JPH0524633B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は材質的に、あるいは高密度な端子リー
ドを有するためにハンダ等による電気的接続の困
難な電気部品、例えば、液晶表示パネルと駆動モ
ジユールとの電気的な接続等に使用することがで
きるフイルムコネクタに関するものである。

従来の技術 近年、電気回路部品の高密度装化が進み、パタ
ーンのフアイン化、部品のコンパクト化が急速に
なされてきている。また、表示方式としては液晶
による表示装置の発展がめざましく、これら周辺
モジユールとその電気的接続方法が種々検討され
ている。

発明が解決しようとする問題点 従来の複数個の回路基板相互において、対応す
る電極間を電気的に接続する方法について説明を
する。

１つの方法としては、同形状に対応電極を形成
して対向させ、エラステイツクコネクタを挾んで
加圧して電気的接続を得る方法で、常に均一な加
圧が必要であり、フアインピツチ電極において位
置合せが困難であり、また振動や歪によつて位置
ずれを起こす欠点がある。

他の方法としては、絶縁性フイルム上に熱可塑
性の導電インクと絶縁性インクとを交互にストラ
イプ状に印刷形成したもので接続する方法で、こ
れは印刷工程が多く、フアインパターン印刷に限
界があるため、狭ピツチパターンの製作が困難で
ある。また、銀等の金属パターンまたは合成樹脂
に銀等の金属粉体を分散させ導電性を持たせたパ
ターンにはマイグレーシヨンによるシヨートがあ
り、信頼性に欠ける。

その他の方法としては、粉体または繊維状導電
性フイラーを含有する異方導電性接着剤を用いて
電気的接続を得る方法がある。しかし、導電性フ
イラーの大きさ、分散の状態によつて、シヨート
や接続不良を起こす。また、リードの引出しのた
めフレキシブルプリント基板を使用しなければな
らない欠点があつた。

本発明は、以上の欠点を除去するものであり、
高密度の端子リード間でも電気的接続が確実に行
なえる信頼性の高いフイルムコネクタを提供する
ものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、フレキ
シブル性を有する絶縁性フイルムの一主面に、１
つ以上の鋭角を有する焼結カーボン粉または金属
粉より形成された５〜50μｍの導電性突起を有す
る導電パターンを形成し、かつその導電パターン
全面を熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂と熱硬化
性樹脂からなる接着剤により覆つたものである。

本発明のフイルムコネクタは、PET、PES、
ポリイミド等のフレキシブル性を有する絶縁性フ
イルム上に、任意の導電パターンを形成する。パ
ターン形成にあたつては、金属または導電性酸化
物のEB、スパツタ等の蒸着膜、または圧延金属
の接着、メツキ等により形成された金属膜のエツ
チング等によるもの、また合成樹脂中に導電性フ
イラーを含有した導電性樹脂をスクリーン印刷等
の手段を用いて形成するもの、また、それらの組
合せから成るもの等が用いられる。

こうして出来た導電性パターン表面にボールミ
ル等により粉砕され６〜60μｍで１つ以上の鋭角
を有する焼結カーボン粉または金属粉を用いて、
５〜50μｍの導電性突起を形成する。5μｍ以下の
突起では接続におけるくいこみ現象が少なく、ま
た50μｍ以上になると隣接導体とのシヨートが発
生するなど信頼性面で良くない。また、導電性パ
ターン表面を機械的または化学的に処理して５〜
50μｍの導電性突起を形成する方法もある。

次に前記突起を持つ導電パターン全面に導電パ
ターンの保護、固定、絶縁を目的として、熱可塑
性樹脂または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂からな
る接着剤で覆い、フイルムコネクタを得る。

作 用 この構成により、圧着接続が導電性突起により
確実に行なえ、種々の環境条件下でも絶縁フイル
ムの圧着による歪から来る復元力と樹脂により全
面被覆保護されたパターンによつて安定した接続
抵抗値を得ることができる。

今後増々、電極の高密度化が進みフアイン・ピ
ツチ・パターンの電気的接続技術が重要になつて
来ている。その意味においても本発明のフイルム
コネクタは一石を投じるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。

先づ、第２図に示すようにフレキシブル性を有
する絶縁性フイルムとして38μｍ厚のポリエステ
ルフイルム（東レ(株)製）１を使用し、パターンの
形成は、合成樹脂にフエノール樹脂を結合剤と
し、導電フイラーとして銀を充填してなる熱硬化
型の導電ペースト２をスクリーン印刷して得た。
この状態においてパターンは流動性のない液状で
ある。このパターン表面全面に６〜60μｍの黒鉛
粉体（(株)中越黒鉛工業所製）を吹き付け余分な粉
体の除去後、パターンを加熱硬化し、パターン上
に５〜50μｍの導電性突起を形成した。第３図に
その断面を示した。図上３が導電性突起である。
さらに、第４図に示すように接着剤層４として、
熱可塑性樹脂のポリエステル樹脂（東洋紡績(株)
製）30重量部を酢酸エチル100重量部に溶解し、
導電性突起３を持つ導電パターンの形成されたポ
リエステルフイルム１全面にスプレー塗布し、乾
燥後、第３図に示すような20〜40μｍの膜厚のフ
イルムコネクタを得た。第３図５は離型紙であ
る。

このフイルムコネクタの接続テストとして、線
幅、線間各325μｍ計650μｍピツチで等間隔に200
本のラインが並んだ1.6mm厚ガラスエポキシ材ベ
ースでかつ銅箔35μｍの基板と、厚さ1.1mmで表面
抵抗10Ω／□のITO透明導電膜が、一面全面に蒸
着されたガラス板を１対用意し、同ピツチで形成
したフイルムコネクタの電極とガラスエポキシ基
板上の電極との位置整合を行ない、軽く熱を加え
て仮止めした後、加熱圧着機により、170℃、30
Kg／cm²、30secで本圧着する。フイルムコネクタ
のもう一方の電極も同様ITO透明導電膜付きガラ
ス板に仮固定、本圧着を行なつた。第１図にガラ
スエポキシ板６上の銅パターン７とフイルムコネ
クタとの接続の断面図を示した。

評価方法として、上記接続物の初期接続抵抗及
び各種環境下の接続抵抗において変化がないこと
を確認した。

発明の効果 以上のように本発明のフイルムコネクタは、パ
ターンの形状に大きなポイントがある。従来のフ
レキシブルプリント基板では銅パターン（特にパ
ターン幅の広いもの）の表面は平坦であり、異方
性導電接着剤を狭み加熱圧着したとき、樹脂の流
れが十分に行なわれず、絶縁皮膜を形成し、接続
不良を起こす欠点があつた。また、異方性導電接
着剤では導電フイラーを含んでおり、狭パターン
における接続で、シヨートを起こすという欠点も
ある。しかし、本発明のフイルムコネクタにおい
ては、導電パターン表面に突起を有し、加熱加圧
時の溶融した接着剤を押し流して対向電極に確実
に接置され、パターン間では押し流された樹脂に
より確実に絶縁される。また、充填剤の含まれな
い樹脂は可撓性に富み、耐久性があると同時に透
明性に富みパターンの位置合せが容易である。さ
らに電気的接続の安定性については、圧着により
歪んだ隣接するパターン間のフイルムの複元力に
より、対応する電極間を常時押さえつけることに
より、コンタクト抵抗を安定させ、環境試験時の
膨張、収縮に対して耐性を示す。また、パターン
表面全面を樹脂で被覆することにより、外部環境
（例えば、湿気、折れ、応力等）よりパターンを
保護する効果もあり、信頼性に大きく寄与してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリントボードに本発明のフイルムコ
ネクタを加熱圧着した時の圧着部の断面図、第２
図は本発明の一実施例によるフイルムコネクタに
おいて、フレキシブル性を有するフイルム上に導
電性ペーストを導電材として使用して導電パター
ンを形成したものの断面図、第３図は同じく第２
図のペーストパターンの表面に導電粉末による突
起を形成した断面図、第４図は同じく第３図上の
全面に熱可塑性樹脂をコートし離型紙を付けたも
のの断面図である。 １……ポリエステルフイルム、２……導電ペー
スト、３……導電性突起、４……接着剤層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フレキシブル性を有する絶縁性フイルムの一
   主面に、１つ以上の鋭角を有する焼結カーボン粉
   または金属粉より形成された５〜50μｍの導電性
   突起を表面に有する導電パターンを形成し、かつ
   その導電パターン全面を熱可塑性樹脂、または熱
   可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とからなる接着剤によ
   り覆つたことを特徴とするフイルムコネクタ。