CN102548220A - 电路板的制作方法 - Google Patents

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CN102548220A CN2010106114760A CN201010611476A CN102548220A CN 102548220 A CN102548220 A CN 102548220A CN 2010106114760 A CN2010106114760 A CN 2010106114760A CN 201010611476 A CN201010611476 A CN 201010611476A CN 102548220 A CN102548220 A CN 102548220A
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廖建伦
黄莉
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Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Zhending Technology Co Ltd
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Abstract

一种电路板的制作方法,包括步骤:提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区;蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将边缘区的导电层形成导电测试结构,所述导电测试结构包括至少两个测试端子和对应连接于所述至少两个测试端子的至少两条测试导线;在所述导电层表面设置绝缘材料,以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层,在边缘区形成绝缘测试结构,所述绝缘测试结构覆盖至少一条测试导线,并暴露所述至少两个测试端子;在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨,以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层,并在边缘区形成油墨测试结构;以及对所述电路基板进行电性测试。

Description

电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术,特别涉及一种可提高生产效率的电路板的制作方法。
背景技术
随着科学技术的进步,印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans.onComponents,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4):418-425。并且,电脑、手机等电子产品在人们日常生活及自动化生产中扮演着愈来愈重要的作用。对电脑、手机等的控制和数据输入主要通过按键来实现,由此可见,按键电路板的重要性不容置疑。
按键电路板表面几乎被按键导电端子排满,往往会出现需要连接于一起的导电端子无法通过在电路板的导电铜层上布线实现连接的现象。为解决此类问题,出现一种跳线方式,即,先在电路板的导电铜层上增加绝缘层,使需要连接于一起的导电端子暴露于该绝缘层,再在该绝缘层上增加走线层以实现导电端子的连接。应用这种跳线方式的电路板容易因绝缘层不良而发生短路,因此,需要对其进行电性测试。然而,针对不同型号的待测电路板,导电端子的分布情况不尽相同,还需设计不同的板对板连接器。如此,浪费大量的人力物力,不利于提高生产效率。
发明内容
本技术方案提供一种电路板的制作方法,以节约成本、提高生产效率。
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区;蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将边缘区的导电层形成导电测试结构,所述导电测试结构包括至少两个测试端子和至少两条测试导线,每条测试导线均对应连接于一个测试端子;在所述导电层表面设置绝缘材料,以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层,在边缘区形成绝缘测试结构,所述绝缘测试结构覆盖至少一条测试导线,并暴露所述至少两个测试端子;在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨,以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层,并在边缘区形成油墨测试结构,所述油墨测试结构至少覆盖部分绝缘测试结构,并暴露出所述至少两个测试端子;以及对所述电路基板进行电性测试,以检测边缘区的所述至少两个测试端子之间的电性连接状态,并根据所述至少两个测试端子的测试结果判定形成于产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。
本技术方案提供的电路板的制作方法分别在产品区制作导电图案、绝缘防护层和导电油墨层的同时在边缘区形成导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构。所述导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构共同构成一个测试结构。通过对本实施例的测试结构进行测试即可得知边缘区的导电测试结构与油墨测试结构之间的绝缘性能是否良好,进而推出产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。从而针对不同型号的电路板可以共用一种测试工具,有利于节约成本、提高生产效率。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的电路基板的结构示意图。
图2是蚀刻上述电路基板后的俯视图。
图3是在上述电路基板上施加绝缘材料后的俯视图。
图4是在上述电路基板上施加导电油墨后的俯视图。
图5对上述电路基板进行电性测试的结构示意图。
图6是本技术方案第二实施例提供的电路基板的结构示意图。
图7是蚀刻上述电路基板后的俯视图。
图8是在上述电路基板上施加绝缘材料后的俯视图。
图9是在上述电路基板上施加导电油墨后的俯视图。
图10对上述电路基板进行电性测试的结构示意图。
主要元件符号说明
电路基板            10、20
产品区              101、201
边缘区              102、202
导电层              11、21
导电图案            110、210
导电测试结构        111、211
导电端子            112、212
导线                113、213
测试端子            114、214
测试导线            115、215
第一端部            116、216
第二端部            117、217
绝缘防护层          120、220
绝缘测试结构        121、221
通孔                122、222
上端                123
穿孔                223
下端            124
第一边缘        125
第二边缘        126
导电油墨层      130、230
油墨测试结构    131、231
第一导电测试块  2310
第二导电测试块  2311
油墨导通端子    132、232
油墨连接线      133、233
顶端            134、234
底端            235
基底层          12
测试结构        14、24
电测机          100
测试探针        103
控制器          104
具体实施方式
下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步详细说明。
本技术方案第一实施例提供一种电路板的制作方法,其包括以下步骤:
第一步,请参阅图1,提供电路基板10。所述电路基板10可为长方体形板,其包括位于中间的产品区101和围绕连接于所述产品区101的边缘区102。本实施例中,所述产品区101为位于中心的矩形,所述边缘区102为环绕所述产品区101的环形,呈“回”字形。所述电路基板10包括导电层11和与所述导电层11相接触的基底层12。基底层12可以仅包括一层绝缘层,也可以包括交替排列的至少一层线路层和至少一层绝缘层。在本实施例中,电路基板10为单面覆铜基板,基底层12仅包括一层绝缘层。
第二步,蚀刻所述导电层11,以将所述产品区101的导电层11制作成导电图案110,将边缘区102的导电层11形成导电测试结构111,得到如图2所示的结构。
所述导电图案110包括多个导电端子112和多条导线113。本实施例中,所述导电图案110包括两个导电端子112和三条导线113。所述两个导电端子112间隔排布。所述三条导线113平行设置,且位于所述两个导电端子112之间。当然,本领域技术人员可以理解,导电端子112、导线113的数量不限,导电图案110的具体构成也不限,导电图案110还可以包括其它焊盘、边接头或者其他线路等结构。图2仅是示意性地绘示导电图案110的结构而已。
所述导电测试结构111包括至少两个测试端子114和至少两条测试导线115。测试端子114,测试导线115的数量不限,仅需一一对应即可,即,每条测试导线115均对应连接于一个测试端子114即可。在本实施例中,导电测试结构111包括两个测试端子114和两条测试导线115。每条测试导线115具有相对的第一端部116和第二端部117。两条测试导线115相互平行设置。所述两个测试端子114中,一个测试端子114连接于一条测试导线115的第一端部116,另一个测试端子114连接于另一条测试导线115的第一端部116和第二端部117之间,且位于远离所述一条测试导线115一侧。本实施例中,位于图2中右边的一个测试端子114连接于位于右边的一条测试导线115的第一端部116,位于左边的一个测试端子114连接于位于左边的一条测试导线115的第一端部116和第二端部117之间,且位于该测试导线115左侧。
第三步,在所述导电层11表面设置绝缘材料,以在产品区101形成覆盖所述导电图案110的绝缘防护层120,在边缘区102形成绝缘测试结构121,得到如图3所示的结构。所述绝缘材料可为防焊油墨或文字油墨,可通过网版印刷印刷于导电层11表面,从而形成所述绝缘防护层120和所述绝缘测试结构121。当然,所述绝缘材料还可通过涂布或其他方式设置于所述导电层11表面。
所述绝缘防护层120基本全部覆盖所述导电图案110,仅开设多个通孔122,所述多个通孔122与所述多个导电端子112一一对应,每个导电端子112暴露于一个对应的通孔122。
所述绝缘测试结构121覆盖至少一条测试导线115。本实施例中,所述绝缘测试结构121覆盖位于图2右边的一条测试导线115。所述绝缘测试结构121具有相对的上端123和下端124,所述上端123靠近被其覆盖的测试导线115的第一端部116,且所述上端123与所述第一端部116之间存在一间距。所述下端124靠近所述中间测试导线的第二端部117,且所述下端124全部覆盖所述测试导线115的第二端部117。所述绝缘测试结构121的边缘与被其覆盖的测试导线115的最小间距为0.5毫米。具体地,所述绝缘测试结构121具有连接于所述上端123和下端124之间的第一边缘125和第二边缘126。所述第一边缘125与第二边缘126相对。所述绝缘测试结构121的第一边缘125与所述测试导线115的左侧边的最小间距为0.5毫米,所述绝缘测试结构121的第二边缘126与所述测试导线115的右侧边的最小间距也为0.5毫米。
当然,为了确保所述绝缘防护层120和所述绝缘测试结构121的绝缘性能,还可以分别形成两层绝缘防护层120和绝缘测试结构121。
第四步,在所述绝缘材料及导电层11表面设置导电油墨,以在产品区101形成覆盖导电图案110的导电油墨层130,并在边缘区102形成油墨测试结构131,得到如图4所示的结构。所述导电油墨可为碳墨,其通过网版印刷在产品区101形成导电油墨层130,在边缘区102形成油墨测试结构131。当然,所述绝缘材料还可通过涂布或其他方式设置于所述导电层11表面。
所述导电油墨层130包括多个油墨导通端子132和多条油墨连接线133。所述多个油墨导通端子132与所述多个导电端子112一一对应。所述油墨导通端子132的形状与所述导电端子112的形状相对应,每个油墨导通端子132均填充并凸出于所述绝缘防护层120的一个对应的通孔122。每条油墨连接线133均连接于两个油墨导通端子132之间。所述导电油墨层130的结构也是示意性地绘示出来,本实施例中,与所述导电图案110的结构相对应地,所述油墨导通端子132的数量也为两个,而油墨连接线133的数量仅为一个。
所述油墨测试结构131至少覆盖部分所述绝缘测试结构121,并暴露出所述至少两个测试端子114。所述油墨测试结构131部分覆盖所述绝缘测试结构121,暴露出所述绝缘测试结构121的上端123和下端124。所述上端123与所述油墨测试结构131的最小间距为0.5毫米。如此,可避免油墨测试结构131与测试端子114之间发生短路。此外,由于所述绝缘测试结构121的边缘与被其覆盖的测试导线115的最小间距为0.5毫米。如此,也可进一步避免油墨测试结构131与测试端子114之间发生短路。具体地,所述油墨测试结构131具有靠近所述绝缘测试结构121上端123的顶端134。所述顶端134与所述绝缘测试结构121的上端123的最小间距为0.5毫米。所述油墨测试结构131还覆盖暴露于所述绝缘测试结构121的测试导线115,并暴露出所述测试导线115的第一端部116和第二端部117。本实施例中,所述油墨测试结构131为矩形,其长度大于所述两条测试导线115的分布范围,宽度小于所述测试导线115的长度。所述导电测试结构111、绝缘测试结构121以及油墨测试结构131共同构成一个测试结构14,所述至少两个测试端子114均自所述绝缘测试结构121和所述油墨测试结构131露出。
第五步,对所述电路基板10进行电性测试,以检测边缘区102的所述至少两个测试端子114之间的电性连接状态,并根据所述至少两个测试端子114的测试结果判定形成于产品区101的绝缘防护层120及导电油墨层130是否合格。
请参阅图5,可采取以下步骤:
首先,提供电测机100,其包括板对板连接器(图未示)、至少两个测试探针103和控制器104。所述至少两个测试探针103与所述至少两个测试端子114一一对应。本实施例中,测试探针103的数量为两个。
然后,使所述至少两个测试探针103分别与至少两个测试端子114接触,当所述至少两个测试端子114之间的电阻大于一个预定值时,判定产品区101的导电图案110与导电油墨层130之间的绝缘性能合格,当所述至少两个测试端子114之间的电阻小于预定值时,判定产品区101的导电图案110与导电油墨层130之间的绝缘性能不合格。
使一个测试探针103与位于右边的一个测试端子114相接触,使另一个测试探针103与另一个测试端子114相接触,板对板连接器测试上述两个测试端子114间的电阻值,若电阻值大于100兆欧姆,则控制器104判定导电测试结构111与油墨测试结构131之间的绝缘性能良好。由于导电测试结构111与导电图案110在同一步骤中采用同一工艺形成,绝缘测试结构121与绝缘防护层120在同一步骤中采用同一工艺形成,油墨测试结构131与导电油墨层130也是在同一步骤中采用同一工艺形成,从而可以推出位于产品区101的导电图案110与导电油墨层130之间的绝缘性能也良好,也就是说,形成于产品区101的绝缘防护层120及导电油墨层130是合格的。反之,则代表形成于产品区101的绝缘防护层120及导电油墨层130不合格。
当然,所述导电测试结构111也可以具有两个以上的测试端子114和两条以上的测试导线115,也就是说,可以具有三个、四个、五个或更多个测试端子114和对应数量的测试导线115。此外,所述至少两个测试端子114和至少两条测试导线115的分布也并不限于为上述方式。例如,当所述导电测试结构111具有三个测试端子114和三条测试导线115时,三条测试导线115相互平行,一个测试端子114连接于位于中间的一条测试导线115的第一端部116,一个测试端子114连接于位于左边的一条测试导线115的左侧,另一个测试端子114连接于位于右边的一条测试导线115的右侧。绝缘测试结构121仅覆盖位于中间的一条测试导线115。油墨测试结构131覆盖绝缘测试结构121以及从绝缘测试结构121暴露出的另外两条测试导线115。进行测试时,可通过测试位于中间的测试端子114与位于左边或右边的测试端子114之间的电阻,以判定产品区101的导电图案110与导电油墨层130之间的绝缘性能是否合格。
本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法分别在产品区制作导电图案、绝缘防护层和导电油墨层的同时在边缘区形成导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构。所述导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构共同构成一个测试结构。所述绝缘测试结构仅覆盖导电测试结构中的一条测试导线。通过对本实施例的测试结构进行测试即可得知边缘区的导电测试结构与油墨测试结构之间的绝缘性能是否良好,进而推出产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。从而针对不同型号的电路板可以共用一种测试工具,有利于节约成本、提高生产效率。
请一并参阅图6至图10,本技术方案第二实施例提供的电路板的制作方法与第一实施例的大致相同,包括以下步骤:
第一步,请参阅图6,提供与第一实施例大致相同的电路基板20。所述电路基板20具有位于中间的产品区201和围绕连接于所述产品区201的边缘区202。所述电路基板20为单面覆铜基板,其包括导电层21。
第二步,蚀刻所述导电层21,以将所述产品区201的导电层21制作成导电图案210,将边缘区202的导电层21形成导电测试结构211,得到如图7所示的结构。
所述导电图案210与第一实施例的大致相同,也包括两个导电端子212和三条导线213。所述两个导电端子212间隔排布。所述三条导线213并排设置,且位于所述两个导电端子212之间。
与第一实施例不同的是,所述导电测试结构211中,所述测试端子214和测试导线215的数量均为两个。所述两条测试导线215位于同一条直线上,其中一条测试导线215的第二端部217与另一条测试导线215的第二端部217相邻。所述两个测试端子214均连接于一个对应的测试导线215的第一端部216。
第三步,在所述导电层21上施加绝缘材料,以在产品区201形成覆盖所述导电图案210的绝缘防护层220,在边缘区202形成绝缘测试结构221,得到如图8所示的结构。
所述绝缘防护层220的结构与第一实施例的大致相同,也基本全部覆盖所述导电图案210,仅具有多个通孔222,所述多个通孔222与所述多个导电端子212一一对应,每个导电端子212暴露于一个对应的通孔222。
与第一实施例不同的是,所述绝缘测试结构221基本全部覆盖所述导电测试结构211,仅开设有至少两个穿孔223,所述至少两个穿孔223与所述至少两个测试端子214一一对应,每个测试端子214均暴露于一个对应的穿孔223。
第四步,在所述绝缘材料上施加导电油墨,以在产品区201形成导电油墨层230,在边缘区202形成油墨测试结构231,得到如图9所示的结构。
所述导电油墨层230的结构与第一实施例的大致相同,也包括多个油墨导通端子232和多个油墨连接线233。每个油墨导通端子232均填充并凸出于所述绝缘防护层220的一个对应的通孔222。每个油墨连接线233均连接于两个油墨导通端子232之间。在产品区201,相互间隔设置的油墨导通端子232或油墨连接线233的间距大于0.3毫米。也就是说,相互不连接的两个油墨导通端子232之间、相互不连接的两条油墨连接线233之间、相互不连接的油墨导通端子232与油墨连接线233之间的间距均大于0.3毫米。
与第一实施例不同的是,所述油墨测试结构231包括间隔设置的第一导电测试块2310和第二导电测试块2311。所述第一导电测试块2310对应覆盖于一条测试导线215上方。所述第一导电测试块2310具有相对的顶端234和底端235。所述顶端234靠近所述测试导线215的第一端部216,且与第一端部216存在一间距。所述底端235靠近所述测试导线215的第二端部217,且全部覆盖第二端部217。所述第二导电测试块2311对应覆盖于另一条测试导线215上方。所述第二导电测试块2311也具有相对的顶端234和底端235。所述顶端234靠近另一测试导线215的第一端部216,且与第一端部216存在一间距。所述底端235靠近该测试导线215的第二端部217,且全部覆盖第二端部217。第一导电测试块2310和第二导电测试块2311之间的最大间距为0.3毫米,即,第一导电测试块2310的底端235和第二导电测试块2311的底端235之间的间距最大为0.3毫米。如此,可确保当边缘区202的测试端子214之间的检测结果为绝缘时,产品区201的油墨导通端子232之间绝对也是绝缘。所述导电测试结构211、绝缘测试结构221以及油墨测试结构231共同构成一个测试结构24,所述至少两个测试端子214均自所述绝缘测试结构221和所述油墨测试结构231露出。
第五步,请参阅图10,对所述电路基板20进行电性测试,以检测边缘区202的所述至少两个测试端子214之间的电性连接状态,并根据所述至少两个测试结构24的测试结果判定形成于产品区201的绝缘防护层220及导电油墨层230是否合格。
所述测试方法与第一实施例的大致相同,其区别在于,使每个测试探针103均与一个对应的测试端子214相接触,利用板对板连接器测试上述两个测试端子214间的电阻值,若电阻值大于500兆欧姆,则控制器104判定油墨测试结构231的至少两个测试端子214之间的绝缘性能良好,从而可以推出位于产品区201的导电油墨层230的多个油墨导通端子232之间的绝缘性能良好,也就是说,形成于产品区201的绝缘防护层220及导电油墨层230是合格的。反之,则代表形成于产品区201的绝缘防护层220及导电油墨层230不合格。
本技术方案第二实施例提供的电路板的制作方法的制作方法分别在产品区制作导电图案、绝缘防护层和导电油墨层的同时在边缘区形成导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构。所述导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构共同构成一个测试结构。所述测试结构中,绝缘测试结构仅暴露出至少两个测试端子。通过对本实施例的测试结构进行测试即可得知油墨测试结构的至少两个测试端子之间的绝缘性能是否良好,从而推出产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。从而针对不同型号的电路板可以共用一种测试工具,有利于节约成本、提高生产效率。
当然,还可以在一块电路基板的边缘区形成第一实施例的测试结构的同时,也制作出第二实施例的测试结构,从而可以更全面地掌握电路基板的质量状况。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法,包括步骤:
提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区;
蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将边缘区的导电层形成导电测试结构,所述导电测试结构包括至少两个测试端子和至少两条测试导线,每条测试导线均对应连接于一个测试端子;
在所述导电层表面设置绝缘材料,以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层,在边缘区形成绝缘测试结构,所述绝缘测试结构
覆盖至少一条测试导线,并暴露所述至少两个测试端子;
在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨,以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层,并在边缘区形成油墨测试结构,所述油墨测试结构至少覆盖部分绝缘测试结构,并暴露出所述至少两个测试端子;以及
对所述电路基板进行电性测试,以检测边缘区的所述至少两个测试端子之间的电性连接状态,并根据所述至少两个测试端子的测试结果判定形成于产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述导电图案包括多个导电端子,在产品区形成的绝缘防护层具有多个通孔,所述多个导电端子分别暴露于所述多个通孔中,在产品区形成的导电油墨层包括多个油墨导通端子和多条油墨连接线,所述多个油墨导通端子与所述多个导电端子一一对应,每条油墨连接线均连接于两个油墨导通端子之间。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述绝缘材料为防焊油墨或文字油墨,所述导电油墨为碳墨。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述绝缘材料通过印刷或涂布的方式形成于所述电路基板。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述导电油墨通过印刷或涂布的方式形成于所述电路基板。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述绝缘测试结构还暴露出至少一条测试导线,所述油墨测试结构还覆盖自绝缘测试结构暴露出的至少一条测试导线。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述至少两个测试端子为两个测试端子,所述至少两条测试导线为两条测试导线,所述两条测试导线相互平行,所述两个测试端子中,一个测试端子连接于一条测试导线的一端,另一个测试端子连接于另一条测试导线的一侧,且远离所述一条测试导线。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,对所述电路基板进行电性测试包括步骤:
提供电测机,其包括至少两个测试探针,所述至少两个测试探针与所述至少两个测试端子一一对应;
使所述至少两个测试探针分别与至少两个测试端子接触,当所述至少两个测试端子之间的电阻大于一个预定值时,判定产品区的导电图案与导电油墨层之间的绝缘性能合格,当所述至少两个测试端子之间的电阻小于预定值时,判定产品区的导电图案与导电油墨层之间的绝缘性能不合格。
9.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述绝缘测试结构覆盖所述至少两条测试导线,所述油墨测试结构包括间隔设置的至少两块导电测试块,且分别部分覆盖至少一条测试导线。
10.如权利要求9所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述导电油墨层包括多个油墨导通端子和多条油墨连接线,相邻的两个油墨导通端子或两条油墨连接线的间距大于0.3毫米,相邻的两块导电测试块的最大间距为0.3毫米。
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