JP3035021B2 - 液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents

液晶表示素子およびその製造方法

Info

Publication number
JP3035021B2
JP3035021B2 JP3218734A JP21873491A JP3035021B2 JP 3035021 B2 JP3035021 B2 JP 3035021B2 JP 3218734 A JP3218734 A JP 3218734A JP 21873491 A JP21873491 A JP 21873491A JP 3035021 B2 JP3035021 B2 JP 3035021B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
drive circuit
adhesive
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3218734A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0553129A (ja
Inventor
巧 鈴木
祐一 太田
雄二 鳴海
耀一郎 宮口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP3218734A priority Critical patent/JP3035021B2/ja
Priority to US07/935,297 priority patent/US5317438A/en
Publication of JPH0553129A publication Critical patent/JPH0553129A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3035021B2 publication Critical patent/JP3035021B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/02—Materials and properties organic material
    • G02F2202/022—Materials and properties organic material polymeric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0373—Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性フイルムを上下
基板とする液晶表示素子において、透明電極の接続端子
部と駆動回路基板に形成した電極接続部との接続に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一対のパネル基板を僅かな間隙を
設けて貼り合わせ、この間隙に液晶を充填して形成され
る液晶表示素子において、パネル基板に形成した透明電
極端子に駆動回路基板の配線端子を接続するに際して、
異方性導電膜（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、もしくは
粘着剤中に導電性粒子を分散したもの）を使用してい
る。
【０００３】この場合、リペアの接続を可能にする手段
として、熱硬化温度の異なる二種の接着剤を用いて行う
方法が知られている。すなわち、第１の熱硬化温度で接
続を行い、検査により不良であるとされた場合、第２の
温度（前記第１の熱硬化温度より高い温度）で溶融させ
て、パネル基板から駆動回路基板を剥離している。
【０００４】前述の場合、パネル基板としてガラスが使
用されており、ポリマーフイルムの如き可撓性フイルム
をパネル基板とする液晶表示素子に適用することができ
ない。可撓性フイルム基板では、その耐熱温度が低く、
例えば、ポリエステルフイルムの場合、ガラス転移点が
８０℃であり、それ以上の温度を与えると熱伸縮を生
じ、１３０℃程度の温度により、基板上の透明電極（Ｉ
ＴＯ）は熱伸縮により破壊される。前述したような二種
の熱硬化温度として、その温度差は２０〜３０℃以上必
要であり、熱可塑性樹脂は１３０℃程度のものがあって
も、熱硬化性樹脂は一般的に１７０℃程度であり、リペ
アに適するとは言えない。
【０００５】更に、パネル基板としてポリエステルを使
用した場合、透明電極（ＩＴＯ）とポリエステル基板と
の密着強度は、透明電極（ＩＴＯ）と異方性導電膜であ
る接着剤との密着強度より小さく、ポリエステル基板か
ら駆動回路基板を剥離すると、ポリエステル基板から透
明電極（ＩＴＯ）を剥離することになり、リペアを困難
としている。
【０００６】また、ホットメルト型接着剤中に分散され
た導電性粒子として、直径数μｍ〜数十μｍの金属粒子
（Ｎｉ、ハンダ、銀その他）又はプラスチックビーズに
金メッキ処理したものが使用されている。パネル基板が
ガラスである場合、駆動回路基板との接続において、前
記導電性粒子は熱圧着により押し潰されて、ガラス基板
上の透明電極と面接触するが、ポリマーフイルムをパネ
ル基板とする場合、図１０に示されるように、ポリマー
フイルム基板２１が導電性粒子２６よりも柔らかいた
め、導電性粒子２６は透明電極２２を突き破るか（図１
０の右側の状態）、透明電極２２にクラックを発生させ
（図１０の左側の状態）、透明電極２２にダメージを与
えている。そして、エージングなどにより、ポリマーフ
イルム基板と導電性粒子との熱伸縮率の差等に起因して
接触が不安定となり、接触不良の原因となっている。２
３は駆動回路基板、２４は駆動回路基板上の配線、２５
はホットメルト型接着剤、２７は紫外線硬化型樹脂であ
る。
【０００７】ホットメルト型接着剤２５は外気の影響に
よって次第に劣化する。このため、図１１に示すよう
に、パネル基板２１と駆動回路基板２３とを接続するホ
ットメルト型接着剤２５の重ね合わせ部の周囲を、別の
シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の接着剤２８により被覆
する手段が採用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、パネル基板
として可撓性フイルムを使用した液晶表示素子におい
て、パネル基板と駆動回路基板とを接続するに際して、
リペア接続を可能とし、導電性粒子により透明電極にダ
メージを与えることがなく、しかも、ホットメルト型接
着剤が外気の影響により劣化することを簡単な手段で阻
止できる構成を備えた液晶表示素子及びその製造方法を
提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性フイルムをパネル基板とし、該パ
ネル基板上に形成した透明電極端子と駆動回路基板上に
形成した配線端子とを接続する液晶表示素子において、
一方の透明電極端子を形成した接続部表面には、紫外線
硬化型又は光硬化型接着剤を塗布し、他方の駆動回路基
板の配線端子を形成する接続部表面には、導電性部材を
突設し、この導電性部材を含む駆動回路基板の表面をホ
ットメルト型接着剤で覆ったことを特徴とするものであ
る。
【００１０】本発明は、可撓性フイルムをパネル基板と
し、該パネル基板上に形成した透明電極端子と駆動回路
基板上に形成した配線端子とを接続してなる液晶表示素
子の製造方法において、一方の透明電極端子を形成した
接続部表面に紫外線硬化型又は光硬化型接着剤を塗布
し、駆動回路基板の配線端子を形成する接続部表面に
は、導電性部材を突設し、この導電性部材を含む駆動回
路基板の表面をホットメルト型接着剤により覆い、先
ず、パネル基板と駆動回路基板とを位置合わせした接続
表面を、パネル基板のガラス転移点の温度より低い温度
で熱圧着しながら、前記紫外線硬化型又は光硬化型接着
剤の大部分を排除し、前記突設した導電性部材を介して
透明電極端子と仮止め状態で接続し、検査を行い、その
結果に応じ、紫外線照射又は光照射により、本硬化をし
て接合し、又は仮止めを解除して、他の駆動回路基板と
前記パネル基板とを前記と同様に接続してなることを特
徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の構成により、可撓性フイルム基板と駆
動回路基板との接続に際して、仮止めをホットメルト型
接着剤により透明電極端子表面に突設した導電性部材と
駆動回路基板側の配線端子とを部分的に接合し、検査に
合格すると、紫外線照射又は光照射により、本硬化を
し、不合格において、透明電極端子表面を傷めることな
く剥離でき、他の駆動回路基板との接続を可能とするも
のである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。本発明は、一対の可撓性フイルムをパネル基板と
する液晶表示素子において、パネル基板の透明電極端子
と駆動回路基板の配線端子の接続部を行うに当たり、前
記透明電極端子側に流動性のある紫外線硬化型接着剤又
は光硬化型接着剤を設け、前記駆動回路基板側の端子の
表面に導電性粒子を埋め込み、その表面に熱圧着により
接続可能なホットメルト型接着剤を設け、この紫外線硬
化型接着剤又は光硬化型接着剤の上にホットメルト型接
着剤を仮圧着し、検査を行い、検査の適否に応じて、流
動性のある紫外線硬化型接着剤又は光硬化型接着剤を硬
化させ、又は仮圧着を剥がして再使用することを特徴と
する。
【００１３】図１及びその接続部分の拡大である図２に
は、本発明の第１の実施例が示されている。一対のポリ
エステルフイルム１，２を基板とし、各基板１，２の内
面には、夫々透明電極（ＩＴＯ）３が形成されている。
実施例については、下基板１，上基板２の夫々に、Ｘ
軸，Ｙ軸の各帯状電極が形成されており、その電極端子
と駆動回路基板の配線端子の接続は何れも同様であり、
したがって、下基板１についてのみ説明する。
【００１４】下基板１の電極取り出し部１ａには、透明
電極３の端子３ａが延長配置され、駆動回路基板４に形
成された配線５の端子５ａと接続される。この透明電極
３の端子３ａ上には、紫外線硬化型接着剤６がスキージ
ディスペンサ等で塗布又はオフセット、スクリーン等で
印刷する。その厚みは１００μｍ以下とする。この紫外
線硬化型接着剤６は、後述する熱圧着の際、下基板１と
駆動回路基板４との間から端部へはみ出て、両基板１，
４の端部を被うため、上基板の厚みであるポリエステル
フイルムの厚み１００μｍを越えない程度の厚みを有す
るように、塗布又は印刷することが好適である。上基板
の厚みを越えないことによって、上基板における電極取
り出し部の接続する場合、上基板を汚すことがない。
【００１５】ポリエステルフイルムを使用した駆動回路
基板４には、銀とカーボンを混ぜ合わせた導電性塗料を
スクリーン印刷した配線５が形成され、該配線５の端子
５ａ上には、導電性粒子７が埋め込まれている。この導
電性粒子７を埋め込んだ配線５の端子５ａ上に、ホット
メルト型接着剤８が塗布される。本発明のように、駆動
回路基板４上の銀とカーボンを混ぜ合わせた配線端子５
ａは柔らかであり、導電性粒子７を配線端子５ａに埋め
込むことは容易である。
【００１６】本発明においては、導電性粒子７は、図２
に明らかなように、配線端子５ａの表面に埋め込まれた
ものであり、図１２に示すような従来例のように、ホッ
トメルト型接着剤２５の中に導電性粒子２６を均一に分
散した異方性導電膜２９が、駆動回路基板４の配線端子
５ａの前面に配置されたものとは異なる。
【００１７】以上のような構成を備えた駆動回路基板４
の配線端子５ａと下基板１の透明電極端子３ａとを位置
合わせを行い、図１，図２の状態から一次の仮止めをす
る。仮止めをした後、リペアのため、下基板１から駆動
回路基板４を剥離した際、下基板１側に導電性粒子７が
移動することはなく、下基板１の不良検査を行うことが
容易であり、且つ下基板１の再使用が可能である。
【００１８】前記一次の仮止めは、本発明の場合、紫外
線硬化型接着剤６の粘着性によって行われる。すなわ
ち、下基板１の透明電極端子３ａと駆動回路基板４の配
線端子５ａとの位置合わせをした後、その接続部を軽く
抑えることにより、紫外線硬化型接着剤６の粘着力が生
じ、通常の作業により接続部が離間することはない。よ
って、従来の仮止めのように、下基板と駆動回路基板と
の接続部を、外側から熱こてで押圧する必要はない。
【００１９】この一次の仮止めを行った下基板と駆動回
路基板との接続部は、８０℃の熱ヘッドにより１０ｋｇ
／ｃｍ2 の圧力で５秒の熱圧着を与えて、二次の仮止め
を行う。この場合、熱ヘッドの温度は基板のガラス転移
点、軟化点より低いことが望ましい。ホットメルト型接
着剤８としては、日本黒鉛製のヒートシールコネクタ
（モノソタイプ）が使用され、これは熱可塑型樹脂、熱
硬化型樹脂のいずれでもなく、８０℃の温度で流動性を
示し、接着性を顕す。
【００２０】この二次の仮止めをした状態において、下
基板と駆動回路基板との接続状態の検査を行う。この検
査の結果、不良であることが判明すると、下基板１と駆
動回路基板４との接続部を剥離すると、ホットメルト型
接着剤８を介した下基板１の接続部は剥離される。この
剥離には、特別なプロセスは必要でなく、手動で行うこ
とができる。この剥離に際して、本発明の場合、紫外線
硬化型接着剤６が介在するため、透明電極（ＩＴＯ）端
子３ａの剥離を生じない。すなわち、紫外線硬化型接着
剤６が介在しないと、透明電極（ＩＴＯ）端子とポリエ
ステル基板の密着強度より、透明電極（ＩＴＯ）端子と
ホットメルト型接着剤の密着強度の方が大きく、接続部
の透明電極（ＩＴＯ）が殆ど剥離してしまうが、紫外線
硬化型接着剤６の存在により、導電性粒子７が透明電極
（ＩＴＯ）端子３ａに与えるダメージは少ない。
【００２１】二次の仮止めにおいて、下基板と駆動回路
基板との接続部の加圧によって、ポリマーフイルムであ
る下基板１は変形し、導電性粒子７は透明電極（ＩＴ
Ｏ）端子３ａと接触する。この導電性粒子７との接触部
である透明電極（ＩＴＯ）端子３ａは剥離されると、図
８に示すような、非導通の剥離部位９ａが形成される。
このような非導通の剥離部位９ａが透明電極（ＩＴＯ）
端子３ａに形成されても、下基板１は再使用（リペア）
することに支障ない。
【００２２】この場合、導電性粒子が駆動回路基板の配
線端子５ａに強固に埋め込まれると、該接続部の剥離の
際にも、導電性粒子は配線端子５ａに位置することにな
り、下基板１の透明電極（ＩＴＯ）端子３ａの状態を観
察することが容易である。そして、この下基板１の透明
電極（ＩＴＯ）端子３ａをリペア（再使用）する時、図
９に示すように、駆動回路基板の配線端子５ａ側の導電
性粒子７が透明電極（ＩＴＯ）端子３ａの非導通の剥離
部位９ａでない位置９ｂに接続することを可能とする。
このようなことから、導電性粒子７の大きさは配線端子
５ａ，電極端子３ａの幅より小さいことが望ましい。
【００２３】検査の結果、接続部が正常であると、接続
部は更に加圧され、紫外線が下基板１側から照射され、
更に反対側からも照射される。下基板１側から紫外線が
主として照射されるのは、ホットメルト型接着剤８を備
えた駆動回路基板４側からの紫外線の透過が充分でな
く、駆動回路基板４側からの照射により、図３に示すよ
うに、基板の電極取り出し部の端部１ｂ，２ｂからはみ
出した紫外線硬化型接着剤６ａ，６ｂを硬化させる。
【００２４】前記接続部の加圧により、下基板１と駆動
回路基板４との間に位置する紫外線硬化型接着剤６は、
その間から下基板１の端面１ｂ，上基板の端面２ｂを被
うため、ホットメルト型接着剤８が外気と接触すること
を阻止することができる。下基板１と駆動回路基板４と
の接続部において、ホットメルト型接着剤８の端部８ａ
の位置は、下基板１の端面１ｂから所定間隔Ｗだけ内側
になるように設けられる。
【００２５】接続部に圧力を加えながら、紫外線を照射
することにより、紫外線硬化型接着剤６は導電性粒子７
と透明電極端子３ａとの隙間に入り、接続部を強固に接
着する。尚、ホットメルト型接着剤として、粘着剤、熱
可塑型接着剤の場合、仮止め後に紫外線の照射によって
硬化して接着終了するが、熱硬化型接着剤の場合には、
紫外線照射前に熱硬化させるために、更に熱圧着する必
要がある。
【００２６】図４，図５には、本発明の第２の実施例が
示されている。第１の実施例と相違する点は、駆動回路
基板として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用しており、そのＴＡＢ基板４Ａ
のＣｕからなる配線端子５ａ表面には、電解メッキによ
りＮｉ層９とＡｕ突起物１０を形成している。１２はＴ
ＡＢ基板４Ａに設けたＬＳＩである。下基板１側の構成
は第１の実施例と同様である。
【００２７】この下基板１の透明電極端子３ａとＴＡＢ
基板４Ａの配線端子５ａと接続するには、紫外線硬化型
接着剤６の粘着性により一次の仮止めを行い、次いで、
熱ヘッドにより所定の熱圧着を与え、ホットメルト型接
着剤８により二次の仮止めを行う。この二次の仮止めを
行う場合、配線端子５ａ表面に形成されたＡｕ突起物１
０が下基板１の透明電極端子３ａと接触し、導電性粒子
の場合と同様に（図８）、非導電の剥離部位９ａが形成
されるため、二次の仮止めをした状態で不合格となって
剥離されたＴＡＢ基板４Ａの配線端子５ａに形成される
Ａｕ突起物１０の位置と、次に接合されるＴＡＢ基板４
Ａの配線端子５ａに形成されるＡｕ突起物１０の位置と
は異なるように、設定する必要がある。
【００２８】本発明では、電解メッキを施したＡｕ突起
物１０を形成する手段として、図６に示すようなマスク
穴１１ａを形成した金属マスク１１が用いられる。そし
て、マスク穴１１ａの位置が相違する金属マスク１１を
用意することにより、接合されるＴＡＢ基板４Ａの配線
端子５ａ上に形成されるＡｕ突起物１０の位置を変える
ことができる。
【００２９】そして、ＴＡＢ基板４ＡのＣｕからなる配
線端子５ａ表面にＡｕ突起物１０を形成するには、先
ず、配線端子５ａ表面に電解メッキによりＮｉ層９とＡ
ｕ層１０ａを形成した後、形成される突起物の高さより
も厚みの大きく、特定のランダムに穴１１ａを設けた金
属マスク１１を前記Ａｕ層１０ａ上に載置し、該金属マ
スク１１をＡｕ層１０ａ側に押圧することにより（図
７）、Ａｕ層１０ａは前記金属マスク１１のマスク穴１
１ａに適合した位置にＡｕ突起物１０を形成することが
できる。
【００３０】したがって、検査に不合格となってＴＡＢ
基板４Ａに関して、リペアに際して、マスク穴１１ａの
位置の異なる金属マスク１１によって、Ａｕ突起物１０
ｂを形成したＴＡＢ基板４Ａの使用により、図９に示し
たと同様に、リペア後の接続の部位を取ることができ
る。
【００３１】
【発明の効果】本発明の構成により、パネル基板として
可撓性フイルムを使用した液晶表示素子において、パネ
ル基板と駆動回路基板との接続に際して、リペア接続に
好適な手段を提供し、特にリペア時に導電性粒子により
透明電極にダメージを与えることがなく、しかも、ホッ
トメルト型接着剤が外気の影響により劣化することを簡
単な手段で阻止できる効果を有し、しかも、紫外線硬化
型接着剤を仮止めとして使用し、ホットメルト型接着剤
の使用と相まって、検査結果による剥離又は接着を容易
に行いうる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例であり、パネル基板と駆
動回路基板との接合前の状態を示す概略側面図である。
【図２】図１の第１の実施例の部分拡大図を示す。
【図３】図１の第１の実施例の接合後の状態を示す概略
側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例であり、パネル基板と駆
動回路基板との接合前の状態を示す概略側面図である。
【図５】図４の第２の実施例の部分拡大図を示す。
【図６】第２の実施例において電解メッキ層に突起物を
形成するための金属マスクの平面図である。
【図７】図６の金属マスクを使用して電解メッキ層に突
起物を形成している状態を示す側面図である。
【図８】パネル基板と駆動回路基板とを仮止め後に剥離
し、その剥離したパネル基板の透明電極の表面の状態を
示す平面図である。
【図９】パネル基板と駆動回路基板とを仮止め後に剥離
し、その剥離したパネル基板の透明電極表面におけるリ
ペア後の接続部位を示す平面図である。
【図１０】従来、パネル基板と駆動回路基板とを接合し
た状態の一例を示す側断面図である。
【図１１】従来、パネル基板と駆動回路基板とを接合し
た後、ホットメルト型接着剤を外気より保護した状態を
示す側面図である。
【図１２】従来例であり、パネル基板と駆動回路基板と
の接合前の断面図を示す。
【符号の説明】
１，２ 上，下基板 ３ 透明電極 ３ａ 透明電極端子 ４ 駆動回路基板 ５ 配線 ５ａ 配線端子 ６ 紫外線硬化型接着剤 ６ａ，６ｂ はみ出した紫外線硬化型接着剤 ７ 導電性粒子 ８ ホットメルト型接着剤 ４Ａ ＴＡＢ基板 ９ Ｎｉ層メッキ １０ Ａｕ突起物 １０ａ Ａｕ層メッキ １１ 金属マスク １１ａ マスク穴 １２ ＬＳＩ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮口 耀一郎 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 平３−131089（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−95520（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G09F 9/00 348 H05K 3/36

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性フイルムをパネル基板とし、該パ
    ネル基板上に形成した透明電極端子と駆動回路基板上に
    形成した配線端子とを接続する液晶表示素子において、 一方の透明電極端子を形成した接続部表面には、紫外線
    硬化型又は光硬化型接着剤を塗布し、他方の駆動回路基
    板の配線端子を形成する接続部表面には、導電性部材を
    突設し、この導電性部材を含む駆動回路基板の表面をホ
    ットメルト型接着剤で覆ったことを特徴とする液晶表示
    素子。
  2. 【請求項２】 前記パネル基板としてポリマーフイルム
    が使用され、前記接続部表面に突設された導電性部材は
    配線端子の表面に導電性粒子を埋め込まれたものである
    ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。
  3. 【請求項３】 前記パネル基板としてポリマーフイルム
    が使用され、前記接続部表面に突設された導電性部材は
    配線端子の表面に導電性材料のメッキを施して突起状物
    を形成したことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素
    子。
  4. 【請求項４】 前記配線端子の接続部表面に突設された
    導電性部材はその接続部表面の一部の面積を占めること
    を特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。
  5. 【請求項５】 前記配線端子と前記透明電極端子との接
    続は、突設された導電性部材と接続による加圧によって
    変形したポリマーフイルム上の透明電極端子との接続に
    より行われることを特徴とする請求項１記載の液晶表示
    素子。
  6. 【請求項６】 紫外線硬化型又は光硬化型接着剤は前記
    接続部表面の他、透明電極端子，配線端子の周りを被覆
    することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。
  7. 【請求項７】 突設された導電性部材を含む駆動回路基
    板の配線端子表面に設けられたホットメルト型接着剤
    は、ポリマーフイルムのガラス転移点以下の温度で軟化
    する接着剤であることを特徴とする請求項１記載の液晶
    表示素子。
  8. 【請求項８】 ホットメルト型接着剤の一端は、パネル
    基板と駆動回路基板とを重ね合わせた際、パネル基板の
    端部から所定の間隔Ｗの内側に位置するように形成され
    ていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。
  9. 【請求項９】 可撓性フイルムをパネル基板とし、該パ
    ネル基板上に形成した透明電極端子と駆動回路基板上に
    形成した配線端子とを接続してなる液晶表示素子の製造
    方法において、 一方の透明電極端子を形成した接続部表面に紫外線硬化
    型又は光硬化型接着剤を塗布し、駆動回路基板の配線端
    子を形成する接続部表面には、導電性部材を突設し、こ
    の導電性部材を含む駆動回路基板の表面をホットメルト
    型接着剤により覆い、先ず、パネル基板と駆動回路基板
    とを位置合わせした接続表面を、パネル基板のガラス転
    移点の温度より低い温度で熱圧着しながら、前記紫外線
    硬化型又は光硬化型接着剤の大部分を排除し、前記突設
    した導電性部材を介して透明電極端子と仮止め状態で接
    続し、検査を行い、その結果に応じ、紫外線照射又は光
    照射により、本硬化をして接合し、又は仮止めを解除し
    て、他の駆動回路基板と前記パネル基板とを前記と同様
    に接続してなることを特徴とする液晶表示素子の製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 ホットメルト型接着剤が熱硬化型接着
    剤である場合、仮止め状態後に、前記接着剤の硬化条件
    にて硬化し、しかる後、紫外線照射又は光照射によって
    硬化させることを特徴とする請求項９記載の液晶表示素
    子の製造方法。
  11. 【請求項１１】配線端子の表面に突設される導電性部材
    は、前記配線端子表面に形成した電解メッキ層の上に、
    ランダムに穴を設けたマスクを載置して加圧することに
    よって、導電性突起状物を形成することを特徴とする請
    求項９記載の液晶表示素子の製造方法。
JP3218734A 1991-08-29 1991-08-29 液晶表示素子およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3035021B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3218734A JP3035021B2 (ja) 1991-08-29 1991-08-29 液晶表示素子およびその製造方法
US07/935,297 US5317438A (en) 1991-08-29 1992-08-26 Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3218734A JP3035021B2 (ja) 1991-08-29 1991-08-29 液晶表示素子およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0553129A JPH0553129A (ja) 1993-03-05
JP3035021B2 true JP3035021B2 (ja) 2000-04-17

Family

ID=16724600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3218734A Expired - Fee Related JP3035021B2 (ja) 1991-08-29 1991-08-29 液晶表示素子およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5317438A (ja)
JP (1) JP3035021B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106469686A (zh) * 2015-08-20 2017-03-01 三菱电机株式会社 半导体装置

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07302868A (ja) * 1992-12-10 1995-11-14 Hewlett Packard Co <Hp> 電子部品の接着法
US5679928A (en) * 1993-07-27 1997-10-21 Citizen Watch Co., Ltd. Electrical connecting structure for electrically connecting terminals to each other
US5526563A (en) * 1994-03-10 1996-06-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing an electronic component
US5469020A (en) * 1994-03-14 1995-11-21 Massachusetts Institute Of Technology Flexible large screen display having multiple light emitting elements sandwiched between crossed electrodes
JPH07318962A (ja) * 1994-03-30 1995-12-08 Seiko Instr Inc 電気装置の電極基板、電極形成方法及び実装方法
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
JP3769317B2 (ja) * 1995-01-13 2006-04-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3491415B2 (ja) * 1995-01-13 2004-01-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
TW378276B (en) * 1995-01-13 2000-01-01 Seiko Epson Corp Liquid crystal display device and its fabrication method
DE19548557C2 (de) * 1995-12-23 2002-04-25 Optrex Europ Gmbh Anordnung aus einer flexiblen Leiterplatte und einem hiermit zu verbindenden Bauteil
US5966194A (en) * 1996-02-23 1999-10-12 Prime View International Co. Method of making counter electrode for liquid crystal displays
KR0163937B1 (ko) * 1996-02-28 1999-01-15 김광호 액정 표시 장치의 패널
US5864377A (en) * 1996-11-18 1999-01-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display
KR100500637B1 (ko) * 1997-02-05 2005-10-19 삼성전자주식회사 인쇄회로기판
US5796050A (en) * 1997-02-05 1998-08-18 International Business Machines Corporation Flexible board having adhesive in surface channels
US6086441A (en) * 1997-04-30 2000-07-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting electrodes of plasma display panel
JP3039507B2 (ja) 1998-03-06 2000-05-08 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3904752B2 (ja) * 1999-01-26 2007-04-11 アルプス電気株式会社 反射型液晶表示装置およびその製造方法
DE60034937T2 (de) * 2000-01-25 2008-02-14 Sony Chemical & Information Device Corp. Flexible gedruckte leiterplatte und ihre herstellungsmethode
US7057294B2 (en) * 2001-07-13 2006-06-06 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US6924866B2 (en) * 2001-11-29 2005-08-02 Eastman Kodak Company Method of constructing a liquid crystal display element that includes dispensing an optical grade adhesive to fill vias in a transparent substrate
US6674506B2 (en) 2001-11-29 2004-01-06 Eastman Kodak Company Apparatus for introducing a fluid into vias formed in a liquid crystal display element
US6476902B1 (en) 2001-11-29 2002-11-05 Eastman Kodak Company Liquid crystal display and method of making same
US6619334B2 (en) 2001-11-29 2003-09-16 Eastman Kodak Company Method of delivering fluid into constricted openings free of voids
JP3845593B2 (ja) * 2002-03-13 2006-11-15 株式会社リコー 分級装置、現像装置、画像形成装置、分級方法、現像方法及び画像形成方法
US6901231B1 (en) 2002-03-25 2005-05-31 Ricoh Company, Ltd. Developing apparatus, developing method, image forming apparatus, image forming method and cartridge thereof
US7123864B2 (en) * 2003-03-20 2006-10-17 Ricoh Company, Ltd. Developing device using electrostatic transport member
JP2005062809A (ja) * 2003-07-31 2005-03-10 Ricoh Co Ltd トナー搬送装置、現像装置、プロセスユニット、画像形成装置、トナー搬送方法及び画像形成方法
TWI281079B (en) * 2004-01-12 2007-05-11 Quanta Display Inc Method for inspecting defects on a display panel
JP2005327892A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント基板を用いた接続装置
KR20060002209A (ko) * 2004-07-01 2006-01-09 삼성전자주식회사 유연성 기재 필름 본딩 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시장치
JP4066986B2 (ja) * 2004-08-31 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 減圧加熱による液晶抽出処理装置及びその方法
WO2007088631A1 (ja) * 2006-02-03 2007-08-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 回路基板の接続部および回路基板の接続構造
KR20070095030A (ko) * 2006-03-20 2007-09-28 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
JP4967467B2 (ja) * 2006-06-12 2012-07-04 富士通株式会社 フレキシブル配線基板接着方法および配線基板
JP5125346B2 (ja) * 2007-09-19 2013-01-23 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電気光学装置、及び電子機器
JP2009096851A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Three M Innovative Properties Co 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法
JP4814277B2 (ja) * 2008-04-18 2011-11-16 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜
JP5498123B2 (ja) * 2008-12-25 2014-05-21 パナソニック株式会社 電極接合構造体及びその製造方法
US8427615B2 (en) * 2009-03-05 2013-04-23 Kent State University Transparent conducting electrodes and method for producing
US20110151202A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Feinstein Casey J Controllable Placement of Liquid Adhesive on Substrate
JP2012150580A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Panasonic Corp タッチパネル
JP5611864B2 (ja) 2011-03-09 2014-10-22 アルプス電気株式会社 入力装置及び入力装置の製造方法
KR102343653B1 (ko) * 2015-01-29 2021-12-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN106872542A (zh) * 2015-12-13 2017-06-20 安徽中医药高等专科学校 可拆卸式单热或冷热两用电极的制备
US9978674B2 (en) 2016-04-05 2018-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same
GB2563433A (en) * 2017-06-16 2018-12-19 Saralon Gmbh Method of attaching rigid printed circuit boards on a substrate
CN209327741U (zh) * 2018-10-26 2019-08-30 苹果公司 电子设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0110382A3 (en) * 1982-12-01 1987-01-07 Asahi Glass Company Ltd. Display device and process for its production and decal for forming a display panel terminal
JPS59149327A (ja) * 1983-02-16 1984-08-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPS60149079A (ja) * 1984-01-13 1985-08-06 シャープ株式会社 表示体ユニツト接続装置
JPS60225828A (ja) * 1984-04-24 1985-11-11 Seiko Epson Corp 液晶パネルの実装方法
JPS61169160A (ja) * 1985-01-21 1986-07-30 Nec Kansai Ltd 多端子リ−ドの接続方法
JPH0812352B2 (ja) * 1985-03-20 1996-02-07 松下電器産業株式会社 液晶表示装置
JPS6235473A (ja) * 1985-08-08 1987-02-16 株式会社リコー ヒ−トシ−ルコネクタ
JPS63316885A (ja) * 1987-06-19 1988-12-26 キヤノン株式会社 液晶装置及び液晶パネルの接続法
JP2512001B2 (ja) * 1987-08-26 1996-07-03 松下電器産業株式会社 半導体接続装置
JPH0428145Y2 (ja) * 1987-09-09 1992-07-07
JPH01235923A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JPH0348222A (ja) * 1989-07-17 1991-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示デバイス
JPH077165B2 (ja) * 1990-10-29 1995-01-30 セイコーエプソン株式会社 液晶パネルの接合構造およびその接合方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106469686A (zh) * 2015-08-20 2017-03-01 三菱电机株式会社 半导体装置
CN106469686B (zh) * 2015-08-20 2019-05-14 三菱电机株式会社 半导体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5317438A (en) 1994-05-31
JPH0553129A (ja) 1993-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3035021B2 (ja) 液晶表示素子およびその製造方法
KR100274372B1 (ko) 전극 접속 방법
EP0424106B1 (en) A method for connecting circuit boards
JP2007534023A (ja) 電子インク表示装置及びその製造方法
US6285433B1 (en) Method for mounting TCP film to display panel
JPH0740496B2 (ja) 電極上への導電性粒子の配置方法
JPH1116502A (ja) プラズマディスプレイパネルの電極接合方法
JPH0793342B2 (ja) 電極の形成方法
JP2985640B2 (ja) 電極接続体及びその製造方法
JP2001119116A (ja) 液晶表示装置の接続構造
JP2002075580A (ja) 異方導電フィルムの製造方法
JP3055193B2 (ja) 回路の接続方法及び液晶装置の製造方法
JP3267071B2 (ja) Ｔａｂ−セル圧着装置及び圧着方法
JPH06235928A (ja) 液晶表示装置
JPH05196955A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2827650B2 (ja) 熱圧着方法および圧着用部材
JP2004004947A (ja) プラズマディスプレイパネル
JPH0411797A (ja) 回路基板の接続構造
JPH1084178A (ja) 微小物体の配列方法及び該配列方法を用いた接続構造の形成方法
JP3100436B2 (ja) 異方性導電膜
JP3455636B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP3336048B2 (ja) 半導体素子の実装方法
JPH05196954A (ja) 液晶表示装置の接続方法
JPH0843843A (ja) 液晶表示装置およびその製造法
JPH1167826A (ja) 部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000201

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees