JP3538371B2 - 電気部品組立体及びその製造方法 - Google Patents

電気部品組立体及びその製造方法

Info

Publication number
JP3538371B2
JP3538371B2 JP2000242578A JP2000242578A JP3538371B2 JP 3538371 B2 JP3538371 B2 JP 3538371B2 JP 2000242578 A JP2000242578 A JP 2000242578A JP 2000242578 A JP2000242578 A JP 2000242578A JP 3538371 B2 JP3538371 B2 JP 3538371B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
electrode
insulating base
wiring board
flexible wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000242578A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002057429A (ja
Inventor
聡一郎 岸本
幸雄 安西
修 慶野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2000242578A priority Critical patent/JP3538371B2/ja
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to CNB018166229A priority patent/CN1264389C/zh
Priority to KR10-2003-7001868A priority patent/KR20030022375A/ko
Priority to TW090119016A priority patent/TWI259745B/zh
Priority to PCT/JP2001/006693 priority patent/WO2002015652A1/ja
Publication of JP2002057429A publication Critical patent/JP2002057429A/ja
Priority to US10/360,939 priority patent/US7285727B2/en
Priority to HK04103624A priority patent/HK1060684A1/xx
Application granted granted Critical
Publication of JP3538371B2 publication Critical patent/JP3538371B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0554—Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
と回路基板を電気的に接続するための両面接続用フレキ
シブル配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルと回路基板を電気的に
接続する手段として、液晶パネル上に形成された電極と
回路基板に形成された接続部の間に異方導電性ゴムを挟
み、これらを機械的に圧接させる方法が採られている。
【０００３】一方、近年、液晶パネルと回路基板の接続
端子間の導通信頼性を向上させるため、異方導電性ゴム
の代わりに貫通したスルーホールを有する両面タイプの
フレキシブル配線板が用いられている。
【０００４】図３は、従来の両面接続用フレキシブル配
線板の要部構成を示す断面図である。図３に示すよう
に、この両面接続用フレキシブル配線板１０１にあって
は、例えばポリイミドからなる絶縁性基材１０２の所定
の部位にスルーホール１０２ａが形成されている。そし
て、絶縁性基材１０２の両面に電極１２１、１２２が形
成され、これらの電極１２１、１２２は、スルーホール
１０２ａを介して施されためっき１０３によって接続さ
れている。
【０００５】そして、このような両面タイプのフレキシ
ブル配線板１０１を用いれば、異方導電性接着剤又は異
方導電性接着剤フィルムを用いて液晶パネル等に接着す
ることができ、上述した圧接ゴムタイプの接続部材より
も高い接続信頼性を得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の両面接続用のフレキシブル配線板１０１にお
いては、例えば液晶パネルとの熱圧着の際に、スルーホ
ール１０２ａを介して異方導電性接着剤が裏側へはみ出
すことによって、平滑性が失われたり汚れたりして、他
の回路基板に対する接続信頼性が低下するという問題が
ある。
【０００７】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、回路基板に対する接続
信頼性を向上しうる両面接続用フレキシブル配線板を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、所定の位置にスルー
ホールを有するフィルム状の絶縁性基材と、前記絶縁性
基材の両面に設けられ前記絶縁性基材のスルーホールの
一方の開口部を塞いだ状態で電気的に接続されている第
１及び第２の電極とを有する両面接続用フレキシブル配
線板を備え、前記両面接続用フレキシブル配線板の前記
絶縁性基材のスルーホールの開口部側に異方導電性接着
剤フィルムが貼付され、所定の電極を有する電気部品の
当該電極と、前記絶縁性基材のスルーホールの開口部側
の前記第１の電極とが、前記スルーホールの開口部を跨
いで前記異方導電性接着剤の導電粒子によって電気的に
接続されるとともに接着固定されていることを特徴とす
る電気部品組立体である。請求項２記載の発明は、請求
項１記載の発明において、前記電気部品が液晶パネルで
あることを特徴とするものである。請求項３記載の発明
は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明におい
て、前記第２の電極が所定の電子部品を搭載した回路基
板と電気的に接続されていることを特徴とするものであ
る。請求項４記載の発明は、フィルム状の絶縁性基材の
両面に金属箔を積層した積層体の一方の金属箔の所定の
部分をエッチングして孔部を形成する工程と、前記絶縁
性基材の前記金属箔の孔に対応する部分をエッチングし
てスルーホールを形成する工程と、前記一方の金属箔及
び絶縁性基材のスルーホールにめっきを施して前記一対
の金属箔同士を電気的に接続する工程と、前記一対の金
属箔をエッチングして所定のパターンの電極を形成して
両面接続用フレキシブル配線板を作成する工程と、前記
両面接続用フレキシブル配線板の前記絶縁性基材のスル
ーホールの開口部側に異方導電性接着剤フィルムを貼付
する工程と、所定の電極を有する電気部品の当該電極
と、前記両面接続用フレキシブル配線板の所定のパター
ンの電極とを、前記絶縁性基材のスルーホールの開口部
を跨いで前記異方導電性接着剤の導電粒子によって電気
的に接続するとともに接着固定する工程を有することを
特徴とする電気部品組立体の製造方法である。
【０００９】本発明の電気部品組立体の場合、絶縁性基
材の両面に設けられた一対の電極が、絶縁性基材のスル
ーホールの開口部を塞いだ状態で電気的に接続されてい
ることから、異方導電性接着剤を用いて一方の電極を他
の電気部品の電極と接続する場合に、異方導電性接着剤
が他方の電極側にはみ出してしまうことがなく、他の回
路基板との接続の際に平滑性が失われたり、汚れたりす
ることがない。その結果、本発明によれば、例えば液晶
表示装置等の製造の際における回路基板間の接続信頼性
を向上させることができる。
【００１０】また、本発明の電気部品組立体の製造方法
によれば、本発明に係る電気部品組立体を容易に効率良
く製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
【００１２】図１（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態の両
面接続用フレキシブル配線板の製造方法を示す工程図で
ある。図１（ａ）に示すように、まず、例えばポリイミ
ドフィルム（絶縁性基材）１０の両面に、第１及び第２
の銅箔（金属箔）２１、２２を設けた積層体１を用意す
る。
【００１３】次いで、図１（ｂ）に示すように、エッチ
ャントとして、例えば、塩化第二銅、過硫酸塩類、塩化
第二鉄、銅−アンミン錯体等を用い、エッチングによっ
て第１の銅箔２１の所定の位置に孔部２１ａを形成す
る。
【００１４】さらに、図１（ｃ）に示すように、例えば
エッチャントとして、例えば、ヒドラジン、水酸化カリ
ウム溶液等のアルカリ液を用い、ポリイミドフィルム１
０の露出した部分をエッチングしてスルーホール１０ａ
を形成する。これにより第２の銅箔２２が部分的に露出
するが、ポリイミドフィルム１０のスルーホール１０ａ
は、第２の銅箔２２側の部分２２ａによって開口部が塞
がれている。
【００１５】そして、図１（ｄ）に示すように、ポリイ
ミドフィルム１０のスルーホール１０ａ側の表面全面に
ついて例えば無電解めっき法等によりめっきを施す。
【００１６】これによりスルーホール１０ａの底部であ
る第２の銅箔２２の露出した部分２２ａと、スルーホー
ル１０ａの側壁部１０ｂと、第１の銅箔２１の表面にめ
っき２３が施され、第１及び第２の銅箔２１、２２同士
が電気的に接続される。
【００１７】その後、図１（ｅ）に示すように、例えば
フォトリソグラフィ法により第１及び第２の銅箔２１、
２２に所定のパターンを形成する。これにより、第１及
び第２の一対の電極３１、３２を有する両面接続用フレ
キシブル配線板（以下「フレキシブル配線板」とい
う。）３０が得られる。
【００１８】なお、耐触性確保の観点から、第１及び第
２の電極３１、３２の表面に図示しないニッケル／金め
っきを施すこともできる。
【００１９】また、使用の際には、このフレキシブル配
線板３０を所定の形状に打ち抜いて用いる。
【００２０】図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る電気
部品組立体の製造方法の実施の形態を示す説明図であ
る。図２（ａ）に示すように、本実施の形態にあって
は、まず、上述したフレキシブル配線板３０と、絶縁性
接着剤３中に導電粒子４が分散された異方導電性接着剤
フィルム５を用意する。
【００２１】そして、図２（ｂ）に示すように、異方導
電性接着剤フィルム５をフレキシブル配線板３０に貼り
付ける。
【００２２】次に、図２（ｃ）に示すように、電気部品
として、例えばガラス基板６上に所定の電極パターン７
が形成された液晶パネル８を用意する。
【００２３】そして、図２（ｄ）に示すように、異方導
電性接着剤フィルム５を挟んだ状態でフレキシブル配線
板３０を液晶パネル８に対して熱圧着する。
【００２４】これにより、異方導電性接着剤フィルム５
中の導電粒子４を介して液晶パネル８の電極パターン７
とフレキシブル配線板３０の第１の電極３１とが電気的
に接続され、目的とする電気部品組立体４０が得られ
る。
【００２５】その後、同様に異方導電性接着剤フィルム
５を用い、フレキシブル配線板３０の第２の電極３２
と、所定の電子部品（図示せず）を搭載した回路基板５
０の電極５１とを電気的に接続する。
【００２６】以上述べたように本実施の形態によれば、
ポリイミドフィルム１０の両面に設けられた第１及び第
２の電極３１、３２が、ポリイミドフィルム１０のスル
ーホール１０ａの一方の開口部を塞いだ状態で電気的に
接続されていることから、異方導電性接着剤フィルム５
を用いて第１の電極３１を例えば液晶パネル８の電極と
接続する場合に、異方導電性接着剤フィルム５が第２の
電極３２側にはみ出してしまうことがない。その結果、
本実施の形態によれば、他の回路基板５０との接続の際
に平滑性が失われたり、汚れたりすることがなく、接続
信頼性の高い電気部品組立体４０を得ることができる。
【００２７】また、本実施の形態の方法によれば、フレ
キシブル配線板３０を容易に効率良く製造することがで
きる。
【００２８】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述した実施の形態ではフレキシブル配線板の第１の電
極側の全面について無電解めっきを施すようにしたが、
本発明はこれに限られず、例えばスルーホールの側壁部
に導電性の粒子（グラファイト、カーボンブラックや、
ポリアニリン、ポリピロール等の導電性ポリマーパラジ
ウム等）を付着させてその表面を導電性にして電解めっ
きを行うことも可能である。
【００２９】また、上述の実施の形態においては、絶縁
性基材の材料としてポリイミドを用いたが、ポリイミド
前駆体を用い、スルーホールの形成及びパターニングを
した後に、ポリイミド前駆体をイミド化することも可能
である。
【００３０】さらに、本発明においては、フレキシブル
配線板に異方導電性接着剤フィルムを貼り付けてから打
ち抜いてもよいし、打ち抜いてから異方導電性接着剤フ
ィルムの素片を貼り付けてもよい。
【００３１】さらにまた、本発明はフィルム状及びペー
スト状の異方導電性接着剤のいずれを用いた場合にも効
果があるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、異方
導電性接着剤を用いて一方の電極を他の電気部品の電極
と接続する場合に、異方導電性接着剤が他方の電極側に
はみ出してしまうことがなく、他の回路基板との接続の
際に平滑性が失われたり、汚れたりすることがないの
で、回路基板に対する接続信頼性を向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）：本発明の実施の形態のフレキ
シブル配線板の製造方法を示す工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）：同実施の形態のフレキシブル
配線板を用いた接続方法の一例を示す説明図である。
【図３】従来のフレキシブル配線板の要部構成を示す断
面図である。
【符号の説明】
１……積層体 ３……絶縁性接着剤 ４……導電粒子 ５……異方導電性接着剤フィルム ６……ガラス基板 ７……電極パターン ８……液晶パネル（電気部品） １０……ポリイミドフィルム（絶縁性基材） １０ａ…スルーホール ２１……第１の銅箔（金属箔） ２２……第２の銅箔（金属箔） ２３……めっき ３０……両面接続用フレキシブル配線板 ３１……第１の電極 ３２……第２の電極 ４０……電気部品組立体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−46042（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−148698（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−195849（ＪＰ，Ａ) 特開2000−58158（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−40293（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−17056（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−61419（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−259646（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−87673（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 1/14 H05K 3/36 H05K 3/40 H05K 3/42 G02F 1/1345 H01R 11/01

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定の位置にスルーホールを有するフィル
    ム状の絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の両面に設けられ前記絶縁性基材のスル
    ーホールの一方の開口部を塞いだ状態で電気的に接続さ
    れている第１及び第２の電極とを有する両面接続用フレ
    キシブル配線板を備え、 前記両面接続用フレキシブル配線板の前記絶縁性基材の
    スルーホールの開口部側に異方導電性接着剤フィルムが
    貼付され、 所定の電極を有する電気部品の当該電極と、前記絶縁性
    基材のスルーホールの開口部側の前記第１の電極とが、
    前記スルーホールの開口部を跨いで前記異方導電性接着
    剤の導電粒子によって電気的に接続されるとともに接着
    固定されていることを特徴とする電気部品組立体。
  2. 【請求項２】請求項１記載の発明において、前記電気部
    品が液晶パネルであることを特徴とする電気部品組立
    体。
  3. 【請求項３】請求項１又は２のいずれか１項記載の発明
    において、前記第２の電極が所定の電子部品を搭載した
    回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする電
    気部品組立体。
  4. 【請求項４】フィルム状の絶縁性基材の両面に金属箔を
    積層した積層体の一方の金属箔の所定の部分をエッチン
    グして孔部を形成する工程と、 前記絶縁性基材の前記金属箔の孔に対応する部分をエッ
    チングしてスルーホールを形成する工程と、 前記一方の金属箔及び絶縁性基材のスルーホールにめっ
    きを施して前記一対の金属箔同士を電気的に接続する工
    程と、 前記一対の金属箔をエッチングして所定のパターンの電
    極を形成して両面接続用フレキシブル配線板を作成する
    工程と、 前記両面接続用フレキシブル配線板の前記絶縁性基材の
    スルーホールの開口部側に異方導電性接着剤フィルムを
    貼付する工程と、 所定の電極を有する電気部品の当該電極と、前記両面接
    続用フレキシブル配線板の所定のパターンの電極とを、
    前記絶縁性基材のスルーホールの開口部を跨いで前記異
    方導電性接着剤の導電粒子によって電気的に接続すると
    ともに接着固定する工程を有することを特徴とする電気
    部品組立体の製造方法。
JP2000242578A 2000-08-10 2000-08-10 電気部品組立体及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3538371B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000242578A JP3538371B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 電気部品組立体及びその製造方法
KR10-2003-7001868A KR20030022375A (ko) 2000-08-10 2001-08-03 양면 접속용 플렉시블 배선판
TW090119016A TWI259745B (en) 2000-08-10 2001-08-03 Double-sided flexible wiring boards
PCT/JP2001/006693 WO2002015652A1 (fr) 2000-08-10 2001-08-03 Tableau de connexions souple pour connexion avant-arriere
CNB018166229A CN1264389C (zh) 2000-08-10 2001-08-03 电气部件组合体及其制造方法
US10/360,939 US7285727B2 (en) 2000-08-10 2003-02-10 Flexible wiring boards for double-side connection
HK04103624A HK1060684A1 (en) 2000-08-10 2004-05-21 An electric component assembly and a process for manufacturing the electric component assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000242578A JP3538371B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 電気部品組立体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002057429A JP2002057429A (ja) 2002-02-22
JP3538371B2 true JP3538371B2 (ja) 2004-06-14

Family

ID=18733580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000242578A Expired - Fee Related JP3538371B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 電気部品組立体及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7285727B2 (ja)
JP (1) JP3538371B2 (ja)
KR (1) KR20030022375A (ja)
CN (1) CN1264389C (ja)
HK (1) HK1060684A1 (ja)
TW (1) TWI259745B (ja)
WO (1) WO2002015652A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031555A (ja) 2002-06-25 2004-01-29 Nec Corp 回路基板装置および基板間の接続方法
JP2004184805A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Tohoku Pioneer Corp 導電配線の接続構造
KR100643161B1 (ko) * 2004-08-31 2006-11-10 경천문 실내 도어 손잡이와 연동되는 보조 도어락 시스템
CN100499287C (zh) * 2005-11-28 2009-06-10 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种新型宽带同轴连接器
JP4685614B2 (ja) * 2005-12-06 2011-05-18 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 基板及び基板モジュール
US7696439B2 (en) * 2006-05-17 2010-04-13 Tessera, Inc. Layered metal structure for interconnect element
KR100744143B1 (ko) * 2006-07-27 2007-08-01 삼성전자주식회사 필름 배선 기판과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 및 평판표시 장치
JP4443598B2 (ja) 2007-11-26 2010-03-31 シャープ株式会社 両面配線基板
JP2009200356A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Tdk Corp プリント配線板及びその製造方法
CN101594750B (zh) * 2008-05-27 2011-01-19 南亚电路板股份有限公司 高密度基板的结构与制法
KR100953116B1 (ko) * 2008-05-30 2010-04-19 엘지전자 주식회사 연성필름
KR100972744B1 (ko) * 2008-08-11 2010-07-27 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 차량의 포브키 탐지 방법
KR100999515B1 (ko) 2008-11-14 2010-12-09 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
CN102904082A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 欣兴电子股份有限公司 连接器结构及其制作方法
TWI462244B (zh) * 2011-10-17 2014-11-21 Ind Tech Res Inst 異方向性導電膜片及其製作方法
CN104851892A (zh) * 2015-05-12 2015-08-19 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框柔性显示装置及其制作方法
WO2017056082A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Solarpaint Ltd. Electrode arrangement and method of production thereof
KR20210111381A (ko) * 2020-03-02 2021-09-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5029985A (en) * 1988-05-19 1991-07-09 Ricoh Company, Ltd. Multilayer liquid crystal display device
JP3026450B2 (ja) 1990-07-31 2000-03-27 株式会社東芝 紙葉類搬送装置
JPH0487673U (ja) * 1990-11-30 1992-07-30
JPH05259646A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Toshiba Corp プリント配線板の製造方法
JPH0661419A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Hitachi Ltd 電子部品及びその接続方法
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
JP3132337B2 (ja) * 1995-03-24 2001-02-05 新神戸電機株式会社 液晶ディスプレイ装置
JPH0946042A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Fuji Kiko Denshi Kk プリント配線板における回路形成方法
JPH09148698A (ja) 1995-11-28 1997-06-06 Sharp Corp 両面プリント配線板およびその製造方法
US5793072A (en) * 1996-02-28 1998-08-11 International Business Machines Corporation Non-photosensitive, vertically redundant 2-channel α-Si:H thin film transistor
US5774340A (en) * 1996-08-28 1998-06-30 International Business Machines Corporation Planar redistribution structure and printed wiring device
US6962829B2 (en) * 1996-10-31 2005-11-08 Amkor Technology, Inc. Method of making near chip size integrated circuit package
JP3610762B2 (ja) * 1997-04-15 2005-01-19 株式会社村田製作所 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品
JP4058773B2 (ja) 1997-06-26 2008-03-12 日立化成工業株式会社 半導体チップ搭載用基板
WO1999000842A1 (en) * 1997-06-26 1999-01-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Substrate for mounting semiconductor chips
TW410534B (en) * 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
JPH1140293A (ja) 1997-07-23 1999-02-12 Jsr Corp 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
JPH11195849A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP2000058158A (ja) 1998-08-05 2000-02-25 Jsr Corp コネクターおよびその製造方法並びに回路装置検査用アダプター装置
JP3139549B2 (ja) * 1999-01-29 2001-03-05 日本電気株式会社 アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP2000243489A (ja) 1999-02-23 2000-09-08 Jsr Corp 配線板形成材料、板状コネクターおよびその製造方法並びに回路装置検査用アダプター装置
JP2001283996A (ja) 2000-04-03 2001-10-12 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法、電気装置接続装置並びに検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1466861A (zh) 2004-01-07
TWI259745B (en) 2006-08-01
CN1264389C (zh) 2006-07-12
US20030136578A1 (en) 2003-07-24
WO2002015652A1 (fr) 2002-02-21
KR20030022375A (ko) 2003-03-15
JP2002057429A (ja) 2002-02-22
HK1060684A1 (en) 2004-08-13
US7285727B2 (en) 2007-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3538371B2 (ja) 電気部品組立体及びその製造方法
JP2001135974A (ja) フラット型シールドケーブル
JP2003100371A (ja) 端子付き配線基板
US7772501B2 (en) Flexible printed circuit board
JP2973293B2 (ja) フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法
JP2811995B2 (ja) スルーホールプリント配線基板の製造方法
JPH10261852A (ja) ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板
JP2753766B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP4795711B2 (ja) 回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法
JP3454013B2 (ja) フレキシブル配線基板の端子接続方法
JPH05114392A (ja) 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法
JPH0618909A (ja) 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板
JPH09331143A (ja) フレキシブル配線基板への電子部品装着方法
JP4085609B2 (ja) 端子付き配線基板
JP3103952B2 (ja) 異方性導電膜を用いた基板の接続方法
JP3090653B2 (ja) プッシュオン式スイッチ
JP2002057416A (ja) 両面接続用フレキシブル配線板
JP4080417B2 (ja) エラストマコネクタ
JP3334423B2 (ja) 電子機器の接続装置
JPH10261853A (ja) 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板
JP2813576B2 (ja) 回路基板
JP2002108232A (ja) 表示装置およびその製造方法ならびに電子機器
JP3224257B2 (ja) 集積回路を搭載したカード
JPH06314581A (ja) Ｆｐｃ用コネクタ
JP2004335602A (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040302

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040319

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees