JPH08201833A - 液晶表示素子 - Google Patents
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- JPH08201833A JPH08201833A JP795095A JP795095A JPH08201833A JP H08201833 A JPH08201833 A JP H08201833A JP 795095 A JP795095 A JP 795095A JP 795095 A JP795095 A JP 795095A JP H08201833 A JPH08201833 A JP H08201833A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】駆動回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加
圧する際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電性
接着剤中の粒子を、液晶表示素子の端子と駆動回路素子
の電極とに高い密着力で密着させて、これら端子と電極
とを充分低い接続抵抗で良好に接続することができる液
晶表示素子を提供する。 【構成】駆動回路搭載部２ａに、異方導電性接着剤によ
り前記搭載部の上に接着される駆動回路素子１０の電極
と前記異方導電性接着剤中の粒子を介して電気的に接続
される端子６を配列した液晶表示素子において、前記端
子６に、前記粒子の径より広幅のスリット７を設けた。
圧する際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電性
接着剤中の粒子を、液晶表示素子の端子と駆動回路素子
の電極とに高い密着力で密着させて、これら端子と電極
とを充分低い接続抵抗で良好に接続することができる液
晶表示素子を提供する。 【構成】駆動回路搭載部２ａに、異方導電性接着剤によ
り前記搭載部の上に接着される駆動回路素子１０の電極
と前記異方導電性接着剤中の粒子を介して電気的に接続
される端子６を配列した液晶表示素子において、前記端
子６に、前記粒子の径より広幅のスリット７を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、駆動回路搭載部を有
し、この搭載部に駆動回路素子を搭載して使用される液
晶表示素子に関するものである。
し、この搭載部に駆動回路素子を搭載して使用される液
晶表示素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は上記液晶表示素子の駆動回路素子
を搭載した状態の側面図であり、１は液晶表示素子、１
０は駆動回路素子である。この液晶表示素子１は、例え
ば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を能動素子とするアク
ティブマトリックス型のものであり、アクティブマトリ
ックス基板２と対向基板３とを互いに対向させて枠状の
シール材４を介して接合し、この両基板２，３間の前記
シール材４で囲まれた領域に液晶を充填した構成となっ
ている。
を搭載した状態の側面図であり、１は液晶表示素子、１
０は駆動回路素子である。この液晶表示素子１は、例え
ば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を能動素子とするアク
ティブマトリックス型のものであり、アクティブマトリ
ックス基板２と対向基板３とを互いに対向させて枠状の
シール材４を介して接合し、この両基板２，３間の前記
シール材４で囲まれた領域に液晶を充填した構成となっ
ている。
【０００３】なお、上記アクティブマトリックス基板２
は、ガラス等からなる基板本体の上に、行方向および列
方向に配列された複数の透明な画素電極と、これら画素
電極にそれぞれ接続された複数のＴＦＴと、各行のＴＦ
Ｔにそれぞれゲート信号を供給する複数のゲート配線
と、各列のＴＦＴにそれぞれデータ信号を供給する複数
のデータ配線とを設けたものであり、その上に配向膜が
形成されている。
は、ガラス等からなる基板本体の上に、行方向および列
方向に配列された複数の透明な画素電極と、これら画素
電極にそれぞれ接続された複数のＴＦＴと、各行のＴＦ
Ｔにそれぞれゲート信号を供給する複数のゲート配線
と、各列のＴＦＴにそれぞれデータ信号を供給する複数
のデータ配線とを設けたものであり、その上に配向膜が
形成されている。
【０００４】また、上記対向基板３は、ガラス等からな
る基板本体の上に、上記アクティブマトリックス基板２
の全ての画素電極に対応する１枚膜状の透明な対向電極
を設けたものであり、その上に配向膜が形成されてい
る。
る基板本体の上に、上記アクティブマトリックス基板２
の全ての画素電極に対応する１枚膜状の透明な対向電極
を設けたものであり、その上に配向膜が形成されてい
る。
【０００５】この液晶表示素子１のアクティブマトリッ
クス基板２は、その一端と一側の縁部がそれぞれ対向基
板３の側縁より外方にある程度張り出す大きさの基板と
されており、各ゲート配線の端子は一端の張り出し縁部
に配列形成され、各データ配線の端子は一側の張り出し
縁部に配列形成されている。なお、これら張り出し縁部
のいずれかには対向電極用の端子も形成されており、対
向基板３側の対向電極は、上記シール材４の外側におい
て導電性ペースト等により対向電極用端子に接続されて
いる。
クス基板２は、その一端と一側の縁部がそれぞれ対向基
板３の側縁より外方にある程度張り出す大きさの基板と
されており、各ゲート配線の端子は一端の張り出し縁部
に配列形成され、各データ配線の端子は一側の張り出し
縁部に配列形成されている。なお、これら張り出し縁部
のいずれかには対向電極用の端子も形成されており、対
向基板３側の対向電極は、上記シール材４の外側におい
て導電性ペースト等により対向電極用端子に接続されて
いる。
【０００６】そして、上記アクティブマトリックス基板
２の各張り出し縁部はそれぞれ駆動回路搭載部２ａとさ
れており、駆動回路素子１０は、異方導電性接着剤２０
によって前記駆動回路搭載部２ａの上に接着されてい
る。
２の各張り出し縁部はそれぞれ駆動回路搭載部２ａとさ
れており、駆動回路素子１０は、異方導電性接着剤２０
によって前記駆動回路搭載部２ａの上に接着されてい
る。
【０００７】図６は従来の液晶表示素子の駆動回路搭載
部の一部分の平面図、図７は図６のVII−VII 線に沿う
断面図、図８は図７のVIII部の拡大図であり、液晶表示
素子のアクティブマトリックス基板２に設けられている
各配線（ゲート配線またはデータ配線）５の端子６は、
前記アクティブマトリックス基板２の対向基板３より外
方にある程度張り出している駆動回路搭載部２ａに配列
されている。なお、図６のように、前記各配線５はアク
ティブマトリックス基板２の縁部まで延長されており、
隣り合う配線５の端子６はそれぞれ、配線５の長さ方向
に位置をずらして形成されている。
部の一部分の平面図、図７は図６のVII−VII 線に沿う
断面図、図８は図７のVIII部の拡大図であり、液晶表示
素子のアクティブマトリックス基板２に設けられている
各配線（ゲート配線またはデータ配線）５の端子６は、
前記アクティブマトリックス基板２の対向基板３より外
方にある程度張り出している駆動回路搭載部２ａに配列
されている。なお、図６のように、前記各配線５はアク
ティブマトリックス基板２の縁部まで延長されており、
隣り合う配線５の端子６はそれぞれ、配線５の長さ方向
に位置をずらして形成されている。
【０００８】一方、上記駆動回路搭載部２ａに搭載され
る駆動回路素子１０は、例えばＬＳＩチップであり、こ
の駆動回路素子１０の搭載部接着面には、図７および図
８に示すように、前記搭載部２ａに配列されている各端
子６にそれぞれ対応する電極１１が設けられている。
る駆動回路素子１０は、例えばＬＳＩチップであり、こ
の駆動回路素子１０の搭載部接着面には、図７および図
８に示すように、前記搭載部２ａに配列されている各端
子６にそれぞれ対応する電極１１が設けられている。
【０００９】また、上記異方導電性接着剤２０は、図８
に示すように、熱硬化性樹脂等の樹脂２１中に導電性を
有する微小径の粒子２２を混入したもので、駆動回路素
子１０は前記異方導電性接着剤２０によって液晶表示素
子の駆動回路搭載部２ａの上に接着され、その各電極１
１は前記粒子２２を介して液晶表示素子の各端子６と電
気的に接続されている。
に示すように、熱硬化性樹脂等の樹脂２１中に導電性を
有する微小径の粒子２２を混入したもので、駆動回路素
子１０は前記異方導電性接着剤２０によって液晶表示素
子の駆動回路搭載部２ａの上に接着され、その各電極１
１は前記粒子２２を介して液晶表示素子の各端子６と電
気的に接続されている。
【００１０】上記異方導電性接着剤２０による駆動回路
素子１０の接着は、液晶表示素子の駆動回路搭載部２ａ
と駆動回路素子１０とのいずれか一方に異方導電性接着
剤２０を塗布し、前記駆動回路搭載部２ａの上に駆動回
路素子１０を重ねて加圧することにより、駆動回路素子
１０の各電極１１と液晶表示素子の各端子６との間に上
記粒子２２を挟持させ、その状態で上記樹脂２１を硬化
させる方法で行なわれている。
素子１０の接着は、液晶表示素子の駆動回路搭載部２ａ
と駆動回路素子１０とのいずれか一方に異方導電性接着
剤２０を塗布し、前記駆動回路搭載部２ａの上に駆動回
路素子１０を重ねて加圧することにより、駆動回路素子
１０の各電極１１と液晶表示素子の各端子６との間に上
記粒子２２を挟持させ、その状態で上記樹脂２１を硬化
させる方法で行なわれている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液晶表
示素子の駆動回路搭載部２ａに異方導電性接着剤２０に
よって駆動回路素子１０を接着する場合、液晶表示素子
の各端子６と駆動回路素子１０の各電極１１とを確実に
接続するには、異方導電性接着剤２０中の粒子２２を前
記電極１１と端子６とに密着させることが必要である。
示素子の駆動回路搭載部２ａに異方導電性接着剤２０に
よって駆動回路素子１０を接着する場合、液晶表示素子
の各端子６と駆動回路素子１０の各電極１１とを確実に
接続するには、異方導電性接着剤２０中の粒子２２を前
記電極１１と端子６とに密着させることが必要である。
【００１２】しかし、従来の液晶表示素子では、その駆
動回路搭載部２ａの上に駆動回路素子１０を重ねて加圧
する際の加圧力が、液晶表示素子の各端子６と駆動回路
素子１０の各電極１１との対向領域内に分布している全
ての粒子２２にほぼ均等に分散して作用するため、前記
端子６および電極１１に対する個々の粒子２２の密着力
が不足して、前記端子６と電極１１との接続抵抗が高く
なってしまうし、また極端な場合には、端子６または電
極１１と粒子２２との間に樹脂２１の層が残ってその部
分に接続不良を発生することがあった。
動回路搭載部２ａの上に駆動回路素子１０を重ねて加圧
する際の加圧力が、液晶表示素子の各端子６と駆動回路
素子１０の各電極１１との対向領域内に分布している全
ての粒子２２にほぼ均等に分散して作用するため、前記
端子６および電極１１に対する個々の粒子２２の密着力
が不足して、前記端子６と電極１１との接続抵抗が高く
なってしまうし、また極端な場合には、端子６または電
極１１と粒子２２との間に樹脂２１の層が残ってその部
分に接続不良を発生することがあった。
【００１３】なお、従来の液晶表示素子においても、そ
の駆動回路搭載部２ａの上に重ねた駆動回路素子１０を
高い加圧力で加圧すれば、異方導電性接着剤２０中の粒
子２２を前記端子６および電極１１に密着させることが
できるが、前記加圧力を大きくしすぎると、液晶表示素
子の駆動回路搭載部２ａや駆動回路素子１０が加圧力に
耐え切れずに破壊してしまうため、前記加圧力には制約
がある。
の駆動回路搭載部２ａの上に重ねた駆動回路素子１０を
高い加圧力で加圧すれば、異方導電性接着剤２０中の粒
子２２を前記端子６および電極１１に密着させることが
できるが、前記加圧力を大きくしすぎると、液晶表示素
子の駆動回路搭載部２ａや駆動回路素子１０が加圧力に
耐え切れずに破壊してしまうため、前記加圧力には制約
がある。
【００１４】この発明は、駆動回路搭載部の上に駆動回
路素子を重ねて加圧する際の加圧力をあまり高くしなく
ても、異方導電性接着剤中の粒子を、液晶表示素子の端
子と駆動回路素子の電極とに高い密着力で密着させて、
これら端子と電極とを充分低い接続抵抗で良好に接続す
ることができるとともに、前記駆動回路搭載部に対する
駆動回路素子の接着力も向上させることができる液晶表
示素子を提供することを目的としたものである。
路素子を重ねて加圧する際の加圧力をあまり高くしなく
ても、異方導電性接着剤中の粒子を、液晶表示素子の端
子と駆動回路素子の電極とに高い密着力で密着させて、
これら端子と電極とを充分低い接続抵抗で良好に接続す
ることができるとともに、前記駆動回路搭載部に対する
駆動回路素子の接着力も向上させることができる液晶表
示素子を提供することを目的としたものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明は、駆動回路搭
載部を有し、この搭載部に、樹脂中に導電性を有する粒
子を混入した異方導電性接着剤により前記搭載部の上に
接着される駆動回路素子の電極と前記粒子を介して電気
的に接続される端子を配列した液晶表示素子であって、
前記端子に、前記粒子の径より広幅のスリットが設けら
れていることを特徴とするものである。
載部を有し、この搭載部に、樹脂中に導電性を有する粒
子を混入した異方導電性接着剤により前記搭載部の上に
接着される駆動回路素子の電極と前記粒子を介して電気
的に接続される端子を配列した液晶表示素子であって、
前記端子に、前記粒子の径より広幅のスリットが設けら
れていることを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】この発明の液晶表示素子においては、その駆動
回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加圧する際の加
圧力が、液晶表示素子の各端子と駆動回路素子の各電極
との対向領域内に分布している前記粒子のうちの、前記
端子のスリット部以外の部分に対応する粒子にほぼ均等
に分散して作用するため、これら粒子に加わる加圧力が
大きく、したがって、個々の粒子が充分な密着力で前記
端子および電極に接触する。
回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加圧する際の加
圧力が、液晶表示素子の各端子と駆動回路素子の各電極
との対向領域内に分布している前記粒子のうちの、前記
端子のスリット部以外の部分に対応する粒子にほぼ均等
に分散して作用するため、これら粒子に加わる加圧力が
大きく、したがって、個々の粒子が充分な密着力で前記
端子および電極に接触する。
【００１７】このため、この液晶表示素子によれば、そ
の駆動回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加圧する
際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電性接着剤
中の粒子が、液晶表示素子の端子と駆動回路素子の電極
とに高い密着力で密着し、これら端子と電極とが充分低
い接続抵抗で良好に接続される。
の駆動回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加圧する
際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電性接着剤
中の粒子が、液晶表示素子の端子と駆動回路素子の電極
とに高い密着力で密着し、これら端子と電極とが充分低
い接続抵抗で良好に接続される。
【００１８】しかも、この液晶表示素子においては、そ
の各端子のスリット内にも前記異方導電性接着剤が入り
込むため、前記駆動回路搭載部に対する駆動回路素子の
接着力も向上する。
の各端子のスリット内にも前記異方導電性接着剤が入り
込むため、前記駆動回路搭載部に対する駆動回路素子の
接着力も向上する。
【００１９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図４を参
照して説明する。図１はこの実施例の液晶表示素子の駆
動回路搭載部の一部分の平面図、図２は図１のII−II線
に沿う断面図、図３は図２の III部の拡大図である。な
お、図１〜図３において、図６〜図８に示した従来の液
晶表示素子と対応するものには同符号を付し、同一構成
のものについてはその説明を省略する。
照して説明する。図１はこの実施例の液晶表示素子の駆
動回路搭載部の一部分の平面図、図２は図１のII−II線
に沿う断面図、図３は図２の III部の拡大図である。な
お、図１〜図３において、図６〜図８に示した従来の液
晶表示素子と対応するものには同符号を付し、同一構成
のものについてはその説明を省略する。
【００２０】この実施例の液晶表示素子は、ＴＦＴを能
動素子とするアクティブマトリックス型のものであっ
て、そのアクティブマトリックス基板２の対向基板３よ
り外方にある程度張り出している縁部が駆動回路搭載部
２ａとされ、この駆動回路搭載部２ａに、アクティブマ
トリックス基板２に設けられている各配線（ゲート配線
またはデータ配線）５の端子６が配列されている。な
お、前記各配線５はアクティブマトリックス基板２の縁
部まで延長されており、隣り合う配線５の端子６はそれ
ぞれ配線５の長さ方向に位置をずらして形成されてい
る。
動素子とするアクティブマトリックス型のものであっ
て、そのアクティブマトリックス基板２の対向基板３よ
り外方にある程度張り出している縁部が駆動回路搭載部
２ａとされ、この駆動回路搭載部２ａに、アクティブマ
トリックス基板２に設けられている各配線（ゲート配線
またはデータ配線）５の端子６が配列されている。な
お、前記各配線５はアクティブマトリックス基板２の縁
部まで延長されており、隣り合う配線５の端子６はそれ
ぞれ配線５の長さ方向に位置をずらして形成されてい
る。
【００２１】そして、上記端子６の全てには、図１およ
び図２に示すように、複数のスリット７が、互いに平行
にかつほぼ等間隔に設けられており、このスリット７
は、前記駆動回路搭載部２ａに駆動回路素子１０を接着
するための異方導電性接着剤２０中の粒子２２の直径よ
り広幅に形成されている。なお、前記各端子６の幅およ
び駆動回路素子１０の各電極１１の幅は、それぞれ８０
〜１００μｍである。
び図２に示すように、複数のスリット７が、互いに平行
にかつほぼ等間隔に設けられており、このスリット７
は、前記駆動回路搭載部２ａに駆動回路素子１０を接着
するための異方導電性接着剤２０中の粒子２２の直径よ
り広幅に形成されている。なお、前記各端子６の幅およ
び駆動回路素子１０の各電極１１の幅は、それぞれ８０
〜１００μｍである。
【００２２】なお、この実施例では、図３に示すよう
に、上記端子６のスリット部以外の部分（端子の両側縁
部と隣接するスリット７間の部分）６ａの幅と、前記ス
リット７の幅とをほぼ等しくするとともに、前記スリッ
ト部以外の部分６ａおよびスリット７の幅を、異方導電
性接着剤２０中の粒子２２を複数個（図では３個）一列
に並べた長さより若干大きい幅としている。
に、上記端子６のスリット部以外の部分（端子の両側縁
部と隣接するスリット７間の部分）６ａの幅と、前記ス
リット７の幅とをほぼ等しくするとともに、前記スリッ
ト部以外の部分６ａおよびスリット７の幅を、異方導電
性接着剤２０中の粒子２２を複数個（図では３個）一列
に並べた長さより若干大きい幅としている。
【００２３】この液晶表示素子は、その駆動回路搭載部
２ａにＬＳＩチップ等の駆動回路素子１０を搭載して使
用されるものであり、前記駆動回路素子１０は、液晶表
示素子の駆動回路搭載部２ａに異方導電性接着剤２０に
よって接着され、その各電極１１は前記粒子２２を介し
て液晶表示素子の各端子６と電気的に接続される。
２ａにＬＳＩチップ等の駆動回路素子１０を搭載して使
用されるものであり、前記駆動回路素子１０は、液晶表
示素子の駆動回路搭載部２ａに異方導電性接着剤２０に
よって接着され、その各電極１１は前記粒子２２を介し
て液晶表示素子の各端子６と電気的に接続される。
【００２４】上記異方導電性接着剤２０は、図３に示す
ように、熱硬化性樹脂２１中に導電性を有する微小径の
粒子２２を混入したもので、前記粒子２２としては、図
４に示すような構造のものを用いている。
ように、熱硬化性樹脂２１中に導電性を有する微小径の
粒子２２を混入したもので、前記粒子２２としては、図
４に示すような構造のものを用いている。
【００２５】この粒子２２は、弾性を有する球状の樹脂
粒２３の外周面をアルミニウムまたは銀等からなる導電
性金属膜２４で被覆し、さらにその外周面を熱硬化性樹
脂２５でコーティングしたものであり、この粒子２２の
外径（直径）は４〜２０μｍである。
粒２３の外周面をアルミニウムまたは銀等からなる導電
性金属膜２４で被覆し、さらにその外周面を熱硬化性樹
脂２５でコーティングしたものであり、この粒子２２の
外径（直径）は４〜２０μｍである。
【００２６】上記異方導電性接着剤２０による駆動回路
素子１０の接着は、液晶表示素子の駆動回路搭載部２ａ
あるいは駆動回路素子１０のいずれかに異方導電性接着
剤２０を塗布し、前記駆動回路搭載部２ａの上に駆動回
路素子１０を重ねて、異方導電性接着剤２０の樹脂２１
および上記粒子２２のコーティング樹脂２５（いずれも
熱硬化性樹脂）の溶融温度に加熱しながら加圧すること
により、駆動回路素子１０の各電極１１と液晶表示素子
の各端子６との間に異方導電性接着剤２０中の粒子２２
を挟持させ、その状態で前記樹脂２１およびコーティン
グ樹脂２５の硬化温度に加熱して、これらを硬化させる
方法で行なわれる。
素子１０の接着は、液晶表示素子の駆動回路搭載部２ａ
あるいは駆動回路素子１０のいずれかに異方導電性接着
剤２０を塗布し、前記駆動回路搭載部２ａの上に駆動回
路素子１０を重ねて、異方導電性接着剤２０の樹脂２１
および上記粒子２２のコーティング樹脂２５（いずれも
熱硬化性樹脂）の溶融温度に加熱しながら加圧すること
により、駆動回路素子１０の各電極１１と液晶表示素子
の各端子６との間に異方導電性接着剤２０中の粒子２２
を挟持させ、その状態で前記樹脂２１およびコーティン
グ樹脂２５の硬化温度に加熱して、これらを硬化させる
方法で行なわれる。
【００２７】このように、異方導電性接着剤２０の樹脂
２１および粒子２２のコーティング樹脂２５の溶融温度
に加熱しながら、駆動回路素子１０を駆動回路搭載部２
ａに対して加圧すると、異方導電性接着剤２０の樹脂２
１が、液晶表示素子の各端子６および駆動回路素子１０
の各電極１１と粒子２２との間からその周囲に押し出さ
れるとともに、前記粒子２２のコーティング樹脂２５も
同様に周囲に押し出され、前記粒子２２の導電性金属膜
２４が前記端子６および電極１１に直接接触する。
２１および粒子２２のコーティング樹脂２５の溶融温度
に加熱しながら、駆動回路素子１０を駆動回路搭載部２
ａに対して加圧すると、異方導電性接着剤２０の樹脂２
１が、液晶表示素子の各端子６および駆動回路素子１０
の各電極１１と粒子２２との間からその周囲に押し出さ
れるとともに、前記粒子２２のコーティング樹脂２５も
同様に周囲に押し出され、前記粒子２２の導電性金属膜
２４が前記端子６および電極１１に直接接触する。
【００２８】そして、さらに駆動回路素子１０を加圧し
てゆくと、前記粒子２２がその樹脂粒２３の弾性変形に
よりある程度つぶれ変形し、この粒子２２の導電性金属
膜２４が前記端子６および電極１１にある程度の接触面
積をもって密着する。
てゆくと、前記粒子２２がその樹脂粒２３の弾性変形に
よりある程度つぶれ変形し、この粒子２２の導電性金属
膜２４が前記端子６および電極１１にある程度の接触面
積をもって密着する。
【００２９】この場合、上記液晶表示素子では、その駆
動回路搭載部２ａの各端子６に、上記異方導電性接着剤
２０中の粒子２２の径より広幅のスリット７を設けてい
るため、駆動回路搭載部２ａの上に駆動回路素子１０を
重ねて加圧する際の加圧力が、液晶表示素子の各端子６
と駆動回路素子１０の各電極１１との対向領域内に分布
している前記粒子２２のうちの、前記端子６のスリット
部以外の部分６ａに対応する粒子２２にほぼ均等に分散
して作用し、これらの粒子２２が充分な密着力で前記端
子６および電極１１に接触する。
動回路搭載部２ａの各端子６に、上記異方導電性接着剤
２０中の粒子２２の径より広幅のスリット７を設けてい
るため、駆動回路搭載部２ａの上に駆動回路素子１０を
重ねて加圧する際の加圧力が、液晶表示素子の各端子６
と駆動回路素子１０の各電極１１との対向領域内に分布
している前記粒子２２のうちの、前記端子６のスリット
部以外の部分６ａに対応する粒子２２にほぼ均等に分散
して作用し、これらの粒子２２が充分な密着力で前記端
子６および電極１１に接触する。
【００３０】このため、上記液晶表示素子によれば、そ
の駆動回路搭載部２ａの上に駆動回路素子１０を重ねて
加圧する際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電
性接着剤２０中の粒子２２の導電性金属膜２４が、液晶
表示素子の端子６と駆動回路素子１０の電極１１とに高
い密着力で密着し、これら端子６と電極１１とが充分低
い接続抵抗で良好に接続される。
の駆動回路搭載部２ａの上に駆動回路素子１０を重ねて
加圧する際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電
性接着剤２０中の粒子２２の導電性金属膜２４が、液晶
表示素子の端子６と駆動回路素子１０の電極１１とに高
い密着力で密着し、これら端子６と電極１１とが充分低
い接続抵抗で良好に接続される。
【００３１】すなわち、上記端子６がスリット７のない
ベタ形状である場合は、液晶表示素子の駆動回路搭載部
２ａの上に駆動回路素子１０を重ねて加圧する際の加圧
力が、液晶表示素子の各端子６と駆動回路素子１０の各
電極１１との対向領域内に分布している全ての粒子２２
にほぼ均等に分散して作用するため、駆動回路素子１０
の加圧力を、液晶表示素子の駆動回路搭載部２ａや駆動
回路素子１０を破壊させない程度に抑えると、前記端子
６および電極１１に対する個々の粒子２２の密着力が不
足して、前記端子６と電極１１との接続抵抗が高くなっ
てしまうし、また極端な場合には、端子６または電極１
１と粒子２２との間に樹脂２１の層が残ってその部分に
接続不良を発生する。
ベタ形状である場合は、液晶表示素子の駆動回路搭載部
２ａの上に駆動回路素子１０を重ねて加圧する際の加圧
力が、液晶表示素子の各端子６と駆動回路素子１０の各
電極１１との対向領域内に分布している全ての粒子２２
にほぼ均等に分散して作用するため、駆動回路素子１０
の加圧力を、液晶表示素子の駆動回路搭載部２ａや駆動
回路素子１０を破壊させない程度に抑えると、前記端子
６および電極１１に対する個々の粒子２２の密着力が不
足して、前記端子６と電極１１との接続抵抗が高くなっ
てしまうし、また極端な場合には、端子６または電極１
１と粒子２２との間に樹脂２１の層が残ってその部分に
接続不良を発生する。
【００３２】しかし、上記実施例のように、端子６にス
リット７を設けておけば、駆動回路搭載部２ａに対する
駆動回路素子１０の加圧力が加わる粒子２２の数が少な
いため、駆動回路素子１０の加圧力が同じ（液晶表示素
子の駆動回路搭載部２ａや駆動回路素子１０を破壊させ
ない程度の加圧力）であっても、前記端子６のスリット
部以外の部分６ａと駆動回路素子１０の電極１１との間
に挟持される粒子２２に加わる加圧力は大きく、したが
って、個々の粒子２２と前記端子６および電極１１との
密着力が大きくなるため、前記端子６と電極１１とが充
分低い接続抵抗で良好に接続される。
リット７を設けておけば、駆動回路搭載部２ａに対する
駆動回路素子１０の加圧力が加わる粒子２２の数が少な
いため、駆動回路素子１０の加圧力が同じ（液晶表示素
子の駆動回路搭載部２ａや駆動回路素子１０を破壊させ
ない程度の加圧力）であっても、前記端子６のスリット
部以外の部分６ａと駆動回路素子１０の電極１１との間
に挟持される粒子２２に加わる加圧力は大きく、したが
って、個々の粒子２２と前記端子６および電極１１との
密着力が大きくなるため、前記端子６と電極１１とが充
分低い接続抵抗で良好に接続される。
【００３３】なお、上記実施例の液晶表示素子において
は、その端子６がスリット部以外の部分６ａに上記粒子
２２により駆動回路素子１０の電極１１と接続されるた
め、前記端子６と電極１１との接続箇所の数は、端子６
がベタ形状である場合より少ないが、前記粒子２２のつ
ぶれ変形量は端子６がベタ形状である場合に比べてはる
かに大きく、したがって、この粒子２２の導電性金属膜
２４が前記端子６および電極１１にある程度の接触面積
をもって密着するため、前記端子６と電極１１との接続
抵抗は、端子６がベタ形状である場合よりも充分低くな
る。
は、その端子６がスリット部以外の部分６ａに上記粒子
２２により駆動回路素子１０の電極１１と接続されるた
め、前記端子６と電極１１との接続箇所の数は、端子６
がベタ形状である場合より少ないが、前記粒子２２のつ
ぶれ変形量は端子６がベタ形状である場合に比べてはる
かに大きく、したがって、この粒子２２の導電性金属膜
２４が前記端子６および電極１１にある程度の接触面積
をもって密着するため、前記端子６と電極１１との接続
抵抗は、端子６がベタ形状である場合よりも充分低くな
る。
【００３４】しかも、上記液晶表示素子においては、図
３に示したように、その各端子６のスリット内７にも異
方導電性接着剤２０が入り込むため、駆動回路搭載部２
ａに対する駆動回路素子１０の接着力も向上させること
ができる。
３に示したように、その各端子６のスリット内７にも異
方導電性接着剤２０が入り込むため、駆動回路搭載部２
ａに対する駆動回路素子１０の接着力も向上させること
ができる。
【００３５】なお、上記実施例では、異方導電性接着剤
２０として、熱硬化性樹脂２１中に粒子２２を混入した
ものを用いているが、この異方導電性接着剤２０の樹脂
２１と、前記粒子２２のコーティング樹脂２５は、熱溶
融性樹脂であっても、光硬化性樹脂であってもよいし、
また前記粒子２２は、その表面を樹脂２５でコーティン
グしたものに限らず、弾性を有する球状の樹脂粒２３の
外周面を導電性金属膜２４で被覆しただけのものであっ
ても、導電性金属のみからなる単一材製のものであって
もよい。
２０として、熱硬化性樹脂２１中に粒子２２を混入した
ものを用いているが、この異方導電性接着剤２０の樹脂
２１と、前記粒子２２のコーティング樹脂２５は、熱溶
融性樹脂であっても、光硬化性樹脂であってもよいし、
また前記粒子２２は、その表面を樹脂２５でコーティン
グしたものに限らず、弾性を有する球状の樹脂粒２３の
外周面を導電性金属膜２４で被覆しただけのものであっ
ても、導電性金属のみからなる単一材製のものであって
もよい。
【００３６】さらに、上記実施例の液晶表示素子は、Ｔ
ＦＴを能動素子とするアクティブマトリックス型のもの
であるが、この発明は、ＭＩＭ等の２端子の非線形抵抗
素子を能動素子とするアクティブマトリックス型の液晶
表示素子や、単純マトリックス型の液晶表示素子等にも
適用することができる。
ＦＴを能動素子とするアクティブマトリックス型のもの
であるが、この発明は、ＭＩＭ等の２端子の非線形抵抗
素子を能動素子とするアクティブマトリックス型の液晶
表示素子や、単純マトリックス型の液晶表示素子等にも
適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】この発明の液晶表示素子は、その駆動回
路搭載部に配列された各端子に、異方導電性接着剤中の
粒子の径より広幅のスリットを設けたものであるから、
前記駆動回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加圧す
る際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電性接着
剤中の粒子を、液晶表示素子の端子と駆動回路素子の電
極とに高い密着力で密着させて、これら端子と電極とを
充分低い接続抵抗で良好に接続することができるととも
に、前記駆動回路搭載部に対する駆動回路素子の接着力
も向上させることができるできる。
路搭載部に配列された各端子に、異方導電性接着剤中の
粒子の径より広幅のスリットを設けたものであるから、
前記駆動回路搭載部の上に駆動回路素子を重ねて加圧す
る際の加圧力をあまり高くしなくても、異方導電性接着
剤中の粒子を、液晶表示素子の端子と駆動回路素子の電
極とに高い密着力で密着させて、これら端子と電極とを
充分低い接続抵抗で良好に接続することができるととも
に、前記駆動回路搭載部に対する駆動回路素子の接着力
も向上させることができるできる。
【図１】この発明の一実施例を示す液晶表示素子の駆動
回路搭載部の一部分の平面図。
回路搭載部の一部分の平面図。
【図２】図１の図１のII−II線に沿う断面図。
【図３】図２の III部の拡大図。
【図４】異方導電性接着剤中の粒子の拡大断面図。
【図５】液晶表示素子の駆動回路素子を搭載した状態の
側面図。
側面図。
【図６】従来の液晶表示素子の駆動回路搭載部の一部分
の平面図。
の平面図。
【図７】図６の VII−VII 線に沿う断面図。
【図８】図７のVIII部の拡大図。
２ａ…駆動回路搭載部 ６…端子 ７…スリット １０…駆動回路素子 １１…電極 ２０…異方導電性接着剤 ２１…樹脂 ２２…粒子 ２３…樹脂粒 ２４…導電性金属膜 ２５…コーティング樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】駆動回路搭載部を有し、この搭載部に、樹
脂中に導電性を有する粒子を混入した異方導電性接着剤
により前記搭載部の上に接着される駆動回路素子の電極
と前記粒子を介して電気的に接続される端子を配列した
液晶表示素子であって、前記端子に、前記粒子の径より
広幅のスリットが設けられていることを特徴とする液晶
表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP795095A JPH08201833A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP795095A JPH08201833A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08201833A true JPH08201833A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11679781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP795095A Pending JPH08201833A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08201833A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7164460B2 (en) | 2000-02-24 | 2007-01-16 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| US7271855B2 (en) * | 2002-10-31 | 2007-09-18 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display with pads having one edge having grooves therein wherein the edge is formed at a cutting line of the shorting bar |
| WO2011061989A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | シャープ株式会社 | デバイス基板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP795095A patent/JPH08201833A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7164460B2 (en) | 2000-02-24 | 2007-01-16 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| US7271855B2 (en) * | 2002-10-31 | 2007-09-18 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display with pads having one edge having grooves therein wherein the edge is formed at a cutting line of the shorting bar |
| US7768586B2 (en) | 2002-10-31 | 2010-08-03 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display and fabrication method thereof |
| WO2011061989A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | シャープ株式会社 | デバイス基板およびその製造方法 |
| US20120236230A1 (en) * | 2009-11-20 | 2012-09-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Device substrate and method for manufacturing same |
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