JPH0577048B2 - - Google Patents
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- JPH0577048B2 JPH0577048B2 JP61199235A JP19923586A JPH0577048B2 JP H0577048 B2 JPH0577048 B2 JP H0577048B2 JP 61199235 A JP61199235 A JP 61199235A JP 19923586 A JP19923586 A JP 19923586A JP H0577048 B2 JPH0577048 B2 JP H0577048B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特
に液晶表示パネルと駆動回路基板の接続方法に関
する。
に液晶表示パネルと駆動回路基板の接続方法に関
する。
従来、この種の接続方法は異方性導電ゴムによ
る接続方法が一般的であつた。異方性導電ゴムは
第3図に示す様に絶縁性のシリコンゴム層7とカ
ーボンを含有した導電性シリコンゴム層8を交互
に重畳したもので、重畳方向に対し垂直方向(図
中A及びB方向)には導電性を有し、重畳方向
(図中C方向)には絶縁性を有するものである。
る接続方法が一般的であつた。異方性導電ゴムは
第3図に示す様に絶縁性のシリコンゴム層7とカ
ーボンを含有した導電性シリコンゴム層8を交互
に重畳したもので、重畳方向に対し垂直方向(図
中A及びB方向)には導電性を有し、重畳方向
(図中C方向)には絶縁性を有するものである。
第4図は、この異方性導電ゴム9を用いた液晶
表示パネルと駆動回路基板の接続方法を示したも
のである。この接続は液晶表示パネルの端子部で
行なうため、ここでは液晶表示パネルとしてガラ
ス板1及び端子電極2をもつて示した。異方性導
電ゴム9は紙面の上下方向及び紙面に垂直方向に
導電性を有し、紙面の左右方向には絶縁性を有す
るように配置される。液晶表示パネルの端子電極
2と駆動回路基板5の導体部4を対向するように
配置し、この異方性導電ゴム9の導電性シリコン
ゴム層8を介して両者の導通をとる。またこのパ
ネルと基板は、それぞれの端部を互いに機械的に
固定することにより、一体化される。このような
接続方法は、接着剤を端子電極2上に選択的に塗
布する必要がなく、両者の接続が容易に出来るこ
とから広く使用されてきた。
表示パネルと駆動回路基板の接続方法を示したも
のである。この接続は液晶表示パネルの端子部で
行なうため、ここでは液晶表示パネルとしてガラ
ス板1及び端子電極2をもつて示した。異方性導
電ゴム9は紙面の上下方向及び紙面に垂直方向に
導電性を有し、紙面の左右方向には絶縁性を有す
るように配置される。液晶表示パネルの端子電極
2と駆動回路基板5の導体部4を対向するように
配置し、この異方性導電ゴム9の導電性シリコン
ゴム層8を介して両者の導通をとる。またこのパ
ネルと基板は、それぞれの端部を互いに機械的に
固定することにより、一体化される。このような
接続方法は、接着剤を端子電極2上に選択的に塗
布する必要がなく、両者の接続が容易に出来るこ
とから広く使用されてきた。
しかしながら、このような従来の接続方法では
第3図に示した異方性導電ゴムにおいて、導電性
シリコンゴム層8の間隔を現在の技術では0.1mm
以下にはできないため、第4図に示した表示パネ
ルの端子電極2相互の間隔を小さくすることには
限界があつた。また表示パネルと駆動回路基板と
はそれぞれの端部を互いに機械的に固定すること
により一体化されているため、液晶表示装置が大
型化すると、この接続部にたわみや歪が生じて端
子電極2と異方性導電ゴム8とが離れやすくな
り、端子間の導通がとれない部分が生じる問題が
あつた。またパネルの端子電極2相互の間隔を小
さくすると、このたわみや歪のため端子電極2が
本来接続されるべき基板導体部4とは異なつた導
体部に接続されてしまうという問題もあつた。そ
のため、従来の接続方法では、高密度で大型の端
子構造には適用できず、液晶表示装置の大型化,
大表示容量化、高解像度化には限界があつた。
第3図に示した異方性導電ゴムにおいて、導電性
シリコンゴム層8の間隔を現在の技術では0.1mm
以下にはできないため、第4図に示した表示パネ
ルの端子電極2相互の間隔を小さくすることには
限界があつた。また表示パネルと駆動回路基板と
はそれぞれの端部を互いに機械的に固定すること
により一体化されているため、液晶表示装置が大
型化すると、この接続部にたわみや歪が生じて端
子電極2と異方性導電ゴム8とが離れやすくな
り、端子間の導通がとれない部分が生じる問題が
あつた。またパネルの端子電極2相互の間隔を小
さくすると、このたわみや歪のため端子電極2が
本来接続されるべき基板導体部4とは異なつた導
体部に接続されてしまうという問題もあつた。そ
のため、従来の接続方法では、高密度で大型の端
子構造には適用できず、液晶表示装置の大型化,
大表示容量化、高解像度化には限界があつた。
本発明の目的は上述した従来の接続方法の問題
点を解決し、大型で大表示容量を持ち、解像度の
高い液晶表示パネルと駆動回路基板の接続方法を
提供することにある。
点を解決し、大型で大表示容量を持ち、解像度の
高い液晶表示パネルと駆動回路基板の接続方法を
提供することにある。
本発明は液晶表示パネルの端子部と、このパネ
ル駆動回路基板の端子部とを、導電性を有する微
小粒子により接続し、絶縁性接着剤で固着する工
程を含む液晶表示装置の製造方法をその要旨とす
るものである。
ル駆動回路基板の端子部とを、導電性を有する微
小粒子により接続し、絶縁性接着剤で固着する工
程を含む液晶表示装置の製造方法をその要旨とす
るものである。
導電性を有する微小粒子を用いて、表示パネル
と回路基板のそれぞれの端子部を接続することに
より、表示パネルの端子相互間の間隔を、異方性
導電ゴムを用いた場合に比べて更に小さくでき
る。また、接着剤を用いて表示パネルと回路基板
を接合することにより、接続部にたわみや歪が生
じることがなく、また接続部にたわみや歪が生じ
ても電気的接続がはずれることはなく、表示パネ
ルと回路基板の対応する端子を容易に接続でき
る。
と回路基板のそれぞれの端子部を接続することに
より、表示パネルの端子相互間の間隔を、異方性
導電ゴムを用いた場合に比べて更に小さくでき
る。また、接着剤を用いて表示パネルと回路基板
を接合することにより、接続部にたわみや歪が生
じることがなく、また接続部にたわみや歪が生じ
ても電気的接続がはずれることはなく、表示パネ
ルと回路基板の対応する端子を容易に接続でき
る。
第1図は本発明の第1の実施例の模式断面図で
ある。
ある。
液晶表示パネルとその駆動回路基板は、この表
示パネルの端部で接続されるため、この図は、こ
の端部における断面を示したものである。液晶表
示パネルの端子電極2は、酸化インジウム・スズ
でガラス板1上に形成されている。この端子部に
表面がニツケル・金メツキされたミクロパール3
(商品名、積水フアインケミカル製樹脂球)をエ
アーガンにより吹き付けることにより一定量分散
させる。一方、回路基板には、フオトレツクA−
302,6(積水フアインケミカル製紫外線硬化性エ
ポキシ接着剤)を、回路基板導体部4を含む回路
基板端子部に塗布する。液晶表示パネルと回路基
板を第1図に示す様に両端子部を対向させ圧着
し、ガラス板裏面より紫外線を照射してフオトレ
ツクA−302を硬化させる。本実施例において用
いるミクロパールの直径として、10μmのものを
用いる。また表示パネルの端子部に分散させるミ
クロパールの量は、表示パネルの端子電極2と回
路基板導体部4との間には導通がとれ、しかも端
子電極2相互間は導通しない量である。このよう
な導通状態を得るためには、表示パネルの端子部
には、ミクロパールが上下に重ならず一層分散さ
れていることが望ましい。
示パネルの端部で接続されるため、この図は、こ
の端部における断面を示したものである。液晶表
示パネルの端子電極2は、酸化インジウム・スズ
でガラス板1上に形成されている。この端子部に
表面がニツケル・金メツキされたミクロパール3
(商品名、積水フアインケミカル製樹脂球)をエ
アーガンにより吹き付けることにより一定量分散
させる。一方、回路基板には、フオトレツクA−
302,6(積水フアインケミカル製紫外線硬化性エ
ポキシ接着剤)を、回路基板導体部4を含む回路
基板端子部に塗布する。液晶表示パネルと回路基
板を第1図に示す様に両端子部を対向させ圧着
し、ガラス板裏面より紫外線を照射してフオトレ
ツクA−302を硬化させる。本実施例において用
いるミクロパールの直径として、10μmのものを
用いる。また表示パネルの端子部に分散させるミ
クロパールの量は、表示パネルの端子電極2と回
路基板導体部4との間には導通がとれ、しかも端
子電極2相互間は導通しない量である。このよう
な導通状態を得るためには、表示パネルの端子部
には、ミクロパールが上下に重ならず一層分散さ
れていることが望ましい。
第2図は、本発明の従来技術となる実施例の模
式断面図である。第1の実施例では、液晶表示パ
ネルの端子部にミクロパールを分散させたが、本
実施例では、フオトレツクA−302の中にミクロ
パールを一定量(1〜10重量%、端ピツチによつ
て異なる)分散させたものを液晶表示パネルある
いは回路基板のいずれかの端子部に塗布し、実施
例1と同様の方法で圧着・固定するものである。
ミクロパールを分散させる量を1〜10重量%とし
たのは、1重量%未満では、端子電極2と回路基
板導体部4との導通がうまくとれなく、10重量%
を超えると、端子電極2相互間あるいは回路基板
導体部4相互間が短絡してしまう可能性があるか
らである。
式断面図である。第1の実施例では、液晶表示パ
ネルの端子部にミクロパールを分散させたが、本
実施例では、フオトレツクA−302の中にミクロ
パールを一定量(1〜10重量%、端ピツチによつ
て異なる)分散させたものを液晶表示パネルある
いは回路基板のいずれかの端子部に塗布し、実施
例1と同様の方法で圧着・固定するものである。
ミクロパールを分散させる量を1〜10重量%とし
たのは、1重量%未満では、端子電極2と回路基
板導体部4との導通がうまくとれなく、10重量%
を超えると、端子電極2相互間あるいは回路基板
導体部4相互間が短絡してしまう可能性があるか
らである。
本発明の実施例においては、導電性を有する微
小粒子として、表面がニツケル・金メツキされた
ミクロパールを用いたが、このミクロパールに限
らず、表面がニツケルあるいはニツケル・金等の
導電性物質で覆われた樹脂球を用いれば同様の効
果が得られる。また、導電性物質を樹脂中に分散
させた物からなる微小粒子を用いても同様の効果
が得られる。さらにこの微小粒子は樹脂球に限定
されるものではなく、In,Au,Ag,Pd,Pt,
Ni等の金属やグラフアイト等の導電性物質ある
いはこれらの元素を含み導電性を有する合金や化
合物、またはPb−Sn合金等からなる粒子を用い
ても同様の効果が得られる。
小粒子として、表面がニツケル・金メツキされた
ミクロパールを用いたが、このミクロパールに限
らず、表面がニツケルあるいはニツケル・金等の
導電性物質で覆われた樹脂球を用いれば同様の効
果が得られる。また、導電性物質を樹脂中に分散
させた物からなる微小粒子を用いても同様の効果
が得られる。さらにこの微小粒子は樹脂球に限定
されるものではなく、In,Au,Ag,Pd,Pt,
Ni等の金属やグラフアイト等の導電性物質ある
いはこれらの元素を含み導電性を有する合金や化
合物、またはPb−Sn合金等からなる粒子を用い
ても同様の効果が得られる。
さらに、以上の実施例において、表示パネルの
端子電極と、回路基板の導体部には、微小粒子が
一層存在するようにすることが望ましい。これは
多層の状態で存在すると、表示パネルの端子電極
間が導通されやすくなるためである。このために
は、微小粒子の形状が球状あるいはこれに近い形
状であればよい。
端子電極と、回路基板の導体部には、微小粒子が
一層存在するようにすることが望ましい。これは
多層の状態で存在すると、表示パネルの端子電極
間が導通されやすくなるためである。このために
は、微小粒子の形状が球状あるいはこれに近い形
状であればよい。
このように球状あるいはこれに近い形状を持つ
微小粒子を使用すれば、粒子間の縦方向の重なり
が生じにくくなり、接触抵抗値のバラツキも押え
られる。
微小粒子を使用すれば、粒子間の縦方向の重なり
が生じにくくなり、接触抵抗値のバラツキも押え
られる。
この微小粒子は、ある程度の柔軟性を持つこと
が望ましい。これは、表示パネルと回路基板とも
この粒子を介して圧接した時に、この粒子が変形
し接触面積が大きくなり、接触抵抗値を下げるこ
とができるからである。
が望ましい。これは、表示パネルと回路基板とも
この粒子を介して圧接した時に、この粒子が変形
し接触面積が大きくなり、接触抵抗値を下げるこ
とができるからである。
第1の実施例において、回路基板に紫外線硬化
性エポキシ接着剤を回路基板端子部にまず塗布
し、その後表示パネルと回路基板を接続したが、
まず表示パネルの端子部あるいは回路基板端子部
に微小粒子を分散させ、次に両者を圧接し圧接し
た状態で端子部の側面のすきまからこのエポキシ
系接着剤を流入し、その後両者を接着してもよ
い。このような工程を採ることにより、微小粒子
を介して圧接し、まだ回路基板と接着しない段階
で表示パネルの検査を行なえる。
性エポキシ接着剤を回路基板端子部にまず塗布
し、その後表示パネルと回路基板を接続したが、
まず表示パネルの端子部あるいは回路基板端子部
に微小粒子を分散させ、次に両者を圧接し圧接し
た状態で端子部の側面のすきまからこのエポキシ
系接着剤を流入し、その後両者を接着してもよ
い。このような工程を採ることにより、微小粒子
を介して圧接し、まだ回路基板と接着しない段階
で表示パネルの検査を行なえる。
また、以上の実施例において、微小粒子として
直径10μmのミクロパールを用いたが、この微小
粒子の直径は1〜25μm、特に5〜25μm間である
ことが望ましい。1μm以下では接触抵抗値が大き
くなりすぎ、5μm以下あるいは25μm以上では接
触抵抗値にバラツキが生じ、また25μm以上では
表示パネルの端子電極間が短絡してしまう可能性
があるからである。
直径10μmのミクロパールを用いたが、この微小
粒子の直径は1〜25μm、特に5〜25μm間である
ことが望ましい。1μm以下では接触抵抗値が大き
くなりすぎ、5μm以下あるいは25μm以上では接
触抵抗値にバラツキが生じ、また25μm以上では
表示パネルの端子電極間が短絡してしまう可能性
があるからである。
さらに、以上の実施例においては、絶縁性接着
剤として紫外線硬化性エポキシ接着剤を用いてい
る。これは、紫外線硬化性樹脂は、紫外線を照射
することにより、室温で重合を起こさせることが
できるため、液晶表示パネルと回路基板の固着を
行なう際、両者の熱膨張係数の差による機械的ス
トレスが発生せず、また重合時間も短いため、特
に大型液晶表示パネルを接合する際に用いると、
その得られる効果が大きいため、本実施例で用い
たものであるが、この紫外線硬化性接着剤に限定
されるものではなく、低価格な室温硬化性接着剤
等を用いても接着時間は多少長くなるが同様の効
果が得られる。また、熱硬化性接着剤を用いて
も、機械的ストレスの発生の点で多少問題が生じ
る場合もあるが、ほぼ同様の効果が得られる。
剤として紫外線硬化性エポキシ接着剤を用いてい
る。これは、紫外線硬化性樹脂は、紫外線を照射
することにより、室温で重合を起こさせることが
できるため、液晶表示パネルと回路基板の固着を
行なう際、両者の熱膨張係数の差による機械的ス
トレスが発生せず、また重合時間も短いため、特
に大型液晶表示パネルを接合する際に用いると、
その得られる効果が大きいため、本実施例で用い
たものであるが、この紫外線硬化性接着剤に限定
されるものではなく、低価格な室温硬化性接着剤
等を用いても接着時間は多少長くなるが同様の効
果が得られる。また、熱硬化性接着剤を用いて
も、機械的ストレスの発生の点で多少問題が生じ
る場合もあるが、ほぼ同様の効果が得られる。
以上説明したように、本発明は導電性を有する
微小粒子と絶縁性接着剤とを用いて液晶表示パネ
ルと、この表示パネルの駆動回路基板とを接続す
ることにより、両者の端子部を微小粒子を介して
圧接するため、表示パネルの端子電極相互間の間
隔を従来の異方性導電ゴムを用いた場合よりも、
微小粒子の直径の10倍程度以下まで小さくできま
た表示パネルの端部と回路基板とを接着剤により
接着するため、接続部にたわみや歪が生じること
がない。このため、本発明による接続方法を、そ
の製造工程において使用することにより、大型で
大表示容量を持ち解像度の高い液晶表示装置を容
易に製造できるようになる。
微小粒子と絶縁性接着剤とを用いて液晶表示パネ
ルと、この表示パネルの駆動回路基板とを接続す
ることにより、両者の端子部を微小粒子を介して
圧接するため、表示パネルの端子電極相互間の間
隔を従来の異方性導電ゴムを用いた場合よりも、
微小粒子の直径の10倍程度以下まで小さくできま
た表示パネルの端部と回路基板とを接着剤により
接着するため、接続部にたわみや歪が生じること
がない。このため、本発明による接続方法を、そ
の製造工程において使用することにより、大型で
大表示容量を持ち解像度の高い液晶表示装置を容
易に製造できるようになる。
第1図は、本発明の第1の実施例の模式断面
図、第2図は本発明の第2の実施例の模式断面
図、第3図は従来の接続に用いる異方性導電ゴム
の構造を示す図、第4図は従来の接続方法を示す
ための接続部の模式断面図である。 1……ガラス板、2……端子電極、3……ミク
ロパール、4……回路基板導体部、5……回路基
板、6……フオトレツクA−302、7……シリコ
ンゴム層、8……導電性シリコンゴム層、9……
異方性導電ゴム。
図、第2図は本発明の第2の実施例の模式断面
図、第3図は従来の接続に用いる異方性導電ゴム
の構造を示す図、第4図は従来の接続方法を示す
ための接続部の模式断面図である。 1……ガラス板、2……端子電極、3……ミク
ロパール、4……回路基板導体部、5……回路基
板、6……フオトレツクA−302、7……シリコ
ンゴム層、8……導電性シリコンゴム層、9……
異方性導電ゴム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 液晶表示パネルの電極と前記液晶表示パネル
の駆動回路基板の電極とを、導電性を有する微小
粒子により接続し、絶縁性接着剤で固着する工程
とを含む液晶表示装置の製造方法において、前記
接続する工程は、前記パネルと前記基板とを、前
記微小粒子を介して圧接した状態で前記絶縁性接
着剤を前記パネルと前記基板との間に注入して固
着することを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。 2 前記微小粒子は表面がニツケルメツキあるい
はニツケル・金メツキされた樹脂球であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液晶表示
装置の製造方法。 3 前記微小粒子は、その直径が5-25μmである
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液
晶表示装置の製造方法。 4 前記接着剤は紫外線硬化型エポキシ系接着剤
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19923586A JPS6355527A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19923586A JPS6355527A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
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JPS6355527A JPS6355527A (ja) | 1988-03-10 |
JPH0577048B2 true JPH0577048B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=16404405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19923586A Granted JPS6355527A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
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JP (1) | JPS6355527A (ja) |
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DE4242408C2 (de) * | 1991-12-11 | 1998-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum Verbinden eines Schaltkreissubstrates mit einem Halbleiterteil |
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Citations (1)
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JPS60225828A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの実装方法 |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP19923586A patent/JPS6355527A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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JPS6355527A (ja) | 1988-03-10 |
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