JPH06203640A - 異方導電性接着剤および導電接続構造 - Google Patents
異方導電性接着剤および導電接続構造Info
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- JPH06203640A JPH06203640A JP36010292A JP36010292A JPH06203640A JP H06203640 A JPH06203640 A JP H06203640A JP 36010292 A JP36010292 A JP 36010292A JP 36010292 A JP36010292 A JP 36010292A JP H06203640 A JPH06203640 A JP H06203640A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性を十分に確保し、且つ導電性粒子５の
つぶれによる導電不良が発生しないようにする。 【構成】 異方導電性接着剤７は、硬質のコア５ｄの表
面に弾性膜５ｅが被覆され、さらに弾性膜５ｅの表面に
導電膜５ｆが被覆されてなる導電性粒子５を絶縁性接着
剤６の中に混合したものからなっている。そして、この
異方導電性接着剤７を用いてガラス基板１の接続端子２
とキャリアテープ３の接続端子４とを導電接続するため
熱圧着すると、弾性膜５ｅが弾性変形して適宜につぶれ
ることにより、導電膜５ｆの接触面積が大きくなり、し
たがって導電性を十分に確保することができる。また、
熱圧着に際して圧力や熱をかけすぎも、硬質のコア５ｄ
がつぶれることがなく、このため導電性粒子５がつぶれ
すぎることがなく、したがって導電性粒子５のつぶれに
よる導電不良が発生しないようにすることができる。
つぶれによる導電不良が発生しないようにする。 【構成】 異方導電性接着剤７は、硬質のコア５ｄの表
面に弾性膜５ｅが被覆され、さらに弾性膜５ｅの表面に
導電膜５ｆが被覆されてなる導電性粒子５を絶縁性接着
剤６の中に混合したものからなっている。そして、この
異方導電性接着剤７を用いてガラス基板１の接続端子２
とキャリアテープ３の接続端子４とを導電接続するため
熱圧着すると、弾性膜５ｅが弾性変形して適宜につぶれ
ることにより、導電膜５ｆの接触面積が大きくなり、し
たがって導電性を十分に確保することができる。また、
熱圧着に際して圧力や熱をかけすぎも、硬質のコア５ｄ
がつぶれることがなく、このため導電性粒子５がつぶれ
すぎることがなく、したがって導電性粒子５のつぶれに
よる導電不良が発生しないようにすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異方導電性接着剤およ
び導電接続構造に関する。
び導電接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図４に示すように、ガラス基板
１の接続端子２とフィルム基板３の接続端子４とを互い
に対向させた状態で導電接続する場合、金、銀、銅、
鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属単体からなる導電
性粒子５を絶縁性接着剤６中に適度な密度で混合してな
る異方導電性接着剤７を用いることがある。この場合、
異方導電性接着剤７は例えばガラス基板１の接続端子２
上のみでなく接続端子２間のガラス基板１上にも配置さ
れ、この配置された異方導電性接着剤７上にフィルム基
板の接続端子４を含む接続部分が載置される。そして、
ガラス基板１の接続端子２を含む接続部分とフィルム基
板３の接続端子４を含む接続部分とが熱圧着されると、
異方導電性接着剤７中の絶縁性接着剤６の一部が流動し
て逃げることにより、異方導電性接着剤７中の導電性粒
子５の一部が相対向する一対の接続端子２、４に共に接
触し、これにより相対向する一対の接続端子２、４が導
電接続される。また、導電性粒子５相互間に介在する絶
縁性接着剤６が固化することにより、ガラス基板１の接
続端子２を含む接続部分とフィルム基板３の接続端子４
を含む接続部分とが接着される。
１の接続端子２とフィルム基板３の接続端子４とを互い
に対向させた状態で導電接続する場合、金、銀、銅、
鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属単体からなる導電
性粒子５を絶縁性接着剤６中に適度な密度で混合してな
る異方導電性接着剤７を用いることがある。この場合、
異方導電性接着剤７は例えばガラス基板１の接続端子２
上のみでなく接続端子２間のガラス基板１上にも配置さ
れ、この配置された異方導電性接着剤７上にフィルム基
板の接続端子４を含む接続部分が載置される。そして、
ガラス基板１の接続端子２を含む接続部分とフィルム基
板３の接続端子４を含む接続部分とが熱圧着されると、
異方導電性接着剤７中の絶縁性接着剤６の一部が流動し
て逃げることにより、異方導電性接着剤７中の導電性粒
子５の一部が相対向する一対の接続端子２、４に共に接
触し、これにより相対向する一対の接続端子２、４が導
電接続される。また、導電性粒子５相互間に介在する絶
縁性接着剤６が固化することにより、ガラス基板１の接
続端子２を含む接続部分とフィルム基板３の接続端子４
を含む接続部分とが接着される。
【０００３】しかしながら、従来のこのような異方導電
性接着剤７では、導電性粒子５として金、銀、銅、鉄、
ニッケル、アルミニウム等の金属単体からなるものを用
いているので、熱圧着時に加圧されても、導電性粒子５
がつぶれることなく原形を保持したまま相対向する一対
の接続端子２、４に接触することになる。このように、
導電性粒子５が原形を保持しているので、接触面積が小
さく、したがって導電性が十分であるとはいえないとい
う問題があった。
性接着剤７では、導電性粒子５として金、銀、銅、鉄、
ニッケル、アルミニウム等の金属単体からなるものを用
いているので、熱圧着時に加圧されても、導電性粒子５
がつぶれることなく原形を保持したまま相対向する一対
の接続端子２、４に接触することになる。このように、
導電性粒子５が原形を保持しているので、接触面積が小
さく、したがって導電性が十分であるとはいえないとい
う問題があった。
【０００４】このような問題を解決する手段として、図
５に示すように、導電性粒子５の構造をアクリル樹脂等
の樹脂微粒子からなるコア５ａの表面に金、銀、銅、
鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる導電膜５
ｂをメッキや蒸着等により被覆した構造とした異方導電
性接着剤７が提案されている。この異方導電性接着剤７
によれば、導電性粒子５のコア５ａが樹脂微粒子によっ
て形成されているので、熱圧着時に加圧されると、相対
向する一対の接続端子２、４間に存在する導電性粒子５
のコア５ａが弾性変形して適宜につぶれた状態となり、
この変形に対応して導電膜５ｂも変形し、この変形した
導電膜５ｂが相対向する一対の接続端子２、４に共に接
触することとなり、したがって接触面積を大きくして導
電性を十分に確保することができる。
５に示すように、導電性粒子５の構造をアクリル樹脂等
の樹脂微粒子からなるコア５ａの表面に金、銀、銅、
鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる導電膜５
ｂをメッキや蒸着等により被覆した構造とした異方導電
性接着剤７が提案されている。この異方導電性接着剤７
によれば、導電性粒子５のコア５ａが樹脂微粒子によっ
て形成されているので、熱圧着時に加圧されると、相対
向する一対の接続端子２、４間に存在する導電性粒子５
のコア５ａが弾性変形して適宜につぶれた状態となり、
この変形に対応して導電膜５ｂも変形し、この変形した
導電膜５ｂが相対向する一対の接続端子２、４に共に接
触することとなり、したがって接触面積を大きくして導
電性を十分に確保することができる。
【０００５】しかしながら、従来のこのような異方導電
性接着剤７では、導電性粒子５として弾性変形可能なコ
ア５ａの表面に導電膜５ｂを被覆してなるものを用いて
いるので、熱圧着時に圧力や熱をかけすぎた場合には、
図６に示すように、導電性粒子５のコア５ａがつぶれす
ぎて導電膜５ｂに亀裂５ｃが発生してしまうことがあ
り、この結果導電不良になるという問題があった。一
方、図４に示した異方導電性接着剤７の場合には、熱圧
着時に圧力や熱をかけすぎても金属単体からなる導電性
粒子５がつぶれることがないので、導電性粒子５のつぶ
れによる導電不良が発生することがない。
性接着剤７では、導電性粒子５として弾性変形可能なコ
ア５ａの表面に導電膜５ｂを被覆してなるものを用いて
いるので、熱圧着時に圧力や熱をかけすぎた場合には、
図６に示すように、導電性粒子５のコア５ａがつぶれす
ぎて導電膜５ｂに亀裂５ｃが発生してしまうことがあ
り、この結果導電不良になるという問題があった。一
方、図４に示した異方導電性接着剤７の場合には、熱圧
着時に圧力や熱をかけすぎても金属単体からなる導電性
粒子５がつぶれることがないので、導電性粒子５のつぶ
れによる導電不良が発生することがない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、図４に示
す異方導電性接着剤７の場合には、導電性粒子５のつぶ
れによる導電不良が発生することはないが、接触面積が
小さくて導電性が十分であるとはいえないという問題が
あった。一方、図５に示す異方導電性接着剤７の場合に
は、接触面積を大きくして導電性を十分に確保すること
ができるが、導電性粒子５のつぶれによる導電不良が発
生することがあるという問題があった。この発明の目的
は、接触面積を大きくして導電性を十分に確保すること
ができ、且つ導電性粒子のつぶれによる導電不良が発生
しないようにすることのできる異方導電性接着剤および
導電接続構造を提供することにある。
す異方導電性接着剤７の場合には、導電性粒子５のつぶ
れによる導電不良が発生することはないが、接触面積が
小さくて導電性が十分であるとはいえないという問題が
あった。一方、図５に示す異方導電性接着剤７の場合に
は、接触面積を大きくして導電性を十分に確保すること
ができるが、導電性粒子５のつぶれによる導電不良が発
生することがあるという問題があった。この発明の目的
は、接触面積を大きくして導電性を十分に確保すること
ができ、且つ導電性粒子のつぶれによる導電不良が発生
しないようにすることのできる異方導電性接着剤および
導電接続構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
導電性粒子として硬質のコアの表面に弾性膜が被覆さ
れ、さらに弾性膜の表面に導電膜が被覆された構造のも
のを用いたものである。請求項２記載の発明は、相対向
する一対の接続端子間に請求項１記載の発明の異方導電
性接着剤を介在し、これら一対の接続端子を異方導電性
接着剤中の導電性粒子を介して導電接続したものであ
る。
導電性粒子として硬質のコアの表面に弾性膜が被覆さ
れ、さらに弾性膜の表面に導電膜が被覆された構造のも
のを用いたものである。請求項２記載の発明は、相対向
する一対の接続端子間に請求項１記載の発明の異方導電
性接着剤を介在し、これら一対の接続端子を異方導電性
接着剤中の導電性粒子を介して導電接続したものであ
る。
【０００８】
【作用】この発明によれば、導電性粒子として、硬質の
コアの表面に弾性膜を被覆し、さらに弾性膜の表面に導
電膜を被覆したものを用いているので、熱圧着すると、
相対向する一対の接続端子に間に存在する導電性粒子の
弾性膜が弾性変形して適宜につぶれた状態となり、この
変形に対応して導電膜も変形し、この変形した導電膜が
相対向する一対の接続端子に共に接触することとなり、
したがって接触面積を大きくして導電性を十分に確保す
ることができる。この場合、熱圧着に際して圧力や熱を
かけすぎても、硬質のコアがつぶれることがなく、この
ため導電性粒子がつぶれすぎることがなく、したがって
導電性粒子のつぶれによる導電不良が発生しないように
することができる。
コアの表面に弾性膜を被覆し、さらに弾性膜の表面に導
電膜を被覆したものを用いているので、熱圧着すると、
相対向する一対の接続端子に間に存在する導電性粒子の
弾性膜が弾性変形して適宜につぶれた状態となり、この
変形に対応して導電膜も変形し、この変形した導電膜が
相対向する一対の接続端子に共に接触することとなり、
したがって接触面積を大きくして導電性を十分に確保す
ることができる。この場合、熱圧着に際して圧力や熱を
かけすぎても、硬質のコアがつぶれることがなく、この
ため導電性粒子がつぶれすぎることがなく、したがって
導電性粒子のつぶれによる導電不良が発生しないように
することができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。図１（Ａ）はこの発明の一実施例における
異方導電性接着剤を用いて、ガラス基板の接続端子とフ
ィルム基板の接続端子とを導電接続した状態を示した断
面図であり、図１（Ｂ）は異方導電性接着剤中の導電性
粒子の拡大断面図である。これらの図において、図４と
同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。
ら説明する。図１（Ａ）はこの発明の一実施例における
異方導電性接着剤を用いて、ガラス基板の接続端子とフ
ィルム基板の接続端子とを導電接続した状態を示した断
面図であり、図１（Ｂ）は異方導電性接着剤中の導電性
粒子の拡大断面図である。これらの図において、図４と
同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。
【００１０】異方導電性接着剤７は、絶縁性接着剤６の
中に外径５〜１５μｍの導電性粒子５を適度な密度で混
合したものからなっている。このうち導電性粒子５は、
鉄等の硬質の金属からなるコア５ｄの表面にアクリル樹
脂等の弾性材からなる弾性膜５ｅが樹脂微粉末を静電気
で吸着させる方法や樹脂を膜状にコーティングする方法
等により被覆され、さらに弾性膜５ｅの表面に金、銀、
銅、鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる導電
膜５ｆがメッキや蒸着等により被覆された構造となって
いる。絶縁性接着剤６は熱可塑型または熱硬化型の樹脂
等からなっている。
中に外径５〜１５μｍの導電性粒子５を適度な密度で混
合したものからなっている。このうち導電性粒子５は、
鉄等の硬質の金属からなるコア５ｄの表面にアクリル樹
脂等の弾性材からなる弾性膜５ｅが樹脂微粉末を静電気
で吸着させる方法や樹脂を膜状にコーティングする方法
等により被覆され、さらに弾性膜５ｅの表面に金、銀、
銅、鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる導電
膜５ｆがメッキや蒸着等により被覆された構造となって
いる。絶縁性接着剤６は熱可塑型または熱硬化型の樹脂
等からなっている。
【００１１】さて、異方導電性接着剤７を用いてガラス
基板１の接続端子２とフィルム基板３の接続端子４とを
導電接続する場合には、まず、ガラス基板１の接続端子
２を含む接続部分の上面に異方導電性接着剤７を配置
し、この配置した異方導電性接着剤７の上面にフィルム
基板３の接続端子４を含む接続部分を載置する。そし
て、ガラス基板１の接続端子２を含む接続部分とフィル
ム基板３の接続端子４を含む接続部分とを熱圧着する
と、異方導電性接着剤７中の絶縁性接着剤６の一部が流
動して逃げることにより、異方導電性接着剤７中の導電
性粒子５の一部が相対向する一対の接続端子２、４に共
に接触し、これにより相対向する一対の接続端子２、４
が導電接続される。また、導電性粒子５相互間に介在す
る絶縁性接着剤６が固化することにより、ガラス基板１
の接続端子２を含む接続部分とフィルム基板３の接続端
子４を含む接続部分とが接着される。
基板１の接続端子２とフィルム基板３の接続端子４とを
導電接続する場合には、まず、ガラス基板１の接続端子
２を含む接続部分の上面に異方導電性接着剤７を配置
し、この配置した異方導電性接着剤７の上面にフィルム
基板３の接続端子４を含む接続部分を載置する。そし
て、ガラス基板１の接続端子２を含む接続部分とフィル
ム基板３の接続端子４を含む接続部分とを熱圧着する
と、異方導電性接着剤７中の絶縁性接着剤６の一部が流
動して逃げることにより、異方導電性接着剤７中の導電
性粒子５の一部が相対向する一対の接続端子２、４に共
に接触し、これにより相対向する一対の接続端子２、４
が導電接続される。また、導電性粒子５相互間に介在す
る絶縁性接着剤６が固化することにより、ガラス基板１
の接続端子２を含む接続部分とフィルム基板３の接続端
子４を含む接続部分とが接着される。
【００１２】ところで、異方導電性接着剤７中の導電性
粒子５は硬質のコア５ｄの表面に弾性膜５ｅが被覆さ
れ、さらに弾性膜５ｅの表面に導電膜５ｆが被覆された
構造となっているので、熱圧着時に加圧されると、図１
（Ａ）に示すように、相対向する一対の接続端子２、４
間に存在する導電性粒子５の弾性膜５ｅが弾性変形して
適宜につぶれた状態となり、この変形に対応して導電膜
５ｆも変形し、この変形した導電膜５ｆが相対向する一
対の接続端子２、４に共に接触することとなり、したが
って接触面積を大きくして導電性を十分に確保すること
ができる。
粒子５は硬質のコア５ｄの表面に弾性膜５ｅが被覆さ
れ、さらに弾性膜５ｅの表面に導電膜５ｆが被覆された
構造となっているので、熱圧着時に加圧されると、図１
（Ａ）に示すように、相対向する一対の接続端子２、４
間に存在する導電性粒子５の弾性膜５ｅが弾性変形して
適宜につぶれた状態となり、この変形に対応して導電膜
５ｆも変形し、この変形した導電膜５ｆが相対向する一
対の接続端子２、４に共に接触することとなり、したが
って接触面積を大きくして導電性を十分に確保すること
ができる。
【００１３】しかも、熱圧着時において圧力や熱をかけ
すぎても、硬質のコア５ｄがつぶれることがなく、この
ため導電性粒子５がつぶれすぎることがない。すなわ
ち、硬質のコア５ｄの存在により弾性膜５ｅの弾性変形
によるつぶれがある段階で阻止され、これにより導電膜
５ｆの変形もある段階で阻止され、導電膜５ｆに亀裂が
発生して破壊されることが防止されることになる。した
がって、導電性粒子５のつぶれによる導電不良が発生し
ないようにすることができる。
すぎても、硬質のコア５ｄがつぶれることがなく、この
ため導電性粒子５がつぶれすぎることがない。すなわ
ち、硬質のコア５ｄの存在により弾性膜５ｅの弾性変形
によるつぶれがある段階で阻止され、これにより導電膜
５ｆの変形もある段階で阻止され、導電膜５ｆに亀裂が
発生して破壊されることが防止されることになる。した
がって、導電性粒子５のつぶれによる導電不良が発生し
ないようにすることができる。
【００１４】次に、図２（Ａ）はこの発明の他の実施例
における異方導電性接着剤を用いて、ガラス基板の接続
端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続した状態を
示した断面図であり、図２（Ｂ）は異方導電性接着剤中
の導電性粒子の拡大断面図である。これらの図におい
て、図１（Ａ）（Ｂ）と同一名称部分には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。
における異方導電性接着剤を用いて、ガラス基板の接続
端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続した状態を
示した断面図であり、図２（Ｂ）は異方導電性接着剤中
の導電性粒子の拡大断面図である。これらの図におい
て、図１（Ａ）（Ｂ）と同一名称部分には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。
【００１５】この他の実施例における異方導電性接着剤
７では、上記一実施例における導電性粒子５の導電膜５
ｆの表面に絶縁膜５ｇを被覆したものを用いている。絶
縁膜５ｇは低融点（１００〜３００℃程度）の樹脂から
なり、樹脂微粉末を静電気で吸着させる方法や樹脂を膜
状にコーティングする方法により導電膜５ｆの表面に被
覆されている。異方導電性接着剤７をこのような構成に
すると、熱圧着時において、相対向する一対の接続端子
２、４間と接触する部分の絶縁膜５ｇが溶融して流動す
ることにより、導電膜５ｆが露出して相対向する一対の
接続端子２、４に共に接触することになる。この場合、
例えばガラス基板１の面方向における導電膜５ｆの表面
には絶縁膜５ｇが残存しているので、導電性粒子５がガ
ラス基板１の面方向にじゅずつなぎにつながっても、ガ
ラス基板１の面方向における絶縁性を十分に確保でき
る。
７では、上記一実施例における導電性粒子５の導電膜５
ｆの表面に絶縁膜５ｇを被覆したものを用いている。絶
縁膜５ｇは低融点（１００〜３００℃程度）の樹脂から
なり、樹脂微粉末を静電気で吸着させる方法や樹脂を膜
状にコーティングする方法により導電膜５ｆの表面に被
覆されている。異方導電性接着剤７をこのような構成に
すると、熱圧着時において、相対向する一対の接続端子
２、４間と接触する部分の絶縁膜５ｇが溶融して流動す
ることにより、導電膜５ｆが露出して相対向する一対の
接続端子２、４に共に接触することになる。この場合、
例えばガラス基板１の面方向における導電膜５ｆの表面
には絶縁膜５ｇが残存しているので、導電性粒子５がガ
ラス基板１の面方向にじゅずつなぎにつながっても、ガ
ラス基板１の面方向における絶縁性を十分に確保でき
る。
【００１６】次に、図１と同一名称部分には同一の符号
を付した図３は、この発明のさらに他の実施例を説明す
るために示す断面図である。この実施例では、上記一実
施例における異方導電性接着剤７を用いて、ガラス基板
１の接続端子２とＩＣチップ８の接続端子９とを導電接
続している。この場合、上記一実施例とはフィルム基板
３の代りにＩＣチップ８を用いたのみが異なるだけであ
るので、その詳細な説明を省略する。なお、上記一実施
例における異方導電性接着剤を用いる代りに、上記他の
実施例における異方導電性接着剤を用いてもよいことは
勿論である。
を付した図３は、この発明のさらに他の実施例を説明す
るために示す断面図である。この実施例では、上記一実
施例における異方導電性接着剤７を用いて、ガラス基板
１の接続端子２とＩＣチップ８の接続端子９とを導電接
続している。この場合、上記一実施例とはフィルム基板
３の代りにＩＣチップ８を用いたのみが異なるだけであ
るので、その詳細な説明を省略する。なお、上記一実施
例における異方導電性接着剤を用いる代りに、上記他の
実施例における異方導電性接着剤を用いてもよいことは
勿論である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電性粒子として、硬質のコアの表面に弾性膜を被
覆し、さらに弾性膜の表面に導電膜を被覆した構造のも
のを用いているので、熱圧着すると弾性膜が弾性変形し
て適宜にふづれることにより、導電膜の接触面積が大き
くなり、したがって導電性を十分に確保することがで
き、また熱圧着に際して圧力や熱をかけすぎても、硬質
のコアがつぶれることがなく、したがって導電性粒子の
つぶれによる導電不良が発生しないようにすることがで
きる。
ば、導電性粒子として、硬質のコアの表面に弾性膜を被
覆し、さらに弾性膜の表面に導電膜を被覆した構造のも
のを用いているので、熱圧着すると弾性膜が弾性変形し
て適宜にふづれることにより、導電膜の接触面積が大き
くなり、したがって導電性を十分に確保することがで
き、また熱圧着に際して圧力や熱をかけすぎても、硬質
のコアがつぶれることがなく、したがって導電性粒子の
つぶれによる導電不良が発生しないようにすることがで
きる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における異方導電
性接着剤を用いて、ガラス基板の接続端子とフィルム基
板の接続端子とを導電接続した状態の断面図、（Ｂ）は
その導電性粒子の拡大断面図。
性接着剤を用いて、ガラス基板の接続端子とフィルム基
板の接続端子とを導電接続した状態の断面図、（Ｂ）は
その導電性粒子の拡大断面図。
【図２】（Ａ）はこの発明の他の実施例における異方導
電性接着剤を用いて、ガラス基板の接続端子とフィルム
基板の接続端子とを導電接続した状態の断面図、（Ｂ）
はその導電性粒子の拡大断面図。
電性接着剤を用いて、ガラス基板の接続端子とフィルム
基板の接続端子とを導電接続した状態の断面図、（Ｂ）
はその導電性粒子の拡大断面図。
【図３】この発明のさらに他の実施例を説明するための
もので、ガラス基板の接続端子とＩＣチップの接続端子
とを導電接続した状態の断面図。
もので、ガラス基板の接続端子とＩＣチップの接続端子
とを導電接続した状態の断面図。
【図４】従来の異方導電性接着剤を用いて、ガラス基板
の接続端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続した
状態の断面図。
の接続端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続した
状態の断面図。
【図５】従来の他の異方導電性接着剤を用いて、ガラス
基板の接続端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続
した状態の断面図。
基板の接続端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続
した状態の断面図。
【図６】図５に示す従来の異方導電性接着剤の問題点を
説明するために示す断面図。
説明するために示す断面図。
５ 導電性粒子 ５ｄ コア ５ｅ 弾性膜 ５ｆ 導電膜 ６ 絶縁性接着剤 ７ 異方導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合して
なる異方導電性接着剤において、 前記導電性粒子は硬質のコアの表面に弾性膜が被覆さ
れ、さらに前記弾性膜の表面に導電膜が被覆されたもの
からなることを特徴とする異方導電性接着剤。 - 【請求項２】 相対向する一対の接続端子間に請求項１
記載の異方導電性接着剤が介在され、前記一対の接続端
子が前記異方導電性接着剤中の前記導電性粒子を介して
導電接続されていることを特徴とする導電接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36010292A JPH06203640A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 異方導電性接着剤および導電接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36010292A JPH06203640A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 異方導電性接着剤および導電接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203640A true JPH06203640A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18467912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36010292A Pending JPH06203640A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 異方導電性接着剤および導電接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203640A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09153516A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置及びｉｃチップの検査方法 |
| JP2004179137A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-06-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体 |
| JP2008117759A (ja) * | 2007-10-01 | 2008-05-22 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 新規な導電性微粒子の製造方法および該微粒子の用途 |
| US8153030B2 (en) | 2007-09-11 | 2012-04-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing conductive particle, anisotropic conductive adhesive having the same, and method of manufacturing display apparatus using the same |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP36010292A patent/JPH06203640A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09153516A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置及びｉｃチップの検査方法 |
| JP2004179137A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-06-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体 |
| US8153030B2 (en) | 2007-09-11 | 2012-04-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing conductive particle, anisotropic conductive adhesive having the same, and method of manufacturing display apparatus using the same |
| US8821764B2 (en) | 2007-09-11 | 2014-09-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing conductive particle, anisotropic conductive adhesive having the same, and method of manufacturing display apparatus using the same |
| JP2008117759A (ja) * | 2007-10-01 | 2008-05-22 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 新規な導電性微粒子の製造方法および該微粒子の用途 |
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