JPS61118977A - 多電極コネクタ−構造 - Google Patents
多電極コネクタ−構造Info
- Publication number
- JPS61118977A JPS61118977A JP23901284A JP23901284A JPS61118977A JP S61118977 A JPS61118977 A JP S61118977A JP 23901284 A JP23901284 A JP 23901284A JP 23901284 A JP23901284 A JP 23901284A JP S61118977 A JPS61118977 A JP S61118977A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive member
- electrode
- connector
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多電極コネクターの構造に関する。
近年、ＩＣパターンの細密化に伴い、ＩＣ電極配置に対
する関心が高まっている。細密化に対する電極配置とし
ては、面積効率の勝れた構成であるＩＣ表面全面に電極
を配置した構成が検討されている。この構成の場合、Ｉ
Ｃ素子領域上に電極を配置するため、ボンデング時の熱
、圧力等の応力により素子ダメージを受は易いという欠
点を有しており、さらに多数個のＩＣを１ケの基板上に
載置する際、高い交換性を要求される等の理由力ｉら、
ＩＣの電極群に対応した多電極群を有するコネクターを
介してＩＣを基板に圧接して成る実装構造が採用され始
めた。
する関心が高まっている。細密化に対する電極配置とし
ては、面積効率の勝れた構成であるＩＣ表面全面に電極
を配置した構成が検討されている。この構成の場合、Ｉ
Ｃ素子領域上に電極を配置するため、ボンデング時の熱
、圧力等の応力により素子ダメージを受は易いという欠
点を有しており、さらに多数個のＩＣを１ケの基板上に
載置する際、高い交換性を要求される等の理由力ｉら、
ＩＣの電極群に対応した多電極群を有するコネクターを
介してＩＣを基板に圧接して成る実装構造が採用され始
めた。
従来、上記する如き多電極コネクターについては実公昭
５９−１５０２０の様な、絶縁性の薄いシートにエツチ
ング、機械加工等の方法によってＩＣの゛電極群と対応
した位置に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性部材を充
填保持し、しかも該導電性部材の両端部を絶縁性シート
の表面より突出する如（形成したコネクターが提案され
ていた。
５９−１５０２０の様な、絶縁性の薄いシートにエツチ
ング、機械加工等の方法によってＩＣの゛電極群と対応
した位置に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性部材を充
填保持し、しかも該導電性部材の両端部を絶縁性シート
の表面より突出する如（形成したコネクターが提案され
ていた。
前記導電性部材としては、機械的特性に勝れ、環境安定
群が高く、導電性フィラーの離脱が少なく、安価に出来
る構成のシリコーンゴムにカーボン繊維あるいはカーボ
ン微粒を混入した材料が一般的に使用されている。
群が高く、導電性フィラーの離脱が少なく、安価に出来
る構成のシリコーンゴムにカーボン繊維あるいはカーボ
ン微粒を混入した材料が一般的に使用されている。
しかしながら上記する従来技術によると、導電性フィラ
ーとしてカーボン素材料を用いているため、導電性部材
の比抵抗がｌΩ−α程度と高く、このためコネクター抵
抗が高くなり、低抵抗化及び大電流容量化に対する要求
を満足することが出来ないといりた問題点を有していた
。
ーとしてカーボン素材料を用いているため、導電性部材
の比抵抗がｌΩ−α程度と高く、このためコネクター抵
抗が高くなり、低抵抗化及び大電流容量化に対する要求
を満足することが出来ないといりた問題点を有していた
。
本発明ではかかる問題点に着目し、従来コネクターの品
質を損うことなく、かつ工程の大幅な変更を伴うことな
く、コネクター抵抗の低抵抗化を実現することを目的と
している。 。
質を損うことなく、かつ工程の大幅な変更を伴うことな
く、コネクター抵抗の低抵抗化を実現することを目的と
している。 。
上記目的を達成するため本発明の構成は、絶縁性シート
にＩＣ電極群に対応した貫通孔を形成し、該貫通孔に導
電性部材を充填保持し、該導電性部材の両端部を絶縁性
シート表面から突出する多電極コネクターの構造に於て
、前記絶縁性シートに形成された貫通孔の内面にＣｕメ
ッキ等のスルーホールメッキを施したことを特徴とする
ものである。
にＩＣ電極群に対応した貫通孔を形成し、該貫通孔に導
電性部材を充填保持し、該導電性部材の両端部を絶縁性
シート表面から突出する多電極コネクターの構造に於て
、前記絶縁性シートに形成された貫通孔の内面にＣｕメ
ッキ等のスルーホールメッキを施したことを特徴とする
ものである。
上記する構造によると、貫通孔内面にスルーホールメッ
キが施されているため、絶縁性シート厚に相当するコネ
クタ一部の抵抗はほとんど無視することが出来るため、
コネクターの実効長は、絶縁性シートからの突出部分の
みに依存する様になり、コネクター抵抗が極端に低減す
る。
キが施されているため、絶縁性シート厚に相当するコネ
クタ一部の抵抗はほとんど無視することが出来るため、
コネクターの実効長は、絶縁性シートからの突出部分の
みに依存する様になり、コネクター抵抗が極端に低減す
る。
以下本発明の実施例を第１図、第２図によって説明する
。
。
第１図は本発明に於ける多電極コネクターの断面図、第
２図は第１図に示す多電極コネクターの工程を示す断面
図である。
２図は第１図に示す多電極コネクターの工程を示す断面
図である。
工程をのべながら構造を説明すると１はポリイー シト
等から成る絶縁性シートで、該絶縁性シート１には接着
剤２によってＣｕ箔６が接着され回路基板を形成してい
る。４は貫通孔で、前記回路基板にドリル、プレス等の
機械加工あるいはエツチング等により、ＩＣの電極群に
対応した位置に形成されている。貫通孔４を形成した後
、メッキ等の手段にてＣｕ等の金属により貫通孔４の内
面にスルーホールメッキ５を施し、しかる後、シリコー
ンゴムにカーボン系導電性フィラーを混入した導電性部
材６を貫通孔４内に充填保持し、その後Ｃｕ箔６をエツ
チング除去することにより、導電性部材６の両端部が絶
縁性シート１の表面より突出した多電極コネクターを形
成する。
等から成る絶縁性シートで、該絶縁性シート１には接着
剤２によってＣｕ箔６が接着され回路基板を形成してい
る。４は貫通孔で、前記回路基板にドリル、プレス等の
機械加工あるいはエツチング等により、ＩＣの電極群に
対応した位置に形成されている。貫通孔４を形成した後
、メッキ等の手段にてＣｕ等の金属により貫通孔４の内
面にスルーホールメッキ５を施し、しかる後、シリコー
ンゴムにカーボン系導電性フィラーを混入した導電性部
材６を貫通孔４内に充填保持し、その後Ｃｕ箔６をエツ
チング除去することにより、導電性部材６の両端部が絶
縁性シート１の表面より突出した多電極コネクターを形
成する。
以上の説明では、シリコーンゴム−カーボン系フィラー
の導電性部材で説明して来たが、Ｎｉ等のメタルフィラ
ーを混入した導電性部材でも又、感圧型導電性部材でも
適用可能である。
の導電性部材で説明して来たが、Ｎｉ等のメタルフィラ
ーを混入した導電性部材でも又、感圧型導電性部材でも
適用可能である。
上記する説明の如く本発明では、スルーホールメッキに
よりコネクターの実効長を短かくすることによりコネク
ター抵抗の低抵抗化を計ることができるため、低抵抗及
び大電流容量を必要とする様な装置に対しても応用が可
能で、幅広い用途への適用を可能ならしめるものである
。
よりコネクターの実効長を短かくすることによりコネク
ター抵抗の低抵抗化を計ることができるため、低抵抗及
び大電流容量を必要とする様な装置に対しても応用が可
能で、幅広い用途への適用を可能ならしめるものである
。
第１図は本発明の一実施例による多電極コネクターの断
面図、第２図は第１図に示す多電極コネクターの工程を
示す断面図である。 １・・・・・・絶縁性シート、 ２・・・・・・接着剤、 ６・・・・・・Ｃｕ箔、 ４・・・・・・貫通孔、 ５・・・・・・スルーホールメッキ、 ６・・・・・・導電性部材。
面図、第２図は第１図に示す多電極コネクターの工程を
示す断面図である。 １・・・・・・絶縁性シート、 ２・・・・・・接着剤、 ６・・・・・・Ｃｕ箔、 ４・・・・・・貫通孔、 ５・・・・・・スルーホールメッキ、 ６・・・・・・導電性部材。
Claims (1)
- 絶縁性シートに複数個の貫通孔を形成し、該貫通孔に導
電性部材を充填保持し、しかも該導電性部材の両端部を
絶縁性シート表面から突出する如く形成して成る多電極
コネクターに於て、前記絶縁性シートに形成された貫通
孔の内面にスルーホールメッキを施したことを特徴とす
る多電極コネクター構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901284A JPS61118977A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 多電極コネクタ−構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901284A JPS61118977A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 多電極コネクタ−構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118977A true JPS61118977A (ja) | 1986-06-06 |
Family
ID=17038578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23901284A Pending JPS61118977A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 多電極コネクタ−構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118977A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6347843B1 (en) | 1998-04-22 | 2002-02-19 | Denso Corporation | Pump equipment and method for assembling same |
| WO2003007430A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Tokyo Electron Limited | Feed-through manufacturing method and feed-through |
| JP2003506833A (ja) * | 1999-08-02 | 2003-02-18 | グリフィクス インコーポレーティッド | コンプライアンスを制御したファインピッチ配線 |
| US7267559B2 (en) | 2001-05-10 | 2007-09-11 | Fujitsu Limited | Anisotropic conductive sheet, production process, contact structure, electronic device and inspection apparatus for operation test |
| JP2008202614A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Nok Corp | 密封装置 |
| WO2009044575A1 (ja) | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Nok Corporation | 密封装置 |
| WO2023008083A1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 三井化学株式会社 | 異方導電性シートおよびその製造方法、電気検査装置ならびに電気検査方法 |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP23901284A patent/JPS61118977A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6347843B1 (en) | 1998-04-22 | 2002-02-19 | Denso Corporation | Pump equipment and method for assembling same |
| US6592191B2 (en) | 1998-04-22 | 2003-07-15 | Denso Corporation | Pump equipment and method for assembling same |
| DE19918390B4 (de) * | 1998-04-22 | 2013-11-14 | Denso Corporation | Pumpenvorrichtung und Verfahren zum Zusammenbauen der Pumpenvorrichtung |
| JP2003506833A (ja) * | 1999-08-02 | 2003-02-18 | グリフィクス インコーポレーティッド | コンプライアンスを制御したファインピッチ配線 |
| US7267559B2 (en) | 2001-05-10 | 2007-09-11 | Fujitsu Limited | Anisotropic conductive sheet, production process, contact structure, electronic device and inspection apparatus for operation test |
| WO2003007430A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Tokyo Electron Limited | Feed-through manufacturing method and feed-through |
| JP2008202614A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Nok Corp | 密封装置 |
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