JPS6355527A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPS6355527A JPS6355527A JP19923586A JP19923586A JPS6355527A JP S6355527 A JPS6355527 A JP S6355527A JP 19923586 A JP19923586 A JP 19923586A JP 19923586 A JP19923586 A JP 19923586A JP S6355527 A JPS6355527 A JP S6355527A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特に液晶表
示パネルと駆動回路基板の接続方法に関する。
示パネルと駆動回路基板の接続方法に関する。
従来、この種の接続方法は異方性導電ゴムによる接続方
法が一般的であった。異方性導電ゴムは第３図に示す様
に絶縁性のシリコンゴム層７とカーボンを含有した導電
性シリコンゴム層８を交互に重畳したもので、重畳方向
に対し垂直方向（図中Ａ及びＢ方向）には導電性を有し
、重畳方向（図中Ｃ方向）には絶縁性を有するものであ
る。
法が一般的であった。異方性導電ゴムは第３図に示す様
に絶縁性のシリコンゴム層７とカーボンを含有した導電
性シリコンゴム層８を交互に重畳したもので、重畳方向
に対し垂直方向（図中Ａ及びＢ方向）には導電性を有し
、重畳方向（図中Ｃ方向）には絶縁性を有するものであ
る。
第４図は、この異方性導電ゴム９を用いた液晶表示パネ
ルと駆動回路基板の接続方法を示したものである。この
接続は液晶表示パネルの端子部で行なうため、ここでは
液晶表示パネルとしてガラス板１及び端子電極２をもっ
て示した。異方性導電ゴム９は紙面の上下方向及び紙面
に垂直方向に導電性を有し、紙面の左右方向には絶縁性
を有するように配置される。液晶表示パネルの端子電極
２と駆動回路基板５の導体部４を対向するように配置し
、この異方性導電ゴム９の導電性シリコンゴム層８を介
して両者の導通をとる。またこのパネルと基板は、それ
ぞれの端部を互いに機械的に固定するととにより、一体
化される。このような接続方法は、接着剤を端子電極２
上に逼択的に塗布する必要がなく、両者の接続が容易に
出来ることから広く使用されてきた。
ルと駆動回路基板の接続方法を示したものである。この
接続は液晶表示パネルの端子部で行なうため、ここでは
液晶表示パネルとしてガラス板１及び端子電極２をもっ
て示した。異方性導電ゴム９は紙面の上下方向及び紙面
に垂直方向に導電性を有し、紙面の左右方向には絶縁性
を有するように配置される。液晶表示パネルの端子電極
２と駆動回路基板５の導体部４を対向するように配置し
、この異方性導電ゴム９の導電性シリコンゴム層８を介
して両者の導通をとる。またこのパネルと基板は、それ
ぞれの端部を互いに機械的に固定するととにより、一体
化される。このような接続方法は、接着剤を端子電極２
上に逼択的に塗布する必要がなく、両者の接続が容易に
出来ることから広く使用されてきた。
しかしながら、このような従来の接続方法では第３図に
示した異方性導電ゴムにおいて、導電性シリコンゴム層
８０間隔を現在の技術では０．１ ｆｆＷｎ以下にはで
きないため、第４図に示した表示パネルの端子電極２相
互の間隔を小さくすることには限界があった。また表示
パネルと駆動回路基板とはそれぞれの端部を互いに機械
的に固定することにより一体化されているため、液晶表
示装置が大型化すると、この接続部にたわみや歪が生じ
て端子電極２と異方性導電ゴム８とが離れやすくなり、
端子間の導通がとれない部分が生じる問題があった。ま
たパネルの端子電極２相互の間隔を小さくすると、この
たわみや歪のため端子電極２が本来接続されるべき基板
導体部４とは異なった導体部に接続されてしまうという
問題もあった。そのため、従来の接を先方法では、高密
度で大型の端子構造には適用できず、液晶表示装置の大
型化、大表示容量化、高解像度化には限界があった。
示した異方性導電ゴムにおいて、導電性シリコンゴム層
８０間隔を現在の技術では０．１ ｆｆＷｎ以下にはで
きないため、第４図に示した表示パネルの端子電極２相
互の間隔を小さくすることには限界があった。また表示
パネルと駆動回路基板とはそれぞれの端部を互いに機械
的に固定することにより一体化されているため、液晶表
示装置が大型化すると、この接続部にたわみや歪が生じ
て端子電極２と異方性導電ゴム８とが離れやすくなり、
端子間の導通がとれない部分が生じる問題があった。ま
たパネルの端子電極２相互の間隔を小さくすると、この
たわみや歪のため端子電極２が本来接続されるべき基板
導体部４とは異なった導体部に接続されてしまうという
問題もあった。そのため、従来の接を先方法では、高密
度で大型の端子構造には適用できず、液晶表示装置の大
型化、大表示容量化、高解像度化には限界があった。
本発明の目的は上述した従来の接続方法の間碩点を解決
し、大型で大表示容量を持ち、解像度の高い液晶表示パ
ネルと駆動回路基板の接続方法を提供することにある。
し、大型で大表示容量を持ち、解像度の高い液晶表示パ
ネルと駆動回路基板の接続方法を提供することにある。
本発明は液晶表示パネルの端子部と、このパネル駆動回
路基板の端子部とを、導電性を有する微小粒子によシ接
続し、絶縁性接着剤で固着する工程を含む液晶表示装置
の製造方法をその要旨とするものである。
路基板の端子部とを、導電性を有する微小粒子によシ接
続し、絶縁性接着剤で固着する工程を含む液晶表示装置
の製造方法をその要旨とするものである。
導電性を有する微小粒子を用いて、表示パネルと回路基
板のそれぞれの端子部を接続するととＫより、表示パネ
ルの端子相互間の間隔を、異方性導電ゴムを用いた場合
に比べて更に小さくできる。
板のそれぞれの端子部を接続するととＫより、表示パネ
ルの端子相互間の間隔を、異方性導電ゴムを用いた場合
に比べて更に小さくできる。
また、接着剤を用いて表示パネルと回路基板を接合する
ことによシ、接続部にたわみや歪が生じることがなく、
また接続部にたわみや歪が生じても電気的接続がはずれ
ることはなく、表示パネルと回路基板の対応する端子を
容易に接続できる。
ことによシ、接続部にたわみや歪が生じることがなく、
また接続部にたわみや歪が生じても電気的接続がはずれ
ることはなく、表示パネルと回路基板の対応する端子を
容易に接続できる。
第１図は本発明の第１の実施例の模式断面図である。
液晶表示パネルとその駆動回路基板は、この表示パネル
の端部で接続されるため、この図は、この端部における
断面を示したものである。液晶表示パネルの端子電極２
は、酸化インジウム・スズでガラス板１上に形成されて
いる。この端子部に表面がニッケル・金メッキされたミ
クロパール３（商品名、積木ファインケミカル製樹脂球
）をエアーガンによシ吹き付けることによシ一定量分散
させる。一方、回路基板には、フォトレックＡ−３０２
、６（積木ファインケミカル製紫外線硬化性エポキシ接
着剤）を、回路基板導体部４を含む回路基板端子部に塗
布する。液晶表示パネルと回路基板を第１図に示す様に
両端子部を対向させ圧着し、ガラス板裏面より紫外線を
照射してフォトレックＡ−３０２を硬化させる。本実施
例において用いるミクロパールの直径として、１０Ａｍ
のものを用いる。また表示パネルの端子部に分散させる
ミクロパールの量は、表示パネルの端子電極２と回路基
板導体部４との間には導通がとれ、しかも端子電極２相
互間は導通しない量である。とのような導通状態を得る
ためには１表示パネルの端子部には、ミクロパールが上
下に重ならず一層分散されていることが望ましい。
の端部で接続されるため、この図は、この端部における
断面を示したものである。液晶表示パネルの端子電極２
は、酸化インジウム・スズでガラス板１上に形成されて
いる。この端子部に表面がニッケル・金メッキされたミ
クロパール３（商品名、積木ファインケミカル製樹脂球
）をエアーガンによシ吹き付けることによシ一定量分散
させる。一方、回路基板には、フォトレックＡ−３０２
、６（積木ファインケミカル製紫外線硬化性エポキシ接
着剤）を、回路基板導体部４を含む回路基板端子部に塗
布する。液晶表示パネルと回路基板を第１図に示す様に
両端子部を対向させ圧着し、ガラス板裏面より紫外線を
照射してフォトレックＡ−３０２を硬化させる。本実施
例において用いるミクロパールの直径として、１０Ａｍ
のものを用いる。また表示パネルの端子部に分散させる
ミクロパールの量は、表示パネルの端子電極２と回路基
板導体部４との間には導通がとれ、しかも端子電極２相
互間は導通しない量である。とのような導通状態を得る
ためには１表示パネルの端子部には、ミクロパールが上
下に重ならず一層分散されていることが望ましい。
第２図は、本発明の第２の実施例の模式断面図である。
第１の実施例では、液晶表示パネルの端子部にミクロパ
ールを分散させたが、本実施例では、フォトレックＡ−
３０２の中にミクロパールを一定量（１〜ｌＯ重量％、
端ピッチによって異なる）分散させたものを液晶表示パ
ネルあるいは回路基板のいずれかの端子部に塗布し、実
施例１と同様の方法で圧着・固定するものである。ミク
ロパールを分散させる量を１〜１０重量％としたのは、
１重ＩＣチ未満では、端子電極２と回路基板導体部４と
の導通がうまくとれなく、１０亜量壬を超えろと、端子
電極２相互間あるいは回路基板導体部４相互間が短絡し
てしまう可能性があるからである。
ールを分散させたが、本実施例では、フォトレックＡ−
３０２の中にミクロパールを一定量（１〜ｌＯ重量％、
端ピッチによって異なる）分散させたものを液晶表示パ
ネルあるいは回路基板のいずれかの端子部に塗布し、実
施例１と同様の方法で圧着・固定するものである。ミク
ロパールを分散させる量を１〜１０重量％としたのは、
１重ＩＣチ未満では、端子電極２と回路基板導体部４と
の導通がうまくとれなく、１０亜量壬を超えろと、端子
電極２相互間あるいは回路基板導体部４相互間が短絡し
てしまう可能性があるからである。
以上の実施例においては、導電性を有する微小粒子とし
て、表面がニッケル・金メッキされたミクロパールな用
いたが、との゛ミクロパールに限らず、表面がニッケル
あるいはニッケル・金等の導電性物質でυわれた樹脂球
を用いれば同様の効果が得られる。また、導電性物質を
樹脂中に分散させた物からなる微小粒子を用いても同様
の効果が得られる。さらにこの微小粒子は樹脂球に限定
されるものではなく、Ｉｎ、 Ａｕ、 Ａｇ、 Ｐｄ、
Ｐｔ、 Ｎｉ等の金桟やグラファイト等の導電性物質
あるいはこれらの元素を含み導電性を有する合金や化合
物、またはＰｂ−８重合金等からなる粒子を用いても同
様の効果が得られる。
て、表面がニッケル・金メッキされたミクロパールな用
いたが、との゛ミクロパールに限らず、表面がニッケル
あるいはニッケル・金等の導電性物質でυわれた樹脂球
を用いれば同様の効果が得られる。また、導電性物質を
樹脂中に分散させた物からなる微小粒子を用いても同様
の効果が得られる。さらにこの微小粒子は樹脂球に限定
されるものではなく、Ｉｎ、 Ａｕ、 Ａｇ、 Ｐｄ、
Ｐｔ、 Ｎｉ等の金桟やグラファイト等の導電性物質
あるいはこれらの元素を含み導電性を有する合金や化合
物、またはＰｂ−８重合金等からなる粒子を用いても同
様の効果が得られる。
さらに、以上の実施例において、表示パネルの端子電極
と、回路基板の導体部には、微小粒子が一層存在するよ
うにすることが望ましい。これは多層の状態で存在する
と、表示パネルの端子電極間が導通されやすくなるため
である。このためには、微小粒子の形状が球状あるいは
これに近い形状であればよい。
と、回路基板の導体部には、微小粒子が一層存在するよ
うにすることが望ましい。これは多層の状態で存在する
と、表示パネルの端子電極間が導通されやすくなるため
である。このためには、微小粒子の形状が球状あるいは
これに近い形状であればよい。
このように球状あるいはこれに近い形状を持つ微小粒子
を使用すれば、粒子間の縦方向の重なりが生じにくくな
り、接触抵抗値のバラツキも押えられる。
を使用すれば、粒子間の縦方向の重なりが生じにくくな
り、接触抵抗値のバラツキも押えられる。
この微小粒子は、ある程度の柔軟性を持つことが望まし
い。これは、表示パネルと回路基板ともむの粒子を介し
て圧接した時に、仁の粒子が変形し接触面積が大きくな
り、接触抵抗値を下げることができるからである。
い。これは、表示パネルと回路基板ともむの粒子を介し
て圧接した時に、仁の粒子が変形し接触面積が大きくな
り、接触抵抗値を下げることができるからである。
第１の実施例において、回路基板に紫外線硬化性エポキ
シ接着剤を回路基板端子部にまず塗布し、その後表示パ
ネルと回路基板を接続したが、まず表示パネルの端子部
あるいは回路基板端子部に微小粒子を分散させ２次に両
者を圧接し圧接した状態で端子部の側面のすきまからこ
のエポキシ系接着剤を流入し、その後両者を接着しても
よい。このような工程を採ることにより、微小粒子を介
して圧接し、まだ回路基板と接着しない段階で表示パネ
ルの検査を行なえる。
シ接着剤を回路基板端子部にまず塗布し、その後表示パ
ネルと回路基板を接続したが、まず表示パネルの端子部
あるいは回路基板端子部に微小粒子を分散させ２次に両
者を圧接し圧接した状態で端子部の側面のすきまからこ
のエポキシ系接着剤を流入し、その後両者を接着しても
よい。このような工程を採ることにより、微小粒子を介
して圧接し、まだ回路基板と接着しない段階で表示パネ
ルの検査を行なえる。
また、以上の実施例において、微小粒子として直径１０
μｍのミクロパールを用いたが、この微小粒子の直径は
１〜２５μｍ、特に５〜２５μｍ間であることが望まし
い。１μｍ以下では接触抵抗値が大きくなりすぎ、５μ
ｍ以下あるいは２５μｍ以上では接触抵抗値にバラツキ
が生じ、また２５μｍ以上では表示パネルの端子電極間
が短絡してしまう可能性があるからである。
μｍのミクロパールを用いたが、この微小粒子の直径は
１〜２５μｍ、特に５〜２５μｍ間であることが望まし
い。１μｍ以下では接触抵抗値が大きくなりすぎ、５μ
ｍ以下あるいは２５μｍ以上では接触抵抗値にバラツキ
が生じ、また２５μｍ以上では表示パネルの端子電極間
が短絡してしまう可能性があるからである。
これは、紫外線硬化性樹脂は、紫外線を照射することに
より、室温で重合を起こさせることができるため、液晶
表示パネルと回路基板の固着を行なう際、両者の熱膨張
係数の差による機械的ストレスが発生せず、また重合時
間も短いため、特に大型液晶表示パネルを接合する際に
用いると、その得られる効果が大きいため、本実施例で
用いたものであるが、この紫外線硬化性接着剤に限定さ
れるものではなく、低価格な室温硬化性接着剤等を用い
ても接着時間は多少長くなるが同様の効果が得られる。
より、室温で重合を起こさせることができるため、液晶
表示パネルと回路基板の固着を行なう際、両者の熱膨張
係数の差による機械的ストレスが発生せず、また重合時
間も短いため、特に大型液晶表示パネルを接合する際に
用いると、その得られる効果が大きいため、本実施例で
用いたものであるが、この紫外線硬化性接着剤に限定さ
れるものではなく、低価格な室温硬化性接着剤等を用い
ても接着時間は多少長くなるが同様の効果が得られる。
また、熱硬化性接着剤を用いても、機械的ストレスの発
生の点で多少問題が生じる場合もあるが、はぼ同様の効
果が得られる。
生の点で多少問題が生じる場合もあるが、はぼ同様の効
果が得られる。
以上説明したように、本発明は導電性を有する微小粒子
と絶縁性接着剤とを用いて液晶表示パネルと、この表示
パネルの駆動回路基板とを接続することＫよシ、両者の
端子部を微小粒子を介して圧接するため、表示パネルの
端子電極相互間の間隔を従来の異方性導電ゴムを用いた
場合よりも、微小粒子の直径の１０倍程度以下まで小さ
くできまた表示パネルの端部と回路基板とを接着剤によ
シ接着するため、接続部にたわみや歪が生じることがな
い。このため、本発明による接続方法を、その製造工程
において使用することにより、大型で大表示容量を持ち
解像度の高い液晶表示装置を容易に製造できるようにな
る。
と絶縁性接着剤とを用いて液晶表示パネルと、この表示
パネルの駆動回路基板とを接続することＫよシ、両者の
端子部を微小粒子を介して圧接するため、表示パネルの
端子電極相互間の間隔を従来の異方性導電ゴムを用いた
場合よりも、微小粒子の直径の１０倍程度以下まで小さ
くできまた表示パネルの端部と回路基板とを接着剤によ
シ接着するため、接続部にたわみや歪が生じることがな
い。このため、本発明による接続方法を、その製造工程
において使用することにより、大型で大表示容量を持ち
解像度の高い液晶表示装置を容易に製造できるようにな
る。
第１図は、本発明の第１の実施例の模式断面図。
第２図は本発明の紀２の実施例の模式断面図、第３図は
従来の接続に用いる異方性導電ゴムの構造を示す図、第
４図は従来の接続方法を示すための接続部の模式断面図
である。 １・・・・・・ガラス板、２・・・・・・端子電極、３
・・・・・・ミクロバール、４・・・・・・回路基板導
体部、５・・・・・・回路基板、６・・・・・・フォト
レックＡ−３０２，７・・・・・・シリコンゴム層、８
・・・・・・導電性シリコンゴム層、９・・・・・・異
方性導電ゴム。 代理人 弁理士 内 原 晋 箭１図 芳２回
従来の接続に用いる異方性導電ゴムの構造を示す図、第
４図は従来の接続方法を示すための接続部の模式断面図
である。 １・・・・・・ガラス板、２・・・・・・端子電極、３
・・・・・・ミクロバール、４・・・・・・回路基板導
体部、５・・・・・・回路基板、６・・・・・・フォト
レックＡ−３０２，７・・・・・・シリコンゴム層、８
・・・・・・導電性シリコンゴム層、９・・・・・・異
方性導電ゴム。 代理人 弁理士 内 原 晋 箭１図 芳２回
Claims (7)
- （１）液晶表示パネルの電極と前記液晶表示パネルの駆
動回路基板の電極とを、導電性を有する微小粒子により
接続し、絶縁性接着剤で固着する工程を含むことを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。 - （２）前記接続する工程は、前記パネルと前記基板とを
、前記微小粒子を介して圧接した状態で前記絶縁性接着
剤を前記パネルと前記基板との間に注入して固着するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の液晶表示装
置の製造方法。 - （３）前記接続する工程は、前記微小粒子を混入した前
記絶縁性接着剤を前記パネルと前記基板との間に介在せ
しめた後圧接することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の液晶表示装置の製造方法。 - （４）前記微小粒子は、表面がニッケルメッキあるいは
ニッケル・金メッキされた樹脂球であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の液
晶表示装置の製造方法。 - （５）前記微小粒子は、その直径が５〜２５μｍである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
第３項記載の液晶表示装置の製造方法。 - （６）前記微小粒子は、表面がニッケルメッキあるいは
ニッケル・金メッキされた直径５〜２５μｍの樹脂球で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項ま
たは第３項記載の液晶表示装置の製造方法。 - （７）前記接着剤は紫外線硬化型エポキシ系接着剤であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項また
は第３項記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19923586A JPS6355527A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19923586A JPS6355527A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355527A true JPS6355527A (ja) | 1988-03-10 |
| JPH0577048B2 JPH0577048B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=16404405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19923586A Granted JPS6355527A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355527A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5034245A (en) * | 1989-03-01 | 1991-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of producing connection electrodes |
| DE4242408A1 (en) * | 1991-12-11 | 1993-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | Connecting liquid crystal displays to IC substrate - using patterned conducting photoresist and UV hardened resin to prevent electrodes from being short-circuited |
| EP0884782A1 (en) * | 1996-06-10 | 1998-12-16 | Motorola, Inc. | Integrated electro-optical package and method of fabrication |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225828A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの実装方法 |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP19923586A patent/JPS6355527A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225828A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの実装方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5034245A (en) * | 1989-03-01 | 1991-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of producing connection electrodes |
| DE4242408A1 (en) * | 1991-12-11 | 1993-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | Connecting liquid crystal displays to IC substrate - using patterned conducting photoresist and UV hardened resin to prevent electrodes from being short-circuited |
| DE4242408C2 (de) * | 1991-12-11 | 1998-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum Verbinden eines Schaltkreissubstrates mit einem Halbleiterteil |
| EP0884782A1 (en) * | 1996-06-10 | 1998-12-16 | Motorola, Inc. | Integrated electro-optical package and method of fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0577048B2 (ja) | 1993-10-25 |
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