JP2009032948A - Icチップ及びicチップの実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたICチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体2に複数の実装端子3、4を有し、異方導電性接着剤によって実装されるICチップである。複数の実装端子3、4のうち、予め特定された領域として、長方形形状の接続側面2aの短辺側縁部に設けられたの実装端子4の高さが、接続側面2aの長辺側縁部に設けられた実装端子3の高さより高くされている。
【選択図】 図1
Description
例えば、図7(a)に示すように、ICチップ101のチップ本体102縁部に設けられたバンプ103、104のうち、短辺側に設けられたバンプ(楕円A、B内)に接続不良が生ずる場合がある。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記複数の実装端子が長方形状の接続側面の縁部に設けられ、当該複数の実装端子のうち、前記接続側面の短辺側縁部に設けられた実装端子の高さが、前記接続側面の長辺側縁部に設けられた実装端子の高さより高くされたものである。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記複数の実装端子が接続側面の縁部に沿って複数の列状に設けられ、当該複数列の実装端子のうち、当該接続側面の縁部外側に設けられた実装端子の高さが、当該接続側面の縁部内側に設けられた実装端子の高さより高くされたものである。
請求項4記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項記載の発明において、前記予め特定された領域の実装端子の高さと、前記他の実装端子の高さとの差が、使用する異方導電性接着剤の導電粒子の粒径の5%〜95%であるものである。
請求項5記載の発明は、所定の接続電極が形成された配線基板と、請求項1乃至4のいずれか1項記載のICチップとの間に異方導電性接着剤を配置し、加熱及び加圧を行うことにより、前記配線基板と前記ICチップを接着するとともに当該電極同士を電気的に接続する工程を有するICチップの実装方法である。
その結果、本発明によれば、各実装端子上における導電粒子の圧縮状態を均一にすることができるので、種々のタイプのICチップにおいて、導通信頼性を向上させることができる。
特に、本発明によれば、径の大きな導電粒子を用いることなく導通信頼性を向上させることができるので、ファインピッチのバンプを有するICチップに有用となるものである。
すなわち、めっき法では、Al配線(電極部)と絶縁膜が形成されたSi基板を用意し、この絶縁膜にAl配線を外部に接続するための開孔を形成し、その全面にTi(チタン)をスパッタしてTi膜を形成し、Pd(パラジウム)をスパッタしてPd膜を形成する。次いで、その上にレジストを被着しこれをパターニングすることによって、Auバンプ形成用の開孔を有するレジストマスクを形成する。
さらに、前述の開孔からPd膜の上にAuめっきを施してAuめっき層を形成し、その後、前述のレジストマスクを除去し、さらに金めっき層をマスクにしてPd膜とTi膜をエッチングする。これによりAl電極部上に形成されたAuバンプを得る。
ここでは、接続電極13、14が設けられた配線基板11上に、ICチップ1を実装する場合を考える。配線基板11の接続電極13、14は、ICチップ1の実装端子3、4にそれぞれ対応するものである。
絶縁性接着剤樹脂としてエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 EP828)30重量部、フェノキシ樹脂(InChem社製 PKHH)40重量部、エポキシ硬化剤(旭化成社製 HX3941HP)30重量部、導電粒子(積水化学社製 平均粒径3μm)25重量部を、溶剤としてトルエン/酢酸エチルを用いてミキサーで溶解混合させペーストとした。
図4(a)(b)に示す千鳥足配列の実装端子を有するICチップを用い、長辺側縁部外側の実装端子(4A)の高さを16μmとし、長辺側縁部内側の実装端子(5)の高さを15μmとした。
電極部の厚さを通常通りとし長辺側縁部外側の実装端子(4A)の高さを15μmとして実装端子の高さを全て同一にし、それ以外は、実施例1と同一の構成のICチップを用いた。
図1(a)(b)に示すストレート配列の実装端子を有するICチップを用い、短辺側縁部の実装端子(4)の高さを16μmとし、長辺側縁部の実装端子(3)の高さを15μmとした。
電極部の厚さを通常通りとし短辺側縁部側の実装端子(4)の高さを15μmとしてバンプの高さを全て同一にし、それ以外は、実施例2と同一の構成のICチップを用いた。
配線基板としては、厚さ0.5mmの透明ガラス板上に、厚さ0.2μmのITO電極をパターン形成したTEG(Test Element Group)を用いた。
実施例1及び実施例2については、エージング後において、6Ω以下の抵抗上昇に制御されており、長辺側縁部外側(実施例1)及び短辺側(実施例2)の実装端子間における導通が長期間安定していることがわかる。
以上より、本発明の効果を実証することができた。
2 チップ本体
2a 接続側面
2b 短辺側縁部
3,4 実装端子
7 異方導電性接着剤
9 導電粒子
Claims (5)
- 接続電極としてチップ本体に複数の実装端子を有し、異方導電性接着剤によって実装されるICチップであって、
前記複数の実装端子のうち、予め特定された領域の実装端子の高さが、他の実装端子の高さより高くされたICチップ。 - 前記複数の実装端子が長方形状の接続側面の縁部に設けられ、当該複数の実装端子のうち、前記接続側面の短辺側縁部に設けられた実装端子の高さが、前記接続側面の長辺側縁部に設けられた実装端子の高さより高くされた請求項1記載のICチップ。
- 前記複数の実装端子が接続側面の縁部に沿って複数の列状に設けられ、当該複数列の実装端子のうち、当該接続側面の縁部外側に設けられた実装端子の高さが、当該接続側面の縁部内側に設けられた実装端子の高さより高くされた請求項1記載のICチップ。
- 前記予め特定された領域の実装端子の高さと、前記他の実装端子の高さとの差が、使用する異方導電性接着剤の導電粒子の粒径の5%〜95%である請求項1乃至3のいずれか1項記載のICチップ。
- 所定の接続電極が形成された配線基板と、請求項1乃至4のいずれか1項記載のICチップとの間に異方導電性接着剤を配置し、
加熱及び加圧を行うことにより、前記配線基板と前記ICチップを接着するとともに当該電極同士を電気的に接続する工程を有するICチップの実装方法。
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