JPH05182516A - 異方導電性接着剤および導電接続構造 - Google Patents
異方導電性接着剤および導電接続構造Info
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- JPH05182516A JPH05182516A JP36053491A JP36053491A JPH05182516A JP H05182516 A JPH05182516 A JP H05182516A JP 36053491 A JP36053491 A JP 36053491A JP 36053491 A JP36053491 A JP 36053491A JP H05182516 A JPH05182516 A JP H05182516A
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- conductive
- adhesive
- connection terminal
- connection
- conductive particles
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧着時における導電性を十分に確保し、ま
た爾後絶縁性接着剤が熱膨張しても導電不良が発生しに
くいようにする。 【構成】 異方導電性接着剤１は、導電ゴムからなる導
電性粒子２を絶縁性接着剤３中に混合したものからなっ
ている。そして、この異方導電性接着剤１を用いてガラ
ス基板１１の接続端子１２と半導体チップ２１の接続端
子２２とを導電接続するために熱圧着すると、導電性粒
子２の一部が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向
する一対の接続端子１２、２２に共に接触し、このため
接触面積が大きくなり、ひいては導電性を十分に確保す
ることができる。なお、爾後、絶縁性接着剤３が熱膨張
して相対向する一対の接続端子１２、２２間の間隔が大
きくなった場合には、この間隔の増大に伴って導電性粒
子２が適宜に弾性復帰することにより、導電不良が発生
しにくいようにすることができる。
た爾後絶縁性接着剤が熱膨張しても導電不良が発生しに
くいようにする。 【構成】 異方導電性接着剤１は、導電ゴムからなる導
電性粒子２を絶縁性接着剤３中に混合したものからなっ
ている。そして、この異方導電性接着剤１を用いてガラ
ス基板１１の接続端子１２と半導体チップ２１の接続端
子２２とを導電接続するために熱圧着すると、導電性粒
子２の一部が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向
する一対の接続端子１２、２２に共に接触し、このため
接触面積が大きくなり、ひいては導電性を十分に確保す
ることができる。なお、爾後、絶縁性接着剤３が熱膨張
して相対向する一対の接続端子１２、２２間の間隔が大
きくなった場合には、この間隔の増大に伴って導電性粒
子２が適宜に弾性復帰することにより、導電不良が発生
しにくいようにすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異方導電性接着剤およ
び導電接続構造に関する。
び導電接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、基板の接続端子と電子部品の接
続端子とを互いに対向させた状態で導電接続する際、
金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属から
なる導電性粒子を絶縁性接着剤中に適度な密度で混合し
てなる異方導電性接着剤を用いることがある。この場
合、異方導電性接着剤は例えば基板の接続端子上のみで
なく接続端子間の基板上にも配置され、この配置された
異方導電性接着剤上に電子部品の接続端子の部分が載置
され、そして基板の接続端子の部分と電子部品の接続端
子の部分とが熱圧着されると、異方導電性接着剤中の絶
縁性接着剤の一部が流動して逃げることにより、異方導
電性接着剤中の導電性粒子の一部が基板の接続端子およ
びこの接続端子と対向する電子部品の接続端子に共に接
触し、これにより相対向する基板の接続端子と電子部品
の接続端子とが導電接続されると共に、隣り合う導電性
粒子の間には絶縁性接着剤が介在され、またこの絶縁性
接着剤が固化することにより、基板における接続端子を
含んだ接続部分と電子部品における接続端子を含んだ接
続部分とが接着される。すなわち、このような異方導電
性接着剤は、熱圧着された状態において、厚さ方向には
導電性を有するが、面方向には絶縁性を有するものであ
る。
続端子とを互いに対向させた状態で導電接続する際、
金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属から
なる導電性粒子を絶縁性接着剤中に適度な密度で混合し
てなる異方導電性接着剤を用いることがある。この場
合、異方導電性接着剤は例えば基板の接続端子上のみで
なく接続端子間の基板上にも配置され、この配置された
異方導電性接着剤上に電子部品の接続端子の部分が載置
され、そして基板の接続端子の部分と電子部品の接続端
子の部分とが熱圧着されると、異方導電性接着剤中の絶
縁性接着剤の一部が流動して逃げることにより、異方導
電性接着剤中の導電性粒子の一部が基板の接続端子およ
びこの接続端子と対向する電子部品の接続端子に共に接
触し、これにより相対向する基板の接続端子と電子部品
の接続端子とが導電接続されると共に、隣り合う導電性
粒子の間には絶縁性接着剤が介在され、またこの絶縁性
接着剤が固化することにより、基板における接続端子を
含んだ接続部分と電子部品における接続端子を含んだ接
続部分とが接着される。すなわち、このような異方導電
性接着剤は、熱圧着された状態において、厚さ方向には
導電性を有するが、面方向には絶縁性を有するものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような異方導電性接着剤では、導電性粒子として
金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる
ものを用いているので、熱圧着時に加圧されても、導電
性粒子がつぶれることなく原形を保持したまま相対向す
る一対の接続端子に共に接触することとなり、したがっ
て接触面積が小さく、ひいては導電性が十分であるとは
いえず、しかも爾後絶縁性接着剤が熱膨張して相対向す
る一対の接続端子間の間隔が少しでも大きくなった場合
には、導電不良が発生してしまうことになるという問題
があった。この発明の目的は、熱圧着時における導電性
を十分に確保することができ、また爾後絶縁性接着剤が
熱膨張して相対向する一対の接続端子間の間隔が大きく
なっても導電不良が発生しにくいようにすることのでき
る異方導電性接着剤およびこの異方導電性接着剤を用い
た導電接続構造を提供することにある。
このような異方導電性接着剤では、導電性粒子として
金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる
ものを用いているので、熱圧着時に加圧されても、導電
性粒子がつぶれることなく原形を保持したまま相対向す
る一対の接続端子に共に接触することとなり、したがっ
て接触面積が小さく、ひいては導電性が十分であるとは
いえず、しかも爾後絶縁性接着剤が熱膨張して相対向す
る一対の接続端子間の間隔が少しでも大きくなった場合
には、導電不良が発生してしまうことになるという問題
があった。この発明の目的は、熱圧着時における導電性
を十分に確保することができ、また爾後絶縁性接着剤が
熱膨張して相対向する一対の接続端子間の間隔が大きく
なっても導電不良が発生しにくいようにすることのでき
る異方導電性接着剤およびこの異方導電性接着剤を用い
た導電接続構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
導電ゴムからなる導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合し
たものである。請求項２記載の発明は、相対向する一対
の接続端子間に請求項１記載の異方導電性接着剤を介在
し、前記一対の接続端子を前記異方導電性接着剤中の前
記導電性粒子を介して導電接続したものである。
導電ゴムからなる導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合し
たものである。請求項２記載の発明は、相対向する一対
の接続端子間に請求項１記載の異方導電性接着剤を介在
し、前記一対の接続端子を前記異方導電性接着剤中の前
記導電性粒子を介して導電接続したものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、導電性粒子して導電ゴムか
らなるものを用いているので、熱圧着時に加圧される
と、導電性粒子が弾性変形して適宜につぶれた状態で相
対向する一対の接続端子に共に接触することとなり、し
たがって接触面積が大きくなり、ひいては熱圧着時にお
ける導電性を十分に確保することができ、また爾後絶縁
性接着剤が熱膨張して相対向する一対の接続端子間の間
隔が大きくなった場合には、導電性粒子が適宜に弾性復
帰することにより常に両方の接続端子に接触した状態と
なり、導電不良が発生しにくいようにすることができ
る。
らなるものを用いているので、熱圧着時に加圧される
と、導電性粒子が弾性変形して適宜につぶれた状態で相
対向する一対の接続端子に共に接触することとなり、し
たがって接触面積が大きくなり、ひいては熱圧着時にお
ける導電性を十分に確保することができ、また爾後絶縁
性接着剤が熱膨張して相対向する一対の接続端子間の間
隔が大きくなった場合には、導電性粒子が適宜に弾性復
帰することにより常に両方の接続端子に接触した状態と
なり、導電不良が発生しにくいようにすることができ
る。
【０００６】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における異方導電
性接着剤を用いて、液晶表示パネルのガラス基板の接続
端子と、この液晶表示パネルを駆動するための半導体チ
ップの接続端子とを導電接続した状態を示したものであ
る。
性接着剤を用いて、液晶表示パネルのガラス基板の接続
端子と、この液晶表示パネルを駆動するための半導体チ
ップの接続端子とを導電接続した状態を示したものであ
る。
【０００７】異方導電性接着剤１は、導電ゴムからなる
導電性粒子２を絶縁性接着剤３中に適度な密度で混合し
たものからなっている。このうち導電ゴムからなる導電
性粒子２は、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム
等の金属または炭素からなる導電性微粒子をシリコンゴ
ム等に含有させたものからなっている。絶縁性接着剤３
は熱溶融型または熱硬化型の樹脂等からなっている。一
方、液晶表示パネルのガラス基板１１の上面には接続端
子１２が設けられている。この場合、接続端子１２は、
液晶表示パネルのガラス基板１１の上面に設けられた透
明電極（図示せず）と同一の素材（ＩＴＯ等）からなる
接続端子本体１２ａの上面に金や銅等からなるメッキ層
１２ｂが設けられた構造となっている。また、半導体チ
ップ２１の下面には接続端子２２が設けられている。こ
の場合、接続端子２２は、アルミニウムからなる電極２
２ａの下面にバンプメッキ層２２ｂが設けられた構造と
なっている。
導電性粒子２を絶縁性接着剤３中に適度な密度で混合し
たものからなっている。このうち導電ゴムからなる導電
性粒子２は、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム
等の金属または炭素からなる導電性微粒子をシリコンゴ
ム等に含有させたものからなっている。絶縁性接着剤３
は熱溶融型または熱硬化型の樹脂等からなっている。一
方、液晶表示パネルのガラス基板１１の上面には接続端
子１２が設けられている。この場合、接続端子１２は、
液晶表示パネルのガラス基板１１の上面に設けられた透
明電極（図示せず）と同一の素材（ＩＴＯ等）からなる
接続端子本体１２ａの上面に金や銅等からなるメッキ層
１２ｂが設けられた構造となっている。また、半導体チ
ップ２１の下面には接続端子２２が設けられている。こ
の場合、接続端子２２は、アルミニウムからなる電極２
２ａの下面にバンプメッキ層２２ｂが設けられた構造と
なっている。
【０００８】さて、異方導電性接着剤１を用いて半導体
チップ２１の接続端子２２をガラス基板１１の接続端子
１２に導電接続する場合には、まず、ガラス基板１１の
接続端子１２の部分の上面に異方導電性接着剤１を配置
し、この配置した異方導電性接着剤１の上面に半導体チ
ップ２１の接続端子２２の部分を載置する。そして、ガ
ラス基板１１における接続端子１２を含んだ接続部分と
半導体チップ２１における接続端子２２を含んだ接続部
分とを熱圧着すると、異方導電性接着剤１中の絶縁性接
着剤３の一部が流動して逃げることにより、異方導電性
接着剤１中の導電性粒子２の一部がガラス基板１１の接
続端子１２とこの接続端子１２と対向する半導体チップ
２１の接続端子２２とに共に接触し、これによりガラス
基板１１の接続端子１２と半導体チップ２１の接続端子
２２とが導電接続されると共に、隣り合う導電性粒子２
の間には絶縁性接着剤３が介在され、また絶縁性接着剤
３が固化することにより、ガラス基板１１における接続
端子１２を含んだ接続部分と半導体チップ２１における
接続端子２２を含んだ接続部分とが接着される。
チップ２１の接続端子２２をガラス基板１１の接続端子
１２に導電接続する場合には、まず、ガラス基板１１の
接続端子１２の部分の上面に異方導電性接着剤１を配置
し、この配置した異方導電性接着剤１の上面に半導体チ
ップ２１の接続端子２２の部分を載置する。そして、ガ
ラス基板１１における接続端子１２を含んだ接続部分と
半導体チップ２１における接続端子２２を含んだ接続部
分とを熱圧着すると、異方導電性接着剤１中の絶縁性接
着剤３の一部が流動して逃げることにより、異方導電性
接着剤１中の導電性粒子２の一部がガラス基板１１の接
続端子１２とこの接続端子１２と対向する半導体チップ
２１の接続端子２２とに共に接触し、これによりガラス
基板１１の接続端子１２と半導体チップ２１の接続端子
２２とが導電接続されると共に、隣り合う導電性粒子２
の間には絶縁性接着剤３が介在され、また絶縁性接着剤
３が固化することにより、ガラス基板１１における接続
端子１２を含んだ接続部分と半導体チップ２１における
接続端子２２を含んだ接続部分とが接着される。
【０００９】ところで、異方導電性接着剤１は導電ゴム
からなる導電性粒子２を絶縁性接着剤３中に混合したも
のからなっているので、熱圧着時に加圧されると、図１
に示すように、導電性粒子２の一部が弾性変形して適宜
につぶれた状態で相対向する一対の接続端子１２、２２
に共に接触し、しかもかなり弾性変形しても破壊するこ
とがなく、したがって接触面積が大きくなり、ひいては
熱圧着時における導電性を十分に確保することができ
る。この場合、導電ゴムからなる導電性粒子２は、負荷
のかかっていない状態つまり原形の状態に弾性復帰しよ
うとする力が常に作用しているので、この弾性復帰力に
より相対向する一対の接続端子１２、２２に共に圧接
し、したがって熱圧着時における導電性をより一層確実
とすることができる。
からなる導電性粒子２を絶縁性接着剤３中に混合したも
のからなっているので、熱圧着時に加圧されると、図１
に示すように、導電性粒子２の一部が弾性変形して適宜
につぶれた状態で相対向する一対の接続端子１２、２２
に共に接触し、しかもかなり弾性変形しても破壊するこ
とがなく、したがって接触面積が大きくなり、ひいては
熱圧着時における導電性を十分に確保することができ
る。この場合、導電ゴムからなる導電性粒子２は、負荷
のかかっていない状態つまり原形の状態に弾性復帰しよ
うとする力が常に作用しているので、この弾性復帰力に
より相対向する一対の接続端子１２、２２に共に圧接
し、したがって熱圧着時における導電性をより一層確実
とすることができる。
【００１０】なお、爾後、例えば図２に示すように、異
方導電性接着剤１中の絶縁性接着剤３が熱膨張して相対
向する一対の接続端子１２、２２間の間隔が大きくなっ
た場合には、この間隔の増大に伴って導電ゴムからなる
導電性粒子２が適宜に弾性復帰することにより常に両方
の接続端子１２、２２に接触した状態となり、導電不良
が発生しにくいようにすることができる。すなわち、理
論的には、相対向する一対の接続端子１２、２２間の間
隔が増大しても導電性粒子２の原形の状態における粒径
以下であれば、導電不良が発生しないようにすることが
できる。
方導電性接着剤１中の絶縁性接着剤３が熱膨張して相対
向する一対の接続端子１２、２２間の間隔が大きくなっ
た場合には、この間隔の増大に伴って導電ゴムからなる
導電性粒子２が適宜に弾性復帰することにより常に両方
の接続端子１２、２２に接触した状態となり、導電不良
が発生しにくいようにすることができる。すなわち、理
論的には、相対向する一対の接続端子１２、２２間の間
隔が増大しても導電性粒子２の原形の状態における粒径
以下であれば、導電不良が発生しないようにすることが
できる。
【００１１】また、例えば図３に示すように、半導体チ
ップ２１の接続端子２２（バンプメッキ層２２ｂ）の高
さにバラツキがある場合には、高さの高い接続端子２２
に対応する導電性粒子２が大きくつぶれ、高さの低い接
続端子２２に対応する導電性粒子２が小さくつぶれるこ
とにより、高さの低い接続端子２２の部分において導電
不良が発生しないようにすることができる。すなわち、
半導体チップ２１の接続端子２２の高さのバラツキが導
電性粒子２の弾性変形可能量以内であれば、高さの低い
接続端子２２の部分において導電不良が発生しないよう
にすることができる。
ップ２１の接続端子２２（バンプメッキ層２２ｂ）の高
さにバラツキがある場合には、高さの高い接続端子２２
に対応する導電性粒子２が大きくつぶれ、高さの低い接
続端子２２に対応する導電性粒子２が小さくつぶれるこ
とにより、高さの低い接続端子２２の部分において導電
不良が発生しないようにすることができる。すなわち、
半導体チップ２１の接続端子２２の高さのバラツキが導
電性粒子２の弾性変形可能量以内であれば、高さの低い
接続端子２２の部分において導電不良が発生しないよう
にすることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電性粒子して導電ゴムからなるものを用いている
ので、熱圧着時に加圧されると、導電性粒子が弾性変形
して適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子に
共に接触することとなり、したがって接触面積が大きく
なり、ひいては熱圧着時における導電性を十分に確保す
ることができ、また爾後絶縁性接着剤が熱膨張して相対
向する一対の接続端子間の間隔が大きくなった場合に
は、導電性粒子が適宜に弾性復帰することにより常に両
方の接続端子に接触した状態となり、導電不良が発生し
にくいようにすることができる。
ば、導電性粒子して導電ゴムからなるものを用いている
ので、熱圧着時に加圧されると、導電性粒子が弾性変形
して適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子に
共に接触することとなり、したがって接触面積が大きく
なり、ひいては熱圧着時における導電性を十分に確保す
ることができ、また爾後絶縁性接着剤が熱膨張して相対
向する一対の接続端子間の間隔が大きくなった場合に
は、導電性粒子が適宜に弾性復帰することにより常に両
方の接続端子に接触した状態となり、導電不良が発生し
にくいようにすることができる。
【図１】この発明の一実施例における異方導電性接着剤
を用いて、液晶表示パネルのガラス基板の接続端子と半
導体チップの接続端子とを導電接続した状態の断面図。
を用いて、液晶表示パネルのガラス基板の接続端子と半
導体チップの接続端子とを導電接続した状態の断面図。
【図２】爾後絶縁性接着剤が熱膨張して相対向する一対
の接続端子間の間隔が大きくなった場合を説明するため
に示す断面図。
の接続端子間の間隔が大きくなった場合を説明するため
に示す断面図。
【図３】半導体チップの接続端子の高さにバラツキがあ
る場合を説明するために示す断面図。
る場合を説明するために示す断面図。
１ 異方導電性接着剤 ２ 導電性粒子 ３ 絶縁性接着剤 １１ ガラス基板 １２ 接続端子 ２１ 半導体チップ ２２ 接続端子
Claims (2)
- 【請求項１】 導電ゴムからなる導電性粒子を絶縁性接
着剤中に混合してなることを特徴とする異方導電性接着
剤。 - 【請求項２】 相対向する一対の接続端子間に請求項１
記載の異方導電性接着剤が介在され、前記一対の接続端
子が前記異方導電性接着剤中の前記導電性粒子を介して
導電接続されていることを特徴とする導電接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36053491A JPH05182516A (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 異方導電性接着剤および導電接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36053491A JPH05182516A (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 異方導電性接着剤および導電接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182516A true JPH05182516A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18469814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36053491A Pending JPH05182516A (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 異方導電性接着剤および導電接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05182516A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7122896B2 (en) | 2003-08-21 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure of electronic component, electro-optic device, electronic equipment, and method for mounting electronic component |
| US7161245B2 (en) | 2004-09-22 | 2007-01-09 | Seiko Epson Corporation | Electronic component-mounted structure, method for mounting electronic component, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2007027230A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 半導体装置、実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
| KR20110039252A (ko) * | 2008-06-10 | 2011-04-15 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 전자 직물 |
-
1991
- 1991-12-30 JP JP36053491A patent/JPH05182516A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7122896B2 (en) | 2003-08-21 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure of electronic component, electro-optic device, electronic equipment, and method for mounting electronic component |
| US7161245B2 (en) | 2004-09-22 | 2007-01-09 | Seiko Epson Corporation | Electronic component-mounted structure, method for mounting electronic component, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2007027230A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 半導体装置、実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
| KR20110039252A (ko) * | 2008-06-10 | 2011-04-15 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 전자 직물 |
| JP2011525043A (ja) * | 2008-06-10 | 2011-09-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子布地 |
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