JPH0527251A - 液晶表示素子の電極接続装置 - Google Patents
液晶表示素子の電極接続装置Info
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- JPH0527251A JPH0527251A JP3182353A JP18235391A JPH0527251A JP H0527251 A JPH0527251 A JP H0527251A JP 3182353 A JP3182353 A JP 3182353A JP 18235391 A JP18235391 A JP 18235391A JP H0527251 A JPH0527251 A JP H0527251A
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶表示素子の透明電極接続端子部と駆動回路
基板の対向電極とにおける接続抵抗値の上昇を抑え、熱
圧着によるストレスに起因する断線，劣化を防止し、且
つ接続部分の長期信頼性を向上させることを目的とす
る。 【構成】液晶表示素子の基板１ａ上の透明電極端子３ａ
と駆動回路基板８の対向電極７とを異方性導電膜６によ
り接続する際、予め基板１ａ側にポリウレタン系樹脂又
はポリオレフィン系樹脂を基材とする保護膜５を設け、
保護膜５は熱圧着時のストレスを吸収し、導電粒子６ａ
を貫通させることができ、接続抵抗値の上昇を抑えるこ
とができる。
基板の対向電極とにおける接続抵抗値の上昇を抑え、熱
圧着によるストレスに起因する断線，劣化を防止し、且
つ接続部分の長期信頼性を向上させることを目的とす
る。 【構成】液晶表示素子の基板１ａ上の透明電極端子３ａ
と駆動回路基板８の対向電極７とを異方性導電膜６によ
り接続する際、予め基板１ａ側にポリウレタン系樹脂又
はポリオレフィン系樹脂を基材とする保護膜５を設け、
保護膜５は熱圧着時のストレスを吸収し、導電粒子６ａ
を貫通させることができ、接続抵抗値の上昇を抑えるこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性フイルムを上下
基板とする液晶表示素子において、透明電極の接続端子
部を駆動回路等の基板に形成した電極接続部に接続する
ための装置に関するものである。
基板とする液晶表示素子において、透明電極の接続端子
部を駆動回路等の基板に形成した電極接続部に接続する
ための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、可撓性フイルムを基板とする液晶
表示素子において、一方の基板に形成した透明電極に駆
動回路を接続するに際して、粒径数ミクロンの導電粒子
を接着剤に分散した異方性導電膜が使用され、圧接もし
くは熱圧着により接続されている。すなわち、図８
（ａ）に示すように、上下基板をポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）で構成し、その一方の基板である可撓
性フイルム１１に形成した接続部としての透明電極１２
上に、異方性導電膜１３を設置し、駆動回路側のベース
フイルム１４に形成した対向電極１５を前記透明電極１
２と位置合わせし、図５（ｂ）のように熱圧着してい
る。異方性導電膜１３は粒径数ミクロンの導電粒子１３
ａを熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる接着剤１３
ｂに分散したものである。
表示素子において、一方の基板に形成した透明電極に駆
動回路を接続するに際して、粒径数ミクロンの導電粒子
を接着剤に分散した異方性導電膜が使用され、圧接もし
くは熱圧着により接続されている。すなわち、図８
（ａ）に示すように、上下基板をポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）で構成し、その一方の基板である可撓
性フイルム１１に形成した接続部としての透明電極１２
上に、異方性導電膜１３を設置し、駆動回路側のベース
フイルム１４に形成した対向電極１５を前記透明電極１
２と位置合わせし、図５（ｂ）のように熱圧着してい
る。異方性導電膜１３は粒径数ミクロンの導電粒子１３
ａを熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる接着剤１３
ｂに分散したものである。
【０００３】また、透明電極と対向電極との接続部の他
の従来例として、図９（ａ）（ｂ）に示すように、透明
電極１２を形成した液晶表示素子の一方の基板であるＰ
ＥＴフイルム１１に対して、駆動回路側のベースフイル
ム１４の対向電極１５上に異方性導電膜１３を印刷し、
しかる後にベースフイルム１４上に一定の厚みの接着剤
１６を印刷し、ベースフイルム１４に形成した対向電極
１５を前記透明電極１２と位置合わせし、熱圧着してい
る。
の従来例として、図９（ａ）（ｂ）に示すように、透明
電極１２を形成した液晶表示素子の一方の基板であるＰ
ＥＴフイルム１１に対して、駆動回路側のベースフイル
ム１４の対向電極１５上に異方性導電膜１３を印刷し、
しかる後にベースフイルム１４上に一定の厚みの接着剤
１６を印刷し、ベースフイルム１４に形成した対向電極
１５を前記透明電極１２と位置合わせし、熱圧着してい
る。
【０００４】液晶表示素子の従来の電極接続手段におい
ては、ガラス基板に透明電極を形成して構成した液晶表
示素子の電極接続の場合に比べて、可撓性フイルム基板
に支持された透明電極の密着力が弱いことから、このよ
うな透明電極を備えた可撓性フイルムに対して駆動回路
の対向電極を接続する際、可撓性フイルム上の透明電極
は圧力及び熱によるストレスによって、断線や劣化を起
こし易くなっている。
ては、ガラス基板に透明電極を形成して構成した液晶表
示素子の電極接続の場合に比べて、可撓性フイルム基板
に支持された透明電極の密着力が弱いことから、このよ
うな透明電極を備えた可撓性フイルムに対して駆動回路
の対向電極を接続する際、可撓性フイルム上の透明電極
は圧力及び熱によるストレスによって、断線や劣化を起
こし易くなっている。
【０００５】図１０には、透明電極（ＩＴＯ）の接続端
子部に対する高温高湿（６０°Ｃ、９０％ＲＨ）の放置
試験の結果による抵抗変化の状態を示している。この表
から、熱圧を加えていない状態の基板単体では、抵抗値
はほぼ変化なく安定している。
子部に対する高温高湿（６０°Ｃ、９０％ＲＨ）の放置
試験の結果による抵抗変化の状態を示している。この表
から、熱圧を加えていない状態の基板単体では、抵抗値
はほぼ変化なく安定している。
【０００６】これに対して、図１１に示すように、可撓
性フイルムに形成した透明電極の接続端子部と駆動回路
基板とを、日本黒鉛製のヒートシールコネクタにより接
続したもの（処理無し）、前記接続後に接続部の基板の
周囲に、はがれ防止のためバックアップ剤を被覆したも
の（処理剤Ａ，処理剤Ｂ）の夫々について、６０°Ｃ、
９０％ＲＨの高温高湿試験による透明電極の抵抗値の変
化の状態を示したものである。
性フイルムに形成した透明電極の接続端子部と駆動回路
基板とを、日本黒鉛製のヒートシールコネクタにより接
続したもの（処理無し）、前記接続後に接続部の基板の
周囲に、はがれ防止のためバックアップ剤を被覆したも
の（処理剤Ａ，処理剤Ｂ）の夫々について、６０°Ｃ、
９０％ＲＨの高温高湿試験による透明電極の抵抗値の変
化の状態を示したものである。
【０００７】バックアップ剤として、処理剤Ａはゴム系
の接着剤、処理剤ＢはＵＶ効果タイプの接着剤を使用し
ている。このグラフから見て、バックアップ剤を用いた
効果は時間の経過の初期段階で見られない。これは、透
明電極が既に熱圧着時にダメージを受けており、熱圧着
後にバックアップ剤を設けても効果を生じないものと考
えられる。また、バックアップ剤を設けない熱圧着部に
おいては、接続端子の抵抗値は使用時間の経過と共に増
加し続けている。この状態では、信号波形のなまり、不
導伝性となり断線状態となるものと推測される。
の接着剤、処理剤ＢはＵＶ効果タイプの接着剤を使用し
ている。このグラフから見て、バックアップ剤を用いた
効果は時間の経過の初期段階で見られない。これは、透
明電極が既に熱圧着時にダメージを受けており、熱圧着
後にバックアップ剤を設けても効果を生じないものと考
えられる。また、バックアップ剤を設けない熱圧着部に
おいては、接続端子の抵抗値は使用時間の経過と共に増
加し続けている。この状態では、信号波形のなまり、不
導伝性となり断線状態となるものと推測される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、液晶表示素
子の透明電極と駆動回路側等の基板の対向電極との端子
接続部分における高温高湿状態での接続抵抗の上昇を抑
え、熱圧着によるストレスに起因する断線，劣化を防止
し、且つ端子接続部分の長期信頼性を向上させることが
できる液晶表示素子の電極接続装置を提供することを目
的とする。
子の透明電極と駆動回路側等の基板の対向電極との端子
接続部分における高温高湿状態での接続抵抗の上昇を抑
え、熱圧着によるストレスに起因する断線，劣化を防止
し、且つ端子接続部分の長期信頼性を向上させることが
できる液晶表示素子の電極接続装置を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性フイルムを基板とし、該基板上に
形成した透明電極端子と駆動回路，外部回路等の電極端
子とを異方性導電膜により接続する液晶表示素子におい
て、透明電極端子を形成した接続部表面には、透明電極
に加わる熱圧着時のストレスを吸収し、異方性導電膜中
の導電粒子を移動させることができる保護膜を設け、前
記保護膜を貫通する異方性導電膜中の導電粒子により両
電極を接続することを特徴とするものである。
成するために、可撓性フイルムを基板とし、該基板上に
形成した透明電極端子と駆動回路，外部回路等の電極端
子とを異方性導電膜により接続する液晶表示素子におい
て、透明電極端子を形成した接続部表面には、透明電極
に加わる熱圧着時のストレスを吸収し、異方性導電膜中
の導電粒子を移動させることができる保護膜を設け、前
記保護膜を貫通する異方性導電膜中の導電粒子により両
電極を接続することを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明の構成により、可撓性フイルムからなる
基板に形成された透明電極上に保護膜を設け、この基板
と駆動回路基板との間に異方性導電膜を配置し、透明電
極と対向電極とを位置合わせして熱圧着し、液晶表示素
子の電極接続装置が形成される。この際、保護膜は透明
電極に加わる熱圧着時のストレスを吸収し、異方性導電
膜中の導電粒子を移動させることができる材料からな
り、電極の接続部分の断線や劣化を防止し、接続抵抗値
の上昇を抑え、信頼性を向上させることができる。
基板に形成された透明電極上に保護膜を設け、この基板
と駆動回路基板との間に異方性導電膜を配置し、透明電
極と対向電極とを位置合わせして熱圧着し、液晶表示素
子の電極接続装置が形成される。この際、保護膜は透明
電極に加わる熱圧着時のストレスを吸収し、異方性導電
膜中の導電粒子を移動させることができる材料からな
り、電極の接続部分の断線や劣化を防止し、接続抵抗値
の上昇を抑え、信頼性を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図５には、本発明が適用される液晶表示素子全体
の斜視図である。基板１，２は可撓性を有するＰＥＴフ
イルムからなり、各基板１，２の対向面には、酸化イン
ジウムと酸化錫の固溶体からなる透明電極膜（ＩＴＯ）
による電極３，４が直交するように形成されている。各
基板１，２には夫々、前記透明電極３，４を設け、その
上に配向剤を印刷し、更に配向ラビング処理を行い、し
かる後に、ギャップ材を介在させて、両基板１，２をシ
ール剤により貼り合わせる。そして、両基板１，２の間
に液晶を封入して液晶表示素子が得られることは従来と
同様である。
する。図５には、本発明が適用される液晶表示素子全体
の斜視図である。基板１，２は可撓性を有するＰＥＴフ
イルムからなり、各基板１，２の対向面には、酸化イン
ジウムと酸化錫の固溶体からなる透明電極膜（ＩＴＯ）
による電極３，４が直交するように形成されている。各
基板１，２には夫々、前記透明電極３，４を設け、その
上に配向剤を印刷し、更に配向ラビング処理を行い、し
かる後に、ギャップ材を介在させて、両基板１，２をシ
ール剤により貼り合わせる。そして、両基板１，２の間
に液晶を封入して液晶表示素子が得られることは従来と
同様である。
【００１２】このような液晶表示素子において、下基板
１には、上基板２より突出形成された基板部１ａを設
け、該基板部１ａに透明電極接続端子部３ａを設け、こ
の透明電極接続端子部３ａは後述する駆動回路基板の接
続端子部と接続される。同様に上基板２の突出した基板
部２ａに、透明電極接続端子部４ａが設けられている。
１には、上基板２より突出形成された基板部１ａを設
け、該基板部１ａに透明電極接続端子部３ａを設け、こ
の透明電極接続端子部３ａは後述する駆動回路基板の接
続端子部と接続される。同様に上基板２の突出した基板
部２ａに、透明電極接続端子部４ａが設けられている。
【００１３】図３には、図５に示した下基板１の突出基
板部１ａに形成した本発明に係わる透明電極接続端子部
３ａの断面が示され、この透明電極接続端子部３ａを含
む基板部１ａ上には、保護膜５が設けられている。この
保護膜５は、駆動回路基板の接続端子部との間に介在さ
せる異方性導電膜に対する熱圧着時のストレスを直接前
記透明電極にかからないように、しかも、前記異方性導
電膜の中の導電粒子を透明電極接続端子部に貫通可能と
する材料で構成されている。この保護膜５の材料として
は、ポリウレタン系樹脂、又はポリオレフィン系樹脂を
基材とする溶剤を乾燥して形成したものや、各基板の対
向面に形成されている配向剤を用いることができる。
板部１ａに形成した本発明に係わる透明電極接続端子部
３ａの断面が示され、この透明電極接続端子部３ａを含
む基板部１ａ上には、保護膜５が設けられている。この
保護膜５は、駆動回路基板の接続端子部との間に介在さ
せる異方性導電膜に対する熱圧着時のストレスを直接前
記透明電極にかからないように、しかも、前記異方性導
電膜の中の導電粒子を透明電極接続端子部に貫通可能と
する材料で構成されている。この保護膜５の材料として
は、ポリウレタン系樹脂、又はポリオレフィン系樹脂を
基材とする溶剤を乾燥して形成したものや、各基板の対
向面に形成されている配向剤を用いることができる。
【００１４】図１には、保護膜を、図３に示したように
下基板の基板部の透明電極接続端子部に形成した構成と
駆動回路基板の対向電極とを異方性導電膜で接続した、
本発明の第１の実施例を示しており、図２は図１に直交
する断面を示す。図５において、上下基板として、厚さ
約０．１ｍｍのＰＥＴフイルムを用い、この基板１の突
出基板部１ａ上には、厚さ約０．２μｍの透明電極接続
端子部３ａが形成されている。この透明電極接続端子部
３ａを形成した基板１ａの上に、ポリウレタン系樹脂を
基材とし、トルエン又は酢酸エチルによって希釈された
溶液が２〜４μｍ程度の厚みで塗布される。この溶剤は
塗布された後に乾燥されることにより、保護膜５とな
る。
下基板の基板部の透明電極接続端子部に形成した構成と
駆動回路基板の対向電極とを異方性導電膜で接続した、
本発明の第１の実施例を示しており、図２は図１に直交
する断面を示す。図５において、上下基板として、厚さ
約０．１ｍｍのＰＥＴフイルムを用い、この基板１の突
出基板部１ａ上には、厚さ約０．２μｍの透明電極接続
端子部３ａが形成されている。この透明電極接続端子部
３ａを形成した基板１ａの上に、ポリウレタン系樹脂を
基材とし、トルエン又は酢酸エチルによって希釈された
溶液が２〜４μｍ程度の厚みで塗布される。この溶剤は
塗布された後に乾燥されることにより、保護膜５とな
る。
【００１５】なお、この溶液の塗布される厚みは、異方
性導電膜の導電粒子の粒径によって適宜変更され、導電
粒子の粒径よりも溶液の塗布される厚みは小さい方が好
ましい。これは導電粒子により駆動回路基板の接続端子
部と透明電極接続端子部とが接続されることから明らか
である。前記他の実施例において、保護膜として、ポリ
ウレタン系樹脂を基材とする代わりに、ポリオレフィン
系樹脂を基材とした溶液をトルエン又はキシレンで希釈
した溶液を使用してもよい。
性導電膜の導電粒子の粒径によって適宜変更され、導電
粒子の粒径よりも溶液の塗布される厚みは小さい方が好
ましい。これは導電粒子により駆動回路基板の接続端子
部と透明電極接続端子部とが接続されることから明らか
である。前記他の実施例において、保護膜として、ポリ
ウレタン系樹脂を基材とする代わりに、ポリオレフィン
系樹脂を基材とした溶液をトルエン又はキシレンで希釈
した溶液を使用してもよい。
【００１６】保護膜５を形成した基板１ａ上に、異方性
導電膜６を配置し、その上に対向電極７を基板１ａ上の
透明電極接続端子部３ａと位置合わせをした駆動回路基
板８を載置する。そして、基板１ａと駆動回路基板８と
を熱圧着すると、保護膜５の存在のため、熱圧着のスト
レスは保護膜５により吸収され、透明電極接続端子部３
ａに直接加わることなく、透明電極接続端子部３ａは従
来の如き、前記ストレスによる断線や劣化を阻止するこ
とができる。この際、異方性導電膜６の導電粒子６ａは
保護膜５を貫通し、透明電極接続端子部３ａと対向電極
７とを接続する。そして、可撓性フイルムに対して弱い
接着力で接合されている透明電極接続端子部は、保護膜
により保護された状態で対向電極と接続されるから、透
明電極接続端子部の断線，劣化を防止できる。図１は接
続を完了した接続部の断面である。この実施例に使用さ
れる保護膜５としては、絶縁性を有するものが使用さ
れ、このため、隣接する電極間でのリークがなく、表示
品質が向上する。
導電膜６を配置し、その上に対向電極７を基板１ａ上の
透明電極接続端子部３ａと位置合わせをした駆動回路基
板８を載置する。そして、基板１ａと駆動回路基板８と
を熱圧着すると、保護膜５の存在のため、熱圧着のスト
レスは保護膜５により吸収され、透明電極接続端子部３
ａに直接加わることなく、透明電極接続端子部３ａは従
来の如き、前記ストレスによる断線や劣化を阻止するこ
とができる。この際、異方性導電膜６の導電粒子６ａは
保護膜５を貫通し、透明電極接続端子部３ａと対向電極
７とを接続する。そして、可撓性フイルムに対して弱い
接着力で接合されている透明電極接続端子部は、保護膜
により保護された状態で対向電極と接続されるから、透
明電極接続端子部の断線，劣化を防止できる。図１は接
続を完了した接続部の断面である。この実施例に使用さ
れる保護膜５としては、絶縁性を有するものが使用さ
れ、このため、隣接する電極間でのリークがなく、表示
品質が向上する。
【００１７】図６には、本発明の前記実施例による保護
膜を設けた液晶表示素子の透明電極端子部の接続構成に
ついて、高温高湿放置試験（６０°Ｃ、９０％ＲＨ）を
行った結果を示すグラフである。処理なし□は保護膜を
設けていない従来のものであり、処理液１＋はポリウレ
タン系樹脂を基材とし、処理液２◇はポリオレフィン系
樹脂を基材とした本発明の実施例である。
膜を設けた液晶表示素子の透明電極端子部の接続構成に
ついて、高温高湿放置試験（６０°Ｃ、９０％ＲＨ）を
行った結果を示すグラフである。処理なし□は保護膜を
設けていない従来のものであり、処理液１＋はポリウレ
タン系樹脂を基材とし、処理液２◇はポリオレフィン系
樹脂を基材とした本発明の実施例である。
【００１８】このグラフから明らかなように、本発明の
実施例は従来のものに比較して、初期において抵抗値の
上昇を抑える効果が明らかに現れている。いずれの場合
にも０時間において、処理なしよりも本発明の実施例の
方が高い抵抗値を示しているが、これは保護膜の存在に
より接触抵抗が上がったためであり、これは液晶表示装
置の場合、電圧駆動型であるため、この程度の接続抵抗
の上昇は問題になることはない。５００時間経過の後で
は、処理液１の場合は処理なしの場合より抵抗値が低い
状態で安定している。このように、保護膜を設けた本発
明では、初期において抵抗値の上昇を抑えることがで
き、長期信頼性も向上させることができる。
実施例は従来のものに比較して、初期において抵抗値の
上昇を抑える効果が明らかに現れている。いずれの場合
にも０時間において、処理なしよりも本発明の実施例の
方が高い抵抗値を示しているが、これは保護膜の存在に
より接触抵抗が上がったためであり、これは液晶表示装
置の場合、電圧駆動型であるため、この程度の接続抵抗
の上昇は問題になることはない。５００時間経過の後で
は、処理液１の場合は処理なしの場合より抵抗値が低い
状態で安定している。このように、保護膜を設けた本発
明では、初期において抵抗値の上昇を抑えることがで
き、長期信頼性も向上させることができる。
【００１９】本発明の他の実施例について、図４により
説明する。この実施例では、保護膜５Ａは基板１ａに形
成した透明電極端子部３ａの上面にのみ設けられてい
る。この場合、保護膜の材料は前記実施例に比べて少な
くてすみ、材料の歩留りが向上する。
説明する。この実施例では、保護膜５Ａは基板１ａに形
成した透明電極端子部３ａの上面にのみ設けられてい
る。この場合、保護膜の材料は前記実施例に比べて少な
くてすみ、材料の歩留りが向上する。
【００２０】更に、保護膜に着色を施すことにより、駆
動回路基板側の対向電極との位置合わせを容易とし、接
続の効率化に役立つ。そして、透明電極端子部３ａの上
にだけ保護膜５Ａを設けたことにより、保護膜として絶
縁性を要求されることがなく、使用される材料の範囲が
広がる。このように保護膜を透明電極端子部３ａの上面
に設けた基板１ａと駆動回路基板３の対向電極との間
に、異方性導電膜を介在して、熱接着する点は前記実施
例と同様である。
動回路基板側の対向電極との位置合わせを容易とし、接
続の効率化に役立つ。そして、透明電極端子部３ａの上
にだけ保護膜５Ａを設けたことにより、保護膜として絶
縁性を要求されることがなく、使用される材料の範囲が
広がる。このように保護膜を透明電極端子部３ａの上面
に設けた基板１ａと駆動回路基板３の対向電極との間
に、異方性導電膜を介在して、熱接着する点は前記実施
例と同様である。
【００２１】図７には、本発明の前述した実施例のよう
に、透明電極端子部３ａに保護膜を設け、対向電極７の
接続端子部との間に異方性導電膜を介在して熱接着した
液晶表示装置において、前記電極端子接続部の周囲を、
更に外部保護膜９で被覆した構成を示している。この実
施例においては、電極端子接続部の周囲を更に保護膜で
被覆したことにより、透明電極に対する信頼性の向上は
内部の保護膜により、外部の機械的な力に対向できる強
度は外部の保護膜により与えられる。
に、透明電極端子部３ａに保護膜を設け、対向電極７の
接続端子部との間に異方性導電膜を介在して熱接着した
液晶表示装置において、前記電極端子接続部の周囲を、
更に外部保護膜９で被覆した構成を示している。この実
施例においては、電極端子接続部の周囲を更に保護膜で
被覆したことにより、透明電極に対する信頼性の向上は
内部の保護膜により、外部の機械的な力に対向できる強
度は外部の保護膜により与えられる。
【００２２】保護膜５，５Ａとして、前述した材料の他
に、液晶表示素子に用いられている配向剤を使用した場
合にも、良好な結果を得た。この場合、保護膜に配向剤
を使用するには、液晶表示素子の製造時において、各基
板に透明電極を形成した後、従来、上下基板の相対向す
る面に印刷して形成している配向剤を、透明電極端子部
に印刷することにより形成できる。したがって、液晶表
示素子の製造工程における配向剤の形成の範囲を透明電
極端子部も加えることにより、保護膜の形成が可能であ
り、保護膜形成にあたり、格別に工程数やコストの増加
を必要としない。
に、液晶表示素子に用いられている配向剤を使用した場
合にも、良好な結果を得た。この場合、保護膜に配向剤
を使用するには、液晶表示素子の製造時において、各基
板に透明電極を形成した後、従来、上下基板の相対向す
る面に印刷して形成している配向剤を、透明電極端子部
に印刷することにより形成できる。したがって、液晶表
示素子の製造工程における配向剤の形成の範囲を透明電
極端子部も加えることにより、保護膜の形成が可能であ
り、保護膜形成にあたり、格別に工程数やコストの増加
を必要としない。
【００２３】
【発明の効果】本発明の構成により、液晶表示素子の透
明電極接続端子部と駆動回路基板の対向電極とにおける
接続抵抗値の上昇を抑え、熱圧着によるストレスに起因
する断線，劣化を防止し、且つ接続部分の長期信頼性を
向上させることができる効果を有する。
明電極接続端子部と駆動回路基板の対向電極とにおける
接続抵抗値の上昇を抑え、熱圧着によるストレスに起因
する断線，劣化を防止し、且つ接続部分の長期信頼性を
向上させることができる効果を有する。
【図１】透明電極の接続端子部と駆動回路基板の接続端
子部とを接続した本発明の液晶表示装置の一部断面図で
ある。
子部とを接続した本発明の液晶表示装置の一部断面図で
ある。
【図２】本発明の液晶表示装置を図４と直交する断面を
示した図面である。
示した図面である。
【図３】図５の液晶表示素子の一方の基板における本発
明の保護膜を設けた透明電極の接続端子部の一実施例を
示す断面図である。
明の保護膜を設けた透明電極の接続端子部の一実施例を
示す断面図である。
【図４】図５の液晶表示素子の一方の基板における本発
明の保護膜を設けた透明電極の接続端子部の他の実施例
を示す断面図である。
明の保護膜を設けた透明電極の接続端子部の他の実施例
を示す断面図である。
【図５】本発明の液晶表示装置において、駆動回路を液
晶表示素子に接続する前の液晶表示素子の概略斜視図で
ある。
晶表示素子に接続する前の液晶表示素子の概略斜視図で
ある。
【図６】本発明の処理をした液晶表示素子基板の接続端
子部と駆動回路基板の接続端子部とを接続した後、高温
高湿放置試験を行った際の抵抗値の変化を示すグラフで
ある。
子部と駆動回路基板の接続端子部とを接続した後、高温
高湿放置試験を行った際の抵抗値の変化を示すグラフで
ある。
【図７】本発明の接続部を備えた液晶表示装置において
前記接続部の周囲に保護膜を形成した状態を示す断面図
である。
前記接続部の周囲に保護膜を形成した状態を示す断面図
である。
【図８】透明電極の接続端子部と駆動回路基板の接続端
子部とを接続する前（ａ）と接続した後（ｂ）を示す従
来の液晶表示装置の一部断面図である。
子部とを接続する前（ａ）と接続した後（ｂ）を示す従
来の液晶表示装置の一部断面図である。
【図９】透明電極の接続端子部と駆動回路基板の接続端
子部とを接続する前（ａ）と接続した後（ｂ）を示す従
来の他の液晶表示装置の一部断面図である。
子部とを接続する前（ａ）と接続した後（ｂ）を示す従
来の他の液晶表示装置の一部断面図である。
【図１０】基板に形成した透明電極の接続端子部に対し
て高温高湿放置試験を行った際の抵抗値の変化を示すグ
ラフである。
て高温高湿放置試験を行った際の抵抗値の変化を示すグ
ラフである。
【図１１】液晶表示素子基板の接続端子部と駆動回路基
板の接続端子部とを接続した後、高温高湿放置試験を行
った際の抵抗値の変化を示すグラフである。
板の接続端子部とを接続した後、高温高湿放置試験を行
った際の抵抗値の変化を示すグラフである。
１，２ 液晶表示素子の基板
１ａ，２ａ 基板の接続用突出部
３，４ 透明電極
３ａ，４ａ 透明電極接続端子部
５ 保護膜
６ 異方性導電膜
６ａ 導電粒子
７ 対向電極
８ 駆動回路基板
９ 外周保護膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田口 聡志
東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式
会社リコー内
Claims (8)
- 【請求項１】 可撓性フイルムを基板とし、該基板上に
形成した透明電極端子と駆動回路，外部回路等の電極端
子とを異方性導電膜により接続する液晶表示素子におい
て、透明電極端子を形成した接続部表面には、透明電極
に加わる熱圧着時のストレスを吸収し、異方性導電膜中
の導電粒子を移動させることができる保護膜を設け、前
記保護膜を貫通する異方性導電膜中の導電粒子により両
電極を接続することを特徴とする液晶表示素子の電極接
続装置。 - 【請求項２】 前記保護膜の厚みは導電粒子の粒径より
も小さいことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子
の電極接続装置。 - 【請求項３】 前記保護膜として液晶表示素子の配向剤
を用いたことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子
の電極接続装置。 - 【請求項４】 前記保護膜としてポリウレタン系樹脂又
はポリオレフィン系樹脂を基材としたことを特徴とする
請求項１記載の液晶表示素子の電極接続装置。 - 【請求項５】 前記保護膜は透明電極の上にだけ設けた
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の電極接
続装置。 - 【請求項６】 前記保護膜を着色したことを特徴とする
請求項１記載の液晶表示素子の電極接続装置。 - 【請求項７】 前記保護膜は絶縁性を有する材料で形成
したことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の電
極接続装置。 - 【請求項８】 可撓性フイルムを基板とし、該基板上に
形成した透明電極端子と駆動回路，外部回路等の電極端
子とを異方性導電膜により接続する液晶表示素子におい
て、透明電極端子を形成した接続部表面には、透明電極
に加わる熱圧着時のストレスを吸収し、異方性導電膜中
の導電粒子を移動させることができる保護膜を設け、前
記保護膜を貫通する異方性導電膜中の導電粒子により両
電極を接続し、更に接続した両電極の周りの基板周囲に
保護膜を被覆したことを特徴とする液晶表示素子の電極
接続装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182353A JPH0527251A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 液晶表示素子の電極接続装置 |
| US07/911,059 US5223965A (en) | 1991-07-23 | 1992-07-09 | Electrode connecting device of liquid crystal display element having a protecting film for absorbing stress applied to the electrode at a thermal press-fixing time |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182353A JPH0527251A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 液晶表示素子の電極接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0527251A true JPH0527251A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16116831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182353A Pending JPH0527251A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 液晶表示素子の電極接続装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5223965A (ja) |
| JP (1) | JPH0527251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009027173A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | フリップチップパッケージの製造方法 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5416622A (en) * | 1993-02-01 | 1995-05-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical connector |
| US5507038A (en) * | 1993-04-09 | 1996-04-09 | Motorola, Inc. | Heat seal connector with integral parting agent |
| TW340192B (en) * | 1993-12-07 | 1998-09-11 | Sharp Kk | A display board having wiring with three-layered structure and a display device including the display board |
| JPH07318962A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-12-08 | Seiko Instr Inc | 電気装置の電極基板、電極形成方法及び実装方法 |
| FR2722340B3 (fr) * | 1994-07-06 | 1996-09-06 | Recupyl Sa | Dispositif de contact electrique elastique ou depassaivant sans elevation de temperature |
| JP3256391B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2002-02-12 | キヤノン株式会社 | 回路基板構造 |
| JPH09148731A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Fujitsu Ltd | 配線基板間の接続構造の製造方法 |
| US5759046A (en) * | 1996-12-30 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Dendritic interconnection system |
| KR100232680B1 (ko) * | 1997-01-22 | 1999-12-01 | 구본준 | Acf 구조 |
| WO1999028890A1 (en) * | 1997-11-29 | 1999-06-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device comprising a light guide |
| US6379053B1 (en) | 2000-05-30 | 2002-04-30 | Infineon Technologies North America Corp. | Multi-fiber fiber optic connectors |
| DE60212450T2 (de) * | 2001-12-10 | 2007-02-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Anzeigetafel mit einem lichtleiter |
| KR20070025778A (ko) * | 2005-09-05 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 이방성 도전 필름과 그를 이용한 평판 표시 장치 및 그제조 방법 |
| KR101829890B1 (ko) | 2011-12-23 | 2018-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| KR20130091521A (ko) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전층을 포함하는 미세 전자 소자 및 미세 전자 소자 형성 방법 |
| CN104201189B (zh) * | 2014-08-22 | 2017-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示装置及有机发光二极管的封装方法 |
| CN106507594A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-03-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | 压合设备及基板与外接电路的绑定方法 |
| CN106653808B (zh) * | 2016-12-08 | 2019-12-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板与外接电路的绑定方法 |
| CN110190042A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-08-30 | 云谷（固安）科技有限公司 | 绑定结构、绑定方法、显示面板及显示装置 |
| CN113376878A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-09-10 | 东莞鸿能海电子制品有限公司 | 一种邦定机 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149327A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JPS60225828A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの実装方法 |
| JPS6235473A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-16 | 株式会社リコー | ヒ−トシ−ルコネクタ |
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| US4832455A (en) * | 1986-09-11 | 1989-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshia | Liquid crystal apparatus having an anisotropic conductive layer between the lead electrodes of the liquid crystal device and the circuit board |
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| JPH0235922A (ja) * | 1987-11-12 | 1990-02-06 | Nitto Denko Corp | 膜を用いるメタンの濃縮分離方法 |
| JPH0439625A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-10 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3182353A patent/JPH0527251A/ja active Pending
-
1992
- 1992-07-09 US US07/911,059 patent/US5223965A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009027173A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | フリップチップパッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5223965A (en) | 1993-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000620 |