KR100946597B1 - 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법및 이를 이용한 이방성 도전 필름 - Google Patents

눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법및 이를 이용한 이방성 도전 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 대향하는 전극을 가지는 피접속부재를 접속하기 위한 이방성 도전 필름에 이용되는 도전성 입자와 그의 제조 방법 및 이를 이용한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름의 도전성 입자에 있어서, 내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘;로 이루어진 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체가 개시된다.
도전성 입자, 이방성 도전 필름, 도전쉘, 중공

Description

눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법 및 이를 이용한 이방성 도전 필름{Conductive ball with easily pressed down, method of mamufacturing thereof and anisotropic conductive film using the same}
본 발명은 이방성 도전 필름을 이용한 반도체 디바이스 접속 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서로 대향하는 전극을 가지는 피접속부재를 접속하기 위한 이방성 도전 필름에 이용되는 도전성 입자와 그의 제조 방법 및 이를 이용한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 이방성 도전 필름(Anistropic Conductive Film:ACF)은 피접속부재의 재질이 특수하거나 신호배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 솔더링(soldering)의 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 접속재료이다.
이러한 이방성 도전 필름은 대표적으로 LCD 모듈에서 LCD 패널, 인쇄회로기판(PCB), 드라이버IC 회로 등을 패키징하는 접속재료로 사용된다. 보다 상세하게, LCD 모듈에서는 TFT(Thin Film Transistor)패턴들을 구동시키기 위해서는 다수개의 드라이버IC가 실장된다. 드라이버IC를 실장하는 방식은 크게, 별도의 구조물 없이 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 실장하는 방식인 COG(Chip On Glass) 마 운팅 방식, 드라이버IC를 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 드라이버IC를 실장하는 방식인 TAB(Tape Automated Bonding) 마운팅 방식으로 나뉜다.
어느 실장방식을 채용한다 하더라도 드라이버IC 소자 측의 전극과 LCD 패널 측의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 납땝 등의 수단을 사용하는 것이 곤란하다. 이와 같은 이유로, 드라이버 IC 측의 전극과 패널 측의 전극을 전기적으로 접속하기 위하여 이방성 도전 필름이 사용된다.
이방성 도전 필름은 절연성 접착제에 도전입자를 분산시킨 것으로서, 피접속물 사이에 개재시켜 열압착함으로써 대향하는 단자사이에 도전입자가 접촉하여 전기적 접속을 이루게 된다. 즉, x-y 평면상으로는 절연성이 유지되고 z축으로는 도전성을 갖는 접속재료이다. 보다 상세하게, 도 1을 참조하면 상부기판(10)의 하면 및 하부기판(20)의 상면에 상호 대향하도록 구비된 회로전극(11, 21) 사이에, 절연성 접착성분(40) 및 절연성 접착성분(40)에 분산된 다수의 도전성 입자(50)를 포함하는 이방성 도전 필름(30)을 개재시킨다. 그런 후 소정의 온도와 압력으로 압착하면, 도 2에 도시된 바와 같이 회로전극(11, 21) 사이에 개재된 도전성 입자(50)가 대향되는 회로전극(11, 21)을 전기적으로 접속시킨다.
이러한, 이방성 도전 필름의 높은 접속 신뢰성을 확보하기 위해서는 도전성 입자의 함량을 증가시킬 필요가 있다. 그러나 도전성 입자의 함량을 증가시키게 되면 미세한 배선을 갖는 기판에서 인접하는 도전입자끼리 x-y평면 상의 도통이 일어날 수 있고, 이는 인접전극 사이에서 단락(short)이 발생할 수 있는 문제가 있다.
이외 다른 방법으로는 도전성 입자의 눌림 특성을 이용하는 방법이 있다. 즉, 기존의 볼 타입 도전성 입자는 폴리머 비드에 금속을 도금한 구조를 갖는데, 폴리머 비드의 탄성 특성에 따라 상이한 복원력을 갖으며 이 복원력에 따라 도전성 입자의 눌림 특성이 좌우된다. 여기서, 이방성 도전 필름을 이용한 접속부재의 본딩은 회로가 인쇄된 필름 타입의 접속부재와 유리패널 또는 PCB와 이루어지는데 이때 도전성 입자의 눌림 특성은 이방성 도전 필름을 구성하는 레진의 경화 속도, 본딩시 레진의 모듈러스, 본딩 압력에 따라 상이하며 통상 레진의 경화 속도가 느려 도전성 입자가 눌리는 동안 레진의 모듈러스가 충분히 낮거나 본딩압력이 높을 때 우수한 도전성 입자의 눌림 특성을 얻을 수 있다.
이와 같이 도전성 입자의 눌림 특성을 좋게 하기 위해서는 본딩 압력을 충분히 높이는 방법이 일반적이다. 그러나 본딩 압력이 높아지면 유리 패널 또는 PCB에 무리한 압력이 가해지게 되며 이로 인해 기판의 변형을 초래할 수 있는 문제가 있다. 이방성 도전 필름을 이용한 디스플레이 패널의 본딩 공정에서 흔히 나타나는 휨(warpage), 무라 등의 현상은 과도한 본딩압력으로 인한 기판 변형의 결과로 나 타난 대표적인 불량 중의 하나이다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 창안된 것으로서, 본딩시 낮은 압력에서도 전극 사이에서 우수한 눌림 특성을 제공하기 위하여 구조가 개선된 도전성 입자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 도전성 입자를 제조하는 방법을 제공하고, 또한 이러한 도전성 입자를 이용한 이방성 도전 필름을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체는 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름의 도전성 입자에 있어서, 내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘;로 이루어진다.
또한, 상기 도전쉘 내부에 용융점이 120℃ 이하인 도전성 금속 비드가 채워진 코어부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
나아가, 상기 도전쉘은 금, 은, 철, 구리, 니켈 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것이 바람직하다.
바람직하게, 상기 도전쉘은 2중 층으로 이루어지며, 내부측 면은 니켈 성분으로 이루어진 니켈 층; 및 외부측 면은 금 성분으로 이루어진 금 층;으로 이루어진다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름에 있어서, 접착성이 있는 전기 절연물질로 이루어진 절연성 접착층; 및 상기 절연성 접착층 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자;를 포함하고, 상기 도전성 입자는 내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름이 제공된다.
상기 도전성 입자는, 상기 도전쉘 내부에 용융점이 120℃ 이하인 도전성 금속 비드가 채워진 코어부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전쉘은 금, 은, 철, 구리, 니켈 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이고, 상기 도전쉘은 2중 층으로 이루어지며, 내부측 면은 니켈 성분으로 이루어진 니켈 층; 및 외부측 면은 금 성분으로 이루어진 금 층;으로 이루어진 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름을 제조하는 방법으로서, (a) 용융점이 120℃ 이하인 도전성 금속을 소정 크기의 파우더 형태로 분쇄하여 금속 비드를 형성하는 단계; (b) 상기 금속 비드를 도전성 금속으로 도금하여 도전쉘을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 절연성 접착제 내부에 상기 도전쉘이 형성된 도전성 입자를 분산시키는 단계;를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 단계 (b)는, 상기 금속 비드를 니켈 성분으로 도금하고, 그 위를 금 성분으로 도금하여 2중 층의 도전쉘을 형성한다.
본 발명에 따르면, 이방성 도전 필름의 도전성 입자에 있어, 속이 비어 있는(중공이 형성된) 구조 또는 용융점이 현저히 낮은 도전성 금속을 코어부 비드로 한 구조의 도전성 입자를 통해 우수한 눌림 특성을 제공할 수 있다. 이로써 반도체 기판의 본딩 시에 낮은 압력에도 전극 사이에서 용이하게 눌림 상태를 유지할 수 있어 우수한 전기적 도통능력과 접속신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 구비되는 도전성 입자를 나타내는 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름(100)은 절연성 접착층(140) 및 절연성 접착층(140)에 분산된 다수의 도전성 입자(150)를 포함한다.
상기 절연성 접착층(140)은 피접속부재 예컨대 기판 사이를 견고하게 접착 고정시키는 역할을 한다. 또한, 절연성 접착층(140)은 절연성을 가져 이방성 도전 필름의 x-y 평면상으로 절연성을 유지시킨다. 절연성 접착층(140)은 열경화성 또는 열가소성 수지가 사용될 수 있는데 예컨대, 1분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 다가 에폭시수지가 사용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이러한 재질에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 목적내에서 다양한 변형예가 채용될 수 있다.
상기 도전성 입자(150)는 내부에 공간이 형성된 중공(155)을 구비하는 구 형태인 도전쉘(151)을 포함한다. 상기 도전쉘(151)은 도전성 물질로 이루어지며, 내부에 공간을 형성하는 외피형태를 이룬다. 아울러 상기 도전쉘(151)은 통전 능력 및 형태 유지를 위해 복수의 층으로 형성될 수 있다. 이로써, 전극 사이에 위치하여 본딩 공정시에 압력을 받으면 낮은 압력으로도 보다 쉽게 눌림 상태를 취할 수 있다. 또한, 눌린 상태 이후에도 복원력 또는 반발력이 낮아 다시 구 형상으로 되돌아오는 현상을 줄일 수 있다.
또한, 상기 도전쉘(151)은 내부 속이 빈 중공(155)을 형성하게 하고, 그 형태를 특히 한정하는 것은 아니지만 대략 구 형태로 이루어진다. 아울러, 도전쉘(151)은 전기 전도성을 갖는 도전성 물질로 이루어지는바, 바람직하게 금, 은, 철, 구리, 니켈, 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다. 그러나 본 발명이 이러한 물질에 한정되는 것은 아니다.
상기 중공(155)은 상기 도전쉘(151)에 의해 형성된 공간으로 비어 있거나, 또는 공기가 채워져 있다. 따라서, 상기 도전쉘(151)이 압력을 받아 눌릴때 상기 중공(155)으로 인해 반발력이나 복원력이 발생하지 않거나 미미한 정도에 불과하게 된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 구비되는 도전성 입자를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자(150')는 중심에 용융점이 낮은 금속 비드로 이루어진 코어부(156) 및 코어부(156) 외부를 감싸는 2중 층의 도전쉘을 포함한다.
상기 코어부(156)는 용융점이 120℃ 이하의 도전성 금속 물질로 이루어지며, 이는 낮은 압력 및 낮은 온도에서도 용이하게 눌릴 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 상기 코어부(156)는 본딩 공정시 용융되어 전극 사이에서 도전성 입자(150')가 눌릴 때 외부로 흘러나와 전극 사이에 넓게 퍼져 전기적 도통을 보다 원활하게 하는 역할을 수행한다. 이를 위해 상기 코어부(156)는 본딩시 압착 공정에서 가해지는 온도 이하인 120℃ 이하의 용융점 특성을 갖는 도전성 금속 물질인 것이 바람직하다.
상기 2중 층의 도전쉘은 상기 코어부(156)를 감싸는 니켈층(152)과 상기 니켈층(152)을 감싸는 금층(153)을 포함한다. 이와 같은 2중 층에 해당하는 각 물질은 도전성 금속들 중에서 필요에 따라 대체하여 구성할 수 있음은 물론이다. 이와 같이 2중 층의 도전쉘을 구비하는 이유는 전기적 도통 능력과 형태 유지 및 반발력, 복원력 등을 감안한 것이다.
다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명하기로 한다.
먼저, 전기 전도성이 있는 금속 중 용융점이 120℃ 이하인 특성을 갖는 금속을 준비한다. 이러한 금속을 원하는 크기의 파우더 형태로 분쇄한다. 이때, 분쇄된 금속 파우더는 소정의 직경을 갖는 구 형태가 바람직하다.
분쇄된 금속 파우더 즉, 금속 비드가 제조되면 이 금속 비드를 코어부로 하여 도전성 금속으로 도금하는 절차를 진행한다. 상기 도금에 이용되는 도전성 금속으로는 니켈, 금 등이 이용될 수 있다. 또한, 니켈을 먼저 코어부 외부를 감싸도록 도금하여 니켈층을 형성하고, 이후에 금을 다시 도금하여 금층을 형성하는 2중층의 도전쉘을 제조할 수 있다.
이렇게 금속 비드를 코어부로 하고 도전성 물질을 도금하여 도전쉘을 형성한 도전성 입자를 제조한 다음에는 통상적인 이방성 도전 필름의 제조 공정에 따라 도전성 입자를 절연성 접착제인 기본 수지 내에 분산시켜 이방성 도전 필름을 완성한다.
이하 상기와 같은 이방성 도전 필름을 사용하여 회로 등을 접속할 때의 작용에 대해 설명하기로 한다.
도 6은 상호 대향하는 회로전극을 구비한 기판 사이에 개재되는 본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 도시한 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으로 접속된 회로 구조체를 도시하는 단면도이다. 도 6 및 도 7에서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리키므로 그 상세한 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름(100)을 피접속부재 예컨 대, 서로 대향하는 전극(11, 21)을 구비한 상부기판(10) 및 하부기판(20) 사이에 개재시킨다.
이어서, 소정의 온도와 압력으로 가열, 가압하여 이방성 도전 필름(100)에 대한 열압착 본딩과정을 거치면, 절연성 접착층(140)이 연화되면서 전극(11,21) 사이에 위치한 도전성 입자(150)는 압력에 의해 눌림을 받게 된다. 이때 도전성 입자(150)의 도전쉘(151)은 낮은 압력에서도 쉽게 눌림 형태를 취할 수 있는데, 이는 상기 도전성 입자 내부의 중공(155)이 빈 공간인 구조로 인해 반발력 및 복원력이 적게 작용하기 때문이다. 또한, 이와 함께 도전성 입자(150)의 도전쉘(151)은 내부의 중공(155)이 비어 있는 구조로 인해 쉽게 형태가 파쇄될 수 있다. 이와 같이 파쇄된 도전쉘(151)의 파편 조각들은 전극들(11,21) 사이를 파고들어 보다 우수한 전기 전도성을 제공하게 된다.
이렇게 도전성 입자(150)가 열과 압력에 의해 눌리거나 파쇄된 후에는 절연성 접착층(140)이 경화되고, 이에 따라 기판(10,20)이 상호 접착된다. 접착 후 대향하는 각 전극(11,21)은 도전성 입자(150)에 의해 전기적으로 연결된다. 한편, 일부 접착층(140)은 주위 환경의 온도 및 습도 변화에 따라 팽창 수축을 거듭하여 전기적으로 접속된 전극에 변화를 가할 수 있겠으나, 반발력이 거의 없이 눌린 도전성 입자(150)나 도전쉘(151)이 파쇄되어 전극 사이에 박힌 구조로 인해 전기적 도통에 따른 신뢰성은 보다 향상될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으로 접속된 회로 구조체를 도시하는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 의해 접속된 회로는, 용융점이 낮은 금속 비드 코어부(156)과 이를 둘러싸는 도전쉘(151)로 이루어진 도전성 입자(150')가 대향하는 전극(11,21) 사이에 개재되어 압착된다. 이때, 열 압착공정에 의해 도전성 입자(150') 내부의 코어부(156)는 낮은 용융점을 갖는 특성으로 인해 용융되어 도전쉘(151)의 눌림을 방해하지 않아 도전성 입자(150')의 원활한 눌림현상을 취할 수 있도록 한다.
한편, 열압착 공정에 의해 도전성 입자(150')가 대향하는 전극(11,21) 사이에서 눌릴 경우, 도전쉘(151)이 파쇄될 수도 있다. 이때에는 내부의 코어부(156)에서 용융되어 흘러나온 물질(도전성 금속)이 전극면과 도전쉘(151) 사이에 퍼져 전기적 접속 면적을 넓혀 도통을 보다 원활하게 하도록 하는 역할을 수행한다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름이 상호 대향하는 회로전극을 구비한 기판 사이에 개재되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으로 접속된 회로 구조체를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 구비되는 도전성 입자를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 구비되는 도전성 입자를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름이 상호 대향하는 회로전극을 구비한 기판 사이에 개재되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으로 접속된 회로 구조체를 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으 로 접속된 회로 구조체를 도시하는 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 이방성 도전 필름 140 : 절연성 접착층
150 : 도전성 입자 151 : 도전쉘
155 : 중공

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름의 도전성 입자에 있어서,
    내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어지되,
    상기 도전쉘 내부에 용융점이 120℃ 이하인 도전성 금속 비드가 채워진 코어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체.
  3. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름의 도전성 입자에 있어서,
    내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어지되,
    상기 도전쉘은 금, 은, 철, 구리, 니켈 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 눌림 특성이 우수한 도전성 입자
    구조체.
  4. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름의 도전성 입자에 있어서,
    내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어지되,
    상기 도전쉘은 2중 층으로 이루어지며,
    내부측 면은 니켈 성분으로 이루어진 니켈 층; 및
    외부측 면은 금 성분으로 이루어진 금 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체.
  5. 삭제
  6. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름에 있어서,
    접착성이 있는 전기 절연물질로 이루어진 절연성 접착층; 및
    상기 절연성 접착층 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자를 포함하되,
    상기 도전성 입자는,
    내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어지고,
    상기 도전쉘 내부에 용융점이 120℃ 이하인 도전성 금속 비드가 채워진 코어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  7. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름에 있어서,
    접착성이 있는 전기 절연물질로 이루어진 절연성 접착층; 및
    상기 절연성 접착층 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자를 포함하되,
    상기 도전성 입자는 내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어지고, 상기 도전쉘은 금, 은, 철, 구리, 니켈 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  8. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름에 있어서,
    접착성이 있는 전기 절연물질로 이루어진 절연성 접착층; 및
    상기 절연성 접착층 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자를 포함하되,
    상기 도전성 입자는 내부에 공간이 형성된 중공을 구비하는 구 형태인 도전쉘로 이루어지고,
    상기 도전쉘은 2중 층으로 이루어지며,
    내부측 면은 니켈 성분으로 이루어진 니켈 층; 및
    외부측 면은 금 성분으로 이루어진 금 층으로 이루어진 것을 특징으로 하
    는 이방성 도전 필름.
  9. 전자 패키징에 사용되는 이방성 도전 필름을 제조하는 방법으로서,
    (a) 용융점이 120℃ 이하인 도전성 금속을 소정 크기의 파우더 형태로 분쇄하여 금속 비드를 형성하는 단계;
    (b) 상기 금속 비드를 도전성 금속으로 도금하여 도전쉘을 형성하는 단계; 및
    (c) 절연성 접착제 내부에 상기 도전쉘이 형성된 도전성 입자를 분산시키는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 단계 (b)는,
    상기 금속 비드를 니켈 성분으로 도금하고, 그 위를 금 성분으로 도금하여 2중 층의 도전쉘을 형성하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조방법.
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