基板には配線パターンが形成されてなり、
前記配線パターンは両端部を有しており、
前記配線パターンの前記両端部のうち、前記半導体装置実装領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、
前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする液晶装置。 - フレキシブル配線基板を基板のフレキシブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配線基板の接続構造において、
前記基板のフレキシブル配線基板接続領域に端子群を備え、
前記フレキシブル配線基板には、前記端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、
前記端子群には、前記端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とするフレキシブル配線基板の接続構造。 - 請求項20において、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル配線基板の接続構造。
- 基板上に配線基板が実装されてなる電気光学装置において、
前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、
前記配線基板は電極を備え、
前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、
前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項22において、前記基板および前記配線基板のうちの少なくとも一方はフレキシブル配線基板を含むことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項22において、前記電気光学装置は、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置、PDP及びFEDからなる群より選択される電気光学装置であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項22ないし24のいずれかにおいて、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項22ないし25のいずれかに規定する電気光学装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
- 互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、
一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、
一方の前記基板には第1の端部および第2の端部を有する配線パターンが設けられ、
前記第2の端部は複数の部分に分割され、
一方の前記基板には第1の電極を備えた駆動用ICが実装され、
前記第1の電極は前記配線パターンの前記第1の端部に接続され、第2の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの前記第2の端部と前記第2の電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする液晶装置。 - 請求項27において、一方の前記基板上に第2の配線パターンを有し、前記配線パターンはグランド電位Vss又は高電圧電位Vddを前記駆動用ICに供給し、前記配線パターンの幅は前記第2の配線パターンの幅よりも広いことを特徴とする液晶装置。
- 請求項27または28において、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする液晶装置。
- 請求項27ないし29のいずかに規定する液晶装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
- フレキシブル配線基板を基板のフレキシブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配線基板の接続構造において、
前記基板には配線パターンが形成されてなり、
前記配線パターンは両端部を有しており、
前記配線パターンの前記両端部のうち、フレキシブル配線基板接続領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、
前記フレキシブル配線基板は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル配線基板の接続構造。 - 第1の基板および第2の基板とがシール剤を挟んで接着固定されてなり、第2の基板は第1の基板の端縁から張り出した張り出し部分を有しており、前記張り出し部分のフレキシブル配線基板接続領域にフレキシブル配線基板を接続してなる液晶装置において、
前記第2の基板には配線パターンが形成されてなり、
前記配線パターンは両端部を有しており、
前記配線パターンの前記両端部のうち、前記フレキシブル配線基板接続領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、
前記フレキシブル配線基板は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする液晶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008059075A JP4697248B2 (ja) | 2000-02-24 | 2008-03-10 | フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000048041 | 2000-02-24 | ||
JP2000048041 | 2000-02-24 | ||
JP2008059075A JP4697248B2 (ja) | 2000-02-24 | 2008-03-10 | フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001040701A Division JP4475829B2 (ja) | 2000-02-24 | 2001-02-16 | 半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008244474A true JP2008244474A (ja) | 2008-10-09 |
JP4697248B2 JP4697248B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=18570187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008059075A Expired - Lifetime JP4697248B2 (ja) | 2000-02-24 | 2008-03-10 | フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7164460B2 (ja) |
JP (1) | JP4697248B2 (ja) |
KR (1) | KR20010085352A (ja) |
CN (1) | CN1227735C (ja) |
TW (1) | TW487896B (ja) |
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2000
- 2000-11-20 TW TW089124564A patent/TW487896B/zh not_active IP Right Cessation
-
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- 2001-02-08 KR KR1020010006084A patent/KR20010085352A/ko not_active Application Discontinuation
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US7164460B2 (en) | 2007-01-16 |
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JP4697248B2 (ja) | 2011-06-08 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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