JPH0661419A - 電子部品及びその接続方法 - Google Patents
電子部品及びその接続方法Info
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- JPH0661419A JPH0661419A JP21006392A JP21006392A JPH0661419A JP H0661419 A JPH0661419 A JP H0661419A JP 21006392 A JP21006392 A JP 21006392A JP 21006392 A JP21006392 A JP 21006392A JP H0661419 A JPH0661419 A JP H0661419A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭ピッチ接続における高信頼新規接続方法を提
供することにある。 【構成】一方の電極の形状を凹形に、他方の電極の形状
を台形状の凸形にし、また接続部の電極間のギャップ部
に空間及び接続媒体が存在しない接続部構造をとる電子
部品の接続部構造。および、それらの両電極の間に導電
粒子を含有する接着剤，または接着剤のみを介在させ、
該電極を加熱・加圧することにより両電極を接続する。 【効果】低抵抗で高信頼性の狭ピッチ接続が可能とな
る。
供することにある。 【構成】一方の電極の形状を凹形に、他方の電極の形状
を台形状の凸形にし、また接続部の電極間のギャップ部
に空間及び接続媒体が存在しない接続部構造をとる電子
部品の接続部構造。および、それらの両電極の間に導電
粒子を含有する接着剤，または接着剤のみを介在させ、
該電極を加熱・加圧することにより両電極を接続する。 【効果】低抵抗で高信頼性の狭ピッチ接続が可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品及びその接続方
法に係り、特に狭ピッチ接続における新規接続方法に関
する。
法に係り、特に狭ピッチ接続における新規接続方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、狭ピッチ接続を行う場合、凸形状
をした電極を用いて接続を行っていた。例えば異方性導
電接着剤を該電極間に位置させ、加圧・加熱して両電極
を導電粒子を介して接続させている。またＵＶ硬化樹
脂，高分子接着剤を該電極間に介在させＵＶ照射，加圧
・加熱することによって両電極を接続させ、電気的に導
通させる方法を採用している。
をした電極を用いて接続を行っていた。例えば異方性導
電接着剤を該電極間に位置させ、加圧・加熱して両電極
を導電粒子を介して接続させている。またＵＶ硬化樹
脂，高分子接着剤を該電極間に介在させＵＶ照射，加圧
・加熱することによって両電極を接続させ、電気的に導
通させる方法を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】狭ピッチ接続を行うに
あたり、例えば異方正導電シートや高分子接着剤を凸形
状をした両電極間に位置し、加圧・加熱して両電極を接
続させる場合、電極のピッチが著しく狭くなると電極間
の絶縁抵抗が低下したり、導電粒子が互いに接触し、任
意の方向だけに導通を得ることが困難になった。この問
題を解決するには、導電粒子の粒径を小さくして径を揃
えたり、接着剤中の導電粒子の配合量や分布に注意を払
う必要があった。しかし現状、上記解決策はほぼ限界に
きている。また粒径を小さくすることにより接続面積が
小さくなり接続抵抗が大きくなる問題，接合部やギャッ
プ部に必要以上の接着剤が介在するため温度に対する抵
抗変化が起こる問題，狭ピッチのためアライメントが困
難になる問題などがある。これらの問題を解決するた
め、導電性粒子の表面を絶縁処理しているのが実状であ
る。
あたり、例えば異方正導電シートや高分子接着剤を凸形
状をした両電極間に位置し、加圧・加熱して両電極を接
続させる場合、電極のピッチが著しく狭くなると電極間
の絶縁抵抗が低下したり、導電粒子が互いに接触し、任
意の方向だけに導通を得ることが困難になった。この問
題を解決するには、導電粒子の粒径を小さくして径を揃
えたり、接着剤中の導電粒子の配合量や分布に注意を払
う必要があった。しかし現状、上記解決策はほぼ限界に
きている。また粒径を小さくすることにより接続面積が
小さくなり接続抵抗が大きくなる問題，接合部やギャッ
プ部に必要以上の接着剤が介在するため温度に対する抵
抗変化が起こる問題，狭ピッチのためアライメントが困
難になる問題などがある。これらの問題を解決するた
め、導電性粒子の表面を絶縁処理しているのが実状であ
る。
【０００４】本発明はこれに代わる抜本的対策を講ずる
もので、上記問題点を解決し容易に任意の方向だけを電
気的に導通させ得る方法を提供するものである。
もので、上記問題点を解決し容易に任意の方向だけを電
気的に導通させ得る方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、複数対から
なるリードやバンプ電極の一方を凸形状の電極、他方を
凹形状の電極とすることにより、狭ピッチ接続のアライ
メントを容易にしている。また、凹形状の電極の内側面
及び底面を導電材料で被覆することにより接続面積が大
きくなり接続抵抗を小さくしている。接続後の信頼性を
確保するために接続終了後、接続部の電極間のギャップ
部に空間及び接続媒体が存在しない接続部構造をとって
いる。これは、各接続部材の線膨張係数，弾性係数等の
違いにより接続時に両電極がずれるのを抑える働き，温
度に対する抵抗変化を抑える働き，電極間の絶縁抵抗の
低下およびショートを抑える働きをしている。
なるリードやバンプ電極の一方を凸形状の電極、他方を
凹形状の電極とすることにより、狭ピッチ接続のアライ
メントを容易にしている。また、凹形状の電極の内側面
及び底面を導電材料で被覆することにより接続面積が大
きくなり接続抵抗を小さくしている。接続後の信頼性を
確保するために接続終了後、接続部の電極間のギャップ
部に空間及び接続媒体が存在しない接続部構造をとって
いる。これは、各接続部材の線膨張係数，弾性係数等の
違いにより接続時に両電極がずれるのを抑える働き，温
度に対する抵抗変化を抑える働き，電極間の絶縁抵抗の
低下およびショートを抑える働きをしている。
【０００６】
【作用】複数対からなる電極において、一方の電極を凸
形状に、他方の電極を凹形状にし、また電極間のギャッ
プ部に空間及び接続媒体が存在しない接続部構造をとる
ことにより信頼性の高い狭ピッチ接続を得ている。
形状に、他方の電極を凹形状にし、また電極間のギャッ
プ部に空間及び接続媒体が存在しない接続部構造をとる
ことにより信頼性の高い狭ピッチ接続を得ている。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【０００８】図１は従来技術による電極部の接続状態を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【０００９】すなわち、基板１に接着剤２を介して電極
３を構成する。一方、相手側としては、基板４の上に電
極５を形成している。そして、両電極の間には接着剤７
が介在し、この中に導電粒子６が充填されている。図１
は両電極３と５が導電粒子６を介して正常に接続されて
いる状態を示したもので該粒子６は接続時に外部から加
圧・圧縮されて変形している。ここで、電極３および電
極５のピッチが狭ピッチとなってくると図２に示すよう
な不具合が生じて来る。
３を構成する。一方、相手側としては、基板４の上に電
極５を形成している。そして、両電極の間には接着剤７
が介在し、この中に導電粒子６が充填されている。図１
は両電極３と５が導電粒子６を介して正常に接続されて
いる状態を示したもので該粒子６は接続時に外部から加
圧・圧縮されて変形している。ここで、電極３および電
極５のピッチが狭ピッチとなってくると図２に示すよう
な不具合が生じて来る。
【００１０】図２は従来技術を用いて実際に接続を行っ
た接続部の断面状態を示す不具合例である。すなわち、
一方の電極３と相手の電極５とは加熱・加圧時に著しく
ずれ、正常に接続されていない。これは電極３又は５を
搭載する基板１又は基板４のもので、この不具合を回避
することは困難である。また、狭ピッチとなってくると
電極３´と電極５´間で導電粒子６によりショートがお
こる不良が発生したり、電極３と電極３´間に見られる
ように導電粒子６が多く存在し電極３と電極３´間（電
極３と電極５間）の絶縁抵抗が低下したりする問題が生
じて来る。これらの問題を解決するために導電粒子６の
粒径を小さくして径を揃えたり接着剤７中の導電粒子６
の配合量や分布に注意を払っている。しかし、導電粒子
６の粒径を小さくすることにより接続面積が小さくなり
接続抵抗が大きくなる問題などが新たに発生し、この解
決策は現状ほぼ限界にきている。また接続後、基板１と
基板４間，電極３と電極３´間，電極３と電極５間に接
続に必要以上の接着剤７が介在するため温度に対する抵
抗変化が起こる問題がある。これらの問題を解決するた
めの本発明による実施例を下記に示す。
た接続部の断面状態を示す不具合例である。すなわち、
一方の電極３と相手の電極５とは加熱・加圧時に著しく
ずれ、正常に接続されていない。これは電極３又は５を
搭載する基板１又は基板４のもので、この不具合を回避
することは困難である。また、狭ピッチとなってくると
電極３´と電極５´間で導電粒子６によりショートがお
こる不良が発生したり、電極３と電極３´間に見られる
ように導電粒子６が多く存在し電極３と電極３´間（電
極３と電極５間）の絶縁抵抗が低下したりする問題が生
じて来る。これらの問題を解決するために導電粒子６の
粒径を小さくして径を揃えたり接着剤７中の導電粒子６
の配合量や分布に注意を払っている。しかし、導電粒子
６の粒径を小さくすることにより接続面積が小さくなり
接続抵抗が大きくなる問題などが新たに発生し、この解
決策は現状ほぼ限界にきている。また接続後、基板１と
基板４間，電極３と電極３´間，電極３と電極５間に接
続に必要以上の接着剤７が介在するため温度に対する抵
抗変化が起こる問題がある。これらの問題を解決するた
めの本発明による実施例を下記に示す。
【００１１】図３は本発明による実施例１で電極部の接
続状態を示す部分断面図である。すなわち、構成として
は図１と同じであるが、基板４に設けた電極５を凹形状
にしている。
続状態を示す部分断面図である。すなわち、構成として
は図１と同じであるが、基板４に設けた電極５を凹形状
にしている。
【００１２】次に、図３を用いて本発明の作用を説明す
る。すなわち、部品の上部はベース基板１に電極３を接
着剤２によって接続している。この電極３はエッチング
により台形状に加工してある。一方、部品の下部は基板
４の表面部をエッチング等で凹形状に加工した後、この
部分にメッキや蒸着により電極５を形成する。その後、
部品の上部の電極３と下部の電極５の間に、導電粒子６
を含有する接着剤７を位置する。続いて、部品の上部を
加圧すると共に接着剤７を加熱し両電極の接続を完了す
る。両電極を加圧して接続する際、電極５を凹形状にし
ていることにより、簡単にかつ精度よく両電極をアライ
メント，接続できる特徴がある。また、接続時，および
接続後の各部材の線膨張の差と加圧による機械的変形か
ら生じる電極のずれを機械的に抑制することにより接続
信頼性を高めているものである。
る。すなわち、部品の上部はベース基板１に電極３を接
着剤２によって接続している。この電極３はエッチング
により台形状に加工してある。一方、部品の下部は基板
４の表面部をエッチング等で凹形状に加工した後、この
部分にメッキや蒸着により電極５を形成する。その後、
部品の上部の電極３と下部の電極５の間に、導電粒子６
を含有する接着剤７を位置する。続いて、部品の上部を
加圧すると共に接着剤７を加熱し両電極の接続を完了す
る。両電極を加圧して接続する際、電極５を凹形状にし
ていることにより、簡単にかつ精度よく両電極をアライ
メント，接続できる特徴がある。また、接続時，および
接続後の各部材の線膨張の差と加圧による機械的変形か
ら生じる電極のずれを機械的に抑制することにより接続
信頼性を高めているものである。
【００１３】図４は本発明の実施例２で、電極部の接続
状態を示す部分断面図である。すなわち、作用は図３で
示した本発明と基本的に同じであり、部品の上部の電極
３と下部の電極５を加圧、加熱して接続するものであ
る。本実施例では、電極３と電極５の間に導電粒子６が
介在していない接着剤７を位置させ電極３と電極５を直
接接触させて接続を行っているものである。
状態を示す部分断面図である。すなわち、作用は図３で
示した本発明と基本的に同じであり、部品の上部の電極
３と下部の電極５を加圧、加熱して接続するものであ
る。本実施例では、電極３と電極５の間に導電粒子６が
介在していない接着剤７を位置させ電極３と電極５を直
接接触させて接続を行っているものである。
【００１４】図５は本発明の実施例３で、図２の説明で
示した問題点、基板１と基板４間，電極３と電極３´
間，電極３と電極５間に接続に必要以上の接着剤７が介
在するため温度に対する抵抗変化が起こる問題，電極の
ピッチが著しく狭くなると電極間の絶縁抵抗が低下した
り、導電粒子６が互いに接触し、任意の方向だけに導通
を得ることが困難になる問題等を解決するために接続部
の電極間のギャップ部に空間及び接続媒体が存在しない
接続部構造をとっている。ここで、接着剤７と導電粒子
６とからなる、いわゆる異方性導電接着剤は、まず凹形
状をした電極５を持つ基板４上に貼付る。この時、電極
５と電極５´間の基板４の形状は、ある一定以上の圧力
を持って異方性導電接着剤を貼付ると凹形状の電極５の
上部に異方性導電接着剤が位置し、電極５と電極５´間
の基板４の上部に異方性導電接着剤、特に導電粒子６が
存在しないことを特徴とする接続方法をとる。また、基
板１の電極３と電極３´間の構造は接続終了時に基板１
と基板４間，電極３と電極３´間，電極３と電極５間に
接続に必要以上の接着剤７が介在しない構造をとってい
る。
示した問題点、基板１と基板４間，電極３と電極３´
間，電極３と電極５間に接続に必要以上の接着剤７が介
在するため温度に対する抵抗変化が起こる問題，電極の
ピッチが著しく狭くなると電極間の絶縁抵抗が低下した
り、導電粒子６が互いに接触し、任意の方向だけに導通
を得ることが困難になる問題等を解決するために接続部
の電極間のギャップ部に空間及び接続媒体が存在しない
接続部構造をとっている。ここで、接着剤７と導電粒子
６とからなる、いわゆる異方性導電接着剤は、まず凹形
状をした電極５を持つ基板４上に貼付る。この時、電極
５と電極５´間の基板４の形状は、ある一定以上の圧力
を持って異方性導電接着剤を貼付ると凹形状の電極５の
上部に異方性導電接着剤が位置し、電極５と電極５´間
の基板４の上部に異方性導電接着剤、特に導電粒子６が
存在しないことを特徴とする接続方法をとる。また、基
板１の電極３と電極３´間の構造は接続終了時に基板１
と基板４間，電極３と電極３´間，電極３と電極５間に
接続に必要以上の接着剤７が介在しない構造をとってい
る。
【００１５】図６は本発明の実施例３で示した接続部材
を接続したときの接続状態を示す部分断面図である。こ
れは、図３と図４のところで示した効果を全て含む接続
構造の１例である。
を接続したときの接続状態を示す部分断面図である。こ
れは、図３と図４のところで示した効果を全て含む接続
構造の１例である。
【００１６】
【発明の効果】(1)確実な狭ピッチ接続が容易に可能で
ある。
ある。
【００１７】(2)接続抵抗が低くでき信頼性の高い接続
が可能である。
が可能である。
【００１８】(3)必要以上の接着剤が接続部に介在せず
高信頼性を実現できる。
高信頼性を実現できる。
【図１】従来技術による接続状態を示す部分断面図であ
る。
る。
【図２】従来技術による接続の不具合例を示す部分断面
図である。
図である。
【図３】本発明による接続部の実施例１状態を示す部分
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明による接続部の実施例２を示す部分断面
図である。
図である。
【図５】本発明による各部材の接続構造の実施例３を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図６】本発明による実施例３の接続状態を示す部分断
面図である。
面図である。
１…基板、２…接着剤、３…電極、４…基板、５…電
極、６…導電粒子、７…接着剤。
極、６…導電粒子、７…接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 9154−4Ｅ (72)発明者 芹沢 弘二 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 奥中 正昭 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】複数対からなる電極において、一方を凸形
状の電極、他方を凹形状の電極構造を有することを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】請求項１の電子部品において、凹形状の電
極の内側面及び底面を導電材料で被覆したことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項３】請求項１又は２の電子部品において、接続
終了後、接続部の電極間のギャップ部に空間及び接続媒
体が存在しない接続部構造を有することを特徴とする電
子部品。 - 【請求項４】請求項１，２又は３の電子部品において、
両接続部，電極間に異方性導電接着剤及び高分子材料を
介在させ加圧・加熱することにより両電極を接続するこ
とを特徴とする電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21006392A JPH0661419A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 電子部品及びその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21006392A JPH0661419A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 電子部品及びその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661419A true JPH0661419A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16583209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21006392A Pending JPH0661419A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 電子部品及びその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661419A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083778A1 (de) * | 1999-09-07 | 2001-03-14 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte |
| WO2002015652A1 (fr) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | Sony Chemicals Corp. | Tableau de connexions souple pour connexion avant-arriere |
| JP2006237280A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| EP0890989A4 (en) * | 1997-01-24 | 2006-11-02 | Rohm Co Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE |
| JP2008311584A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Elpida Memory Inc | 半導体パッケージの実装構造 |
| JP2012049398A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Fujifilm Corp | 導電接合構造、実装構造体及び導電接合方法 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP21006392A patent/JPH0661419A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0890989A4 (en) * | 1997-01-24 | 2006-11-02 | Rohm Co Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE |
| EP1083778A1 (de) * | 1999-09-07 | 2001-03-14 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte |
| WO2002015652A1 (fr) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | Sony Chemicals Corp. | Tableau de connexions souple pour connexion avant-arriere |
| US7285727B2 (en) | 2000-08-10 | 2007-10-23 | Sony Corporation | Flexible wiring boards for double-side connection |
| JP2006237280A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008311584A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Elpida Memory Inc | 半導体パッケージの実装構造 |
| JP2012049398A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Fujifilm Corp | 導電接合構造、実装構造体及び導電接合方法 |
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