CN110087398A - 一种新型fpc的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型FPC的制作方法，一种新型FPC的制作方法，包括以下步骤：S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。本发明达到铝材直接与FPC焊接，精简原来的通过镍片桥接加工，节约大量的人力和加工工序成本，提高生产效率，品质良率提升，安全可靠性提高。
Description
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种新型FPC的制作方法。
背景技术
目前，FPC使用的原材料均是软性铜箔基材，经过加工制作FPC成品，实现数据传输。在新能源动力电池线束FPC现也同样采用传统FPC搭配锡和镍片焊接，实现电池包的采压，采集电芯温度功能。电池连接模块成品采用的是铝巴与铝丝键合，另一端铝丝与镍片键合连接方式。或是铝巴与镍片激光焊接连接方式。FPC加工工序多，生产流程长，生产效率低，设备投资大；品质管控难度高；物料品种多，采购周期长。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种新型FPC的制作方法，减少FPC组装SMT加工工序多，能够很方便地将FPC实现直接与电芯焊接工艺生产。
本发明的技术方案如下：
一种新型FPC的制作方法，包括以下步骤：
S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；
S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；
S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；
S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；
S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。
进一步地，所述步骤S4还包括有所述基板上装配有补强片。
进一步地，所述补强片与所述基板通过环氧树脂胶粘合。
进一步地，所述覆盖膜为聚合物薄膜。
进一步地，还包括步骤S6：对所述FPC进行自动光学检测，检测完毕的所述FPC清洗干净后，进行FQC全检和QA检查。
进一步地，所述步骤S1中，所述铜基材的厚度为70μm，镍基材的厚度为30μm。
进一步地，所述覆盖膜的厚度为100μm。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：达到镍材直接与FPC焊接，精简原来的通过镍片桥接加工，节约大量的人力和加工工序成本，提高生产效率，品质良率提升，安全可靠性提高。
附图说明
图1是本发明实施例的层状结构图。
图2是本发明实施例的FPC线路图。
图3是本发明方法流程图。
附图标记
1-铜基材，2-镍基材，3-覆盖膜，4-补强片。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图1-3所示，本发明提供的实施例，一种新型FPC的制作方法，包括以下步骤：
S1：铜基材1和镍基材2加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成基板。铜基材1的厚度为70μm，镍基材2的厚度为30μm。
S2：基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；
S3：基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；基板的正面经过曝光、显影及蚀刻，得到正面线路正面线宽0.32～0.38mm， 正面线距0.17～0.23 mm。
S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜3，贴补强片4后，压合固化；表面OSP（Organic Solderability Preservatives，有机保护膜，又称护铜剂），进行电测试后，冲切外形，最后进行外观检验；覆盖膜3为聚酯、 聚酰亚胺或其它类似聚合物薄膜，覆盖膜3的厚度为100μm。
S5：基板印刷锡膏，进行SPI检测（串行外设接口检测）后，在SMT（表面贴装技术）自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。补强片4与基板通过环氧树脂胶粘合。
步骤S6：步骤S5回流焊接之后进行自动光学检测，检测完毕的FPC清洗干净后，进行FQC（终品质管制）全检和QA（质量保证）检查。
FPC原材料采用铜镍复合材料，使FPC成品刚柔度达到镍片的连接功能。FPC线路过流能力：200mA；0.6A电流可4h正常工作； FPC工作温度在-40℃~125℃区间。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种新型FPC的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；
S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；
S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；
S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；
S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。
2.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述步骤S4还包括有所述基板上装配有补强片。
3.根据权利要求2所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述补强片与所述基板通过环氧树脂胶粘合。
4.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述覆盖膜为聚合物薄膜。
5.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：还包括步骤S6：对所述FPC进行自动光学检测，检测完毕的所述FPC清洗干净后，进行FQC全检和QA检查。
6.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述铜基材的厚度为70μm，镍基材的厚度为30μm。
7.根据权利要求4所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述覆盖膜的厚度为100μm。
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