JPS63316885A - 液晶装置及び液晶パネルの接続法 - Google Patents
液晶装置及び液晶パネルの接続法Info
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は、強誘電性液晶を備えた液晶パネルと外部制御
回路との電気的接続構造に関するものである。
回路との電気的接続構造に関するものである。
従来、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板）と液晶パ
ネル基板とを相互に接続する方法として、絶縁性樹脂中
に導電体粒子を分散含有させたフィルム形状の異方性導
電フィルムを熱圧着して接続する方法が広く知られてい
る。
ネル基板とを相互に接続する方法として、絶縁性樹脂中
に導電体粒子を分散含有させたフィルム形状の異方性導
電フィルムを熱圧着して接続する方法が広く知られてい
る。
ところで、近年、クラークらが米国特許第４３６７９２
４号公報などで、メモリー性が付与された強誘電性液晶
素子が発表されている。この強誘電性液晶素子は挿通ら
が米国特許第４６５５５６１号公報などで提案したマル
チプレクシング駆動による表示パネルに通用することが
でき、液晶素子による大画面で高精細なディスプレイが
期待されている。
４号公報などで、メモリー性が付与された強誘電性液晶
素子が発表されている。この強誘電性液晶素子は挿通ら
が米国特許第４６５５５６１号公報などで提案したマル
チプレクシング駆動による表示パネルに通用することが
でき、液晶素子による大画面で高精細なディスプレイが
期待されている。
前述した強誘電性液晶素子は、開田らが米国特許第４６
３９０８９号公報などで明らかにした様に、モノドメイ
ンの配向状態を生じさせる上で、高温側での等方相から
徐冷（５℃／時間程度）することによって、コレステリ
ック相やスメクチックＡ相を通過させてカイラルスメク
チック相を生じさせることを必要としていた。このカイ
ラルスメクチック相までの冷却又は等方相までの昇温工
程が急激に行われた場合では、モノドメインの配向状態
を形成することができないのが現状である。
３９０８９号公報などで明らかにした様に、モノドメイ
ンの配向状態を生じさせる上で、高温側での等方相から
徐冷（５℃／時間程度）することによって、コレステリ
ック相やスメクチックＡ相を通過させてカイラルスメク
チック相を生じさせることを必要としていた。このカイ
ラルスメクチック相までの冷却又は等方相までの昇温工
程が急激に行われた場合では、モノドメインの配向状態
を形成することができないのが現状である。
従って、この強誘電性液晶を備えた液晶パネルと外部制
御回路とを電気的に接続する際、前述した熱圧着工程を
用いる接続方法では、強誘電性液晶素子が部分又は全体
に亘って急激に加熱され、この熱圧着解除後には加熱さ
れた素子が急冷されるため、カイラルスメクチック相に
復帰した時には、モノドメインの配向状態を生じないこ
とがあった。かかる配向状態の乱れは、再配向処理を施
すことによって、再びもとのモノドメインの配向状態に
修復することは可能であるが、下達する様に再記同時に
従来の熱可塑性樹脂を主成分とした異方性導電接着剤を
用いた場合では、接続抵抗が増大するなどの問題点が発
生していた。
御回路とを電気的に接続する際、前述した熱圧着工程を
用いる接続方法では、強誘電性液晶素子が部分又は全体
に亘って急激に加熱され、この熱圧着解除後には加熱さ
れた素子が急冷されるため、カイラルスメクチック相に
復帰した時には、モノドメインの配向状態を生じないこ
とがあった。かかる配向状態の乱れは、再配向処理を施
すことによって、再びもとのモノドメインの配向状態に
修復することは可能であるが、下達する様に再記同時に
従来の熱可塑性樹脂を主成分とした異方性導電接着剤を
用いた場合では、接続抵抗が増大するなどの問題点が発
生していた。
本発明の目的は、前述の問題点を解消した液晶パネルと
外部制御回路との接続構造、特に強誘電性液晶の配向状
態を乱すことなく、電気的に接続状態の良好な前記接続
構造を提供することに −ある。
外部制御回路との接続構造、特に強誘電性液晶の配向状
態を乱すことなく、電気的に接続状態の良好な前記接続
構造を提供することに −ある。
すなわち、本発明は、強誘電性液晶を備えた液晶パネル
の駆動用電極と接続され、且つ該液晶パネルの基板に設
けた外部回路接続用電極と、外部回路と接続され、且つ
基板に設けた外部回路電極との間に導電体粒子を分散含
有した熱硬化性樹脂で形成した膜の硬化体を配置した点
に特徴を有する液晶パネルの外部回路接続構造である。
の駆動用電極と接続され、且つ該液晶パネルの基板に設
けた外部回路接続用電極と、外部回路と接続され、且つ
基板に設けた外部回路電極との間に導電体粒子を分散含
有した熱硬化性樹脂で形成した膜の硬化体を配置した点
に特徴を有する液晶パネルの外部回路接続構造である。
〔発明の態様の詳細な説明）
以下、本発明を実施例に従って説明する。
第１図は、本発明の接続構造の平面図で、第２図はその
断面図である０図示する接続構造で用いた異方性導電接
着剤１１は、導電性粒子を分散含有した硬化性樹脂で形
成したフィルムで、所定の加熱硬化条件下で硬化体を形
成することができる。この際に用いる導電体粒子として
は、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、はんだ等の金属又は合金粒子や
樹脂球状粒子にＡｕ、Ｎｉ等をコーティングした良導電
性を有する粒子を用いることがで診る。
断面図である０図示する接続構造で用いた異方性導電接
着剤１１は、導電性粒子を分散含有した硬化性樹脂で形
成したフィルムで、所定の加熱硬化条件下で硬化体を形
成することができる。この際に用いる導電体粒子として
は、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、はんだ等の金属又は合金粒子や
樹脂球状粒子にＡｕ、Ｎｉ等をコーティングした良導電
性を有する粒子を用いることがで診る。
又、この樹脂球状粒子は硬化性樹脂と同程度の線膨張係
数のものを用いることができる。この導電体は、硬化性
樹脂の固形分１００重量部に対して０．５〜５０１ｉ量
部、好ましくは５〜２０重量部の割合で含有され、又そ
の平均粒径は５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ
である。
数のものを用いることができる。この導電体は、硬化性
樹脂の固形分１００重量部に対して０．５〜５０１ｉ量
部、好ましくは５〜２０重量部の割合で含有され、又そ
の平均粒径は５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ
である。
又、本発明で用いる熱硬化性樹脂としては、熱硬化性エ
ポキシ接着剤、熱硬化性シリコン樹脂や熱硬化性ポリイ
ミド樹脂などを用いることができる。
ポキシ接着剤、熱硬化性シリコン樹脂や熱硬化性ポリイ
ミド樹脂などを用いることができる。
前述した異方性導電接着剤１１は、液晶パネル１４の基
板１４１上に配線された液晶駆動用電極（例えば走査電
極、信号電極）から引出した外部回路接続用電極１５と
、フィルム・キャリア・テープ１２上に配線した外部回
路電極１３との間に配置され、加圧状態下で所定の硬化
条件下で硬化される。この際、異方性導電接着剤１１が
熱硬化性樹脂を主成分とする時には、ヒート・ツール１
６の加熱によって硬化処理を施すことができる。
板１４１上に配線された液晶駆動用電極（例えば走査電
極、信号電極）から引出した外部回路接続用電極１５と
、フィルム・キャリア・テープ１２上に配線した外部回
路電極１３との間に配置され、加圧状態下で所定の硬化
条件下で硬化される。この際、異方性導電接着剤１１が
熱硬化性樹脂を主成分とする時には、ヒート・ツール１
６の加熱によって硬化処理を施すことができる。
ヒート・ツール１６は、゛高抵抗な金属又は合金、例え
ばモリブデンやステンレスで成型され、それに加熱電源
１７が接続されている。
ばモリブデンやステンレスで成型され、それに加熱電源
１７が接続されている。
加熱電源からは、一般に電圧５０Ｖ〜５００Ｖ。
好ましくは８０Ｖ 〜２００Ｖ、電流０．１Ａ〜１０Ａ
、好ましくはＩＡ〜５Ａ程度が供給され、又熱圧着時間
は数秒程度とするのがよい。
、好ましくはＩＡ〜５Ａ程度が供給され、又熱圧着時間
は数秒程度とするのがよい。
又、上述の異方性導電接着剤１１は、ペースト状の時に
は印刷等の方法によりコーティングするか、あるいは半
硬化状態のフィルム形状として用いることができる。
は印刷等の方法によりコーティングするか、あるいは半
硬化状態のフィルム形状として用いることができる。
第３図は本発明実施例の効果を説明するグラフで（ａ）
は強誘電性液晶素子の再配向処理温度を示し、（ｂ）は
本発明外の実装構造、即ち熱可塑性樹脂を用いた導電異
方性接着剤（スチレン−ブタジェン共重合体（５０重量
部）とテルペンフェノール樹脂（５０重量部）からなる
樹脂中に高精度硬化樹脂球状粒子であるエポスター〇Ｐ
−９０（日本触媒化学工業■製）の表面をＡｕでコート
した導電体粒子１０重量部を分散含有させたもの）での
再配向中の接続抵抗値を示し、（Ｃ）は本発明（熱硬化
性エポキシ樹脂１００重量部に前述の導電体１０重量部
を分散含有させたもの）の実装構造での再配向中の接続
抵抗値を示す。
は強誘電性液晶素子の再配向処理温度を示し、（ｂ）は
本発明外の実装構造、即ち熱可塑性樹脂を用いた導電異
方性接着剤（スチレン−ブタジェン共重合体（５０重量
部）とテルペンフェノール樹脂（５０重量部）からなる
樹脂中に高精度硬化樹脂球状粒子であるエポスター〇Ｐ
−９０（日本触媒化学工業■製）の表面をＡｕでコート
した導電体粒子１０重量部を分散含有させたもの）での
再配向中の接続抵抗値を示し、（Ｃ）は本発明（熱硬化
性エポキシ樹脂１００重量部に前述の導電体１０重量部
を分散含有させたもの）の実装構造での再配向中の接続
抵抗値を示す。
第３図によれば、室温Ｔ、（約２３℃）から再配向処理
温度Ｔ２ （８０℃）に加熱し、時間ｔ、からｔ２まで
約２時間で徐冷し、再配向処理をおこなうと、本発明外
の実装構造の場合、初期接続抵抗値Ｒ＋ （約２Ω）
が８０℃雰囲気中でＲ２（約１０Ω）、徐冷後に室温Ｔ
、（２３℃）でＲ３（約３Ω）と接続抵抗値が増加した
。これは、熱可塑性樹脂と液晶素子のガラス基板とフィ
ルムキャリアテープとの線膨張係数の差によるとともに
、再配向処理温度によって熱可塑性樹脂が軟化し、接着
強度が弱まることによって、液晶素子の接続電極とフィ
ルムキャリアテープの接続電極との隙間の距離が離れ、
浮いてしまう為に電気的接続に寄与する導電体粒子の接
触面積、接触粒子数が減少するために起っていると思わ
れる。
温度Ｔ２ （８０℃）に加熱し、時間ｔ、からｔ２まで
約２時間で徐冷し、再配向処理をおこなうと、本発明外
の実装構造の場合、初期接続抵抗値Ｒ＋ （約２Ω）
が８０℃雰囲気中でＲ２（約１０Ω）、徐冷後に室温Ｔ
、（２３℃）でＲ３（約３Ω）と接続抵抗値が増加した
。これは、熱可塑性樹脂と液晶素子のガラス基板とフィ
ルムキャリアテープとの線膨張係数の差によるとともに
、再配向処理温度によって熱可塑性樹脂が軟化し、接着
強度が弱まることによって、液晶素子の接続電極とフィ
ルムキャリアテープの接続電極との隙間の距離が離れ、
浮いてしまう為に電気的接続に寄与する導電体粒子の接
触面積、接触粒子数が減少するために起っていると思わ
れる。
本発明実施例の場合、初期抵抗値Ｒ１（約２Ω）が８０
℃雰囲気中でＲｚ （約３Ω）に接続抵抗値が増加す
るが、時間ｔ１からｔ２まで約２時間で徐冷し室温’ｒ
、（２３℃）でＲ３（約２Ω）となり、はぼ初期抵抗値
Ｒ１に等しい値となった。８０℃雰囲気中で接続抵抗値
が若干増加し、室温に徐冷すると初期の接続抵抗値に戻
るのは、熱硬化性樹脂の伸縮によると思われる。
℃雰囲気中でＲｚ （約３Ω）に接続抵抗値が増加す
るが、時間ｔ１からｔ２まで約２時間で徐冷し室温’ｒ
、（２３℃）でＲ３（約２Ω）となり、はぼ初期抵抗値
Ｒ１に等しい値となった。８０℃雰囲気中で接続抵抗値
が若干増加し、室温に徐冷すると初期の接続抵抗値に戻
るのは、熱硬化性樹脂の伸縮によると思われる。
この様に、本発明の方法では、配向状態に乱れを生じた
強誘電性液晶素子に再配向処理（急冷、急加熱によって
生じた強誘電性液晶の配向の乱れを修復するために、再
び強誘電性液晶を等方相まで加熱した後、上述した様な
処方で徐冷を行うことによってモノドメインの配向状態
を再調製すること）を施すと、異方性導電接着剤の接続
抵抗の増大を生じる欠点が判明した。
強誘電性液晶素子に再配向処理（急冷、急加熱によって
生じた強誘電性液晶の配向の乱れを修復するために、再
び強誘電性液晶を等方相まで加熱した後、上述した様な
処方で徐冷を行うことによってモノドメインの配向状態
を再調製すること）を施すと、異方性導電接着剤の接続
抵抗の増大を生じる欠点が判明した。
上述したフィルム・キャリア・テープ１２に配線した外
部回路電極１３は、外部制御回路として設けたＩＣｌ３
と電気的に接続している。又、ＩＣｌ３は、フィルム・
キャリア・テープ１２の外部回路電極１３とボンディン
グ部材１９によって接続され、その周囲は接着剤２０に
よって侃護されている。
部回路電極１３は、外部制御回路として設けたＩＣｌ３
と電気的に接続している。又、ＩＣｌ３は、フィルム・
キャリア・テープ１２の外部回路電極１３とボンディン
グ部材１９によって接続され、その周囲は接着剤２０に
よって侃護されている。
本発明で用いることができる双安定性を有する液晶とし
ては、強誘電性を有するカイラルスメクチック液晶が最
も好ましく、そのうちカイラルスメクチックＣ相（Ｓｍ
Ｃ＊）又はＨ相（ＳｍＨ＊）の液晶が適している。この
強誘電性液晶については、”ル・ジュルナール・ド・フ
ィシツク０レターパ（“Ｌｅ Ｊｏｕｒｎａｌ ｄ
ｅＰｈｙｓｉｃ １ｅｔｔｅｒ”）３６＠ （Ｌ−
６９）、１９７５年の「フェロエレクトリック・リキッ
ド・クリスタル」 （ｒＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ
Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｓ」）； “アプラ
イド・フィジックス・レターズ（“Ａｐｐｌｉｅｄ
Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ”）３６巻（１１号
）、１９８０年の「サブミクロン・セカンド・バイステ
ィプル・エレクトロオプティック・スイッチング・イン
・リキッド・クリスタルＪ （ｒｓｕｂｍｉｃｒｏ
５ｅｃｏｎｄＢｉｓｔａｂｌｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｏ
ｐｔｉｃ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ ｉｎ Ｌｉｑｕ
ｉｄＣｒｙｓｔａｌ」）； “固体物理１６（１４１
）１９８１ｒ液晶」、米国特許第４５６１７２６号公報
、米国特許第４５８９９９６号公報、米国特許第４５９
２８５８号公報などに記載されており、本発明ではこれ
らに開示された強誘電性液晶を用いることができる。
ては、強誘電性を有するカイラルスメクチック液晶が最
も好ましく、そのうちカイラルスメクチックＣ相（Ｓｍ
Ｃ＊）又はＨ相（ＳｍＨ＊）の液晶が適している。この
強誘電性液晶については、”ル・ジュルナール・ド・フ
ィシツク０レターパ（“Ｌｅ Ｊｏｕｒｎａｌ ｄ
ｅＰｈｙｓｉｃ １ｅｔｔｅｒ”）３６＠ （Ｌ−
６９）、１９７５年の「フェロエレクトリック・リキッ
ド・クリスタル」 （ｒＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ
Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｓ」）； “アプラ
イド・フィジックス・レターズ（“Ａｐｐｌｉｅｄ
Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ”）３６巻（１１号
）、１９８０年の「サブミクロン・セカンド・バイステ
ィプル・エレクトロオプティック・スイッチング・イン
・リキッド・クリスタルＪ （ｒｓｕｂｍｉｃｒｏ
５ｅｃｏｎｄＢｉｓｔａｂｌｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｏ
ｐｔｉｃ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ ｉｎ Ｌｉｑｕ
ｉｄＣｒｙｓｔａｌ」）； “固体物理１６（１４１
）１９８１ｒ液晶」、米国特許第４５６１７２６号公報
、米国特許第４５８９９９６号公報、米国特許第４５９
２８５８号公報などに記載されており、本発明ではこれ
らに開示された強誘電性液晶を用いることができる。
より具体的には、本発明法に用いられる強誘電性液晶化
合物の例としては、デシロキシベンジリデンーＰ′−ア
ミノー２−メチルブチルシンナメート（ＤＯＢＡＭＢＣ
）、ヘキシルオキシベンジリデン−Ｐ′ −アミノ−２
−クロロプロピルシンナメート（ＨＯＢＡＣＰＣ）およ
び４−ｏ−（２−メチル）−ブチルレゾルシリダン−４
′−オクチルアニリン（ＭＢＲＡ８）等が挙げられる。
合物の例としては、デシロキシベンジリデンーＰ′−ア
ミノー２−メチルブチルシンナメート（ＤＯＢＡＭＢＣ
）、ヘキシルオキシベンジリデン−Ｐ′ −アミノ−２
−クロロプロピルシンナメート（ＨＯＢＡＣＰＣ）およ
び４−ｏ−（２−メチル）−ブチルレゾルシリダン−４
′−オクチルアニリン（ＭＢＲＡ８）等が挙げられる。
これらの材料を用いて素子を構成する場合、液晶化合物
ＳｍＣ”相又はＳｍＨ＊相となるような温度状態に保持
する為、必要に応じて素子をヒーターが埋め込まれた銅
ブロック等により支持することができる。
ＳｍＣ”相又はＳｍＨ＊相となるような温度状態に保持
する為、必要に応じて素子をヒーターが埋め込まれた銅
ブロック等により支持することができる。
又、本発明では前述のＳｍＣ”、Ｓｍ）Ｉ”の他に、カ
イラルスメクチックＦ相、■相、Ｊ相、Ｇ相やに相で表
わされる強誘電性液晶を用いることも可能である。
イラルスメクチックＦ相、■相、Ｊ相、Ｇ相やに相で表
わされる強誘電性液晶を用いることも可能である。
第４図は、強誘電性液晶セルの例を模式的に描いたもの
である。４１ａと４１ｂは、Ｉｎ２Ｏ５＋ Ｓ ｎ Ｏ
２やＩＴＯ（インジウム−ティン−オキサイド）等の透
明電極がコートされた基板（ガラス板）であり、その間
に液晶分子層４２がガラス面に垂直になるよう配向した
ＳｍＣ＊相の液晶が封入されている。太線で示した線４
３が液晶分子を表わしており、この液晶分子４３は、そ
の分子に直交した方向に双極子モーメント（Ｐ工）４４
を有している。基板４１ａと４１ｂ上の電極間に一定の
閾値以上の電圧を印加すると、液晶分子４３のらせん構
造がほどけ、双極子モーメント（Ｐ工）４４はすべて電
界方向に向くよう、液晶分子４３の配向方向を変えるこ
とができる。液晶分子４３は細長い形状を有しており、
その長袖方向と短軸方向で屈折率異方性を示し、従って
例えばガラス面の上下に互いにクロスニフルの位置関係
に配置した偏光子を置けば、電圧印加極性によって光学
特性が変わる液晶光学変調素子となることは、容易に理
解される。さらに液晶セルの厚さを十分に薄くした場合
（例えば１μ）には、第５図に示すように電界を印加し
ていない状態でも液晶分子のらせん構造はほどけ、その
双極子モーメントＰａ又はｐｂは上向き（５４ａ）又は
下向き（５４ｂ）のどちらかの状態をとる。このような
セルに、第５図に示す如く一定の閾値以上の極性の異な
る電界Ｅａ又はＥｂを所定時間付与すると、双極子モー
メントは電界Ｅａ又はＥｂの電界ベクトルに対して上向
き５４ａ又は下向き５４ｂと向きを変え、それに応じて
液晶分子は第１の安定状態５３ａかあるいは第２の安定
状Ｂ５３ｂの何れか一方に配向する。
である。４１ａと４１ｂは、Ｉｎ２Ｏ５＋ Ｓ ｎ Ｏ
２やＩＴＯ（インジウム−ティン−オキサイド）等の透
明電極がコートされた基板（ガラス板）であり、その間
に液晶分子層４２がガラス面に垂直になるよう配向した
ＳｍＣ＊相の液晶が封入されている。太線で示した線４
３が液晶分子を表わしており、この液晶分子４３は、そ
の分子に直交した方向に双極子モーメント（Ｐ工）４４
を有している。基板４１ａと４１ｂ上の電極間に一定の
閾値以上の電圧を印加すると、液晶分子４３のらせん構
造がほどけ、双極子モーメント（Ｐ工）４４はすべて電
界方向に向くよう、液晶分子４３の配向方向を変えるこ
とができる。液晶分子４３は細長い形状を有しており、
その長袖方向と短軸方向で屈折率異方性を示し、従って
例えばガラス面の上下に互いにクロスニフルの位置関係
に配置した偏光子を置けば、電圧印加極性によって光学
特性が変わる液晶光学変調素子となることは、容易に理
解される。さらに液晶セルの厚さを十分に薄くした場合
（例えば１μ）には、第５図に示すように電界を印加し
ていない状態でも液晶分子のらせん構造はほどけ、その
双極子モーメントＰａ又はｐｂは上向き（５４ａ）又は
下向き（５４ｂ）のどちらかの状態をとる。このような
セルに、第５図に示す如く一定の閾値以上の極性の異な
る電界Ｅａ又はＥｂを所定時間付与すると、双極子モー
メントは電界Ｅａ又はＥｂの電界ベクトルに対して上向
き５４ａ又は下向き５４ｂと向きを変え、それに応じて
液晶分子は第１の安定状態５３ａかあるいは第２の安定
状Ｂ５３ｂの何れか一方に配向する。
このような強誘電性液晶を光学変調素子として用いるこ
との・利点は２つある。第１に応答速度が極めて速いこ
と、第２に液晶分子の配向が双安定状態を有することで
ある。第２の点を例えば第５図によって説明すると、電
界Ｅａを印加すると液晶分子は第１の安定状態５３ａに
配向するが、この状態は電界を切っても安定である６又
、逆向きの電界Ｅｂを４印加すると液晶分子は第２の安
定状態５３ｂに配向して、その分子の向きを変えるが、
やはり電界を切ってもこの状態に留っている。又、与え
る電界Ｅａが一定の閾値な越えない限り、それぞれの配
向状態にやはり維持されている。このような応答速度の
速さと双安定性が有効に実現されるには、セルとしては
出来るだけ薄い方が好ましく、一般的には０．５μ〜２
０μ、特に１μ〜５μが適している。
との・利点は２つある。第１に応答速度が極めて速いこ
と、第２に液晶分子の配向が双安定状態を有することで
ある。第２の点を例えば第５図によって説明すると、電
界Ｅａを印加すると液晶分子は第１の安定状態５３ａに
配向するが、この状態は電界を切っても安定である６又
、逆向きの電界Ｅｂを４印加すると液晶分子は第２の安
定状態５３ｂに配向して、その分子の向きを変えるが、
やはり電界を切ってもこの状態に留っている。又、与え
る電界Ｅａが一定の閾値な越えない限り、それぞれの配
向状態にやはり維持されている。このような応答速度の
速さと双安定性が有効に実現されるには、セルとしては
出来るだけ薄い方が好ましく、一般的には０．５μ〜２
０μ、特に１μ〜５μが適している。
以上説明した様に、強誘電性液晶素子の接続電極とフィ
ルムキャリアテープの接続電極との隙間に熱硬化性樹脂
中に導電体粒子を分散・混入した導電異方性接着剤を載
置し、熱圧着して相互・接続をする実装構造とすること
によって、強誘電性液晶素子素子の再配向処理温度に対
しても接続抵抗値が安定し、ひいては信頼性が向上した
。
ルムキャリアテープの接続電極との隙間に熱硬化性樹脂
中に導電体粒子を分散・混入した導電異方性接着剤を載
置し、熱圧着して相互・接続をする実装構造とすること
によって、強誘電性液晶素子素子の再配向処理温度に対
しても接続抵抗値が安定し、ひいては信頼性が向上した
。
第１図は、本発明の接続構造の平面図で、第２図はその
断面図である。第３図（ａ）は、時間軸に対する再配向
処理温度の変化、第３図（ｂ）は、時間軸に対する本発
明外の接続抵抗の変化、第３図（Ｃ）は、時間軸に対す
る本発明の接続抵抗の変化を示す特性図である。第４図
及び第５図は本発明で用いた強銹電性液晶素子の斜視図
である。
断面図である。第３図（ａ）は、時間軸に対する再配向
処理温度の変化、第３図（ｂ）は、時間軸に対する本発
明外の接続抵抗の変化、第３図（Ｃ）は、時間軸に対す
る本発明の接続抵抗の変化を示す特性図である。第４図
及び第５図は本発明で用いた強銹電性液晶素子の斜視図
である。
Claims (4)
- （１）強誘電性液晶を備えた液晶パネルの駆動用電極と
接続され、且つ該液晶パネルの基板に設けた外部回路接
続用電極と、外部回路と接続され、且つ基板に設けた外
部回路電極との間に、導電体粒子を分散含有した熱硬化
性樹脂で形成した膜の硬化体を配置したことを特徴とす
る液晶パネルの外部回路接続構造。 - （２）前記強誘電性液晶が等方相から徐冷させて形成し
たカイラルスメクチック相である特許請求の範囲第１項
記載の外部回路接続構造。 - （３）前記カイラルスメクチック液晶の膜厚が、無電界
時カイラルスメクチック相が固有するらせん構造を消失
させる薄さに設定されている特許請求の範囲第２項記載
の外部回路接続構造。 - （４）前記カイラルスメクチック相がカイラルスメクチ
ックＣ相又はＨ相である特許請求の範囲第２項記載の外
部回路接続構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153016A JPS63316885A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 液晶装置及び液晶パネルの接続法 |
| US07/445,944 US4964700A (en) | 1987-06-19 | 1989-12-08 | Connection structure between a liquid crystal panel and an external circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153016A JPS63316885A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 液晶装置及び液晶パネルの接続法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63316885A true JPS63316885A (ja) | 1988-12-26 |
| JPH0476478B2 JPH0476478B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=15553120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62153016A Granted JPS63316885A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 液晶装置及び液晶パネルの接続法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4964700A (ja) |
| JP (1) | JPS63316885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6956635B2 (en) * | 1989-09-01 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal device and manufacturing method therefor |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089750A (en) * | 1986-12-18 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead connection structure |
| DE3852563T2 (de) * | 1987-05-01 | 1995-05-11 | Canon Kk | Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur. |
| US5164853A (en) * | 1989-04-06 | 1992-11-17 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid crystal display panel with plural substrates |
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| US5093985A (en) * | 1989-06-30 | 1992-03-10 | John Houldsworth | Method of assembly for small electrical devices |
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| FR2712133B1 (fr) * | 1993-11-03 | 1996-01-26 | Isa France Sa | Connecteur flexible thermocollable. |
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| US5936850A (en) * | 1995-03-03 | 1999-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board connection structure and method, and liquid crystal device including the connection structure |
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1987
- 1987-06-19 JP JP62153016A patent/JPS63316885A/ja active Granted
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1989
- 1989-12-08 US US07/445,944 patent/US4964700A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476478B2 (ja) | 1992-12-03 |
| US4964700A (en) | 1990-10-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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