CN216770837U - 一种应用于充电桩的pcb温测结构 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种应用于充电桩的PCB温测结构。该应用于充电桩的PCB温测结构包括：PCB板；接线端子，设置在PCB板上，接线端子用以与外部电线相连接；控制芯片，设置在PCB板表面；热敏电阻，设置在PCB板表面，连接于控制芯片；导热部件，导热部件设置于PCB板表面或层与层之间，导热部件在PCB板上的正投影至少部分接触所述接线端子，导热部件用以接收接线端子的焊脚的热量并传导至所述热敏电阻或其周围。通过这样的设计，在PCB表面设置贴片式NTC热敏电阻，然后通过连接到接线端子的铜箔及设置在PCB基材中的多层铜箔传导热量到贴片式NTC热敏电阻周围，这种测温方式结构简单，生产制造效率高，且生产成本低，体积小，没有引线，安装便捷，适合高密度表面贴装。

Description

一种应用于充电桩的PCB温测结构

技术领域

本申请涉及电路板产品设计技术领域，尤其涉及一种应用于充电桩的PCB温测结构。

背景技术

在使用充电桩给新能源车充电时，充电桩内PCB板的接线端子过电流时会发热，当电流大并且电线锁得不紧时，热流量增大，可能会烧毁设备，所以需要监测接线端子的温度。传统的检测方式是通过紧固螺丝将螺丝安装型NTC热敏电阻和电线锁紧到PCB板的接线端子上，但使用这种测温方式的电阻成本高，生产效率低，并且因为这种组件是组合结构，在安装时如果对引线施加的力过大，容易造成接线端子与NTC元件之间的接合部断裂或导致元件破碎。

为此，需要改进现有的接线端子的结构。

实用新型内容

为解决上述提到的技术问题，本申请提出一种应用于充电桩的PCB温测结构，在PCB表面设置贴片式NTC热敏电阻，然后通过连接到接线端子的铜箔及设置在PCB基材中的多层铜箔传导热量到贴片式NTC热敏电阻周围，这种测温方式结构简单，生产制造效率高，且生产成本低，体积小，没有引线，安装便捷，适合高密度表面贴装。

为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：

一种应用于充电桩的PCB温测结构，其特征在于，包括：

PCB板；

接线端子，设置在所述PCB板上，所述接线端子用以与外部电线相连接；

控制芯片，设置在所述PCB板表面；

热敏电阻，设置在所述PCB板表面，连接于所述控制芯片；

导热部件，所述导热部件设置于PCB板表面或层与层之间，所述导热部件在PCB板上的正投影至少部分接触所述接线端子，所述导热部件用以接收接线端子的焊脚的热量并传导至所述热敏电阻或其周围。通过这样的设计，导热部件将接收的接线端子(焊脚)的热量传导到热敏电阻或其周围，在实现可靠测温的同时降低PCB温测结构的成本且简化组装工序提高生产效率。

优选的，该热敏电阻为贴片式NTC热敏电阻。这样该热敏电阻科通过表面贴装的方式配置到PCB板上。

优选的，该NTC热敏电阻与所述接线端子的焊盘之间配置有间隔。

优选的，该导热部件为铜箔或铜片。

优选的，该PCB板包括2层以上布线层。

优选的，该PCB板为包括2层布线层，所述PCB板的基材中间没有铜箔，所述导热部件配置于所述PCB板的表面。

优选的，该热敏电阻与所述导热部件同侧或不同侧配置。

优选的，该热敏电阻与所述接线端子设置在所述PCB板的一侧或设置在所述PCB板的两侧。

优选的，该导热部件与所述接线端子接触连接或所述导热部件设置在接线端子的焊脚附近。

有益效果

与现有技术相比，本申请提出的一种应用于充电桩的PCB温测结构，在PCB表面设置贴片式NTC热敏电阻，然后通过连接到接线端子的铜箔及设置在PCB基材中的多层铜箔传导热量到贴片式NTC热敏电阻周围，这种测温方式结构简单，生产制造效率高，且生产成本低，体积小，没有引线，安装便捷，适合高密度表面贴装。

附图说明

图1为本申请实施例1的PCB温测结构的正视结构示意图；

图2为本申请实施例1的PCB温测结构侧面剖视结构示意图；

图3为本申请实施例2的PCB温测结构的正视结构示意图；

图4为本申请实施例2的PCB温测结构侧面剖视结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以如具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

本申请提出一种应用于充电桩的PCB温测结构。该应用于充电桩的PCB温测结构包括：PCB板；接线端子，设置在PCB板上，接线端子用以与外部电线相连接；控制芯片，设置在PCB板表面；热敏电阻，设置在PCB板表面，连接于控制芯片；导热部件，导热部件设置于PCB板表面或层与层之间，导热部件在PCB板上的正投影至少部分接触接线端子，导热部件用以接收接线端子的焊脚的热量并传导至热敏电阻或其周围。通过这样的设计，在PCB表面设置导热系数高的导热部件，该导热部件将设置在PCB基材中的多层铜箔传导热量传递至热敏电阻(如贴片型热敏电阻)或其周围，实现可靠测温的同时降低组装工序。另外该测温方式结构简单，生产制造效率高，且生产成本低，体积小，没有引线，安装便捷，适合高密度表面贴装。该充电桩为交流型充电桩或直流型充电桩。

接下来请参考图1至图4来详细描述本申请实施例装置的PCB温测结构。

图1为本申请实施例1的PCB温测结构的正视结构示意图；图2为本申请实施例1的PCB温测结构侧面剖视结构示意图；图3为本申请实施例2的PCB温测结构的正视结构示意图；图4为本申请实施例2的PCB温测结构侧面剖视结构示意图。

实施例1

参考图1和图2，图1为本申请实施例1的PCB温测结构的正视结构示意图；图2为本申请实施例1的PCB温测结构侧面剖视结构示意图。

一种应用于充电桩的PCB温测结构，包括：

PCB板2；

接线端子1(a)，设置在PCB板2表面，与外部电线相连接；

控制芯片5，设置在PCB板2表面；

NTC热敏电阻4，设置在PCB板2表面，连接于控制芯片5，该NTC热敏电阻4与接线端子1(a)设置在相反的两个表面，该NTC热敏电阻与接线端子的焊盘之间设有预设间隔(即保持安规距离)；

铜箔3(a)，铜箔3(a)设置于PCB板2表面，该PCB板为4层结构，在PCB板层与层之间也设置有2片铜箔3(b)，其中设置于PCB板2表面的铜箔连接于接线端子1(a)，在另一表面的铜箔3(a)与接线端子的焊脚1(b)接触连接或设置在接线端子的焊脚1(b)近处。

因为PCB板基材的导热系数低，利用铜箔导热性高的特点，可以通过铜箔将热量由接线端子及焊脚传导到NTC热敏电阻周围，NTC热敏电阻将电流变化传至控制芯片，使用者就能看到温度的监测结果。

实施例2

参考图3和图4，图3为本申请实施例2的PCB温测结构的正视结构示意图；图4为本申请实施例2的PCB温测结构侧面剖视结构示意图。

一种应用于充电桩的PCB温测结构，包括：

PCB板2；

接线端子1(a)，设置在PCB板2表面，与外部电线相连接；

控制芯片5，设置在PCB板2表面；

NTC热敏电阻4，设置在PCB板2表面，连接于控制芯片5，该NTC热敏电阻4与接线端子1(a)设置在相同表面，该NTC热敏电阻与接线端子的焊盘之间保持安规距离；

铜箔3(a)，铜箔3(a)设置于PCB板2表面，该PCB板为2层结构，在PCB板基材之间没有设置铜箔3，其中设置于PCB板2表面的铜箔连接于接线端子1(a)，在与设置NTC热敏电阻4另一表面焊接有铜片3(c)，铜片与接线端子的焊脚1(b)接触连接或设置在接线端子的焊脚1(b)近处，该铜片可以加强铜箔的传热效果。

因为PCB板基材的导热系数低，利用铜箔和铜片导热性高的特点，可以通过铜箔及铜片将热量由接线端子及焊脚传导到NTC热敏电阻周围，NTC热敏电阻将电流变化传至控制芯片，使用者就能看到温度的监测结果。

上述实施例只为说明本申请的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本申请的内容并据以实施，并不能以此限制本申请的保护范围。凡如本申请精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种应用于充电桩的PCB温测结构，其特征在于，包括：

PCB板；

接线端子，设置在所述PCB板上，所述接线端子用以与外部电线相连接；

控制芯片，设置在所述PCB板表面；

热敏电阻，设置在所述PCB板表面，连接于所述控制芯片；

导热部件，所述导热部件设置于PCB板表面或层与层之间，所述导热部件在PCB板上的正投影至少部分接触所述接线端子，所述导热部件用以接收接线端子的焊脚的热量并传导至所述热敏电阻或其周围。

2.如权利要求1所述的PCB温测结构，其特征在于，所述热敏电阻为贴片式NTC热敏电阻。

3.如权利要求2所述的PCB温测结构，其特征在于，所述NTC热敏电阻与所述接线端子的焊盘之间配置有间隔。

4.如权利要求1所述的PCB温测结构，其特征在于，所述导热部件为铜箔或铜片。

5.如权利要求1所述的PCB温测结构，其特征在于，所述PCB板包括至少2层布线层。

6.如权利要求5所述的PCB温测结构，其特征在于，所述PCB板为包括2层布线层，所述PCB板的基材中间没有铜箔，所述导热部件配置于所述PCB板的表面。

7.如权利要求6所述的PCB温测结构，其特征在于，所述热敏电阻与所述导热部件同侧或不同侧配置。

8.如权利要求1所述的PCB温测结构，其特征在于，

所述热敏电阻与所述接线端子设置在所述PCB板的一侧或设置在所述PCB板的两侧。

9.如权利要求1所述的PCB温测结构，其特征在于，所述导热部件与所述接线端子接触连接或所述导热部件设置在接线端子的焊脚附近。

Images