JPH08186358A - 電子部品の接続構造及び接続方法 - Google Patents
電子部品の接続構造及び接続方法Info
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- JPH08186358A JPH08186358A JP6339556A JP33955694A JPH08186358A JP H08186358 A JPH08186358 A JP H08186358A JP 6339556 A JP6339556 A JP 6339556A JP 33955694 A JP33955694 A JP 33955694A JP H08186358 A JPH08186358 A JP H08186358A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップの接続端子を液晶表示パネルの
接続端子に異方導電性接着剤を介して接続する際、接続
端子同士を強固に導電接続する。 【構成】 液晶表示パネル１の接続端子３の表面には半
田メッキ層４が設けられている。したがって、熱圧着す
ると、半田メッキ層４が溶融した後固化し、この固化し
た半田メッキ層４を介して相対向する接続端子３、６同
士が強固に導電接続されることになる。この場合、異方
導電性接着剤８の導電性粒子１０は、どちらかといえ
ば、相対向する接続端子３、６間の間隔が必要以上に狭
くならないようにするためのスペーサとしての機能を発
揮することになる。このようなことから、導電性粒子１
０の代わりに絶縁性粒子を用いてもよい。
接続端子に異方導電性接着剤を介して接続する際、接続
端子同士を強固に導電接続する。 【構成】 液晶表示パネル１の接続端子３の表面には半
田メッキ層４が設けられている。したがって、熱圧着す
ると、半田メッキ層４が溶融した後固化し、この固化し
た半田メッキ層４を介して相対向する接続端子３、６同
士が強固に導電接続されることになる。この場合、異方
導電性接着剤８の導電性粒子１０は、どちらかといえ
ば、相対向する接続端子３、６間の間隔が必要以上に狭
くならないようにするためのスペーサとしての機能を発
揮することになる。このようなことから、導電性粒子１
０の代わりに絶縁性粒子を用いてもよい。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品の接続構造及
び接続方法に関し、特に、半導体チップ等の一の電子部
品と基板等の他の電子部品とを異方導電性接着剤等を介
して接続した電子部品の接続構造及び接続方法に関す
る。
び接続方法に関し、特に、半導体チップ等の一の電子部
品と基板等の他の電子部品とを異方導電性接着剤等を介
して接続した電子部品の接続構造及び接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置には、液晶表示パネ
ル上にこの液晶表示パネルを駆動するためのＬＳＩチッ
プ等からなる半導体チップを異方導電性接着剤を介して
搭載したり、液晶表示パネルにこの液晶表示パネルと回
路基板とを接続するためのフレキシブル配線基板の一端
部を同じく異方導電性接着剤を介して接続したりしたも
のがある。異方導電性接着剤としては、熱硬化型または
熱可塑型の絶縁性接着剤中に、樹脂粒子の表面にＮｉメ
ッキ等からなる金属被膜を被覆してなる導電性粒子を混
入したものがある。
ル上にこの液晶表示パネルを駆動するためのＬＳＩチッ
プ等からなる半導体チップを異方導電性接着剤を介して
搭載したり、液晶表示パネルにこの液晶表示パネルと回
路基板とを接続するためのフレキシブル配線基板の一端
部を同じく異方導電性接着剤を介して接続したりしたも
のがある。異方導電性接着剤としては、熱硬化型または
熱可塑型の絶縁性接着剤中に、樹脂粒子の表面にＮｉメ
ッキ等からなる金属被膜を被覆してなる導電性粒子を混
入したものがある。
【０００３】このような液晶表示装置の場合には、液晶
表示パネル上に例えば半導体チップを異方導電性接着剤
を介して載置し、熱圧着することにより、液晶表示パネ
ルと半導体チップの相対応する接続端子同士を異方導電
性接着剤の導電性粒子を介して導電接続するとともに、
液晶表示パネルと半導体チップを異方導電性接着剤の絶
縁性接着剤を介して接着している。この場合、導電性粒
子は、ある程度つぶれることにより、接続端子に対して
面接触することになる。
表示パネル上に例えば半導体チップを異方導電性接着剤
を介して載置し、熱圧着することにより、液晶表示パネ
ルと半導体チップの相対応する接続端子同士を異方導電
性接着剤の導電性粒子を介して導電接続するとともに、
液晶表示パネルと半導体チップを異方導電性接着剤の絶
縁性接着剤を介して接着している。この場合、導電性粒
子は、ある程度つぶれることにより、接続端子に対して
面接触することになる。
【０００４】しかるに、熱圧着条件によっては、導電性
粒子がつぶれずに接続端子に対して点接触することがあ
る。このような場合でも、一応接触しているので、電気
的検査を行っても、良品と判定されることになる。しか
しながら、点接触による導電接続であると、衝撃等に弱
く、導電接続不良が発生しやすい。また、液晶表示装置
は室温以上の温度で例えば３５〜４５℃の範囲で使用さ
れることもある。このような場合には、絶縁性接着剤が
比較的大きく熱膨張することにより、液晶表示パネルと
半導体チップの相対応する接続端子間の間隔が広がるこ
とになる。すると、導電性粒子がある程度つぶれて接続
端子に対して面接触している場合には、絶縁性接着剤の
熱膨張に追従して導電性粒子が原形に復帰しようとする
ことにより、導電性粒子の接続端子に対する接触が保持
されることになる。これに対して、導電性粒子がつぶれ
ずに接続端子に対して点接触している場合には、導電性
粒子が絶縁性接着剤の熱膨張に追従することができず、
導電接続不良が発生することになる。
粒子がつぶれずに接続端子に対して点接触することがあ
る。このような場合でも、一応接触しているので、電気
的検査を行っても、良品と判定されることになる。しか
しながら、点接触による導電接続であると、衝撃等に弱
く、導電接続不良が発生しやすい。また、液晶表示装置
は室温以上の温度で例えば３５〜４５℃の範囲で使用さ
れることもある。このような場合には、絶縁性接着剤が
比較的大きく熱膨張することにより、液晶表示パネルと
半導体チップの相対応する接続端子間の間隔が広がるこ
とになる。すると、導電性粒子がある程度つぶれて接続
端子に対して面接触している場合には、絶縁性接着剤の
熱膨張に追従して導電性粒子が原形に復帰しようとする
ことにより、導電性粒子の接続端子に対する接触が保持
されることになる。これに対して、導電性粒子がつぶれ
ずに接続端子に対して点接触している場合には、導電性
粒子が絶縁性接着剤の熱膨張に追従することができず、
導電接続不良が発生することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の異
方導電性接着剤を用いた接続方法では、導電性粒子の接
続端子に対する導電接続状態が単なる接触であるので、
導電性粒子がつぶれずに接続端子に対して点接触してい
ることにより、液晶表示装置が不良品に近い場合でも、
電気的検査で良品と判定してしまい、導電接続の信頼性
が低いという問題があった。また、接続端子の高さにば
らつきがある場合には、高さの低い接続端子とこれに対
向する接続端子の双方に対して導電性粒子を接触させる
ことができず、導電接続不良が発生することになるとい
う問題もあった。この発明の目的は、両電子部品の相対
向する接続端子同士を強固に且つ確実に導電接続するこ
とができる電子部品の接続方法を提供することにある。
方導電性接着剤を用いた接続方法では、導電性粒子の接
続端子に対する導電接続状態が単なる接触であるので、
導電性粒子がつぶれずに接続端子に対して点接触してい
ることにより、液晶表示装置が不良品に近い場合でも、
電気的検査で良品と判定してしまい、導電接続の信頼性
が低いという問題があった。また、接続端子の高さにば
らつきがある場合には、高さの低い接続端子とこれに対
向する接続端子の双方に対して導電性粒子を接触させる
ことができず、導電接続不良が発生することになるとい
う問題もあった。この発明の目的は、両電子部品の相対
向する接続端子同士を強固に且つ確実に導電接続するこ
とができる電子部品の接続方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１及び４記載の発
明は、一の電子部品の一の面に設けられた複数の接続端
子と、他の電子部品の一の面に設けられ、表面を半田メ
ッキ層で覆われた複数の接続端子との間に、絶縁性接着
剤中に導電性粒子を混入してなる異方導電性接着剤を介
在させ、熱圧着することにより、前記導電性粒子が前記
両電子部品の相対向する接続端子に共に接触するととも
に、前記半田メッキ層を介して前記両電子部品の相対向
する接続端子同士を導電接続するようにしたものであ
る。請求項２及び５記載の発明は、一の電子部品の一の
面に設けられた複数の接続端子と、他の電子部品の一の
面に設けられ、表面を半田メッキ層で覆われた複数の接
続端子との間に、絶縁性接着剤中に絶縁性粒子を混入し
てなる接着剤を介在させ、熱圧着することにより、前記
絶縁性粒子が前記両電子部品の相対向する接続端子に共
に接触するとともに、前記半田メッキ層を介して前記両
電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続するよう
にしたものである。
明は、一の電子部品の一の面に設けられた複数の接続端
子と、他の電子部品の一の面に設けられ、表面を半田メ
ッキ層で覆われた複数の接続端子との間に、絶縁性接着
剤中に導電性粒子を混入してなる異方導電性接着剤を介
在させ、熱圧着することにより、前記導電性粒子が前記
両電子部品の相対向する接続端子に共に接触するととも
に、前記半田メッキ層を介して前記両電子部品の相対向
する接続端子同士を導電接続するようにしたものであ
る。請求項２及び５記載の発明は、一の電子部品の一の
面に設けられた複数の接続端子と、他の電子部品の一の
面に設けられ、表面を半田メッキ層で覆われた複数の接
続端子との間に、絶縁性接着剤中に絶縁性粒子を混入し
てなる接着剤を介在させ、熱圧着することにより、前記
絶縁性粒子が前記両電子部品の相対向する接続端子に共
に接触するとともに、前記半田メッキ層を介して前記両
電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続するよう
にしたものである。
【０００７】
【作用】請求項１及び４記載の発明によれば、異方導電
性接着剤の導電性粒子を両電子部品の相対向する接続端
子に共に接触させるとともに、他の電子部品の接続端子
の表面に設けられた半田メッキ層を介して両電子部品の
相対向する接続端子同士を導電接続することになるの
で、両電子部品の相対向する接続端子同士を強固に且つ
確実に導電接続することができる。この場合、半田メッ
キ層を介して両電子部品の相対向する接続端子同士を導
電接続しているので、請求項２及び５記載の発明のよう
に、導電性粒子の代わりに絶縁性粒子を用いても、両電
子部品の相対向する接続端子同士を強固に且つ確実に導
電接続することができる。
性接着剤の導電性粒子を両電子部品の相対向する接続端
子に共に接触させるとともに、他の電子部品の接続端子
の表面に設けられた半田メッキ層を介して両電子部品の
相対向する接続端子同士を導電接続することになるの
で、両電子部品の相対向する接続端子同士を強固に且つ
確実に導電接続することができる。この場合、半田メッ
キ層を介して両電子部品の相対向する接続端子同士を導
電接続しているので、請求項２及び５記載の発明のよう
に、導電性粒子の代わりに絶縁性粒子を用いても、両電
子部品の相対向する接続端子同士を強固に且つ確実に導
電接続することができる。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれこの発明の一
実施例を適用した液晶表示装置の各接続工程を示したも
のである。そこで、これらの図を順に参照しながら、こ
の実施例の接続構造についてその接続方法と併せ説明す
る。まず、図１（Ａ）に示す液晶表示パネル１は、ガラ
スや樹脂等からなる下側の透明基板２と図示しない上側
の透明基板とを備え、下側の透明基板２の一端部が上側
の透明基板の一端面から突出され、この突出部分の上面
にＡｕのメッキ被膜が形成されたＩＴＯ(Indium Tin Ox
ide)からなる接続端子３が複数設けられ、これら接続端
子３の表面に半田メッキ層４が設けられた構造となって
いる。半導体チップ５は、チップ本体６の下面にＡｕバ
ンプからなる接続端子７が複数設けられた構造となって
いる。異方導電性接着剤８は、全体の形状がシート状で
あって、熱硬化型または熱可塑性型の絶縁性接着剤９中
に、樹脂粒子の表面にＮｉメッキ等からなる金属被膜を
被覆してなる導電性粒子１０を混入したものからなって
いる。なお、半田メッキ層４の厚さは導電性粒子１０の
粒径よりも大きくなっており、例えば導電性粒子１０の
粒径の２倍程度となっている。
実施例を適用した液晶表示装置の各接続工程を示したも
のである。そこで、これらの図を順に参照しながら、こ
の実施例の接続構造についてその接続方法と併せ説明す
る。まず、図１（Ａ）に示す液晶表示パネル１は、ガラ
スや樹脂等からなる下側の透明基板２と図示しない上側
の透明基板とを備え、下側の透明基板２の一端部が上側
の透明基板の一端面から突出され、この突出部分の上面
にＡｕのメッキ被膜が形成されたＩＴＯ(Indium Tin Ox
ide)からなる接続端子３が複数設けられ、これら接続端
子３の表面に半田メッキ層４が設けられた構造となって
いる。半導体チップ５は、チップ本体６の下面にＡｕバ
ンプからなる接続端子７が複数設けられた構造となって
いる。異方導電性接着剤８は、全体の形状がシート状で
あって、熱硬化型または熱可塑性型の絶縁性接着剤９中
に、樹脂粒子の表面にＮｉメッキ等からなる金属被膜を
被覆してなる導電性粒子１０を混入したものからなって
いる。なお、半田メッキ層４の厚さは導電性粒子１０の
粒径よりも大きくなっており、例えば導電性粒子１０の
粒径の２倍程度となっている。
【０００９】さて、半導体チップ５の接続端子７を液晶
表示パネル１の接続端子３に異方導電性接着剤８を介し
て接続する場合には、まず図１（Ａ）に示すように、液
晶表示パネル１の接続端子３を含む接続部分の上面にシ
ート状の異方導電性接着剤８を載置する。次に、異方導
電性接着剤８の上面に半導体チップ５の接続端子７を含
む接続部分を位置合わせして載置する。
表示パネル１の接続端子３に異方導電性接着剤８を介し
て接続する場合には、まず図１（Ａ）に示すように、液
晶表示パネル１の接続端子３を含む接続部分の上面にシ
ート状の異方導電性接着剤８を載置する。次に、異方導
電性接着剤８の上面に半導体チップ５の接続端子７を含
む接続部分を位置合わせして載置する。
【００１０】次に、図１（Ｂ）に示すように、熱圧着す
ると、絶縁性接着剤９の一部が流動して液晶表示パネル
１の接続端子３間及び半導体チップ５の接続端子７間等
に逃げるとともに、半田メッキ層４が溶融して流動可能
となることにより、導電性粒子１０の一部が溶融した半
田メッキ層４の中に入り込んで液晶表示パネル１と半導
体チップ５の相対向する接続端子３、６に共に接触す
る。また、半田メッキ層４が溶融して流動した後固化
し、この固化した半田メッキ層４が液晶表示パネル１と
半導体チップ５の相対向する接続端子３、７に共に固着
する。したがって、液晶表示パネル１と半導体チップ５
の相対向する接続端子３、６同士は、導電性粒子１０及
び半田メッキ層４を介して強固に導電接続される。さら
に、絶縁性接着剤９が硬化すると、この硬化した絶縁性
接着剤９を介して、液晶表示パネル１の接続端子３を含
む接続部分と半導体チップ５の接続端子７を含む接続部
分とが接着される。
ると、絶縁性接着剤９の一部が流動して液晶表示パネル
１の接続端子３間及び半導体チップ５の接続端子７間等
に逃げるとともに、半田メッキ層４が溶融して流動可能
となることにより、導電性粒子１０の一部が溶融した半
田メッキ層４の中に入り込んで液晶表示パネル１と半導
体チップ５の相対向する接続端子３、６に共に接触す
る。また、半田メッキ層４が溶融して流動した後固化
し、この固化した半田メッキ層４が液晶表示パネル１と
半導体チップ５の相対向する接続端子３、７に共に固着
する。したがって、液晶表示パネル１と半導体チップ５
の相対向する接続端子３、６同士は、導電性粒子１０及
び半田メッキ層４を介して強固に導電接続される。さら
に、絶縁性接着剤９が硬化すると、この硬化した絶縁性
接着剤９を介して、液晶表示パネル１の接続端子３を含
む接続部分と半導体チップ５の接続端子７を含む接続部
分とが接着される。
【００１１】ところで、熱圧着条件により導電性粒子１
０がつぶれずに接続端子３、７に対して点接触した場合
でも、液晶表示パネル１と半導体チップ５の相対向する
接続端子３、６同士は半田メッキ層４を介して強固に且
つ確実に導電接続され、したがって導電接続の信頼性を
高めることができる。また、図１（Ｂ）において符号３
ａで示す接続端子の高さが他の接続端子３よりもある程
度低い場合には、この接続端子３ａとこれに対向する接
続端子７の双方に対して導電性粒子１０を接触させるこ
とができないが、この場合も、これら接続端子３ａ、７
同士は半田メッキ層４を介して強固に且つ確実に導電接
続され、したがって導電接続の信頼性を高めることがで
きる。さらに、液晶表示パネル１と半導体チップ５の相
対向する接続端子３、６間に導電性粒子１０が介在され
ることになるので、この相対向する接続端子３、６間の
間隔が必要以上に狭くならないようにすることができ
る。この結果、半田メッキ層４が溶融して流動しても、
横方向に流れ過ぎないようにすることができ、ひいては
隣接する接続端子間でショートが発生しないようにする
ことができる。
０がつぶれずに接続端子３、７に対して点接触した場合
でも、液晶表示パネル１と半導体チップ５の相対向する
接続端子３、６同士は半田メッキ層４を介して強固に且
つ確実に導電接続され、したがって導電接続の信頼性を
高めることができる。また、図１（Ｂ）において符号３
ａで示す接続端子の高さが他の接続端子３よりもある程
度低い場合には、この接続端子３ａとこれに対向する接
続端子７の双方に対して導電性粒子１０を接触させるこ
とができないが、この場合も、これら接続端子３ａ、７
同士は半田メッキ層４を介して強固に且つ確実に導電接
続され、したがって導電接続の信頼性を高めることがで
きる。さらに、液晶表示パネル１と半導体チップ５の相
対向する接続端子３、６間に導電性粒子１０が介在され
ることになるので、この相対向する接続端子３、６間の
間隔が必要以上に狭くならないようにすることができ
る。この結果、半田メッキ層４が溶融して流動しても、
横方向に流れ過ぎないようにすることができ、ひいては
隣接する接続端子間でショートが発生しないようにする
ことができる。
【００１２】このように、半田メッキ層４によって強固
で確実な導電接続を得ることができるので、異方導電性
接着剤８の導電性粒子１０は、どちらかといえば、相対
向する接続端子３、６間の間隔が必要以上に狭くならな
いようにするためのスペーサとしての機能を発揮するこ
とになる。このようなことから、導電性粒子１０の代わ
りに単なる樹脂等からなる絶縁性粒子を用いてもよい。
また、上記実施例では、半田メッキ層４を液晶表示パネ
ル１の接続端子３の表面に設けた場合について説明した
が、これに限らず、半導体チップ５の接続端子７の表面
に設けるようにしてもよい。
で確実な導電接続を得ることができるので、異方導電性
接着剤８の導電性粒子１０は、どちらかといえば、相対
向する接続端子３、６間の間隔が必要以上に狭くならな
いようにするためのスペーサとしての機能を発揮するこ
とになる。このようなことから、導電性粒子１０の代わ
りに単なる樹脂等からなる絶縁性粒子を用いてもよい。
また、上記実施例では、半田メッキ層４を液晶表示パネ
ル１の接続端子３の表面に設けた場合について説明した
が、これに限らず、半導体チップ５の接続端子７の表面
に設けるようにしてもよい。
【００１３】また、上記実施例ではこの発明を液晶表示
装置に適用した場合について説明したが、電子時計、電
卓、メモリカード、携帯電話、ページング受信器等にも
適用し得ることはもちろんである。要は、半導体チップ
等の一の電子部品と基板等の他の電子部品とを異方導電
性接着剤等を介して接続するものであればよい。
装置に適用した場合について説明したが、電子時計、電
卓、メモリカード、携帯電話、ページング受信器等にも
適用し得ることはもちろんである。要は、半導体チップ
等の一の電子部品と基板等の他の電子部品とを異方導電
性接着剤等を介して接続するものであればよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び４記
載の発明によれば、異方導電性接着剤の導電性粒子を両
電子部品の相対向する接続端子に共に接触させるととも
に、他の電子部品の接続端子の表面に設けられた半田メ
ッキ層を介して両電子部品の相対向する接続端子同士を
導電接続しているので、両電子部品の相対向する接続端
子同士を強固に且つ確実に導電接続することができ、導
電接続の信頼性を高めることができる。この場合、半田
メッキ層を介して両電子部品の相対向する接続端子同士
を導電接続しているので、請求項２及び５記載の発明の
ように、導電性粒子の代わりに絶縁性粒子を用いても、
両電子部品の相対向する接続端子同士を強固に且つ確実
に導電接続することができる。
載の発明によれば、異方導電性接着剤の導電性粒子を両
電子部品の相対向する接続端子に共に接触させるととも
に、他の電子部品の接続端子の表面に設けられた半田メ
ッキ層を介して両電子部品の相対向する接続端子同士を
導電接続しているので、両電子部品の相対向する接続端
子同士を強固に且つ確実に導電接続することができ、導
電接続の信頼性を高めることができる。この場合、半田
メッキ層を介して両電子部品の相対向する接続端子同士
を導電接続しているので、請求項２及び５記載の発明の
ように、導電性粒子の代わりに絶縁性粒子を用いても、
両電子部品の相対向する接続端子同士を強固に且つ確実
に導電接続することができる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれこの発明の一実施例
を適用した液晶表示装置の各接続工程を示す断面図。
を適用した液晶表示装置の各接続工程を示す断面図。
１ 液晶表示パネル ３ 接続端子 ４ 半田メッキ層 ５ 半導体チップ ７ 接続端子 ８ 異方導電性接着剤 ９ 絶縁性接着剤 １０ 導電性粒子
Claims (6)
- 【請求項１】 一の面に複数の接続端子を有する一の電
子部品と、 一の面に複数の接続端子を有するとともにこれら接続端
子の表面に半田メッキ層が設けられた他の電子部品と、 絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入したものからなり、
前記一の電子部品の一の面と前記他の電子部品の一の面
との間に介在された異方導電性接着剤とを具備し、 前記導電性粒子が前記両電子部品の相対向する接続端子
に共に接触するとともに、前記半田メッキ層を介して前
記両電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続した
ことを特徴とする電子部品の接続構造。 - 【請求項２】 一の面に複数の接続端子を有する一の電
子部品と、 一の面に複数の接続端子を有するとともにこれら接続端
子の表面に半田メッキ層が設けられた他の電子部品と、 絶縁性接着剤中に絶縁性粒子を混入したものからなり、
前記一の電子部品の一の面と前記他の電子部品の一の面
との間に介在された接着剤とを具備し、 前記絶縁性粒子が前記両電子部品の相対向する接続端子
に共に接触するとともに、前記半田メッキ層を介して前
記両電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続した
ことを特徴とする電子部品の接続構造。 - 【請求項３】 前記両電子部品は半導体チップと基板と
からなることを特徴とする請求項１または２記載の電子
部品の接続構造。 - 【請求項４】 一の電子部品の一の面に設けられた複数
の接続端子と、他の電子部品の一の面に設けられ、表面
を半田メッキ層で覆われた複数の接続端子との間に、絶
縁性接着剤中に導電性粒子を混入してなる異方導電性接
着剤を介在させ、 熱圧着することにより、前記導電性粒子が前記両電子部
品の相対向する接続端子に共に接触するとともに、前記
半田メッキ層を介して前記両電子部品の相対向する接続
端子同士を導電接続することを特徴とする電子部品の接
続方法。 - 【請求項５】 一の電子部品の一の面に設けられた複数
の接続端子と、他の電子部品の一の面に設けられ、表面
を半田メッキ層で覆われた複数の接続端子との間に、絶
縁性接着剤中に絶縁性粒子を混入してなる接着剤を介在
させ、 熱圧着することにより、前記絶縁性粒子が前記両電子部
品の相対向する接続端子に共に接触するとともに、前記
半田メッキ層を介して前記両電子部品の相対向する接続
端子同士を導電接続することを特徴とする電子部品の接
続方法。 - 【請求項６】 前記両電子部品は半導体チップと基板と
からなることを特徴とする請求項４または５記載の電子
部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6339556A JPH08186358A (ja) | 1994-12-30 | 1994-12-30 | 電子部品の接続構造及び接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6339556A JPH08186358A (ja) | 1994-12-30 | 1994-12-30 | 電子部品の接続構造及び接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186358A true JPH08186358A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18328593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6339556A Pending JPH08186358A (ja) | 1994-12-30 | 1994-12-30 | 電子部品の接続構造及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186358A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100637429B1 (ko) * | 2003-10-24 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP2007081198A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端子間の導電的接続方法 |
| JP2008045139A (ja) * | 2007-10-18 | 2008-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
| JP2008227359A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2015088744A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-05-07 | デクセリアルズ株式会社 | 発光装置、異方性導電接着剤、発光装置製造方法 |
-
1994
- 1994-12-30 JP JP6339556A patent/JPH08186358A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100637429B1 (ko) * | 2003-10-24 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US7413452B2 (en) | 2003-10-24 | 2008-08-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Interconnector, method for manufacturing a plasma display device using the same, and a plasma display device with the same |
| JP2007081198A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端子間の導電的接続方法 |
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| JP2015088744A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-05-07 | デクセリアルズ株式会社 | 発光装置、異方性導電接着剤、発光装置製造方法 |
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