JPH02150091A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02150091A JPH02150091A JP30381488A JP30381488A JPH02150091A JP H02150091 A JPH02150091 A JP H02150091A JP 30381488 A JP30381488 A JP 30381488A JP 30381488 A JP30381488 A JP 30381488A JP H02150091 A JPH02150091 A JP H02150091A
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- Japan
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- circuit
- printed wiring
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- wiring board
- printed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関し、特に、絶縁基板上にプ
リント配線回路を形成するとともに銅ペースト等の導電
性インキを被着して前記プリント配線回路に接続回路等
の回路を形成したプリント配線板に関する。
リント配線回路を形成するとともに銅ペースト等の導電
性インキを被着して前記プリント配線回路に接続回路等
の回路を形成したプリント配線板に関する。
従来、プリント配線板におけるプリント配線回路の端子
部に他の回路の一部を接続しつつジャンパー回路等の所
要の回路を形成するに際しては銅又は銀ペースト等の導
電性インキを印刷するとともにこれを硬化することによ
って回路を形成している。
部に他の回路の一部を接続しつつジャンパー回路等の所
要の回路を形成するに際しては銅又は銀ペースト等の導
電性インキを印刷するとともにこれを硬化することによ
って回路を形成している。
銅ペースト等の導電性ペーストの塗布又はシルク印刷に
よってジャンパー回路等の回路を形成する場合に、プリ
ント配線板上の銅箔の回路端子部と導電性ペースト又は
インキとの密着性に問題を生ずる。即ち、導電性ペース
トは導電性向上のためにカーボン、銀又は銅粒子の導電
物質を樹脂インキの中に多量に混入するため端子部との
密着力を左右する樹脂分が少なく、通常の樹脂インキに
比較して金属面への密着力が小さい。このため、部品の
はんだ付等の際の熱衝撃によって剥離することがあり、
重大な欠点となる。
よってジャンパー回路等の回路を形成する場合に、プリ
ント配線板上の銅箔の回路端子部と導電性ペースト又は
インキとの密着性に問題を生ずる。即ち、導電性ペース
トは導電性向上のためにカーボン、銀又は銅粒子の導電
物質を樹脂インキの中に多量に混入するため端子部との
密着力を左右する樹脂分が少なく、通常の樹脂インキに
比較して金属面への密着力が小さい。このため、部品の
はんだ付等の際の熱衝撃によって剥離することがあり、
重大な欠点となる。
因で本発明はこれらの欠点に鑑みて開発されたもので、
導電性ペーストと端子部との剥離を防止し、プリント配
線回路の端子部に対する堅固な回路の形成を達成し得る
プリント配線板の提供を目的とするものである。
導電性ペーストと端子部との剥離を防止し、プリント配
線回路の端子部に対する堅固な回路の形成を達成し得る
プリント配線板の提供を目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明プリント配線板は、絶縁基板上に形成したプリン
ト配線回路と、銅ペースト等の導電性インキを被着して
形成した前記プリント配線回路に接続する回路部とから
成るプリント配線板において、前記プリント配線回路に
おける接続されるべき端子部に形成された凹凸面と、こ
の凹凸面を介して導電性インキを被着して形成した接続
回路部とから成る。
ト配線回路と、銅ペースト等の導電性インキを被着して
形成した前記プリント配線回路に接続する回路部とから
成るプリント配線板において、前記プリント配線回路に
おける接続されるべき端子部に形成された凹凸面と、こ
の凹凸面を介して導電性インキを被着して形成した接続
回路部とから成る。
（作用〕
上述の本発明プリント配線板によって、プリント配線回
路の端子部の凹凸面を介して導電性インキを被着して接
続回路を形成することにより端子面と導電性インキとの
接触面積の増加と両面間における噛合作用が発揮される
。
路の端子部の凹凸面を介して導電性インキを被着して接
続回路を形成することにより端子面と導電性インキとの
接触面積の増加と両面間における噛合作用が発揮される
。
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
。
第１．２図は本発明プリント配線板の実施例を示し、第
１図は端子部の拡大平面図、第２図ａは接続部の拡大平
面図、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図である。
１図は端子部の拡大平面図、第２図ａは接続部の拡大平
面図、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図である。
図において、１０はプリント配線板１１のプリント配線
回路で、かかる回路１０の端子部ｌは多数の凹部２を配
設することにより形成されている。
回路で、かかる回路１０の端子部ｌは多数の凹部２を配
設することにより形成されている。
また、かかる端子部１の形成は、前記プリント配線板１
１のプリント配線回路１０の製造工程におけるエッチグ
工程に関連して、すなわち端子部１のエッチグと同時に
多数の凹部２のエッチグ処理を施すことによりプリント
配線板１１のプリント配線回路１０の形成工程に何等の
余分な形成工程の要求なく形成することができる。
１のプリント配線回路１０の製造工程におけるエッチグ
工程に関連して、すなわち端子部１のエッチグと同時に
多数の凹部２のエッチグ処理を施すことによりプリント
配線板１１のプリント配線回路１０の形成工程に何等の
余分な形成工程の要求なく形成することができる。
しかして、前記プリント配線板１１のプリント配線回路
１０の端子部１に他の回路、例えばジャンパー線等の回
路３０を接線しつつ形成する場合には、銅又は銀ペース
ト、その他の導電性インキ３をシルク印刷するとともに
これを硬化することにより形成する。
１０の端子部１に他の回路、例えばジャンパー線等の回
路３０を接線しつつ形成する場合には、銅又は銀ペース
ト、その他の導電性インキ３をシルク印刷するとともに
これを硬化することにより形成する。
このように形成された回路３０とプリント配線回路１０
の端子部１の接続部分は多数の凹部２による接触面積の
増加と端子部１と導電性インキ３により形成される接続
部３０ａとの噛合効果とを生じ、導電性インキ自体の金
属面に対する密着性の減少を補い、熱及び振動に対して
剥離を生じない良好な密着が得られる。
の端子部１の接続部分は多数の凹部２による接触面積の
増加と端子部１と導電性インキ３により形成される接続
部３０ａとの噛合効果とを生じ、導電性インキ自体の金
属面に対する密着性の減少を補い、熱及び振動に対して
剥離を生じない良好な密着が得られる。
尚、前記端子部１の構成中、端子面をエツチングして多
数の凹部２を形成する場合に換えて逆に端子面に多数の
円柱状の突起あるいはその他の突条等を一体に形成する
方法によっても、端子部１に凹凸面を形成し得るもので
ある。
数の凹部２を形成する場合に換えて逆に端子面に多数の
円柱状の突起あるいはその他の突条等を一体に形成する
方法によっても、端子部１に凹凸面を形成し得るもので
ある。
前記接続回路３０の形成に当たっては必要に応じてプリ
ント配線回路１０の上側に絶縁層（図示しない）を施し
た後形成する。
ント配線回路１０の上側に絶縁層（図示しない）を施し
た後形成する。
又、第２図中３１は絶Ｉ！基板を示すものである。
上述の本発明のプリント配線板によれば端子面と導電性
インキとの間に接触面積の増加と噛合効果とが生じ熱及
び振動に対して安定した密着が得られ、プリント配線板
の品質安定上に著しく大きな効果を得られる。
インキとの間に接触面積の増加と噛合効果とが生じ熱及
び振動に対して安定した密着が得られ、プリント配線板
の品質安定上に著しく大きな効果を得られる。
第１図は本発明プリント配線板における接続すべき端子
部の凹凸面を示す部分拡大平面図、第２図ａは第１図の
端子部に導電ペーストを被着して接続回路を形成した部
分の拡大平面図、第２図すは第２図ａのＡ −Ａ ｖＡ
断面図である。 １・・・導体端子 ２・・・突出部 ３・・・導電性インキ １０・・・プリント配線回路 １・・・プリント配線板 ０・・・接続回路 Ｏａ・・・接続部 １・・・絶縁基板
部の凹凸面を示す部分拡大平面図、第２図ａは第１図の
端子部に導電ペーストを被着して接続回路を形成した部
分の拡大平面図、第２図すは第２図ａのＡ −Ａ ｖＡ
断面図である。 １・・・導体端子 ２・・・突出部 ３・・・導電性インキ １０・・・プリント配線回路 １・・・プリント配線板 ０・・・接続回路 Ｏａ・・・接続部 １・・・絶縁基板
Claims (4)
- （１）絶縁基板上に形成したプリント配線回路と、銅ペ
ースト等の導電性インキを被着して形成した前記プリン
ト配線回路に接続する回路部とから成るプリント配線板
において、 前記プリント配線回路における接続されるべき端子部に
形成された凹凸面と、この凹凸面を介して導電性インキ
を被着して形成した接続回路部とから成るプリント配線
板。 - （２）前記端子部の凹凸面は端子部に複数の凹部を配設
して成る請求項１記載のプリント配線板。 - （３）前記端子部の凹凸面は端子面に複数の円柱状突起
を形成させて成る請求項１記載のプリント配線板。 - （４）前記端子部の凹凸面は端子面に複数の突条を形成
させて成る請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30381488A JPH02150091A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30381488A JPH02150091A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150091A true JPH02150091A (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=17925624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30381488A Pending JPH02150091A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078337A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Lintec Corp | 導体パターンの接続部及びその接続構造 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30381488A patent/JPH02150091A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078337A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Lintec Corp | 導体パターンの接続部及びその接続構造 |
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