JPH05210107A - 液晶表示装置の電極接続方法及び構造 - Google Patents

液晶表示装置の電極接続方法及び構造

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JPH05210107A
JPH05210107A JP1649092A JP1649092A JPH05210107A JP H05210107 A JPH05210107 A JP H05210107A JP 1649092 A JP1649092 A JP 1649092A JP 1649092 A JP1649092 A JP 1649092A JP H05210107 A JPH05210107 A JP H05210107A
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liquid crystal
electrode
electrode terminals
crystal panel
drive circuit
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JP1649092A
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English (en)
Inventor
Yuji Narumi
雄二 鳴海
Hiroshi Fujimura
浩 藤村
Masakuni Itagaki
雅訓 板垣
Takumi Suzuki
巧 鈴木
Yuichi Ota
祐一 太田
Hisao Takahashi
久雄 高橋
Hiroyuki Sakayori
寛幸 坂寄
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】液晶セルの引出し電極端子と外部駆動回路の電
極端子とを仮接続、本接続するに適した電極接続手段を
提供し、特に傷付き易い引出し電極端子の断線や劣化を
防止し、端子接続部分の長期信頼性を向上させる。 【構成】液晶パネル基板11の引出し電極端子12と外
部駆動回路13の電極端子14との間に配置した導電性
粒子15を分散した絶縁性接着剤16のうち電極端子間
に位置する部分16aを半硬化して仮接続を行い、導電
検査後に全ての絶縁性接着剤16を硬化して本接続を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリマーフイルムを液
晶パネル基板とする液晶表示素子において、液晶パネル
基板側の引出し電極端子と駆動回路基板側の電極端子と
の接続に、導電性粒子を分散させた絶縁性接着剤層であ
る異方性導電膜を使用してなるリペアを可能とする液晶
表示装置の電極接続方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶パネル基板の透明電極端子と
駆動外部回路の配線電極端子とを接続するに際して異方
性導電膜が使用されている。その異方性導電膜の構造と
して、図12に示すように、絶縁性接着シート1の中に
金属粒子2もしくは樹脂粒子表面をAuメッキしたもの
を所定の濃度で分散された構成が用いられている。前記
金属粒子としては、半田,Ni等が使用されている。
【0003】また、異方性導電膜の他の構造として、図
13に示すように、液晶パネル基板3上の導電性インク
で印刷された配線パターン4を図示されていない駆動外
部回路の配線パターンに接続するため、前記配線パター
ン4を形成した液晶パネル基板3上に、前記金属粒子2
を絶縁性接着剤5に混ぜた材料からなる異方性導電膜6
を印刷するタイプのものがある。いずれの異方性導電膜
も、二つの配線パターンの間に配置され、配線パターン
を支持した液晶パネル基板及び駆動外部回路基板を加
熱、加圧することにより、金属粒子2が二つの配線パタ
ーン間の導通をとり、絶縁性接着シート1又は絶縁性接
着剤5が溶けて二つの配線パターン間の接合を行ってい
る。
【0004】二つの配線パターンを接合した異方性導電
膜は、その後、金属粒子2の回りに位置する絶縁性接着
シート1又は絶縁性接着剤5が硬化することによって、
金属粒子2の移動を阻止しているが、導通検査を行うこ
とができる接続状態にするには、充分な加熱加圧を行っ
て接着剤を硬化させる必要がある。
【0005】また、可撓性樹脂フイルムからなる液晶パ
ネル基板3上に形成されたITO等の配線パターン4と
金属粒子2とが接触導通させられると、ITO等の配線
パターン4は液晶パネル基板3に対する接着強度は、接
着剤とITO等の配線パターン4及び接着剤と液晶パネ
ル基板3との密着強度よりも弱い。このため、導通検査
の結果、不合格となり、リペアが必要な場合、液晶パネ
ル基板と駆動回路基板とを引き剥がすと、異方性導電膜
の接着剤によって、液晶パネル基板3上に形成されたI
TO等の配線パターン4は液晶パネル基板3から剥離し
てリペアができなくなる場合を生じている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述したよ
うな可撓性フイルムからなる液晶パネル基板と駆動回路
基板との電極端子間の接続において、リペアに際して
も、液晶パネル基板から透明電極等の引出し電極端子が
剥離することがなく、リペア可能な接続方法及び接続装
置を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ポリマーフイルムを液晶パネル基板と
し、該液晶パネル基板上に形成した透明電極の引出し電
極端子と駆動回路基板の電極端子とを導電性粒子を分散
させた絶縁性接着剤層により接続する液晶表示装置の電
極接続方法において、前記電極端子間の絶縁部分に配置
された絶縁性接着剤を硬化又は半硬化させ、前記重ね合
わされた二つの電極端子の間の絶縁性接着剤は半硬化又
は未硬化として、液晶パネル基板と駆動回路基板とを仮
接続状態とする第1工程と、前記仮接続状態において、
液晶パネル基板と駆動回路基板の電極端子の電気的導通
を検査確認する第2工程と、前記第2工程により、電気
的導通に異常があると判断された液晶表示装置に対し
て、仮接続状態の部分を剥離した液晶パネル基板と駆動
回路基板とをリペアするリペア工程と、前記第2工程に
より、電気的導通に異常がないと判断された液晶表示装
置及び前記リペア工程を経た液晶表示装置における電極
端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤,重ね合わ
された二つの電極端子の間の絶縁性接着剤の全てを硬化
させて完全な接着状態とする第3工程とを含み、リペア
に適することを特徴とするものである。
【0008】また、本発明は、前記液晶表示装置の電極
接続方法において、前記絶縁性接着剤として、紫外線硬
化型樹脂を用い、液晶パネル基板の引出し電極端子と駆
動回路基板の電極端子との接続部を加圧しながら、前記
電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤のみに
紫外線を照射することを特徴とし、また、液晶パネル基
板の引出し電極端子と同一ピッチを備えたマスクを用
い、前記電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着
剤のみに照射光を照射し、該絶縁性接着剤を硬化又は半
硬化させることを特徴とするものである。
【0009】更に、本発明は、ポリマーフイルムを液晶
パネル基板とし、該液晶パネル基板上に形成した透明電
極の引出し電極端子と駆動回路基板の電極端子とを導電
性粒子を分散させた絶縁性接着剤層により接続する液晶
表示装置の電極接続装置において、前記電極端子間の絶
縁部分に配置された絶縁性接着剤を加圧する加圧ヘッド
を設け、該電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接
着剤を硬化又は半硬化させて液晶パネル基板と駆動回路
基板とを仮接続状態とすることを特徴とするものであ
る。
【0010】本発明は、液晶表示装置の電極接続装置に
おいて、前記加圧ヘッドはヘッド先端部を凹凸状に形成
し、その凸部は駆動回路基板の電極端子ピッチと同じピ
ッチを有し、前記電極端子の幅よりも狭い幅と前記電極
端子の厚みよりも長い高さとを備え、ヘッド先端部の凸
部が電極端子以外の部分を加圧することを特徴とし、ま
た、前記加圧ヘッドはヘッド先端部を凹凸状に形成し、
その凸部の端部の形状をアール状とし、ヘッド先端部の
アール状の凸部により電極端子以外の部分を加圧するこ
とを特徴とするものである。
【0011】また、本発明は、前記加圧ヘッドはヘッド
先端部に硬度の異なる2種類の耐熱性ゴムを設け、2種
類の耐熱性ゴムのうち、硬度の高い耐熱性ゴムは電極端
子間の絶縁部分に対応し、その絶縁部分の幅よりも狭く
構成して電極端子間の絶縁部分を加圧し、硬度の低い耐
熱性ゴムは電極端子上を加圧するように、硬度の高い耐
熱性ゴムと硬度の低い耐熱性ゴムとが交互に設けられて
いることを特徴とするものである。
【0012】
【作用】本発明の構成により、液晶パネル基板と駆動回
路基板との電極端子の間に位置する絶縁部分に配置され
た接着剤だけを半硬化若しくは硬化し、対向する電極端
子間に位置する接着剤に対して何らに硬化を与えない工
程を設けたことで、導通検査に必要な仮接着をすること
ができ、導通検査に合格しない場合に、液晶パネル基板
と駆動回路基板との間の電極端子部分の接着剤は硬化し
ておらず、液晶パネル基板と駆動回路基板とを引き剥が
しても、液晶パネル基板の引出し電極端子を傷付けるこ
となく、リペアを実施できる作用を有する。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1には、液晶パネル基板11に形成した引出し
電極端子12と駆動回路基板13に形成した電極端子1
4とを、導電性粒子15を分散した紫外線硬化型接着剤
16により接続する接続部の断面を示している。液晶パ
ネル基板11は、100μmの厚さを有する1軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフイルムを用い、この表面に
酸化インジウムと酸化錫の固溶体からなる透明電極膜
(ITO)を形成している。又、駆動回路基板13とし
て、ポリエステルフイルムを使用し、この表面に導電パ
ターンを印刷している。そして、紫外線硬化型接着剤と
しては、ビスフェノールA型エポキシと脂環式エポキシ
光重合開始剤、及び密着性向上のための添加剤を調合し
て用いた。
【0014】本発明では、電極端子14を形成した駆動
回路基板13には、導電性粒子15を分散した紫外線硬
化型接着剤16からなる異方性導電膜17が塗布され、
この異方性導電膜17を間にして、液晶パネル基板11
の引出し電極端子12と電極端子14とを位置合わせす
る。そして、駆動回路基板13の上に配置した加圧ヘッ
ド(図示なし)を加圧し、下側の液晶パネル基板11側
から紫外線を照射した。
【0015】液晶パネル基板11の下方には、図2に示
すように、石英ガラス18上に電極ピッチに一致したマ
スク19が配置されており、紫外線光源21からの紫外
線20は、このマスク19の開口部19aを通過して、
電極端子12,14のパターン間に位置する紫外線硬化
型接着剤16aの部分を照射する。したがって、電極端
子12,14のパターン部分には、紫外線は照射され
ず、この部分に位置する紫外線硬化型接着剤16bは硬
化されることなく、紫外線硬化型接着剤16aの部分だ
けが硬化して、液晶パネル基板11と駆動回路基板13
の両電極端子12,14は仮接続される。
【0016】このように仮接続された液晶表示装置は、
加圧を解除し、電極端子の導通検査を行う。この検査に
より、仮接続時の位置ずれ,電極クラックによる導通不
良等の検出ができる。導通検査の結果、不良と判断され
た接続部を有する液晶表示装置は、液晶パネル基板11
と駆動回路基板13とを引き剥がしたところ、電極端子
12,14のパターン部分に位置する紫外線硬化型接着
剤16bは硬化されていないため、液晶パネル基板11
の引出し電極端子12の剥離,破壊は全く発生すること
なく、引出し電極端子12の表面に僅かに紫外線硬化型
接着剤16の付着が認められたが、該引出し電極端子1
2のリペアは可能な状態であり、再度の仮接続に何らの
不具合は生じなかった。
【0017】前記導通検査に不良と判断されて引き剥が
された液晶パネル基板11は、新たな駆動回路基板13
と前述した仮接続を行い合格し、又、一回の導通検査に
合格した液晶表示装置は,仮接続された両電極端子部分
を再度加圧しつつ、前記マスク19を取り除き、紫外線
硬化型接着剤16の全面に対して紫外線20を照射す
る。この紫外線の照射により、紫外線硬化型接着剤16
は未硬化の紫外線硬化型接着剤16bの部分、半硬化の
紫外線硬化型接着剤16aの部分の全てを硬化させて、
本接続を達成した。本発明により接続された液晶表示装
置について、信頼性の試験を実施したところ、実用に耐
える信頼性が得られた。
【0018】次に、本発明の接続方法の第2の実施例に
ついて説明する。前述した第1実施例において駆動回路
基板13に形成する電極端子14の構成は特定されてい
ないが、この実施例では、該電極端子14Aを銀−カー
ボン混合物によって形成する。そして、図3に示される
ように、駆動回路基板13上に、導電性粒子15を分散
した紫外線硬化型接着剤16からなる異方性導電膜17
を塗布した後、液晶パネル基板11の引出し電極端子1
2と駆動回路基板13の電極端子14Aとを位置合わせ
し、上側の液晶パネル基板11側から加圧ヘッドで加圧
すると共に、駆動回路基板13を載置した石英ガラス1
8側から紫外線20を照射する。
【0019】紫外線20は、駆動回路基板13に形成さ
れた銀−カーボン混合物からなる電極端子14Aに対応
する部分を遮光し、電極端子14Aと引出し電極端子1
2との間に位置する紫外線硬化型接着剤16bを硬化す
ることなく、又、電極端子14Aの間を通過し、電極端
子14A間に位置する紫外線硬化型接着剤16aの部分
だけを硬化させる。本発明の実施例においては、マスク
を不用とし、実施例1と同様の効果を得ることができ
た。
【0020】図4には、本発明の第3の実施例を示して
いる。この実施例においては、駆動回路基板13側に、
樹脂表面にAuメッキを付着したAu粒子15を分散し
たホットメルト接着剤21からなる異方性導電膜17A
(日立化成製,アニソルムAC5052)を配置し、液
晶パネル基板11側に、紫外線硬化型接着剤16を塗布
し、しかる後、引出し電極端子12と電極端子14とを
位置合わせして、液晶パネル基板11と駆動回路基板1
3とを加圧しながら、実施例1と同様に、マスク開口部
19aを介して紫外線20を照射した。
【0021】この照射により、電極端子12,14のパ
ターン間に位置する紫外線硬化型接着剤16aの部分は
硬化し、液晶パネル基板11と駆動回路基板13とは仮
接続する。電極端子12,14のパターン間に位置する
紫外線硬化型接着剤16aの硬化により、導通検査に必
要な接続強度が得られると共に、リペア時において、液
晶パネル基板11と駆動回路基板13を引き剥がしによ
る透明電極の引出し電極端子12の損傷の発生も、実施
例1,2と同様に見られなかった。
【0022】この実施例において、図示されていない加
圧ヘッドに加熱機構を設け、仮接続時に、加圧と共にホ
ットメルト型接着剤21が半硬化状態となる程度に加熱
を行った場合(この実施例では加熱温度を100℃以下
に設定した)にも、導通検査を行い、導通不合格により
引き剥がした液晶パネル基板11の引出し電極端子12
は良好であり、リペア接続に問題はなかった。本接続時
には、加熱加圧をしながら、全面に紫外線20を照射
し、信頼性の高い液晶表示装置の接続を実現することが
できた。
【0023】次に本発明の実施例4について説明する。
この実施例は前記した実施例3とは同様の材料を用い、
図5に示すように、液晶パネル基板11側に塗布する紫
外線硬化型接着剤16は、引出し電極端子12のパター
ンの間にのみ配置され、引出し電極端子12の表面上に
は設けられていない。
【0024】このような液晶パネル基板11とAu粒子
15を分散したホットメルト接着剤21からなる異方性
導電膜17Aを配置した駆動回路基板13とは、図5に
示すように電極端子12,14を位置合わせをして、加
圧又は加熱しながら紫外線を照射を行い、引出し電極端
子12のパターンの間にのみ配置された紫外線硬化型接
着剤16を硬化して仮接続をする。この仮接続によっ
て、前記実施例と同様に導通検査に必要な強度が得ら
れ、しかも、リペアが必要な場合において、引き剥がし
による引出し電極端子12の損傷は見られなかった。そ
して、本接続は、図示されていない加熱加圧手段によ
り、充分な接続強度や信頼性が得られた。
【0025】又、図6には、本発明の実施例5が示され
ている。この実施例において、駆動回路基板13側に
は、電極端子14のパターンの間の駆動回路基板13上
に紫外線硬化型接着剤16を配置し、導電性粒子15を
分散したホットメルト接着剤21からなる異方性導電膜
17Aを電極端子14の表面に配置している。この場合
の導電性粒子15の大きさは約10μm径であり、接着
剤21の厚さは8〜10μmとした。
【0026】この駆動回路基板13と何も配置していな
い液晶パネル基板11とを位置合わせして、加圧若しく
は加熱加圧しながら紫外線を照射して仮接続を行った。
この場合も、上述したと同様の効果が得られた。そし
て、本接続は加熱加圧により、ホットメルト接着剤21
を硬化して達成された。
【0027】本発明の実施例6は、前記実施例5におい
て、駆動回路基板13上のホットメルト接着剤21と紫
外線硬化型接着剤16が入れ代わった構成である。すな
わち、図6において、電極端子14のパターンの間の駆
動回路基板13上にホットメルト接着剤21を配置し、
Au粒子15を分散した紫外線硬化型接着剤16を電極
端子14の表面に配置したものである。仮接続は加熱加
圧して行い、本接続は紫外線を照射して行われる。
【0028】更に、本発明の実施例7として、図1に示
した実施例では、電極端子14を形成した駆動回路基板
13に、導電性粒子15を分散した紫外線硬化型接着剤
16からなる異方性導電膜17が塗布しているが、この
異方性導電膜17の代わりに、導電性粒子15を分散し
たホットメルト接着剤21からなる異方性導電膜17A
(日立化成製,アニソルムA5052)を駆動回路基板
13に塗布した。
【0029】この駆動回路基板13と液晶パネル基板1
1とを位置合わせして、加圧しながら、図2で示したと
同様に、電極ピッチに一致したマスク19を介して赤外
線ランプにより熱線を照射して加熱し、仮接続を行っ
た。実施例1〜6と同様の効果が得られた。本接続時に
は、加熱加圧若しくは加圧しながら、マスクを除いて全
面に赤外線を照射し、ホットメルト接着剤21を完全に
硬化して充分な接続強度と信頼性が得られた。赤外線ラ
ンプ照射に代えて、YAGレーザーを用い、電極端子1
2,14のパターン間に位置するホットメルト接着剤2
1の部分をスポット照射するにより、仮接続をすること
ができた。前記ホットメルト接着剤21に赤外線吸収剤
を添加することにより、加熱を一層効率良く行うことが
でき、工程時間の短縮を図ることができた。
【0030】本発明において、液晶パネル基板と駆動回
路基板との間に配置された電極端子の部分に位置する接
着剤を、選択的に硬化させるための仮接続ヘッド構造に
ついては、前述した図2及び図7〜図9に示している。
図2は、液晶パネル基板11の引出し電極端子12の電
極ピッチと同じピッチの開口部19aを有するマスク1
9を用い、液晶パネル基板11の引出し電極端子12と
マスク19の開口部19aとを一致させるように位置合
わせを行って、液晶パネル基板11は吸着等の手段で保
持固定される。
【0031】次に、導電性粒子15を分散した紫外線硬
化型接着剤16からなる異方性導電膜17を塗布した駆
動回路基板13が液晶パネル基板11に対して電極端子
の位置合わせを行い、液晶パネル基板11の下側に配置
された紫外線光源21からの紫外線20は、マスク19
の開口部19aを通過し、電極端子12,14の間に位
置する紫外線硬化型接着剤16を選択的に硬化させる。
また、仮接続用の光源として紫外線光源の代わりに、赤
外線ランプやレーザー光源を置き換えることにより、赤
外線やレーザー光を照射することも可能である。
【0032】図7〜図9の仮接着用ヘッドは、接着剤と
してホットメルト型若しくは熱硬化型の接着剤を使用し
た場合のものである。ヘッドの加熱方法としては、常時
加熱又はパルス加熱のいずれを用いても良い。図7に示
された加熱ヘッド22は、駆動回路基板13に形成され
た電極端子14のピッチと同一のピッチからなる凸部2
3を設けている。該凸部23の幅は、駆動回路基板13
の電極端子14間に位置する絶縁部の幅よりも狭く、凸
部23の高さは、駆動回路基板13の電極端子14の厚
み(駆動回路基板にCu電極を接着している場合の接着
剤の厚みも含む)よりも大きく構成されている。
【0033】このように加熱ヘッド22の凸部23を駆
動回路基板の電極端子14の厚みを基準として形成する
ことは、液晶パネル基板11の引出し電極端子12の厚
みが数百〜数千Åであり、駆動回路基板13の電極端子
14の厚みが十数μm〜数十μmであることから、液晶
パネル基板11の引出し電極端子12の厚みは無視でき
ることによる。24は受け台である。
【0034】以上のような加熱ヘッド22により、電極
端子14,12の間を加圧すると、電極端子14,12
の間に位置するホットメルト接着剤16Aは液晶パネル
基板11側に押し付けられる。同時に、駆動回路基板1
3も液晶パネル基板11側に押し付けられるために、電
極端子14は引出し電極端子12と接触するように押し
付けられる。この状態において、加熱ヘッド22からの
熱により、電極端子14,12の間に位置するホットメ
ルト接着剤16Aは硬化させることができる。
【0035】この場合、本接着の加熱加圧は一般に20
秒以上を要するのに対して、仮接着であるから加熱加圧
時間は、10秒以下に設定される。このような加熱ヘッ
ドと加熱ヘッドによる加熱工程によって、電極端子1
2,14のピッチの間に位置する接着剤16Aのみが硬
化され、二つの電極端子12と電極端子14に挟まれた
接着剤16Bは未硬化状態のままである。
【0036】図8は図7に示した加熱ヘッドの変形例で
ある。この加熱ヘッド22Aの凸部25の先端にアール
を付けることにより、図7の加熱ヘッド22の凸部23
の先端が矩形状をしているものと比べて、駆動回路基板
であるフイルム面を傷付けることがない。
【0037】図9は同じく図7に示した加熱ヘッドの変
形例である。加熱ヘッド22には、ヘッド先端の凸部2
3を形成した部分26をシリコンゴム等の耐熱性ゴムか
らなる材料で構成したものである。耐熱性ゴムからなる
材料によりヘッド先端部26を構成したために、駆動回
路基板13や電極端子14の僅かな厚みのばらつきも、
該ヘッド先端部26で吸収することができる。
【0038】加熱ヘッドの他の構成が図10に示されて
いる。この加熱ヘッド22は、ヘッド先端部26に硬度
の異なる二種類のシリコンゴム等の耐熱性ゴムが積層さ
れた構成からなっている。すなわち、ヘッド先端部26
には、電極端子間に対応する位置に硬度の高いゴム部
(硬度70°以上)26Aが電極端子間に対応する間隔
よりも短く形成され、電極端子間に対応する位置を加圧
する。そして、高い硬度からなるゴム部26Aを設けた
ヘッド先端部26には、電極端子14を加圧する位置
で、高い硬度からなるゴム部26Aの間に硬度の柔らか
いゴム部(硬度50°以下)26Bが設けられている。
【0039】仮接着の際に、ヘッド先端部26の硬度の
高いゴム部26Aが電極端子間に対応する間隔に配置さ
れた接着剤16Aを加熱加圧し、硬度の柔らかいゴム部
26Bは僅かな押圧力により電極端子14上を加圧す
る。
【0040】図11は、液晶パネル基板11と駆動回路
基板13との接続を、電気的導通を確認しながら行うこ
とができる装置の概略斜視図である。液晶パネル基板1
1はパネル受け台24の所定の位置に吸着等の手段によ
り保持固定される。この保持固定状態において、液晶パ
ネル基板11の引出し電極端子と接続用加圧ヘッド27
との位置合わせを行う。次に、駆動回路基板13を液晶
パネル基板11と電極端子の位置合わせを行い、その状
態で吸着等の手段で駆動回路基板13は液晶パネル基板
11上に保持される。
【0041】そして、駆動回路基板13のバスライン電
極と導通検査用配線基板29(プローブピンでもよい)
を位置合わせして保持する。そこで、接続部をバスライ
ン加圧ヘッド28で加圧する。この加圧状態において、
電気的導通試験を実施し、検査装置30で異常が認めら
れない接続部に対して、接続用加圧ヘッド27で加圧し
た状態を維持して紫外線照射、赤外線照射、レーザー照
射等の照射手段により接続部における接着剤を硬化させ
て、本接着を完了する。
【0042】異常が認められた接続部に対しては、接続
用加圧ヘッド27を離して加圧を解除する。接続部の接
着剤は硬化されていないために、液晶パネル基板11か
ら駆動回路基板13を容易に引き離すことができる。ま
た、前述した駆動回路基板13と液晶パネル基板11と
の電極端子の位置合わせを行った後の保持については、
予め別の装置により、液晶パネル基板と駆動回路基板と
を全て仮止めすることで、駆動回路基板の保持部を簡略
化できる。すなわち、駆動回路基板と液晶パネル基板と
を位置合わせした後、駆動回路基板の接続部の両端部で
電極端子の無い部分に位置する接着剤を硬化して仮止め
状態とする。硬化させる範囲はφ1〜φ2程度であり、
駆動回路基板と液晶パネル基板との位置関係がずれない
仮止め状態が得られる。
【0043】このように、液晶パネル基板に対して駆動
回路基板を仮止めした状態とした後、図11に示すよう
に接続部は加圧され、導通試験が実施される。その結
果、異常と認められた接続部は、駆動回路基板を液晶パ
ネル基板から剥がしても、電極端子以外の部分で仮止め
されていたため、液晶パネル基板は何らの影響を受ける
ことがない。
【0044】また、複数の駆動回路基板を同時に加圧す
る場合、1個の長い加圧ヘッドにより加圧すると、駆動
回路基板の厚みのばらつきにより、均一に加圧すること
ができないため、正しい導通検査を行うことができな
い。そこで、1枚の駆動回路基板に対して、1個の加圧
ヘッドで加圧する構造とすることにより、加圧ヘッドの
圧力分布の調整も容易となり、駆動回路基板の厚みのば
らつきに影響されることなく、各駆動回路基板に対して
正しい加圧状態を与えることができ、正確な導通試験を
行うことを可能とする。
【0045】
【発明の効果】本発明の構成により、液晶パネル基板と
駆動回路基板との電極端子の間に位置する絶縁部分に配
置された接着剤を半硬化若しくは硬化し、対向する電極
端子間に位置する接着剤に対して何らに硬化を与えない
ために、導通検査に必要な仮着をすることができ、液晶
パネル基板の引出し電極端子を傷付けることなく、リペ
アを実施できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の透明電極の引出し電極端子と外部駆動
回路基板の電極端子とを接合した状態を示す第1実施例
としての断面図である。
【図2】図1の第1実施例における仮接着の際の紫外線
照射の具体例を示す断面図である。
【図3】本発明の仮接続の状態を示す第2実施例として
の断面図である。
【図4】本発明の仮接続の状態直前の状態を示す第4の
実施例としての断面図である。
【図5】本発明の仮接続の状態直前の状態を示す第5の
実施例としての断面図である。
【図6】本発明の仮接続の状態直前の状態を示す第6の
実施例としての断面図である。
【図7】接着剤を選択的に硬化させるための本発明の仮
接続ヘッド構造を示す実施例の断面図である。
【図8】接着剤を選択的に硬化させるための本発明の仮
接続ヘッド構造を示す他の実施例の断面図である。
【図9】接着剤を選択的に硬化させるための本発明の仮
接続ヘッド構造を示す他の実施例の断面図である。
【図10】接着剤を選択的に硬化させるための本発明の
仮接続ヘッド構造を示す他の実施例の断面図である。
【図11】液晶パネル基板と駆動回路基板との接続を電
気的導通検査をしながら実施できる装置を斜視図で示
す。
【図12】従来の液晶パネル基板と駆動回路基板との接
続に使用される異方性導電膜の概略断面図である。
【図13】従来の異方性導電膜を液晶パネル基板に塗布
した状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
11 液晶パネル基板 12 引出し電極端子 13 駆動回路基板 14 電極端子 15 導電性粒子 16 紫外線硬化型接着剤 17 異方性導電膜 19 マスク 20 紫外線 22 加熱ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 巧 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 太田 祐一 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 高橋 久雄 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 坂寄 寛幸 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリマーフイルムを液晶パネル基板と
    し、該液晶パネル基板上に形成した透明電極の引出し電
    極端子と駆動回路基板の電極端子とを導電性粒子を分散
    させた絶縁性接着剤層により接続する液晶表示装置の電
    極接続方法において、 前記電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤を
    硬化又は半硬化させ、前記重ね合わされた二つの電極端
    子の間の絶縁性接着剤は半硬化又は未硬化として、液晶
    パネル基板と駆動回路基板とを仮接続状態とする第1工
    程と、 前記仮接続状態において、液晶パネル基板と駆動回路基
    板の電極端子の電気的導通を検査確認する第2工程と、 前記第2工程により、電気的導通に異常があると判断さ
    れた液晶表示装置に対して、仮接続状態の部分を剥離し
    た液晶パネル基板と駆動回路基板とをリペアするリペア
    工程と、 前記第2工程により、電気的導通に異常がないと判断さ
    れた液晶表示装置及び前記リペア工程を経た液晶表示装
    置における電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接
    着剤,重ね合わされた二つの電極端子の間の絶縁性接着
    剤の全てを硬化させて完全な接着状態とする第3工程と
    を含み、リペアに適することを特徴とする液晶表示装置
    の電極接続方法。
  2. 【請求項2】 前記絶縁性接着剤として、紫外線硬化型
    樹脂を用い、液晶パネル基板の引出し電極端子と駆動回
    路基板の電極端子との接続部を加圧しながら、前記電極
    端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤のみに紫外
    線を照射することを特徴とする請求項1記載の液晶表示
    装置の電極接続方法。
  3. 【請求項3】 液晶パネル基板の引出し電極端子と同一
    ピッチを備えたマスクを用い、前記電極端子間の絶縁部
    分に配置された絶縁性接着剤のみに照射光を照射し、該
    絶縁性接着剤を硬化又は半硬化させることを特徴とする
    請求項1記載の液晶表示装置の電極接続方法。
  4. 【請求項4】 ポリマーフイルムを液晶パネル基板と
    し、該液晶パネル基板上に形成した透明電極の引出し電
    極端子と駆動回路基板の電極端子とを導電性粒子を分散
    させた絶縁性接着剤層により接続する液晶表示装置の電
    極接続装置において、 前記電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤を
    加圧する加圧ヘッドを設け、該電極端子間の絶縁部分に
    配置された絶縁性接着剤を硬化又は半硬化させて液晶パ
    ネル基板と駆動回路基板とを仮接続状態とすることを特
    徴とする液晶表示装置の電極接続装置。
  5. 【請求項5】 前記加圧ヘッドはヘッド先端部を凹凸状
    に形成し、その凸部は駆動回路基板の電極端子ピッチと
    同じピッチを有し、前記電極端子の幅よりも狭い幅と前
    記電極端子の厚みよりも長い高さとを備え、ヘッド先端
    部の凸部が電極端子以外の部分を加圧することを特徴と
    する請求項4記載の液晶表示装置の電極接続装置。
  6. 【請求項6】 前記加圧ヘッドはヘッド先端部を凹凸状
    に形成し、その凸部の端部の形状をアール状とし、ヘッ
    ド先端部のアール状の凸部により電極端子以外の部分を
    加圧することを特徴とする請求項4記載の液晶表示装置
    の電極接続装置。
  7. 【請求項7】 前記加圧ヘッドはヘッド先端部に硬度の
    異なる2種類の耐熱性ゴムを設け、2種類の耐熱性ゴム
    のうち、硬度の高い耐熱性ゴムは電極端子間の絶縁部分
    に対応し、その絶縁部分の幅よりも狭く構成して電極端
    子間の絶縁部分を加圧し、硬度の低い耐熱性ゴムは電極
    端子上を加圧するように、硬度の高い耐熱性ゴムと硬度
    の低い耐熱性ゴムとが交互に設けられていることを特徴
    とする請求項4記載の液晶表示装置の電極接続装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003069216A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd 導電接続部同士の接続方法
US7164460B2 (en) 2000-02-24 2007-01-16 Seiko Epson Corporation Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus

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US7164460B2 (en) 2000-02-24 2007-01-16 Seiko Epson Corporation Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus
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