JPH0574512A - 電気接続用コネクタ - Google Patents
電気接続用コネクタInfo
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- JPH0574512A JPH0574512A JP23284991A JP23284991A JPH0574512A JP H0574512 A JPH0574512 A JP H0574512A JP 23284991 A JP23284991 A JP 23284991A JP 23284991 A JP23284991 A JP 23284991A JP H0574512 A JPH0574512 A JP H0574512A
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- resin film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭ピッチで形成された電極の接続を信頼性良
く、かつ小さな加圧力で簡易に行うことができる。 【構成】 樹脂フィルム３１に複数の貫通孔３２を形成
し、各貫通孔３２に変形可能な球体３４の表面に導電膜
３５を形成してなる球状接点３３をそれぞれ１個ずつ配
し、それらを絶縁樹脂層３６により樹脂フィルム３１に
保持する。各球状接点３３間の絶縁性に優れ、球状接点
３３を狭ピッチで配列できる。
く、かつ小さな加圧力で簡易に行うことができる。 【構成】 樹脂フィルム３１に複数の貫通孔３２を形成
し、各貫通孔３２に変形可能な球体３４の表面に導電膜
３５を形成してなる球状接点３３をそれぞれ１個ずつ配
し、それらを絶縁樹脂層３６により樹脂フィルム３１に
保持する。各球状接点３３間の絶縁性に優れ、球状接点
３３を狭ピッチで配列できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はランドグリッドアレ
イ、ＩＣチップあるいは可撓性印刷配線板などと配線基
板、サブキャリアなどとを接続するために用いられる電
気接続用コネクタに関する。
イ、ＩＣチップあるいは可撓性印刷配線板などと配線基
板、サブキャリアなどとを接続するために用いられる電
気接続用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のコネクタとして、異方性
導電フィルムがある。つまり図５に示すように、エポキ
シ、ウレタンなどの樹脂接着剤１１中に、半田、カーボ
ンなどの導電粒子１２を分散させて異方性導電フィルム
１３とし、このフィルム１３を介して、配線基板１４上
のパッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７とを対向さ
せ、ＩＣチップ１６を配線基板１４に加圧すると共に加
熱することにより、図５Ｂに示すように両パッド１５，
１７間に導電粒子１２が挾みこまれ、その加圧方向、つ
まりフィルム１３の厚み方向にのみ接続される。
導電フィルムがある。つまり図５に示すように、エポキ
シ、ウレタンなどの樹脂接着剤１１中に、半田、カーボ
ンなどの導電粒子１２を分散させて異方性導電フィルム
１３とし、このフィルム１３を介して、配線基板１４上
のパッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７とを対向さ
せ、ＩＣチップ１６を配線基板１４に加圧すると共に加
熱することにより、図５Ｂに示すように両パッド１５，
１７間に導電粒子１２が挾みこまれ、その加圧方向、つ
まりフィルム１３の厚み方向にのみ接続される。
【０００３】また、特開平２−２３９５７８号公報では
超弾性金属球を島状に配列した異方性導電シートが提案
されている。この異方性導電シート１８は図６に示すよ
うに、例えばＮｉ−Ｔｉなどの材料よりなる超弾性金属
球１９がポリイミド樹脂２１の成形により、それに島状
に埋め込まれたものであり、異方性導電シート１８の表
裏に超弾性金属球１９の一部がそれぞれ露出されてい
る。
超弾性金属球を島状に配列した異方性導電シートが提案
されている。この異方性導電シート１８は図６に示すよ
うに、例えばＮｉ−Ｔｉなどの材料よりなる超弾性金属
球１９がポリイミド樹脂２１の成形により、それに島状
に埋め込まれたものであり、異方性導電シート１８の表
裏に超弾性金属球１９の一部がそれぞれ露出されてい
る。
【０００４】配線基板１４とＩＣチップ１６との間に、
この異方性導電シート１８を挿入し、配線基板１４上の
パッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７と超弾性金属
球１９との互いの位置合わせを行った後、硬化時の収縮
率の大きな樹脂２２により加圧力を与え、超弾性金属球
１９を圧縮変形させ、電気的に接続を得る。
この異方性導電シート１８を挿入し、配線基板１４上の
パッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７と超弾性金属
球１９との互いの位置合わせを行った後、硬化時の収縮
率の大きな樹脂２２により加圧力を与え、超弾性金属球
１９を圧縮変形させ、電気的に接続を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５Ａ，Ｂに示した従
来の異方性導電フィルム１３は、導体間に導電粒子１２
が点在しているため、電極の狭ピッチ化において絶縁性
に問題があった。図６に示した異方性導電シート１８
は、超弾性金属球１９が規則的に配列されているため、
絶縁性に関しては異方性導電フィルム１３より優れてい
る。しかしながら、面配置された複数の電極の接続を行
う場合には、複数の超弾性金属球１９を弾性変形させる
ために、大きな加圧力を必要とする。それゆえ、樹脂２
２の収縮により加圧力を得る方法も含め、そのような大
きな加圧力を得ることは容易ではなく、接続不良を生ず
る恐れがある。
来の異方性導電フィルム１３は、導体間に導電粒子１２
が点在しているため、電極の狭ピッチ化において絶縁性
に問題があった。図６に示した異方性導電シート１８
は、超弾性金属球１９が規則的に配列されているため、
絶縁性に関しては異方性導電フィルム１３より優れてい
る。しかしながら、面配置された複数の電極の接続を行
う場合には、複数の超弾性金属球１９を弾性変形させる
ために、大きな加圧力を必要とする。それゆえ、樹脂２
２の収縮により加圧力を得る方法も含め、そのような大
きな加圧力を得ることは容易ではなく、接続不良を生ず
る恐れがある。
【０００６】この発明の目的は従来の欠点を除去し、狭
ピッチで形成された電極の接続を信頼性良く、簡易に、
かつ比較的小さな加圧力で行うことができる電気接続用
コネクタを提供することにある。
ピッチで形成された電極の接続を信頼性良く、簡易に、
かつ比較的小さな加圧力で行うことができる電気接続用
コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は複数の貫通孔
が形成された樹脂フィルムと、変形可能な球体の表面に
導電膜が形成され、上記貫通孔にそれぞれ１個ずつ配さ
れ、樹脂フィルムの両面からそれぞれ突出して接合面を
形成している複数の球状接点と、加圧されると体積が減
少する材料よりなり、各貫通孔及び球状接点間に充填さ
れ、その接点を樹脂フィルムに保持する絶縁樹脂層とに
より電気接続用コネクタを構成したものである。
が形成された樹脂フィルムと、変形可能な球体の表面に
導電膜が形成され、上記貫通孔にそれぞれ１個ずつ配さ
れ、樹脂フィルムの両面からそれぞれ突出して接合面を
形成している複数の球状接点と、加圧されると体積が減
少する材料よりなり、各貫通孔及び球状接点間に充填さ
れ、その接点を樹脂フィルムに保持する絶縁樹脂層とに
より電気接続用コネクタを構成したものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたこの発明では、球状接
点が接続すべき両電極間に位置決めされ、これら両電極
により球状接点が挾持され加圧されることにより、球状
接点が変形して両電極と圧接し、球状接点の表面に形成
されている導電膜によって両電極の電気的接続が行われ
る。
点が接続すべき両電極間に位置決めされ、これら両電極
により球状接点が挾持され加圧されることにより、球状
接点が変形して両電極と圧接し、球状接点の表面に形成
されている導電膜によって両電極の電気的接続が行われ
る。
【０００９】また球状接点の変形により加圧される絶縁
樹脂層は、その加圧により体積が減少して球状接点の変
形を吸収するよう作用するため、球状接点は樹脂フィル
ムに安定して保持される。
樹脂層は、その加圧により体積が減少して球状接点の変
形を吸収するよう作用するため、球状接点は樹脂フィル
ムに安定して保持される。
【００１０】
【実施例】この発明の一実施例を図１に示す。ポリエス
テルあるいはポリイミドなどよりなる樹脂フィルム３１
に複数の貫通孔３２が形成される。これら貫通孔３２は
パンチングあるいはレーザ加工などにより形成され、こ
の実施例においては格子状に配列されている。各貫通孔
３２には、粒径の揃った球状接点３３がそれぞれ１個ず
つ配され、それらは樹脂フィルム３１の両面からそれぞ
れ突出して接合面を形成している。
テルあるいはポリイミドなどよりなる樹脂フィルム３１
に複数の貫通孔３２が形成される。これら貫通孔３２は
パンチングあるいはレーザ加工などにより形成され、こ
の実施例においては格子状に配列されている。各貫通孔
３２には、粒径の揃った球状接点３３がそれぞれ１個ず
つ配され、それらは樹脂フィルム３１の両面からそれぞ
れ突出して接合面を形成している。
【００１１】球状接点３３は変形可能な球体３４の表面
に導電膜３５が形成されたものであり、この球体３４の
材料としては例えばスチレン−ジビニルベンゼン系ある
いはアクリル系などの樹脂が用いられる。導電膜３５の
形成はメッキ、蒸着あるいはスパッタリングなどのいわ
ゆる薄膜形成技術によって行われ、その材料としてはＮ
ｉ−Ａｕ，Ｎｉ−Ｓｎ，Ｎｉ−Ｃｕなどが用いられる。
に導電膜３５が形成されたものであり、この球体３４の
材料としては例えばスチレン−ジビニルベンゼン系ある
いはアクリル系などの樹脂が用いられる。導電膜３５の
形成はメッキ、蒸着あるいはスパッタリングなどのいわ
ゆる薄膜形成技術によって行われ、その材料としてはＮ
ｉ−Ａｕ，Ｎｉ−Ｓｎ，Ｎｉ−Ｃｕなどが用いられる。
【００１２】各貫通孔３２及び球状接点３３間には、加
圧されると体積が減少する材料よりなる絶縁樹脂層３６
が充填されており、この絶縁樹脂層３６によって各球状
接点３３は樹脂フィルム３１に保持されている。絶縁樹
脂層３６は例えばシリコーン樹脂などが用いられる。上
述のように構成されたこの発明による電気接続用コネク
タ３７を使用して、配線基板３８とランドグリッドアレ
イ３９との接続を行う場合を図２Ａ，Ｂに示す。配線基
板３８はガラス基板、セラミック基板、アルミナ基板、
あるいはガラスエポキシ基板などであり、パッド４１が
形成されている。ランドグリッドアレイ３９は電子部品
（デバイス）の一面に複数のパッド４２が互いに絶縁さ
れて格子状に形成されたものである。パッド４１もパッ
ド４２と同一ピッチで格子状に配列されている。
圧されると体積が減少する材料よりなる絶縁樹脂層３６
が充填されており、この絶縁樹脂層３６によって各球状
接点３３は樹脂フィルム３１に保持されている。絶縁樹
脂層３６は例えばシリコーン樹脂などが用いられる。上
述のように構成されたこの発明による電気接続用コネク
タ３７を使用して、配線基板３８とランドグリッドアレ
イ３９との接続を行う場合を図２Ａ，Ｂに示す。配線基
板３８はガラス基板、セラミック基板、アルミナ基板、
あるいはガラスエポキシ基板などであり、パッド４１が
形成されている。ランドグリッドアレイ３９は電子部品
（デバイス）の一面に複数のパッド４２が互いに絶縁さ
れて格子状に形成されたものである。パッド４１もパッ
ド４２と同一ピッチで格子状に配列されている。
【００１３】パッド４２と同一ピッチで格子状に配列さ
れた球状接点３３をもつ電気接続用コネクタ３７を用い
配線基板３８とランドグリッドアレイ３９との間に電気
接続用コネクタ３７を配し、それらのパッド４１と球状
接点３３とパッド４２とを互いに位置合わせして、ラン
ドグリッドアレイ３９を加圧して、ランドグリッドアレ
イ３９を電気接続用コネクタ３７を介して配線基板３８
に押しつける。この押しつけにより電極接続用コネクタ
３７の樹脂フィルム３１の両面にそれぞれ配線基板３８
及びランドグリッドアレイ３９が当接される。つまり、
押しつけによる変位は樹脂フィルム３１の厚さにより規
制される。
れた球状接点３３をもつ電気接続用コネクタ３７を用い
配線基板３８とランドグリッドアレイ３９との間に電気
接続用コネクタ３７を配し、それらのパッド４１と球状
接点３３とパッド４２とを互いに位置合わせして、ラン
ドグリッドアレイ３９を加圧して、ランドグリッドアレ
イ３９を電気接続用コネクタ３７を介して配線基板３８
に押しつける。この押しつけにより電極接続用コネクタ
３７の樹脂フィルム３１の両面にそれぞれ配線基板３８
及びランドグリッドアレイ３９が当接される。つまり、
押しつけによる変位は樹脂フィルム３１の厚さにより規
制される。
【００１４】対向するパッド４１，４２により挾持され
加圧された球状接点３３は、変形し、貫通孔３２内にお
ける体積が増加するが、絶縁樹脂層３６はこの球状接点
３３に加圧され、体積が減少する。つまり、球状接点３
３の変形は絶縁樹脂層３６により吸収される。電気接続
用コネクタ３７の両面に配線基板３８及びランドグリッ
ドアレイ３９がそれぞれ接した状態で、これらが例えば
ねじ止め式あるいはスロットル式などの方法により機械
的に固定される。このようにして、配線基板３８とラン
ドグリッドアレイ３９とは電気接続用コネクタ３７を介
して機械的に互いに固定されると共に、対応するパッド
４１と４２とが球状接点３３を通じて電気的に接続され
る。
加圧された球状接点３３は、変形し、貫通孔３２内にお
ける体積が増加するが、絶縁樹脂層３６はこの球状接点
３３に加圧され、体積が減少する。つまり、球状接点３
３の変形は絶縁樹脂層３６により吸収される。電気接続
用コネクタ３７の両面に配線基板３８及びランドグリッ
ドアレイ３９がそれぞれ接した状態で、これらが例えば
ねじ止め式あるいはスロットル式などの方法により機械
的に固定される。このようにして、配線基板３８とラン
ドグリッドアレイ３９とは電気接続用コネクタ３７を介
して機械的に互いに固定されると共に、対応するパッド
４１と４２とが球状接点３３を通じて電気的に接続され
る。
【００１５】なお、上述では押しつけによる変位が樹脂
フィルム３１の厚さにより規制されているが、電気接続
用コネクタ３７の周縁部にスペーサ（図示せず）を配設
し、そのスペーサの厚さにより押しつけによる変位が規
制される構造としてもよく、この場合にはパッド４１，
４２がそれぞれ球状接点３３に圧接するのみで、樹脂フ
ィルム３１の両面に配線基板３８及びランドグリッドア
レイ３９が接しない構造とすることができる。
フィルム３１の厚さにより規制されているが、電気接続
用コネクタ３７の周縁部にスペーサ（図示せず）を配設
し、そのスペーサの厚さにより押しつけによる変位が規
制される構造としてもよく、この場合にはパッド４１，
４２がそれぞれ球状接点３３に圧接するのみで、樹脂フ
ィルム３１の両面に配線基板３８及びランドグリッドア
レイ３９が接しない構造とすることができる。
【００１６】ところで、この電気接続用コネクタ３７
は、球状接点３３の圧縮変形特性により２種類の使用方
法に分類することができ、使用方法に対応してその構造
も２種類に分類される。第１の使用方法は球状接点３３
の変形を弾性領域内とするものであり、前出の図２Ａ，
Ｂはこの場合の電気接続用コネクタ３７の構造及びその
使用方法を示している。球状接点３３の球体３４に前述
したような樹脂材料を用いた場合、その弾性変形領域は
球体３４の粒径変化が約１０％以内である。従って、押
しつけによる変位を規制する樹脂フィルム３１あるいは
スペーサの厚さを球状接点３３の粒径の約９０％とし、
樹脂フィルム３１の両面からの球状接点３３の突出量を
その粒径の約１０％、即ち片面それぞれ約５％とする。
このような構造とすることにより、球状接点３３はその
粒径の１０％以上の圧縮変形をせず、その変形が弾性領
域内とされて使用される。
は、球状接点３３の圧縮変形特性により２種類の使用方
法に分類することができ、使用方法に対応してその構造
も２種類に分類される。第１の使用方法は球状接点３３
の変形を弾性領域内とするものであり、前出の図２Ａ，
Ｂはこの場合の電気接続用コネクタ３７の構造及びその
使用方法を示している。球状接点３３の球体３４に前述
したような樹脂材料を用いた場合、その弾性変形領域は
球体３４の粒径変化が約１０％以内である。従って、押
しつけによる変位を規制する樹脂フィルム３１あるいは
スペーサの厚さを球状接点３３の粒径の約９０％とし、
樹脂フィルム３１の両面からの球状接点３３の突出量を
その粒径の約１０％、即ち片面それぞれ約５％とする。
このような構造とすることにより、球状接点３３はその
粒径の１０％以上の圧縮変形をせず、その変形が弾性領
域内とされて使用される。
【００１７】第２の使用方法は球状接点３３の変形量を
弾性領域を越えて塑性変形領域である粒径の１／３乃至
１／２程度とするものであり、この場合の電気接続用コ
ネクタ３７の構造及びその使用方法を図３Ａ，Ｂに示
す。樹脂フィルム３１あるいはスペーサの厚さを球状接
点３３に粒径の２／３乃至１／２程度とし、樹脂フィル
ム３１の両面からの球状接点３３の突出量をその粒径の
１／３乃至１／２程度として、球状接点３３を大きく変
形させて使用するものである。なお、この使用方法にお
いては球状接点３３の球体３４の材料は、変形可能な材
料であればよく、弾性を有しない材料でもよい。
弾性領域を越えて塑性変形領域である粒径の１／３乃至
１／２程度とするものであり、この場合の電気接続用コ
ネクタ３７の構造及びその使用方法を図３Ａ，Ｂに示
す。樹脂フィルム３１あるいはスペーサの厚さを球状接
点３３に粒径の２／３乃至１／２程度とし、樹脂フィル
ム３１の両面からの球状接点３３の突出量をその粒径の
１／３乃至１／２程度として、球状接点３３を大きく変
形させて使用するものである。なお、この使用方法にお
いては球状接点３３の球体３４の材料は、変形可能な材
料であればよく、弾性を有しない材料でもよい。
【００１８】図４Ａ〜Ｇはこの発明による電気接続用コ
ネクタ３７の製造方法を工程順に示したものであり、図
に従い、製造方法を説明する。 工程Ａ：樹脂フィルム３１の両面に球状接点３３の径方
向変形長さと同じ厚さを有する樹脂箔４３を配設する。
この樹脂箔４３の配設は、片面が微粘着性とされたポリ
エステルフィルムを貼るか、あるいは絶縁樹脂層３６を
硬化後に溶解除去可能なレジストを塗布することにより
行われる。 工程Ｂ：パンチングあるいはレーザ加工などにより、複
数の貫通孔３２を形成する。 工程Ｃ：貫通孔３２が形成された、樹脂箔４３を有する
樹脂フィルム３１を平滑で平面度の良いガラス板などよ
りなるベース板４４上に載せ、各貫通孔３２内に絶縁樹
脂を、印刷あるいはディスペンシングにより充填し、絶
縁樹脂層３６を形成する。絶縁樹脂には熱により加硫硬
化するシリコーン樹脂などを用いる。 工程Ｄ：絶縁樹脂層３６が形成された各貫通孔３２内に
球状接点３３をそれぞれ１個ずつ挿入する。 工程Ｅ：ベース板４４と同様の材質よりなる押さえ板４
５をベース板４４と対向する側に配し、これらベース板
４４と押さえ板４５とにより樹脂フィルム３１を挾んで
固定し、熱を印加して絶縁樹脂層３６を硬化させる。 工程Ｆ：ベース板４４と押さえ板４５とを取り除く。 工程Ｇ：樹脂箔４３を取り除く。ポリエステルフィルム
を用いた場合はこれをはがし、レジストを塗布した場合
はこれを溶解除去する。
ネクタ３７の製造方法を工程順に示したものであり、図
に従い、製造方法を説明する。 工程Ａ：樹脂フィルム３１の両面に球状接点３３の径方
向変形長さと同じ厚さを有する樹脂箔４３を配設する。
この樹脂箔４３の配設は、片面が微粘着性とされたポリ
エステルフィルムを貼るか、あるいは絶縁樹脂層３６を
硬化後に溶解除去可能なレジストを塗布することにより
行われる。 工程Ｂ：パンチングあるいはレーザ加工などにより、複
数の貫通孔３２を形成する。 工程Ｃ：貫通孔３２が形成された、樹脂箔４３を有する
樹脂フィルム３１を平滑で平面度の良いガラス板などよ
りなるベース板４４上に載せ、各貫通孔３２内に絶縁樹
脂を、印刷あるいはディスペンシングにより充填し、絶
縁樹脂層３６を形成する。絶縁樹脂には熱により加硫硬
化するシリコーン樹脂などを用いる。 工程Ｄ：絶縁樹脂層３６が形成された各貫通孔３２内に
球状接点３３をそれぞれ１個ずつ挿入する。 工程Ｅ：ベース板４４と同様の材質よりなる押さえ板４
５をベース板４４と対向する側に配し、これらベース板
４４と押さえ板４５とにより樹脂フィルム３１を挾んで
固定し、熱を印加して絶縁樹脂層３６を硬化させる。 工程Ｆ：ベース板４４と押さえ板４５とを取り除く。 工程Ｇ：樹脂箔４３を取り除く。ポリエステルフィルム
を用いた場合はこれをはがし、レジストを塗布した場合
はこれを溶解除去する。
【００１９】このようにして電気接続用コネクタ３７が
完成する。
完成する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明による電気
接続用コネクタは、樹脂フィルムに複数の貫通孔を形成
し、各貫通孔に変形可能な球体の表面に導電膜を形成し
てなる球状接点をそれぞれ１個ずつ配し、それらを絶縁
樹脂層により樹脂フィルムに保持したものであるから、
各球状接点間の絶縁性に優れ、接続すべき電極が狭ピッ
チで形成されている場合においても信頼性良く、かつ比
較的小さな加圧力で簡易にそれらの接続を行うことがで
きる。例えば球状接点の粒径を１００μｍ程度とし、そ
の配列ピッチを３００μｍ以下の狭ピッチとすることも
可能である。
接続用コネクタは、樹脂フィルムに複数の貫通孔を形成
し、各貫通孔に変形可能な球体の表面に導電膜を形成し
てなる球状接点をそれぞれ１個ずつ配し、それらを絶縁
樹脂層により樹脂フィルムに保持したものであるから、
各球状接点間の絶縁性に優れ、接続すべき電極が狭ピッ
チで形成されている場合においても信頼性良く、かつ比
較的小さな加圧力で簡易にそれらの接続を行うことがで
きる。例えば球状接点の粒径を１００μｍ程度とし、そ
の配列ピッチを３００μｍ以下の狭ピッチとすることも
可能である。
【００２１】さらに、図２Ａ，Ｂに示したように球状接
点の変形を弾性領域内とした構造の場合には、接続、開
放を繰り返し行うことが可能である。また、図６に示し
た従来技術においては、超弾性金属球１９の弾性変形領
域が小さいため、超弾性金属球１９をかなりの精度で分
級し、粒径を揃えなければならず、かつアルミナ基板の
ように配線基板に反りがある場合、追従して全ての超弾
性金属球１９による電気的接続を得ることは困難であ
る。しかし、図３Ａ，Ｂに示したように球状接点を大き
く変形させる構造とした場合には、球状接点の粒径を厳
密に揃える必要がなく、また例えばランドグリッドアレ
イや配線基板の電極形成面の平面度が悪く、接続すべき
複数の電極の位置精度が悪い場合でも、それらを良好に
接続することができる。
点の変形を弾性領域内とした構造の場合には、接続、開
放を繰り返し行うことが可能である。また、図６に示し
た従来技術においては、超弾性金属球１９の弾性変形領
域が小さいため、超弾性金属球１９をかなりの精度で分
級し、粒径を揃えなければならず、かつアルミナ基板の
ように配線基板に反りがある場合、追従して全ての超弾
性金属球１９による電気的接続を得ることは困難であ
る。しかし、図３Ａ，Ｂに示したように球状接点を大き
く変形させる構造とした場合には、球状接点の粒径を厳
密に揃える必要がなく、また例えばランドグリッドアレ
イや配線基板の電極形成面の平面度が悪く、接続すべき
複数の電極の位置精度が悪い場合でも、それらを良好に
接続することができる。
【図１】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
を示す断面斜視図。
を示す断面斜視図。
【図２】Ａはこの発明による電気接続用コネクタの一実
施例を用いた接続前の状態を示す断面図。ＢはＡの接続
後の状態を示す断面図。
施例を用いた接続前の状態を示す断面図。ＢはＡの接続
後の状態を示す断面図。
【図３】Ａはこの発明による電気接続用コネクタの他の
実施例を用いた接続前の状態を示す断面図。ＢはＡの接
続後の状態を示す断面図。
実施例を用いた接続前の状態を示す断面図。ＢはＡの接
続後の状態を示す断面図。
【図４】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
の製造方法を示す断面図。
の製造方法を示す断面図。
【図５】従来の異方性導電フィルムを用いた接続を示す
断面図。
断面図。
【図６】従来提案されている異方性導電シートを用いた
接続を示す断面図。
接続を示す断面図。
３１ 樹脂フィルム ３２ 貫通孔 ３３ 球状接点 ３４ 球体 ３５ 導電膜 ３６ 絶縁樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の貫通孔が形成された樹脂フィルム
と、 変形可能な球体の表面に導電膜が形成され、上記貫通孔
にそれぞれ１個ずつ配され、上記樹脂フィルムの両面か
らそれぞれ突出して接合面を形成している複数の球状接
点と、 加圧されると体積が減少する材料よりなり、上記各貫通
孔及び上記球状接点間に充填され、その接点を上記樹脂
フィルムに保持する絶縁樹脂層と、 を具備する電気接続用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23284991A JPH0574512A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電気接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23284991A JPH0574512A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電気接続用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574512A true JPH0574512A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16945774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23284991A Pending JPH0574512A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電気接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574512A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144495A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 電気接続用コネクタ |
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-
1991
- 1991-09-12 JP JP23284991A patent/JPH0574512A/ja active Pending
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