JP2003201462A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
- Publication number
- JP2003201462A JP2003201462A JP2002001059A JP2002001059A JP2003201462A JP 2003201462 A JP2003201462 A JP 2003201462A JP 2002001059 A JP2002001059 A JP 2002001059A JP 2002001059 A JP2002001059 A JP 2002001059A JP 2003201462 A JP2003201462 A JP 2003201462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- adhesive
- terminal portion
- conductive terminal
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 電気・電子機器においてフレキシブル配線基
板やICなどをプリント配線基板やガラス上の導電端子
部などの上に実装する際に用いられる低い圧力で圧着で
きる異方導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 球状の樹脂の表面に導電性メッキを施し
た導電性粒子1を有する異方導電性接着剤であって、前
記球状の樹脂の内部に中空部2を有したり、中空部に通
じる孔を有することを特徴とする異方導電性接着剤。ま
たは前記球状の樹脂に代えて、チユーブ状の樹脂を用い
ることを特徴とする異方導電性接着剤。
板やICなどをプリント配線基板やガラス上の導電端子
部などの上に実装する際に用いられる低い圧力で圧着で
きる異方導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 球状の樹脂の表面に導電性メッキを施し
た導電性粒子1を有する異方導電性接着剤であって、前
記球状の樹脂の内部に中空部2を有したり、中空部に通
じる孔を有することを特徴とする異方導電性接着剤。ま
たは前記球状の樹脂に代えて、チユーブ状の樹脂を用い
ることを特徴とする異方導電性接着剤。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器に
おいてフレキシブル配線基板やICなどをプリント配線
基板やガラス上の導電端子部などの上に実装する際に用
いられる異方導電性接着剤に関する。
おいてフレキシブル配線基板やICなどをプリント配線
基板やガラス上の導電端子部などの上に実装する際に用
いられる異方導電性接着剤に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に従来の異方導電性接着剤は、エ
ポキシ樹脂中に球状の樹脂の表面に導電性メッキを施し
た導電性粒子を練り込んだテープ状になっている。この
テープを電気的に接続したい物の間に貼り付け、熱と圧
力を加え、球状の樹脂を押しつぶす事によって両者を電
気的に接続する。
ポキシ樹脂中に球状の樹脂の表面に導電性メッキを施し
た導電性粒子を練り込んだテープ状になっている。この
テープを電気的に接続したい物の間に貼り付け、熱と圧
力を加え、球状の樹脂を押しつぶす事によって両者を電
気的に接続する。
【0003】従来技術の形態を図6,7,8に示す。
【0004】図6は従来の異方導電性接着剤の構成を示
す断面図であり、図7は電気部品の導電端子部と液晶表
示装置などのガラス上の導電端子部の間に従来の異方導
電性接着剤を挟み込んだ断面図であり、図8は図7の状
態に熱と圧力を加えて電気部品の導電端子部とガラス上
の導電端子部を電気的に接続した時の断面図である。
す断面図であり、図7は電気部品の導電端子部と液晶表
示装置などのガラス上の導電端子部の間に従来の異方導
電性接着剤を挟み込んだ断面図であり、図8は図7の状
態に熱と圧力を加えて電気部品の導電端子部とガラス上
の導電端子部を電気的に接続した時の断面図である。
【0005】図6において60は球状の樹脂の表面に導
電性メッキを施した導電性粒子、61は導電性粒子60
を練り込んだエポキシ樹脂部である。
電性メッキを施した導電性粒子、61は導電性粒子60
を練り込んだエポキシ樹脂部である。
【0006】図7において70は電気部品の導電端子
部、71はガラス上の導電端子部、72は、電気部品の
導電端子部70とガラス上の導電端子部71に挟み込ま
れた図6の構成からなる従来の異方導電性接着剤であ
る。
部、71はガラス上の導電端子部、72は、電気部品の
導電端子部70とガラス上の導電端子部71に挟み込ま
れた図6の構成からなる従来の異方導電性接着剤であ
る。
【0007】図8において80は従来の異方導電性接着
剤72に加えられる熱と圧力、81は熱と圧力80によ
って押し潰された導電性粒子、82は導電性粒子81が
押しつぶされた事によって発生する反発力である。
剤72に加えられる熱と圧力、81は熱と圧力80によ
って押し潰された導電性粒子、82は導電性粒子81が
押しつぶされた事によって発生する反発力である。
【0008】以上の図面を使って従来の異方導電性接着
剤の働きを説明する。
剤の働きを説明する。
【0009】図7の様に従来の異方導電性接着剤を電気
部品の導電端子部とガラス上の導電端子部の間に挟み込
んだ状態では導電性粒子は球状となっている。この状態
に熱と圧力80を加えて、81の様に導電性粒子を押し
潰すことによって電気部品の導電端子部70と押しつぶ
された導電性粒子81との間、ガラス上の導電端子部7
1と押しつぶされた導電端子81との間に反発力が発生
し、この反発力によって電気部品の導電端子70、導電
性粒子81、ガラス上の導電端子71部が圧着接続され
て電気的な接続を確保する。この際エポキシ樹脂61は
反発力82を保持する様に硬化し、電気的接続を維持す
る。
部品の導電端子部とガラス上の導電端子部の間に挟み込
んだ状態では導電性粒子は球状となっている。この状態
に熱と圧力80を加えて、81の様に導電性粒子を押し
潰すことによって電気部品の導電端子部70と押しつぶ
された導電性粒子81との間、ガラス上の導電端子部7
1と押しつぶされた導電端子81との間に反発力が発生
し、この反発力によって電気部品の導電端子70、導電
性粒子81、ガラス上の導電端子71部が圧着接続され
て電気的な接続を確保する。この際エポキシ樹脂61は
反発力82を保持する様に硬化し、電気的接続を維持す
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方導電性接着剤では、導電性粒子は球状の樹脂からな
っているため押しつぶそうとするとある程度強い圧力が
必要となる。その際に圧力によってガラスが歪み、液晶
表示装置の表示均一性を損なう原因のひとつになる。
異方導電性接着剤では、導電性粒子は球状の樹脂からな
っているため押しつぶそうとするとある程度強い圧力が
必要となる。その際に圧力によってガラスが歪み、液晶
表示装置の表示均一性を損なう原因のひとつになる。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の異方導電性接着剤では、内部に中空部を
設けたりチューブ状にすることにより、球状の導電性粒
子に比べて小さな圧力で押しつぶすことができる異方導
電性接着剤を提供することを目的とする。
めに、本発明の異方導電性接着剤では、内部に中空部を
設けたりチューブ状にすることにより、球状の導電性粒
子に比べて小さな圧力で押しつぶすことができる異方導
電性接着剤を提供することを目的とする。
【0012】本発明によると、液晶表示装置などにおい
て圧力によるガラス歪みを起因とする表示均一性不良の
低減を図ることができる。
て圧力によるガラス歪みを起因とする表示均一性不良の
低減を図ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1,2,
3に示す。
3に示す。
【0014】図1は本発明の異方導電性接着剤の構成を
示す断面図であり、図2は電気部品の導電端子部と液晶
表示装置などのガラス上の導電端子部の間に本発明の異
方導電性接着剤を挟み込んだ断面図であり、図3は図2
の状態に熱と圧力を加えて電気部品の導電端子部とガラ
ス上の導電端子部を電気的に接続した時の断面図であ
る。
示す断面図であり、図2は電気部品の導電端子部と液晶
表示装置などのガラス上の導電端子部の間に本発明の異
方導電性接着剤を挟み込んだ断面図であり、図3は図2
の状態に熱と圧力を加えて電気部品の導電端子部とガラ
ス上の導電端子部を電気的に接続した時の断面図であ
る。
【0015】図4は本発明の第2の実施例となる導電性
粒子の形状図であり、図5は本発明の第3の実施例とな
る導電性粒子の形状図である。
粒子の形状図であり、図5は本発明の第3の実施例とな
る導電性粒子の形状図である。
【0016】図1において1は内部に中空部2を持った
球状の樹脂の表面に導電性メッキを施した導電性粒子、
3は導電性粒子1を練り込んだエポキシ樹脂部である。
球状の樹脂の表面に導電性メッキを施した導電性粒子、
3は導電性粒子1を練り込んだエポキシ樹脂部である。
【0017】図2において20は電気部品の導電端子
部、21はガラス上の導電端子部、22は、電気部品の
導電端子部20とガラス上の導電端子部21に挟み込ま
れた、図1の構成からなる本発明の異方導電性接着剤で
ある。
部、21はガラス上の導電端子部、22は、電気部品の
導電端子部20とガラス上の導電端子部21に挟み込ま
れた、図1の構成からなる本発明の異方導電性接着剤で
ある。
【0018】図3において30は本発明の異方導電性接
着剤に加えられる熱と圧力、31は熱と圧力30によっ
て押し潰された導電性粒子、32は導電性粒子31が押
しつぶされた事によって発生する反発力である。
着剤に加えられる熱と圧力、31は熱と圧力30によっ
て押し潰された導電性粒子、32は導電性粒子31が押
しつぶされた事によって発生する反発力である。
【0019】以上の図面を使って本発明の異方導電性接
着剤の働きを説明する。
着剤の働きを説明する。
【0020】図2の様に本発明の異方導電性接着剤を電
気部品の導電端子部とガラス上の導電端子部の間に挟み
込んだ状態では導電性粒子は球状となっている。この状
態に熱と圧力30を加えて、31の様に導電性粒子を押
し潰すことによって電気部品の導電端子部20と押しつ
ぶされた導電性粒子21間、ガラス上の導電端子部22
と押しつぶされた導電端子21間に反発力が発生し、こ
の反発力によって電気部品の導電端子部20、導電性粒
子21、ガラス上の導電端子22部が圧着接続されるこ
とによって電気的な接続を確保する。この際エポキシ樹
脂4は反発力32を保持する様に硬化し、電気的接続を
維持する。
気部品の導電端子部とガラス上の導電端子部の間に挟み
込んだ状態では導電性粒子は球状となっている。この状
態に熱と圧力30を加えて、31の様に導電性粒子を押
し潰すことによって電気部品の導電端子部20と押しつ
ぶされた導電性粒子21間、ガラス上の導電端子部22
と押しつぶされた導電端子21間に反発力が発生し、こ
の反発力によって電気部品の導電端子部20、導電性粒
子21、ガラス上の導電端子22部が圧着接続されるこ
とによって電気的な接続を確保する。この際エポキシ樹
脂4は反発力32を保持する様に硬化し、電気的接続を
維持する。
【0021】この際に押しつぶされる導電性粒子1の内
部には中空部2があるため、従来の中空部がない導電性
粒子に比べて、押しつぶすために必要な圧力30が小さ
くて済む。
部には中空部2があるため、従来の中空部がない導電性
粒子に比べて、押しつぶすために必要な圧力30が小さ
くて済む。
【0022】なお本実施例ではボール状の形態に中空部
を設けたもので説明したが、図4の様に中空部と外部を
つなぐ穴を設けてもよいし、図5の様にチューブ状の形
状でも構わない。また導電性粒子をエポキシ樹脂に練り
込んだ例で説明したが、エポキシ以外の樹脂材料でも構
わない。
を設けたもので説明したが、図4の様に中空部と外部を
つなぐ穴を設けてもよいし、図5の様にチューブ状の形
状でも構わない。また導電性粒子をエポキシ樹脂に練り
込んだ例で説明したが、エポキシ以外の樹脂材料でも構
わない。
【0023】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば従来の異
方導電性接着剤に使われている導電性粒子よりも低い圧
力で導電性粒子を押しつぶす事ができるため、ガラスな
どに加わる圧力を低くでき、ガラスの歪みを少なくする
ことにより、液晶表示装置などの表示均一性の向上を図
ることができる。
方導電性接着剤に使われている導電性粒子よりも低い圧
力で導電性粒子を押しつぶす事ができるため、ガラスな
どに加わる圧力を低くでき、ガラスの歪みを少なくする
ことにより、液晶表示装置などの表示均一性の向上を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の異方導電性接着剤の構成を示す断面図
【図2】電気部品の導電端子部と液晶表示装置などのガ
ラス上の導電端子部の間に本発明の異方導電性接着剤を
挟み込んだ断面図
ラス上の導電端子部の間に本発明の異方導電性接着剤を
挟み込んだ断面図
【図3】図2の状態に熱と圧力を加えて電気部品の導電
端子部とガラス上の導電端子部を電気的に接続した時の
断面図
端子部とガラス上の導電端子部を電気的に接続した時の
断面図
【図4】本発明の第2の実施例となる導電性粒子の形状
図
図
【図5】本発明の第3の実施例となる導電性粒子の形状
図
図
【図6】従来の異方導電性接着剤の構成を示す断面図
【図7】電気部品の導電端子部と液晶表示装置などのガ
ラス上の導電端子部の間に従来の異方導電性接着剤を挟
み込んだ断面図
ラス上の導電端子部の間に従来の異方導電性接着剤を挟
み込んだ断面図
【図8】図7の状態に熱と圧力を加えて電気部品の導電
端子部とガラス上の導電端子部を電気的に接続した時の
断面図
端子部とガラス上の導電端子部を電気的に接続した時の
断面図
1 導電性粒子
2 導電性粒子1の中空部
3 導電性粒子1を練り込んだエポキシ樹脂部
20 電気部品の導電端子部
21 ガラス上の導電端子部
22 異方導電性接着剤
30 異方導電性接着剤に加えられる熱と圧力
31 押し潰された導電性粒子
32 導電性粒子31が押しつぶされた事によって発生
する反発力
する反発力
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
H01B 5/16 H01B 5/16
H05K 3/32 H05K 3/32 B
Fターム(参考) 2H092 GA48 HA25 NA27
4J040 EC001 KA01 KA32 KA42
LA09 NA19
5E319 BB16 CC03 GG15
5G301 DA29 DA57 DD03
5G307 HA02 HB03 HC01
Claims (3)
- 【請求項1】 球状の樹脂の表面に導電性メッキを施し
た導電性粒子を有する異方導電性接着剤であって、前記
球状の樹脂の内部に中空部を有することを特徴とする異
方導電性接着剤。 - 【請求項2】 前記球状の樹脂の内部に有する中空部に
通じる孔を有することを特徴とする請求項1に記載の異
方導電性接着剤。 - 【請求項3】 前記球状の樹脂に代えて、チューブ状の
樹脂を用いることを特徴とする請求項1に記載の異方導
電性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002001059A JP2003201462A (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002001059A JP2003201462A (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 異方導電性接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003201462A true JP2003201462A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=27641274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002001059A Pending JP2003201462A (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003201462A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100946597B1 (ko) * | 2008-03-03 | 2010-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법및 이를 이용한 이방성 도전 필름 |
KR101402892B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2014-06-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도전성 입자를 갖는 이방성 도전 접착제, 상기 도전성입자의 제조 방법, 및 상기 이방성 도전 접착제를 이용하여표시 장치를 제조하는 방법 |
-
2002
- 2002-01-08 JP JP2002001059A patent/JP2003201462A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101402892B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2014-06-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도전성 입자를 갖는 이방성 도전 접착제, 상기 도전성입자의 제조 방법, 및 상기 이방성 도전 접착제를 이용하여표시 장치를 제조하는 방법 |
US8821764B2 (en) | 2007-09-11 | 2014-09-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing conductive particle, anisotropic conductive adhesive having the same, and method of manufacturing display apparatus using the same |
KR100946597B1 (ko) * | 2008-03-03 | 2010-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법및 이를 이용한 이방성 도전 필름 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8144482B2 (en) | Circuit board device, wiring board interconnection method, and circuit board module device | |
WO2005076353A3 (en) | Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same | |
HK1103169A1 (en) | Anisotropic conduction connecting method and anisotropic conduction adhesive film | |
JP3538371B2 (ja) | 電気部品組立体及びその製造方法 | |
TWI267092B (en) | Anisotropic conductive sheet | |
EP1536672A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICES AND CONNECTION METHOD BETWEEN CARDS | |
KR100684726B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
US7038327B2 (en) | Anisotropic conductive film bonding pad | |
JP2003201462A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
TW447053B (en) | Semiconductor apparatus and its manufacturing method, circuit board and electronic machine | |
US6685484B2 (en) | Electrical connector and terminal for flat circuitry | |
JP3501268B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP2009054304A (ja) | 異方導電性コネクタ | |
US20030082932A1 (en) | Electrical connector assembly | |
WO2001016876A3 (de) | Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte | |
US7419387B2 (en) | Electric connection member utilizing ansiotropically conductive sheets | |
JP4080417B2 (ja) | エラストマコネクタ | |
JP3334423B2 (ja) | 電子機器の接続装置 | |
JP2003243821A (ja) | 配線基板の接続方法及び配線基板 | |
JPH0636613A (ja) | 電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器 | |
JP2002108232A (ja) | 表示装置およびその製造方法ならびに電子機器 | |
JP2000031636A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装体 | |
KR200157893Y1 (ko) | 경연성 다층 인쇄회로기판 | |
JPH06136332A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JPH091969A (ja) | Icカード及びその製造方法 |