CN110380304A - 片式用电器及其接电件安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种接电件安装方法，应用于片式用电器，该方法包括：提供待加工膜片，待加工膜片包括用电功能层和绝缘层，用电功能层包括基板和若干个导电件，基板设有导电回路，若干个导电件间隔设于基板的板面、且与导电回路连接，绝缘层覆盖基板的两个板面，绝缘层对应各导电件的位置分别设有通孔；将若干导电片分别与通孔一一对位设置，且贴合固定于绝缘层的表面；在可固化的导电填料将通孔填满时，固化导电填料形成导电连接部，导电连接部连接导电片与导电件，以使导电片作为片式用电器的接电件。本发明还公开了一种片式用电器。本发明旨在简化片式用电器接电件的安装过程，同时接电件安装后提高片式用电器的机械性能和电气性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及接电件安装方法和片式用电器。
背景技术
随着电子产品不断向轻薄化方向发展，片式用电器得到广泛的应用。片式用电器一般采用绝缘材料包覆用电的功能层形成，由于功能层设于绝缘材料内部，为了实现功能层在应用过程中的电连接，在片式用电器生产时，需要采用导电的端子将内部功能层的接电触点引出到绝缘层以外，以便于片式用电器的后续应用。
然而，目前在片式用电器的导电端子安装时，一般采用纽扣型铆接或端子接合的工艺。其中铆接需要在已经致密连接的绝缘层和功能层中穿孔，容易造成片式用电器的损伤，会导致电气连接不稳定，而且会影响片式用电器的强度，并且所形成的导电端子会相对片式用电器的表面凸出，导致片式用电器无法实现与其他平面平整贴合。而端子结合的工艺需要先从内部的功能层的接电触点引出到绝缘层以外，再用另外的导电件与引出的端子进行结合形成导电端子，这样的导电端子容易松脱、加工繁琐并不能长时间通过大电流。由此可见，目前片式用电器中导电端子的安装过程繁琐，并且导致片式用电器的稳固性和电气性能不佳。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种接电件安装方法，旨在简化片式用电器接电件的安装过程，同时接电件安装后提高片式用电器的机械性能和电气性能。
为了实现上述目的，本申请提出一种接电件安装方法，应用于片式用电器，所述接电件安装方法包括以下步骤：
提供待加工膜片，所述待加工膜片包括用电功能层和绝缘层，所述用电功能层包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接，所述绝缘层覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；
将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面；
在可固化的导电填料将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件。
可选地，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：
获取所述待加工膜片的耐温值；
在所述耐温值小于预设温度阈值时，选择导电浆体作为所述导电填料；
在所述耐温值大于或等于预设温度阈值时，选择焊料作为所述导电填料。
可选地，当所述导电填料为导电浆体时，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：
将所述导电浆体填满各所述通孔。
可选地，所述固化所述导电填料的步骤包括：
采用加热固化所述导电浆体；或，
采用超声波熔接固化所述导电浆体。
可选地，当所述导电填料为焊料时，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之前，还包括：
在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔。
可选地，在所述导电片设有工艺孔时，所述在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔的步骤包括：
在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，将所述焊料放置于所述工艺孔的所在位置；
将所述焊料加热至液态，以使液态的焊料通过所述工艺孔流入与其对位的通孔并将通孔填满。
可选地，在所述导电片设有工艺孔时，所述将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤包括：
将所述导电片的工艺孔与所述通孔一一对位设置；
将所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面。
可选地，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之后，还包括：
将任意两所述接电件之间作为检测端，以检测安装有接电件的待加工膜片的内阻；
判断所述内阻是否大于或等于预设阻值；
若是，则判定所述片式用电器合格；
若否，则判定所述片式用电器不合格。
此外，为了实现上述目的，本申请还提出一种片式用电器，所述片式用电器包括：
用电功能层，包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接；
绝缘层，覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；
若干接电片，所述接电片与所述通孔一一对应设置，各所述接电片分别覆盖对应的通孔且设于所述绝缘层的外表面，各所述通孔内设有导电连接部，各所述接电片分别通过所述导电连接部与对应的导电件连接。
可选地，所述接电片设有工艺孔，所述工艺孔与所述通孔对位设置，所述导电连接部设于所述工艺孔与所述导电件之间；且/或，
若干个所述导电件均设于所述基板的同一板面。
本发明提出的一种接电件安装方法，该方法在包括用电功能层和绝缘层的待加工膜片中，用电功能层设有与内部导电回路连接的导电件，绝缘层对应导电件的位置设置有通孔，若干导电片采用贴合固定的方式固定于待加工膜片的绝缘层的表面，导电片与通孔一一对位设置，在通过中采用可固化的导电填料形成导电片与导电件之间的导电连接部，导电连接部实现导电件与导电片之间的导通，导电片作为片式用电器与其他电气件连接的接电件，使外部电气件可通过接电件与片式用电器中的用电功能层基板中的导电回路连通，方便片式用电器的应用。在整个接电件的安装过程，无需穿孔或将内部的导电件先引出至绝缘层表面，简化了接电件的安装过程，并且整个不会对待加工膜片的原有结构造成损坏同时可形成致密的电气连接结构，实现接电件安装在待加工膜片后作为片式用电器使用时机械性能和电气性能的提高。
附图说明
图1为本发明片式用电器一实施例的剖面结构示意图；
图2为图1中片式用电器的俯视结构示意图；
图3为本发明接电件安装方法第一实施例的流程示意图；
图4为本发明接电件安装方法第二实施例的流程示意图；
图5为本发明接电件安装方法第三实施例的流程示意图；
图6为本发明接电件安装方法第四实施例的流程示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 用电功能层 | 200 | 绝缘层 |
| 110 | 基板 | 210 | 通孔 |
| 120 | 导电件 | 201 | 第一子绝缘层 |
| 300 | 接电片 | 202 | 第二子绝缘层 |
| 310 | 工艺孔 | 500 | 封胶层 |
| 400 | 导电连接部 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：提供待加工膜片，所述待加工膜片包括用电功能层100和绝缘层200，所述用电功能层100包括基板110和若干个导电件120，所述基板110设有导电回路，若干个所述导电件120间隔设于所述基板110的板面、且与所述导电回路连接，所述绝缘层200覆盖所述基板110的两个板面，所述绝缘层200对应各所述导电件120的位置分别设有通孔；将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层200的表面；在可固化的导电填料将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部400，所述导电连接部400连接所述导电片与所述导电件120，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件。
由于现有技术中，片式用电器用于与外部电气件导通的接电件的安装过程繁琐，并且导致片式用电器的稳固性和电气性能不佳。
本发明提供上述的解决方案，旨在简化片式用电器接电件的安装过程，同时提高接电件安装后片式用电器的机械性能和电气性能。
本发明提出一种片式用电器。这里的，片式用电器是指厚度小于或等于2mm、且具有一定柔性的呈片状的用电器件。具体的，片式用电器可具体包括发热膜片、背光膜片、传感膜片等。
在本发明实施例中，参照图1，片式用电器具体包括用电功能层100、绝缘层200、若干接电片300。
其中，用电功能层100包括基板110和若干个导电件120，所述基板110设有导电回路，若干个所述导电件120间隔设于所述基板110的板面、且与所述导电回路连接。用电功能层100为可将电能进行消耗或转换，以实现一定发热、发光、感应等功能的层状结构。基板110由金属线、电气以及电子部件等形成导电回路，导电回路将电能进行消耗或转换，以实现上述功能，导电回路的具体结构可依据实际的功能需求进行设置。
具体的，基板110可包括片式发热件、片式发光件或片式传感器。当基板110为片式发热件时，片式发热件可具体为石墨烯、碳纤维或铜制成的片状结构，以在通电后产生热量。当基板110为片式发光件时，片式发光件可具体包括LED灯和导光片等，可作为显示屏幕等背光件。当基板110为片式传感器时，片式传感器可具体包括热敏电阻、感应线圈等片状的传感器。
导电件120可根据实际需求设于基板110的一个板面或同时设于基板110的两个板面。优选地，若干个所述导电件120均设于所述基板110的同一板面，以便于接电片300的安装。
导电件120用于与导电回路的正极、负极、数据输出端等连接。导电件120的数量至少设有两个，可根据实际需求进行设置。其中，在导电件120的数量为两个时，两个导电件120分别与导电回路的正极与负极连接；在导电件120的数量为三个时，三个导电件120可分别与导电回路的正极、负极和数据输出端连接；导电件120的数量还可根据实际功能需求设有多个，例如片式用电器为功率可调的发热膜片。导电件120可具体为导电触点等。
绝缘层200覆盖基板110的两个板面，绝缘层200对应各导电件120的位置分别设有通孔；接电片300与通孔一一对应设置，各接电片300分别覆盖对应的通孔且设于绝缘层200的外表面，各所述通孔内设有导电连接部400，各接电片300分别通过导电连接部400与对应的导电件120连接。
具体的，接电片300可包括导电布、铜箔或柔性电路板等。导电连接部400具体为一体成型结构，可在接电片300安装的过程中由银浆、锡膏或焊剂固化形成。
通孔与导电件120的数量相同，并且通孔与导电件120均一一对位。导电连接部400与其所在的通孔紧密连接。接电片300通过导电连接部400与其对应的导电件120连接。
接电片300作为片式用电器与其他电气件连接的接电件，使外部电气件可通过接电片300与片式用电器中的用电功能层100基板110中的导电回路连通，以使片式用电器实现其功能。
本发明技术方案通过提出的一种片式用电器，该片式用电器包括用电功能层100、绝缘层200和若干接电片300，其中，用电功能层100包括基板110和若干个导电件120，基板110设有导电回路，若干个导电件120间隔设于基板110的板面、且与导电回路连接；绝缘层200覆盖基板110的两个板面，绝缘层200对应各导电件120的位置分别设有通孔；接电片300与通孔一一对应设置，各接电片300分别覆盖对应的通孔且设于绝缘层200的外表面，各通孔内设有导电连接部400，各接电片300分别通过导电连接部400与对应的导电件120连接。其中，采用片状的接电片300作为片式用电器的接电件，实现片式用电器的表面平滑，不会有突出结构，使外部电气件可通过接电件与内部基板110中的导电回路连通同时片式用电器可与其他平面平整贴合，并且这样的结构加工过程无需额外开孔，通过导电连接部400实现接电片300与导电件120的导通，不会对用电功能层100的结构造成损伤，保证片式用电器具有较佳的机械性能和电气性能，从而提高片式用电器应用的可靠性。其中，片状的接电件相较于现有的导电端子具有较高的导电率，可保证片式用电器需要流通大电流时的电气连接性。
其中，绝缘层200可以为一体成型，将基板110的外表面整个包覆；此外，为了保证绝缘层200的成型精度，绝缘层200也可为分体结构，具体的，参照图1，所述绝缘层200包括第一子绝缘层201和第二子绝缘层202，所述第一子绝缘层201和所述第二子绝缘层202分别覆盖所述基板110的两个板面，所述第一子绝缘层201和/或所述第二子绝缘层202对应所述基板110上设有所述导电件120的位置设置所述通孔。具体的，在第一子绝缘层201所覆盖的基板110的板面设有导电件120时，在第一子绝缘层201对应每个导电件120的位置分别设置通孔；在第二绝缘层200所覆盖的基板110的板面设有导电件120时，在第二子绝缘层202每个导电件120的位置分别设置通孔；在基板110的两个板面均设有导电件120时，在第一子绝缘层201和第二子绝缘层202对应每个导电件120的位置分别设置通孔。其中，绝缘层200可具体由聚乙烯、聚对苯二甲酸类塑料、聚酰亚胺等制成，可根据实际需求进行选择。
所述片式用电器还包括封胶层500，所述封胶层500沿所述基板110的边缘设置、且设于所述第一子绝缘层201与所述第二子绝缘层202之间。封胶层500可具体为框状的胶粘结构。封胶层500可与基板110的边缘粘合，同时将第一子绝缘层201与第二子绝缘层202粘合，以使用电功能层100与绝缘层200可形成紧密的结构。第一子绝缘层201、第二子绝缘层202与封胶层500共同构成片式用电器的绝缘结构，以保证用电功能层100与外部的爬电距离，保证用电安全。
进一步地，参照图1和图2，所述接电片300设有工艺孔310，所述工艺孔310与所述通孔对位设置，所述导电连接部400设于所述工艺孔310与所述导电件120之间。接电片300上工艺孔310的设置，在接电片300在安装时，便于观察通孔内部是否填满导电填料，同时也可使导电填料通过工艺孔310进入到接电片300对应的通孔内，从而提高接电片300安装的便利性，并在导电填料固化形成导电连接部400时，保证导电连接部400实现接电片300与导电件120之间紧密的电气连接，以进一步提高片式用电器的电气性能。
其中，为了避免导电填料溢出接电片300表面固化，保证接电片300所在绝缘层200表面的平滑性，工艺孔310的孔径小于所述通孔的孔径。
具体的，为了保证接电片300的安装便利性，工艺孔310的数量有多个，多个所述工艺孔310间隔设置。需要说明的是，同一接电片300上的多个工艺孔310与该接电片300对应的通孔对位设置。
此外，本发明实施例还提出一种接电件安装方法，应用于上述的片式用电器，以完成接电片300在上述片式用电器中的安装。在本发明接电件安装方法的第一实施例中，参照图3，该方法包括以下步骤：
步骤S10，提供待加工膜片，所述待加工膜片包括用电功能层100和绝缘层200，所述用电功能层100包括基板110和若干个导电件120，所述基板110设有导电回路，若干个所述导电件120间隔设于所述基板110的板面、且与所述导电回路连接，所述绝缘层200覆盖所述基板110的两个板面，所述绝缘层200对应各所述导电件120的位置分别设有通孔。
这里的待加工膜片指的是未安装有接电件的片式用电器。待加工膜片的制作过程可具体为：采用绝缘材料制得第一子绝缘层201和第二子绝缘层202，在基板110内设置导电回路，并在基板110的板面形成导电触电等导电件120以形成用电功能层100，依次将第二子绝缘层202、用电功能层100和第一子绝缘层201进行层叠，然后沿用电功能层100边缘添加密封胶将第一子绝缘层201与第二子绝缘层202粘合，以使第一子绝缘层201、用电功能层100和第二子绝缘层202紧密连接，而密封胶凝固后成为片式用电器中的封胶层500。其中，至少两个导电件120可设于用电功能层100被第一子绝缘层201覆盖的表面。第一子绝缘层201可在层叠前对应导电件120的位置设有贯穿孔，在层叠时，将贯穿孔与导电件120一一对位，对位后的贯穿孔即形成上述通孔；此外，在第一子绝缘层201为预先设置管穿孔时，可在第一子绝缘层201、用电功能层100和第二子绝缘层202通过密封胶密封后，通过模切的方式在第一子绝缘层201上形成上述通孔。
步骤S20，将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层200的表面；
导电片具体为包括导电材料制得的片状结构，导电片的数量与通孔的数量相同，每个导电片与绝缘层200上的一通孔对位设置。导电片可通过胶粘等方式贴合固定于绝缘层200的表面。
其中，为了便于固定，导电片可具体包括背胶层和导电层，背胶层由胶粘材料制成，用于实现导电片与绝缘层200之间的贴合固定；导电层用于与待加工膜片内部的用电功能层100的导电件120连接，以实现用电功能层100与外部电器件的导通。具体的，导电片可具体为导电布、铜箔、柔性电路板等。
步骤S30，在可固化的导电填料将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部400，所述导电连接部400连接所述导电片与所述导电件120，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件。
可固化的导电填料具体为由处于不固定状态的由导电材料制成的，并可以在一定固化条件下形成致密性的导电固体的填料。可固化导电填料可以包括导电银浆、锡膏、焊剂等。可固化导电填料填满通孔的时机可根据实际需求进行选择，不同种类的可固化导电填料依据其固化特点的不同可对应选取相应的时机填充至通孔中，可在步骤S20前填充于通孔，也可在步骤S20之后填充于通孔。
在通孔内填满不固定状态的导电填料，并且确保导电填料与导电片中的导电层接触时，可将根据导电填料的类型选择相应的固化方式将导电填料进行固化。固化后的导电填料形成致密的固体导电结构作为导电片与导电件120之间的导电连接部400，此时，导电片即可作为片式用电器的接电件(即上述实施例中的接电片300)，以使外部的电器件可该接电件实现与片式用电器内部的用电功能层100的导通。
本发明实施例提出的一种接电件安装方法，该方法在包括用电功能层100和绝缘层200的待加工膜片中，用电功能层100设有与内部导电回路连接的导电件120，绝缘层200对应导电件120的位置设置有通孔，若干导电片采用贴合固定的方式固定于待加工膜片的绝缘层200的表面，导电片与通孔一一对位设置，在通过中采用可固化的导电填料形成导电片与导电件120之间的导电连接部400，导电连接部400实现导电件120与导电片之间的导通，导电片作为片式用电器与其他电气件连接的接电件，使外部电气件可通过接电件与片式用电器中的用电功能层100基板110中的导电回路连通，方便片式用电器的应用。在整个接电件的安装过程，无需穿孔或将内部的导电件120先引出至绝缘层200表面，简化了接电件的安装过程，并且整个不会对待加工膜片的原有结构造成损坏同时可形成致密的电气连接结构，实现接电件安装在待加工膜片后作为片式用电器使用时机械性能和电气性能的提高。
进一步的，基于上述第一实施例，提出本发明接电件安装方法的第二实施例。在第二实施例中，参照图4，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层200的表面的步骤之前，还包括：
步骤S01，获取所述待加工膜片的耐温值；
待加工膜片的耐温值具体可依据绝缘层200、密封胶和用电功能层100的耐温属性确定。
步骤S02，在所述耐温值小于预设温度阈值时，选择导电浆体作为所述导电填料；
耐温值小于预设温度阈值时，表明不可采用焊接的方式形成导电连接部400，因此可采用固化温度较低的导电浆体(如导电银浆、锡膏等)作为导电填料。
步骤S03，在所述耐温值大于或等于预设温度阈值时，选择焊料作为所述导电填料。
耐温值大于或等于预设温度阈值，表明可采用焊接的方式形成导电连接部400，因此可采用锡丝等焊料作为导电填料。
在本实施例中，依据待加工膜片的耐温值选择合适的导电填料，以进一步保证接电件安装的过程不会对待加工膜片本身造成损伤，以进一步提高片式用电器的机械性能和电气性能。
进一步的，在第二实施例中，当所述导电填料为导电浆体时，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层200的表面的步骤之前，还包括：将所述导电浆体填满各所述通孔。由于导电浆体流动性强，为了便于导电浆体的填充和避免导电浆体不必要地沾染到无需形成导电连接部400的地方，影响片式用电器的电气安全性，因此，在导电片与通孔对位前，将导电浆体填满通孔。
具体的，当所述导电填料为导电浆体时，所述固化所述导电填料的步骤包括：采用加热固化所述导电浆体，或，采用超声波熔接固化所述导电浆体。例如，导电浆体为银浆时，可将待加工膜片连同导电片放入75℃的蒸发箱内对银浆进行固化。固化导电填料的方式可依据实际情况进行选择。
进一步的，在第二实施例中，当所述导电填料为焊料时，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部400，所述导电连接部400连接所述导电片与所述导电件120，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之前，还包括：在所述导电片贴合固定于所述绝缘层200的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔。具体的，可将导电片未覆盖通孔的一端固定，而覆盖通孔的一端掀开，将锡丝等焊料在140℃以上的加热温度下加热形成液态填料，液态填料滴落至通孔中并将通孔填满。
为了便于导电片与导电件120的焊接，在所述导电片可设有多个间隔的工艺孔310。在导电片设有工艺孔310时，所述在所述导电片贴合固定于所述绝缘层200的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔的步骤包括：在所述导电片贴合固定于所述绝缘层200的表面时，将所述焊料放置于所述工艺孔310的所在位置；将所述焊料加热至液态，以使液态的焊料通过所述工艺孔310流入与其对位的通孔并将通孔填满。通过上述方式，保证导电片与通孔对位的同时保证液态焊料可精准的滴落至相应的通孔内并将通孔填满，从而提高导电片安装效率，同时保证所形成的导电连接部400的紧密性，以及导电片与其对应的导电件120连接的精准性。
进一步的，基于上述任一实施例，提出本发明接电件安装方法的第三实施例。在第三实施例中，在所述导电片设有工艺孔310时，参照图5，所述将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层200的表面的步骤包括：
步骤S21，将所述导电片的工艺孔310与所述通孔一一对位设置；
当导电片的工艺孔310为一个时，可将工艺孔310的中心与通孔的中心对位设置；当导电片的工艺孔310为多个间隔设置时，可确定多个工艺孔310的中心，将确定的中心与通孔的中心对位设置。
步骤S22，将所述导电片贴合固定于所述绝缘层200的表面。
在本实施例中，将导电片的工艺孔310与通孔对位设置，一方面便于观察通孔内的导电填料是否将通孔填满，另一方面便于焊接时的焊料可从工艺孔310精准快速地将通孔填满，从而保证导电填料所形成的导电连接部400的致密性，从而实现导电件120与导电片之间致密的电气连接，从而进一步提高片式用电器的电气性能。
进一步的，基于上述任一实施例，提出本发明接电件安装方法的第四实施例。在第四实施例中，参照图6，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部400，所述导电连接部400连接所述导电片与所述导电件120，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之后，还包括：
步骤S40，将任意两所述接电件之间作为检测端，以检测安装有接电件的待加工膜片的内阻；
具体的，可分别将内阻检测装置的正极和负极分别与两个检测端连接，读取内阻检测装置的读数作为安装有接电件的待加工膜片在两个检测端之间的内阻。
步骤S50，判断所述内阻是否大于或等于预设阻值；
若是，则执行步骤S51，若否，则执行步骤S52。
依据用电功能层100的电气性能，不同的两个检测端可对应设置不同的预设阻值。
步骤S51，判定所述片式用电器合格；
步骤S52，判定所述片式用电器不合格。
在本实施例中，在接电件安装完成后，对待加工膜片的内阻进行检测，以保证接电件与待加工膜片所形成的片式用电器可实现其所需的功能，而且保证片式用电器的电气安全。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种接电件安装方法，其特征在于，应用于片式用电器，所述接电件安装方法包括以下步骤：
提供待加工膜片，所述待加工膜片包括用电功能层和绝缘层，所述用电功能层包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接，所述绝缘层覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；
将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面；
在可固化的导电填料将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件。
2.如权利要求1所述的接电件安装方法，其特征在于，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：
获取所述待加工膜片的耐温值；
在所述耐温值小于预设温度阈值时，选择导电浆体作为所述导电填料；
在所述耐温值大于或等于预设温度阈值时，选择焊料作为所述导电填料。
3.如权利要求2所述的接电件安装方法，其特征在于，当所述导电填料为导电浆体时，所述将若干所述导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤之前，还包括：
将所述导电浆体填满各所述通孔。
4.如权利要求3所述的接电件安装方法，其特征在于，所述固化所述导电填料的步骤包括：
采用加热固化所述导电浆体；或，
采用超声波熔接固化所述导电浆体。
5.如权利要求2所述的接电件安装方法，其特征在于，当所述导电填料为焊料时，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之前，还包括：
在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔。
6.如权利要求5所述的接电件安装方法，其特征在于，在所述导电片设有工艺孔时，所述在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，加热所述焊料至液态并填满所述通孔的步骤包括：
在所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面时，将所述焊料放置于所述工艺孔的所在位置；
将所述焊料加热至液态，以使液态的焊料通过所述工艺孔流入与其对位的通孔并将通孔填满。
7.如权利要求1至6中任一项所述的接电件安装方法，其特征在于，在所述导电片设有工艺孔时，所述将若干导电片分别与所述通孔一一对位设置，且贴合固定于所述绝缘层的表面的步骤包括：
将所述导电片的工艺孔与所述通孔一一对位设置；
将所述导电片贴合固定于所述绝缘层的表面。
8.如权利要求1至6中任一项所述的接电件安装方法，其特征在于，所述在可固化的导电填料分别将所述通孔填满时，固化所述导电填料形成导电连接部，所述导电连接部连接所述导电片与所述导电件，以使所述导电片作为所述片式用电器的接电件的步骤之后，还包括：
将任意两所述接电件之间作为检测端，以检测安装有接电件的待加工膜片的内阻；
判断所述内阻是否大于或等于预设阻值；
若是，则判定所述片式用电器合格；
若否，则判定所述片式用电器不合格。
9.一种片式用电器，其特征在于，所述片式用电器包括：
用电功能层，包括基板和若干个导电件，所述基板设有导电回路，若干个所述导电件间隔设于所述基板的板面、且与所述导电回路连接；
绝缘层，覆盖所述基板的两个板面，所述绝缘层对应各所述导电件的位置分别设有通孔；
若干接电片，所述接电片与所述通孔一一对应设置，各所述接电片分别覆盖对应的通孔且设于所述绝缘层的外表面，各所述通孔内设有导电连接部，各所述接电片分别通过所述导电连接部与对应的导电件连接。
10.如权利要求8所述的片式用电器，所述接电片设有工艺孔，所述工艺孔与所述通孔对位设置，所述导电连接部设于所述工艺孔与所述导电件之间；且/或，
若干个所述导电件均设于所述基板的同一板面。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 518000 floor 2, building 3, No. 18-1, yulv Yuquan East Road, Gongming street, Guangming New Area, Shenzhen, Guangdong Applicant after: Guangdong Renyuan New Energy Co.,Ltd. Address before: 518000 floor 2, building 3, No. 18-1, yulv Yuquan East Road, Gongming street, Guangming New Area, Shenzhen, Guangdong Applicant before: Guangdong heat Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20240913 Address after: Building B1, 3rd Floor, Xinjianxing Science and Technology Industrial Park, No. 3333 Guangqiao Avenue, Loucun Community, Xinhu Street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province, 518000 Applicant after: Guangdong Jinhui New Materials Group Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 floor 2, building 3, No. 18-1, yulv Yuquan East Road, Gongming street, Guangming New Area, Shenzhen, Guangdong Applicant before: Guangdong Renyuan New Energy Co.,Ltd. Country or region before: China |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant |