CN212931698U - 封装组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种封装组件和电子设备，其中，封装组件包括：封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。本实用新型技术方案旨在提高具有温度传感器的封装组件的温度检测灵敏度。

Description

封装组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装组件和应用该封装组件的电子设备。

背景技术

在很多电子设备中通常具有用以检测用户温度的温度传感器，根据检测到的温度进行相应的功能控制。为了便于安装通常会对温度传感器先进行封装，将具有温度传感器的封装组件再安装于电子设备中。然而现有的封装组件安装于电子设备后，温度传感器检测用户体温的路径较长，检测灵敏度较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封装组件，旨在提高具有温度传感器的封装组件的温度检测灵敏度。

为实现上述目的，本实用新型提出的封装组件，包括：

封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及

传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。

可选地，所述第一安装壁包括安装基板和嵌设于所述安装基板的导热底座，所述传感芯片具有感温部，所述传感芯片的感温部贴合于所述导热底座。

可选地，所述第一安装壁为铝基板、陶瓷基板或铜基板。

可选地，所述封装空间内为真空状态。

可选地，第二安装壁和两所述安装侧壁为一体结构，所述第一安装壁连接两所述安装侧壁。

可选地，所述第一焊盘通过焊料焊接于所述电性连接件。

可选地，所述第一安装壁粘贴于两所述安装侧壁。

可选地，第一安装壁和两所述安装侧壁为一体结构，第二安装壁连接两所述安装侧壁。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括电路板和传热件，以及封装组件；

所述封装组件包括：

封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及

传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘；

所述传热件安装于所述封装组件的第一安装壁，并位于所述第一安装壁背离所述第二安装壁的表面；所述电路板安装于所述第二安装壁背离所述第一安装壁的表面，并连接所述第二焊盘。

可选地，所述电子设备还包括外壳，所述传热件嵌设于所述外壳。

本实用新型技术方案中，安装于第一安装壁的传感芯片，电性连接第一安装壁上的第一焊盘，并通过电性连接件可电性连接至第二安装壁的第二焊盘。将该封装组件应用于电子设备中时，由于封装组件的第一安装壁和第二安装壁上分别设有第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘和第二焊盘通过电性连接件电性导通，电子设备中的电路板即可以连接第一安装壁也可以连接第二安装壁。

由于传感芯片安装于第一安装壁，即传感芯片距离第一安装壁较近，将电子设备的传热件安装于第一安装壁，可以使得传热件接触到人体皮肤时，将人体皮肤上的温度通过传热件和第一安装壁传导至传感芯片上，使传感芯片能短距离、快速的接收并检测到人体皮肤表面温度。用于电性连接传感芯片的电路板则可以连接于封装组件的第二安装壁，可以使电子设备中的电路板可以不位于温度传递至传感芯片的路径上，使得应用该封装组件的电子设备在检测人体表面温度时，人体皮肤传递至传感芯片的距离较短，传感芯片检测结果更加精确，检测更加灵敏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有结构中封装组件安装于电子设备的部分结构的剖视图；

图2为现有结构中封装组件安装于电子设备的部分结构的剖视图；

图3为本实用新型封装组件一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型封装组件另一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型封装组件又一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型电子设备一实施例的部分结构的剖视图；

图7为本实用新型封装组件再一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型封装组件还一实施例的结构示意图；

图9为本实用新型电子设备又一实施例的部分结构的剖视图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种封装封装组件100，该封装组件100应用于电子设备。电子设备具有检测温度的功能，可以通过封装组件检测温度，并根据检测到的温度控制执行相应的功能，例如，可以通过检测到的温度执行电子设备的解锁功能，也可以利用检测到的温度执行温度显示，还可以执行其他与温度相关的功能，在此不做具体限定。

现有的封装组件100`具有正装(如图1所示)和反装(如图2所示)两种安装方式，参见图1，在正装的安装方式下，电路板201`位于封装组件100`背离传热件202`的一侧，传感芯片70`需要电性连接于电路板201`，需要使传感芯片70`安装于封装组件100`朝向电路板的安装壁面，传热件202`将热量传递至传感芯片70`过程中，热量需要经过封装空间后才能达到传感芯片70`，需要在封装空间中填充导热硅脂50`，热量由传热件202`传递至传感芯片70`路径较长，且导热硅脂50`的导热系数不高，热量损失较大，且设备内的发热量会影响传感芯片70`的检测效果，使传感芯片70`检测灵敏度不高；参见图2，在反装方式下，电路板201`位于封装组件100`与传热件202`之间，传热件202`与电路板201`之间通过导热界面材料60`进行连接，电路板201`上对应传感芯片70`处贯穿有金属嵌片40`，导热底座14`与金属嵌片相接触，使得导热底座14`能够通过金属嵌片40`和导热界面材料60`接触传热件202`和传感芯片70`，该安装方式下，封装组件100`的热传导效率及抗设备内部环境温度干扰的能力比正装法高，但导热底座14`与金属嵌片40`之间的热阻较大，且容易受到贴装精度的影响。

参见图3至图9为本实用新型技术方案改进后的封装组件100和电子设备。

参见图3，本实用新型实施例中，封装组件100包括封装壳体和传感芯片70，封装壳体具有相对设置的第一安装壁10和第二安装壁30，以及连接第一安装壁10和第二安装壁30的两安装侧壁50，第一安装壁10、第二安装壁30和两安装侧壁50围合形成封装空间20。传感芯片70容纳于封装空间20内，且传感芯片70安装于第一安装壁10，并连接第一焊盘11。

第一安装壁10设有第一焊盘11，第二安装侧壁50设有第二焊盘31，安装侧壁50具有连接第一焊盘11和第二焊盘31的电性连接件51。

安装于第一安装壁10的传感芯片70，电性连接第一安装壁10上的第一焊盘11，并通过电性连接件51可电性连接至第二安装壁30的第二焊盘31。将该封装组件100应用于电子设备中时，由于封装组件100的第一安装壁10和第二安装壁30上分别设有第一焊盘11和第二焊盘31，且第一焊盘11和第二焊盘31通过电性连接件51电性导通，电子设备中的电路板201即可以连接第一安装壁10也可以连接第二安装壁30。

由于传感芯片70安装于第一安装壁10，即传感芯片70距离第一安装壁10较近，将电子设备的传热件202安装于第一安装壁10，可以使得传热件202接触到人体皮肤时，将人体皮肤上的温度通过传热件202和第一安装壁10传导至传感芯片70上，使传感芯片70能短距离、快速的接收并检测到人体皮肤表面温度。用于电性连接传感芯片70的电路板201则可以连接于封装组件100的第二安装壁30，可以使电子设备中的电路板201可以不位于温度传递至传感芯片70的路径上，使得应用该封装组件100的电子设备在检测人体表面温度时，人体皮肤传递至传感芯片70的距离较短，传感芯片70检测结果更加精确，检测更加灵敏。

该第一安装壁10为导热性能好的材料制成，具体可以为铝基板、陶瓷基板或铜基板的材料制成。第一安装壁10也可以为其他导热性能较好的材料制成。人体皮肤接触电子设备上的传热件202，传热件202接触封装组件100的第一安装壁10，将热量传递至第一安装壁10，第一安装壁10将热量传递至与之相连的传感芯片70，使得传感芯片70能迅速且直接的接收到人体皮肤传来的温度，检测效果灵敏。

如图4所示，本实用新型技术方案中，第一安装壁10的结构可以包括安装基板13和导热底座14，导热底座14嵌设于安装基板13，传感芯片70具有感温部，传感芯片70的感温部贴合于导热底座14。安装基板13可以为有机基板，只需要导热底座14部分进行热传递，使得人体皮肤表面传递至传感芯片70的热量更加集中，不易散失，从而使传感芯片70检测效果更加灵敏。

安装基板13可以为有机基板制成。该导热底座14的尺寸可以与传感芯片70的尺寸相对应，以使得传递热量更加集中。

可将封装壳体进行密封，并对封装空间20进行真空处理，使封装空间20内为真空状态。对封装空间20进行真空处理的过程可以是向封装空间20内填充吸气剂，使传感芯片70在真空状态下进行工作，传感芯片70在非工作面的接触对象为空气或真空，绝热能力较好，能够有效隔绝设备内环境温度对传感芯片70的影响，提高了传感芯片70的信噪比。

参见图3至图5，第二安装壁30和两安装侧壁50为一体结构，即，第二安装壁30和两安装侧壁50组合呈具有开口的罩体，传感芯片70连接一第一安装壁10后，由该罩体进行罩盖，第一安装壁10连接两安装侧壁50，以围合形成封装空间20。可以直接通过焊料15对第一焊盘11和电性连接件51进行焊接，实现第一安装壁10与两安装侧壁50的连接。该罩体可以是多层烧结的氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷管壳。

参见图5，还可以在，在焊料15连接第一焊盘11和电性连接件51的基础上，通过粘合剂80粘贴第一安装壁10和两安装侧壁50，可以直接将粘合剂80设置于第二安装壁30和侧安装壁之间，并位于焊料15的外侧，不仅能够对封装组件100进行密封，还能对焊料15进行一定程度的保护，且使封装组件100整体结构连接紧密，功能实现更加可靠。

进一步地，在第一安装壁10和两安装侧壁50于焊料15的外侧设置台阶面，第一安装壁10和两安装侧壁50的台阶面相互贴合，并在贴合面填充粘合剂80，该粘合剂80可以为环氧树脂。通过台阶面的设置，能够粘合剂80不易流动至第二焊盘31和电性连接件51的连接处，保证第二焊盘31和电性连接件51连接的可靠性。

参见图6所示的电子设备的局部剖视图，该实施例中，电子设备中的电路板201连接于第二安装壁30背离第一安装壁10的表面，且第二安装壁30上的第二焊盘31与电路板201上相应的焊盘电性连接。传热件202安装于第一安装壁10背离第二安装壁30的表面，传热件202与第一安装壁10之间设有导热界面材料60，该导热界面材料60可以将传热件202上的热量传递至第一安装壁10，第一安装壁10上的导热底座14将热量传递至与之相接触的传感芯片70上。

其中，传热件202嵌设于电子设备的外壳203，用户可以直接用皮肤触摸电子设备上的传热件202，皮肤上的热量通过传热件202、导热界面材料60和导热底座14传递至传感芯片70上。本实用新型技术方案相较于现有的封装组件100而言，用户皮肤上的温度可经传热件202、导热界面材料60、第一安装壁10传递至芯片，无需经过封装空间20内部空隙，也无需经过电路板201上的金属嵌片，使得温度传递路径段，封装组件100导热效率高，封装组件100测量精度高。

参见图7和图8，还可以为，第一安装壁10和两安装侧壁50为一体结构，第二安装壁30连接两安装侧壁50。该实施例中，第一安装壁10和两安装侧壁50组成罩体，对安装于第一安装壁10上的传感芯片70进行罩盖。通过焊剂将第二安装壁30上的第二焊盘31焊接于安装侧壁50上的电性连接件51，以实现第二安装壁30与两安装侧壁50的连接。还可以进一步利用粘合剂80对第二安装壁30与两安装侧壁50进行粘贴，具体设置方式可与上一实施例的结构类似。

如图7所示的实施例中，传感芯片70直接安装于第一安装壁10，该第一安装壁10采用传热性能好的材料制成，具体可参见上述实施例。

如图8所示的实施例中，第一安装壁10上包括安装基板13和嵌设于所述安装基板13的导热底座14，安装基板13与两安装侧壁50为一体结构。导热底座14用于将电子设备的传热件202上的热量传递至传感芯片70。

参见图9，同样地，该实施例中，用户皮肤上的温度可经传热件202、导热界面材料60、第一安装壁10传递至芯片，无需经过封装空间20内部空隙，也无需经过电路板201上的金属嵌片，使得温度传递路径段，封装组件100导热效率高，封装组件100测量精度高。与图6所示的实施例中不同的是，封装壳体的安装方向不同，且第一安装壁10的结构不同，但温度的传递路径一致。相较于现有的安装方式，本实用新型改进后的封装组件100，用户触摸传热件202后，温度传递至传感芯片70的路径短，且不易受到其他结构的干扰，检测效果准确，灵敏度高。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括电路板201和传热件202，以及封装组件100，该封装组件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，传热件202安装于封装组件100的第一安装壁10，并位于第一安装壁10背离第二安装壁30的表面；电路板201安装于第二安装壁30背离第一安装壁10的表面，并连接第二焊盘31。

该电子设备还包括外壳203，传热件202嵌设于外壳203。该传热件202具体可以为金属片。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装组件，其特征在于，包括：

封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及

传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。

2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一安装壁包括安装基板和嵌设于所述安装基板的导热底座，所述传感芯片具有感温部，所述传感芯片的感温部贴合于所述导热底座。

3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一安装壁为铝基板、陶瓷基板或铜基板。

4.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装空间内为真空状态。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的封装组件，其特征在于，第二安装壁和两所述安装侧壁为一体结构，所述第一安装壁连接两所述安装侧壁。

6.如权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述第一焊盘通过焊料焊接于所述电性连接件。

7.如权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述第一安装壁粘贴于两所述安装侧壁。

8.如权利要求1至4中任意一项所述的封装组件，其特征在于，第一安装壁和两所述安装侧壁为一体结构，第二安装壁连接两所述安装侧壁。

9.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和传热件，以及如权利要求1至8中任意一项所述的封装组件，所述传热件安装于所述封装组件的第一安装壁，并位于所述第一安装壁背离所述第二安装壁的表面；所述电路板安装于所述第二安装壁背离所述第一安装壁的表面，并连接所述第二焊盘。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括外壳，所述传热件嵌设于所述外壳。

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