JPH02150090A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH02150090A
JPH02150090A JP63303813A JP30381388A JPH02150090A JP H02150090 A JPH02150090 A JP H02150090A JP 63303813 A JP63303813 A JP 63303813A JP 30381388 A JP30381388 A JP 30381388A JP H02150090 A JPH02150090 A JP H02150090A
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JP
Japan
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circuit
printed wiring
terminal
wiring board
ink
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Application number
JP63303813A
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English (en)
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Shin Kawakami
川上　伸
Satoru Haruyama
春山　哲
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に、Ｘ＠
縁縁板板上プリント配線回路を形成するとともに銅ペー
スト等の導電性インキを被着して前記プリント配線回路
に接続回路等の回路を形成するプリント配ＬｔＩ板の製
造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板におけるプリント配線回路の端子
部に他の回路の一部を接続しつつジャンパー回路等の所
要の回路を形成するに際しては銅又は銀ペースト等の導
電性インキを印刷するとともにこれを硬化することによ
って回路を形成している。
〔発明が解決しようとする課題］ 銅ペースト等の導電性ペーストの塗布又はシルク印刷に
よってジャンパー回路等の回路を形成する場合に、プリ
ント配線板上の銅箔の回路端子部と導電性ペースト又は
インキとの密着性に問題を生ずる。即ち、導電性ペース
トは導電性向上のためにカーボン、銀又は銅粒子の導電
物質を樹脂インキの中に多量に混入するため端子部との
密着力を左右する樹脂分が少なく、通常の樹脂インキに
比較して金属面への密着力が小さい、このため、部品の
はんだ付等の際の熱衝撃によって剥離することがあり、
重大な欠点となる。
因って、本発明はこれらの欠点に鑑みて開発されたもの
で、導電性ペーストと端子部との剥離を防止し、プリン
ト配線回路の端子部に対する堅固な回路の形成を達成し
得るプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明プリント配線板の製造方法は、絶縁基板上にプリ
ント配線回路を形成するとともに銅ペースト等の導電性
インキを被着して前記プリント配線回路に接続する回路
部を形成する場合に、前記プリント配線回路における接
続されるべき端子部に形成された凹凸面を介して導電性
インキを被着することを特徴とする。
〔作用］ 上述の本発明プリント配線板の製造方法によって、プリ
ント配線回路の端子部の凹凸面を介して導電性インキを
被着することにより端子面と導電性インキとの接触面積
の増加と両面間におＬｊる噛合作用が発揮される。
〔実施例〕
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
第１．２図は本発明プリント配線板の製造方法の実施例
を示し、第１図は端子部の拡大平面図、第２図ａは接続
部の拡大平面図、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図
である。
図において、１０はプリント配線板１１のプリント配線
回路で、かかる回路１０の端子部ｌは多数の凹部２を配
設することにより形成されている。
また、かかる端子部１の形成は、前記プリント配線板１
１のプリント配線回路１０の製造工程におけるエッチグ
工程に関連して、すなわち端子部ｌのエッチグと同時に
多数の凹部２のエッチグ処理を施すことによりプリント
配線板１１のプリント配線回路１０の形成工程に何等の
余分な形成工程の要求なく形成することができる。
しかして、前記プリント配線板１１のプリント配線回路
ｌＯの端子部１に他の回路、例えばジャンパー線等の回
路３０を接線しつつ形成する場合には、銅又は銀ベース
ト、その他の導電性インキ３をシルク印刷するとともに
これを硬化することにより形成する。
このように形成された回路３０とプリント配線回路１０
の端子部１の接続部分は多数の凹部２による接触面積の
増加と端子部１と導電性インキ３により形成される接続
部３０ａとの噛合効果とを生じ、導電性インキ自体の金
属面に対する密着性の減少を補い、熱及び振動に対して
剥離を生じない良好な密着が得られる。
尚、前記端子部１の構成中、端子面をエツチングして多
数の凹部２を形成する場合に換えて逆に端子面に多数の
円柱状の突起あるいはその他の突条等を一体に形成する
方法によっても、端子部１に凹凸面を形成し１）るもの
である。
前記接続回路３０の形成に当たっては必要に応してプリ
ント配線回路１０の上側に絶縁層（図示しない）を施し
た後形成する。
又、第２図中３１は絶縁基板を示すものである。
〔発明の効果〕
上述の本発明のプリント配線板の製造方法によれば端子
面と導電性インキとの間に接触面積の増加と噛合効果と
が生じ熱及び振動に対して安定した密着が得られ、プリ
ント配線板の品質安定上に著しく大きな効果を得られる
。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明プリント配線板の製造方法における接続
すべき端子部°の凹凸面を示す部分拡大平面図、第２図
ａは第１図の端子部に導電ペーストを被着して接続回路
を形成した部分の拡大平面図、第２図すは第２図ａのＡ
−Ａ線断面図である。 ｌ・・・導体端子 ２・・・突出部 ３・・・導電性インキ １０・・・プリント配線回路 １１・・・プリント配線板 ３０・・・接続回路 ３０ａ・・・接続部 ３１・・・絶縁基板 特 許 出 願 人 日木シイエムケイ株式会社 ７、　・ｋ 第 図 １・・・導体端子 ２・・・突８部 １０・・・プリント配線回路 】ｌ・・・プリント配線板 ３１・・・絶縁基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板上にプリント配線回路を形成するととも
    に銅ペースト等の導電性インキを被着して前記プリント
    配線回路に接続する回路部を形成する場合に、 前記プリント配線回路における接続されるべき端子部に
    形成された凹凸面を介して導電性インキを被着すること
    を特徴とするプリント配線板の製造方法。
  2. （２）前記端子部の凹凸面は端子部に複数の凹部を配設
    して成る特許請求の範囲第１記載のプリント配線板の製
    造方法。
  3. （３）前記端子部の凹凸面は端子面に複数の円柱状突起
    を形成させて成る特許請求の範囲第１記載のプリント配
    線板の製造方法。
  4. （４）前記端子部の凹凸面は端子面に複数の突条を形成
    させて成る特許請求の範囲第１記載のプリント配線板の
    製造方法。
JP63303813A 1988-11-30 1988-11-30 プリント配線板の製造方法 Pending JPH02150090A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246840A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Nhk Spring Co Ltd ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5219607A (en) * 1988-11-29 1993-06-15 Nippon Cmk Corp. Method of manufacturing printed circuit board
US5161541A (en) * 1991-03-05 1992-11-10 Edentec Flow sensor system
US5380271A (en) * 1992-09-24 1995-01-10 Alza Corporation Electrotransport agent delivery device and method
US5347258A (en) * 1993-04-07 1994-09-13 Zycon Corporation Annular resistor coupled with printed circuit board through-hole
US5603847A (en) * 1993-04-07 1997-02-18 Zycon Corporation Annular circuit components coupled with printed circuit board through-hole
US5573004A (en) * 1994-10-06 1996-11-12 Edentec Corporation Electrically stable electrode and sensor apparatus
TW378276B (en) * 1995-01-13 2000-01-01 Seiko Epson Corp Liquid crystal display device and its fabrication method
JP3491415B2 (ja) * 1995-01-13 2004-01-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3769317B2 (ja) * 1995-01-13 2006-04-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
US6362737B1 (en) 1998-06-02 2002-03-26 Rf Code, Inc. Object Identification system with adaptive transceivers and methods of operation
US6265051B1 (en) 1998-11-20 2001-07-24 3Com Corporation Edge connectors for printed circuit boards comprising conductive ink
US6648950B2 (en) 2001-10-15 2003-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electro-thermal odor-releasing inks and methods for releasing odors from the same
CN102548219B (zh) * 2010-12-28 2014-04-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN102548220A (zh) * 2010-12-29 2012-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486466A (en) * 1979-01-12 1984-12-04 Kollmorgen Technologies Corporation High resolution screen printable resists
JPS57143475A (en) * 1981-03-02 1982-09-04 Hitachi Cable Ltd Partially coating method for metal
DE3280233D1 (de) * 1981-09-11 1990-10-04 Toshiba Kawasaki Kk Verfahren zum herstellen eines substrats fuer multischichtschaltung.
US4678529A (en) * 1986-07-02 1987-07-07 Xerox Corporation Selective application of adhesive and bonding process for ink jet printheads
JPS63249393A (ja) * 1987-04-03 1988-10-17 シャープ株式会社 電子部品の接続方法
CA1249064A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Reginald B.P. Bennett Process for application of overlay conductors to surface of printed circuit board assemblies

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246840A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Nhk Spring Co Ltd ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション

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