JPS6235473A - ヒ−トシ−ルコネクタ - Google Patents
ヒ−トシ−ルコネクタInfo
- Publication number
- JPS6235473A JPS6235473A JP17329485A JP17329485A JPS6235473A JP S6235473 A JPS6235473 A JP S6235473A JP 17329485 A JP17329485 A JP 17329485A JP 17329485 A JP17329485 A JP 17329485A JP S6235473 A JPS6235473 A JP S6235473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal connector
- heat seal
- heat
- connector
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
伎先分界
本発明は、液晶表示パネルとその駆動部などの電気的な
接続に用いられるヒートシールコネクタに関する。
接続に用いられるヒートシールコネクタに関する。
従米立抜権
ヒートシールコネクタは、膜厚方向への異方導電性を示
し、熱圧着により容易に電気的な接続が得られ、ＩＣ等
の薄型実装を可能とする。
し、熱圧着により容易に電気的な接続が得られ、ＩＣ等
の薄型実装を可能とする。
たとえば、プラスチックフィルムを基板とした液晶表示
素子は、表示装置の小型、薄型化を実現したものである
が、従来のガラス基板のような耐熱性がないため、バン
プ形成したのちにＩＣチップをフェースダウンボンディ
ングすることはできない。そこで、液晶素子の基板端子
と、ＩＣチップの接続パッドとをアライメントし、この
間にヒートシールコネクタを挟んで熱圧着することによ
り直接駆動用ＩＣを接続することが行われる。
素子は、表示装置の小型、薄型化を実現したものである
が、従来のガラス基板のような耐熱性がないため、バン
プ形成したのちにＩＣチップをフェースダウンボンディ
ングすることはできない。そこで、液晶素子の基板端子
と、ＩＣチップの接続パッドとをアライメントし、この
間にヒートシールコネクタを挟んで熱圧着することによ
り直接駆動用ＩＣを接続することが行われる。
しかしながら、このように透明基板上にＩＣをフェイス
ダウンボンディングする場合、基板側面もしくは外部か
らの入射光が基板で反射してＩＣチップ表面に達し、Ｉ
Ｃの論理部の誤動作を引きおこすことがあった。
ダウンボンディングする場合、基板側面もしくは外部か
らの入射光が基板で反射してＩＣチップ表面に達し、Ｉ
Ｃの論理部の誤動作を引きおこすことがあった。
見匪勿且孜
本発明は、ＩＣの誤動作を防止して実装することが可能
なヒートシールコネクタを提供する。
なヒートシールコネクタを提供する。
見匪勿豊双
本発明のヒートシールコネクタは、ホットメルト型接着
剤を基材とするヒートシールコネクタにおいて、該基材
中に紫外線吸収剤が添加されていることを特徴とする特 第１図は、本発明のヒートシールコネクタ１１の断面図
を示す。ホットメルト型接着剤１３を基材とし、この中
に導体粒子１５が分散されて、シート状のヒートシール
コネクタが形成されており、さらに、ホットメルト型接
着剤中には紫外線吸収剤（図示せず）が添加されている
。ヒートシールコネクタには、ＩＣチップの接続パッド
と基板端子とのアライメントのために透明であることが
望ましいので、紫外線吸収剤としては可視光をアライメ
ントの支障にならない程度に十分透過し、紫外光をカッ
トするものが好ましい。紫外線吸収剤の具体例としては
、ベンゾフェノン、フェノール、トコフェノールなどの
置換フェノールが例示される。紫外線吸収剤の添加量は
、その種類によっても異なるが、ホットメルト接着剤に
対し１〜１０重量％程度添加することが望ましい。ベン
ゾフェノンの場合の典型的な添加量は、ホットメルト型
接続剤の５重量％程度である。
剤を基材とするヒートシールコネクタにおいて、該基材
中に紫外線吸収剤が添加されていることを特徴とする特 第１図は、本発明のヒートシールコネクタ１１の断面図
を示す。ホットメルト型接着剤１３を基材とし、この中
に導体粒子１５が分散されて、シート状のヒートシール
コネクタが形成されており、さらに、ホットメルト型接
着剤中には紫外線吸収剤（図示せず）が添加されている
。ヒートシールコネクタには、ＩＣチップの接続パッド
と基板端子とのアライメントのために透明であることが
望ましいので、紫外線吸収剤としては可視光をアライメ
ントの支障にならない程度に十分透過し、紫外光をカッ
トするものが好ましい。紫外線吸収剤の具体例としては
、ベンゾフェノン、フェノール、トコフェノールなどの
置換フェノールが例示される。紫外線吸収剤の添加量は
、その種類によっても異なるが、ホットメルト接着剤に
対し１〜１０重量％程度添加することが望ましい。ベン
ゾフェノンの場合の典型的な添加量は、ホットメルト型
接続剤の５重量％程度である。
ホットメルト型接着剤としては、特に限定されないがポ
リエステル系接着剤が好ましい。また、導体粒子として
は、ハンダ、スズ、金、銀等の金属粒子などが用いられ
る。
リエステル系接着剤が好ましい。また、導体粒子として
は、ハンダ、スズ、金、銀等の金属粒子などが用いられ
る。
ヒートシールコネクタ１１は、熱圧着された際に、端子
（電極）に対応する部分が薄くなり、厚さ方向に異方導
電性を示す。また、予め厚さ方向の粒子密度を面方向よ
りも高めておき、異方導電性とすることもできる。なお
、本発明は紫外線吸収剤の添加を骨子とするものである
ので。
（電極）に対応する部分が薄くなり、厚さ方向に異方導
電性を示す。また、予め厚さ方向の粒子密度を面方向よ
りも高めておき、異方導電性とすることもできる。なお
、本発明は紫外線吸収剤の添加を骨子とするものである
ので。
ヒートシールコネクタの構造等は特に限定されない。
第２図は、本発明のヒートシールコネクタを用いた実装
構造の一例を示す断面図である。プラスチックフィルム
からなる上基板２３および下基板２５から構成された液
晶セル２７が上偏光板２１および反射板３１付きの下偏
光板２９に挟まれて、プラスチックフィルム液晶表示素
子３３が形成されている。液晶表示素子の電極取出端子
（図示せず）と、ＩＣチップ３５の接続パッド（図示せ
ず）がアライメントされて、ヒートシールコネクタ１１
により電気的に接続されている。液晶表示素子の電極取
出端子は、′透明電極に連続するＩＴＯなどの透明導電
膜で形成されているが、接続の信頼性の向上のために、
この取出部の透明導電膜上にＮｉ、Ｎｉ’−Ｃｒ、Ｎｉ
−Ｃｒ−Ａｕ。
構造の一例を示す断面図である。プラスチックフィルム
からなる上基板２３および下基板２５から構成された液
晶セル２７が上偏光板２１および反射板３１付きの下偏
光板２９に挟まれて、プラスチックフィルム液晶表示素
子３３が形成されている。液晶表示素子の電極取出端子
（図示せず）と、ＩＣチップ３５の接続パッド（図示せ
ず）がアライメントされて、ヒートシールコネクタ１１
により電気的に接続されている。液晶表示素子の電極取
出端子は、′透明電極に連続するＩＴＯなどの透明導電
膜で形成されているが、接続の信頼性の向上のために、
この取出部の透明導電膜上にＮｉ、Ｎｉ’−Ｃｒ、Ｎｉ
−Ｃｒ−Ａｕ。
Ｃｒ、Ｎｉ−Ａｕ等の金属でメッキ処理を施すことが望
ましい。
ましい。
液晶表示素子は、反射板３１を除いて透明部材なので、
上面あるいは側面から入射した外光の一部は、反射して
ＩＣチップ３５に向って入射しようとする。しかし、こ
の光のうち特にエネルギーの高い紫外光は、ヒートシー
ルコネクタ中の紫外線吸収剤でカットされるため、紫外
光によるＩＣの誤動作が防止される。
上面あるいは側面から入射した外光の一部は、反射して
ＩＣチップ３５に向って入射しようとする。しかし、こ
の光のうち特にエネルギーの高い紫外光は、ヒートシー
ルコネクタ中の紫外線吸収剤でカットされるため、紫外
光によるＩＣの誤動作が防止される。
見肌列羞米
本発明によれば、接続部材として使用されるヒートシー
ルコネクタ中に紫外線吸収剤を添加することにより、透
明基板上に接続されたＩＣチップの論理部に迷光が入射
してＩＣが誤動作することが防止される。このヒートシ
ールコネクタは、たとえばプラスチックフィルム基板表
示素子へのＩＣの実装に有用であり、これにより低温下
に高い信頼性でＩＣを液晶表示素子に実装することが可
能となる。
ルコネクタ中に紫外線吸収剤を添加することにより、透
明基板上に接続されたＩＣチップの論理部に迷光が入射
してＩＣが誤動作することが防止される。このヒートシ
ールコネクタは、たとえばプラスチックフィルム基板表
示素子へのＩＣの実装に有用であり、これにより低温下
に高い信頼性でＩＣを液晶表示素子に実装することが可
能となる。
第１図は、本発明のヒートシールコネクタの構成例を示
す断面図である。 第２図は、本発明のヒートシールコネクタを用いた実装
例について示す断面図である。 １１・・・ヒートシールコネクタ １３・・・ホットメルト型接着剤 １５・・・導体粒子 ２３・・・上基板２５・・・下
基板 ３３・・・プラスチックフィルム液晶表示素子３５・・
・ＩＣチップ
す断面図である。 第２図は、本発明のヒートシールコネクタを用いた実装
例について示す断面図である。 １１・・・ヒートシールコネクタ １３・・・ホットメルト型接着剤 １５・・・導体粒子 ２３・・・上基板２５・・・下
基板 ３３・・・プラスチックフィルム液晶表示素子３５・・
・ＩＣチップ
Claims (1)
- １、ホットメルト型接着剤を基材とするヒートシールコ
ネクタにおいて、該基材中に紫外線吸収剤が添加されて
いることを特徴とするヒートシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17329485A JPS6235473A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | ヒ−トシ−ルコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17329485A JPS6235473A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | ヒ−トシ−ルコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235473A true JPS6235473A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15957774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17329485A Pending JPS6235473A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | ヒ−トシ−ルコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235473A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223965A (en) * | 1991-07-23 | 1993-06-29 | Ricoh Company, Ltd. | Electrode connecting device of liquid crystal display element having a protecting film for absorbing stress applied to the electrode at a thermal press-fixing time |
| US5317438A (en) * | 1991-08-29 | 1994-05-31 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP17329485A patent/JPS6235473A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223965A (en) * | 1991-07-23 | 1993-06-29 | Ricoh Company, Ltd. | Electrode connecting device of liquid crystal display element having a protecting film for absorbing stress applied to the electrode at a thermal press-fixing time |
| US5317438A (en) * | 1991-08-29 | 1994-05-31 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate |
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