CN207515924U - 一种温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器，包括壳体，壳体下部均匀设置有多个半圆形凸起，每个半圆形凸起内设置有1个热敏电阻，每个所述热面电阻表面上设有耐高温绝缘层，壳体底部设置有绝热防水层，绝防水层内部填充有绝热防水材料，半圆形凸起内部填充有导热防水粘接材料，导热防水粘接材料与绝热防水材料固定连接，热敏电阻上设置有连接导线，其延伸至绝热防水层上方，并与连接导线保护套连接，壳体壳壁由内至外依次设置石墨烯层、不锈钢层。该温度传感器设若干个热信号不相互干扰的热敏电阻，避免受到单一方向或者位置的热量信号的影响，提高了温度传感器的测量精度，同时提高了温度传感器的响应速度和灵敏度，增强了温度传感器的防水性能。

Description

一种温度传感器

技术领域

本实用新型属于敏感元器件技术领域，具体涉及一种温度传感器。

背景技术

热敏电阻温度传感器是根据周围环境温度变化而改变自身电阻的温度传感装置。由于热敏电阻的电阻很容易测得，因此，随着温度传感器的应用环境越来越复杂，各种光、电、磁、热等环境都会影响温度传感器的准确度，因此单一的热敏电阻所得的信号已不能满足现有温度传感器的要求，使得温度传感器的精度不能进一步得到提高。同时，现有的温度传感器的防水效果不佳，严重影响热敏电阻准确性，不能长时间满足室外工作的要求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种温度传感器，通过设置若干个热信号不相互干扰的热敏电阻，避免受到单一方向或者位置的热量信号的影响，提高了温度传感器的测量精度，同时提高了温度传感器的响应速度和灵敏度，增强了温度传感器的防水性能。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种温度传感器，包括壳体，所述壳体下部均匀设置有多个半圆形凸起，每个所述半圆形凸起内设置有1个热敏电阻，每个所述热敏电阻表面上设有耐高温绝缘层，所述壳体底部设置有绝热防水层，所述绝热防水层内部填充有绝热防水材料，所述半圆形凸起内部填充有导热防水粘接材料，所述导热防水粘接材料与所述绝热防水材料固定连接，所述热敏电阻上设置有连接导线，所述连接导线延伸至所述绝热防水层上方，并与连接导线保护套连接，所述壳体壳壁由内至外依次设置石墨烯层、不锈钢层。

本实用新型的温度传感器中设置有数个热敏电阻，且数个热敏电阻延伸置于壳体下端设有的数个半圆形凸起内部，同时半圆形凸起内部设有导热防水粘接材料将热敏电阻固定在其内，当温度传感器置于被测物中时，半圆形凸起全部与被测物接触，整个热敏电阻置于填充有导热防水粘接材料的半圆形凸起之内，从而使得整个热敏电阻都能置于被测物质的热环境之中，从而增加了壳体外部与所测物质的受热面积，因而增加了热敏电阻的受热面积，从而，使得温度由外壳传至半圆形凸起内部的热敏电阻的传递得更加均匀同时传热效率得到提高，与此同时，由于半圆形凸起的体积远远小于壳体的体积，因此热源传至热敏电阻的通道路径减小，从而提高了热传导的传热效率。此外，热敏电阻完全置于导热防水粘接材料之内，可以起到防水的作用，避免温度传感器老化。且热敏电阻表面设有一层耐高温绝缘层，避免热敏电阻的电阻值受到除温度外的其他因素的影响，从而影响温度传感器的准确度。此外，壳体内设置数个热敏电阻可以得到不同的热信号，大大提高了温度传感器的精度，同时数个热敏电阻之间通过置于壳体内部的绝热防水材料绝热隔离，避免热敏电阻之间热信号的影响以及热敏电阻和壳体内气体之间的热交换，更进一步提高了温度传感器的精度，且当绝热防水层延伸至连接导线保护套时，绝热防水材料能够完全包裹住热敏电阻和裸露在壳体内部的连接导线，防止热敏电阻受到外界热信号的影响和连接导线受到高温的影响而损坏，从而在各种环境中工作都不会对热敏电阻造成影响，能准确的对温度进行探测、控制、补偿。此外，壳体内壁上设置有石墨烯层，能够有助于壳体壁的均匀导热，壳体外壁上设置有不锈钢有助于提高温度传感器的抗腐蚀性。

优选的，所述壳体下部均匀设置有3个半圆形凸起，每个所述半圆形凸起内设置1个热敏电阻。在壳体底部、左下侧、右下侧设有半圆形凸起，且半圆形凸起内设有延伸至其内部的热敏电阻，因此，可以接受到壳体外不同方向上的热量信号，提高温度传感器的精度。

优选的，所述耐高温绝缘层为聚酰亚胺薄膜层。聚酰亚胺薄膜绝缘强度高而且耐高温，将其覆盖在热敏电阻表面能够避免热敏电阻受到除温度以外的影响而引起电阻值的变化，从而影响温度传感器的准确度。

优选的，所述导热防水粘接材料为导热硅脂或者经过导热填充的胶结剂。导热硅胶或者经过导热填充的胶结剂使得热敏电阻固定粘接在壳体内且不影响热量传递至热敏电阻，同时还具有防水作用。

优选的，所述绝热防水材料为热熔胶。热熔胶材料具有优异的绝热、耐水、抗老化功能。因此将其填充至壳体进行隔离热敏电阻能够起到绝热的作用，防止热敏电阻之间热信号的互相干扰和热敏电阻与壳体内的空气进行热交换。同时还能起到防水的作用，提高热敏电阻的防水性，防止热敏电阻的老化。

优选的，所述绝热防水材料和导热防水粘接材料的外围设有防水层，并且将绝热防水材料和导热防水粘接材料包裹密封至壳体内。在绝热防水材料和导热防水粘接材料外密封包裹一层防水层，使得热敏电阻和裸露在壳体内部的导线达到多层防水的效果，更好的防止温度传感器的老化，可将温度传感器应用于日晒雨淋的各种环境下都不会对其造成影响。

优选的，所述防水层为固性酚醛类环氧树脂材料层。固性酚醛类环氧树脂材料比较坚硬，可以保护包裹在其内的热敏电阻和裸露在壳体内部的导线不受外力压伤。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的温度传感器，设置有数个热信号之间不相互干扰的热敏电阻，避免受到单一方向或者位置的热量信号的影响，提高了温度传感器的测量精度。

2.本实用新型的温度传感器在壳体下端半圆形凸起的设置能够增加传热面积，减小传热路径，提高温度传感器灵敏度。

3.本实用新型的温度传感器的壳体内设有绝热防水材料和导热防水粘接材料，以及在这些材料外表面设置有防水层，能够达到多层防水的目的，增加温度传感器的适用范围，防止温度传感器的老化。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1.壳体，2.热敏电阻，21.耐高温绝缘层，22.导热防水粘接材料，3.绝热防水层，4.连接导线，41.连接导线保护套，5.防水层，6.半圆形凸起。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

下面结合图1对本实用新型作详细说明。

实施例1

如图1所示，一种温度传感器，包括壳体1,所述壳体1下部均匀设置有多个半圆形凸起6，每个所述半圆形凸起6内设置有1个热敏电阻2，每个所述热敏电阻2表面上设有耐高温绝缘层21，所述壳体1底部设置有绝热防水层3，所述绝热防水层3内部填充有绝热防水材料，所述半圆形凸起6内填充有导热防水粘接材料22，所述导热防水粘结材料22与所述绝热防水材料固定连接，所述热敏电阻上设置有连接导线4，所述连接导线4延伸至所述绝热防水层3上方，并与连接导线保护套41连接，壳体1壁由内至外依次设置有石墨烯层、不锈钢层。

本实用新型的温度传感器中设置有数个热敏电阻2，且数个热敏电阻2延伸置于壳体中下端设有的数个半圆形凸起6，同时半圆形凸起6内部设有导热防水粘接材料22将热敏电阻2固定在其内，当温度传感器置于被测物中时，半圆形凸起6全部与被测物接触，整个热敏电阻2置于填充有导热防水粘接材料22的半圆形凸起6之内，从而使得整个热敏电阻 2都能置于被测物质的热环境之中，从而增加了壳体1外部与所测物质的受热面积，因而使得温度由外壳传至半圆形凸起6内部的热敏电阻2的传递得更加均匀以及传热效率得到提高，与此同时，同时由于半圆形凸起6的设置的体积远远小于壳体1的体积，因此热源传至热敏电阻的通道路径减小，从而进一步提高了热传导的传热效率。此外，热敏电阻2完全置于导热防水粘接材料22之内，可以起到防水的作用，避免温度传感器老化。与此同时，热敏电阻2表面设有一层耐高温绝缘层21，避免热敏电阻2在壳体内受到除温度因素外其他因素的影响，从而影响温度传感器的准确度。此外，壳体1内设置数个热敏电阻2可以得到不同热信号，大大提高了温度传感器的精度，同时数个热敏电阻2之间通过置于壳体内部的绝热防水材料3绝热隔离，避免热敏电阻2之间热信号的影响以及热敏电阻和壳体内气体之间的热交换，更进一步提高了温度传感器的精度，且当绝热防水层3延伸至连接导线保护套41时，绝热防水材料能够完全包裹住热敏电阻2和裸露在壳体内部的连接导线 4，防止热敏电阻2受到外界热信号的影响和连接导线4受到高温的影响而损坏，从而在各种环境中工作都不会对热敏电阻2造成影响，能准确的对温度进行探测、控制、补偿。此外，壳体1内壁上设置有石墨烯层，能够有助于壳体1壁的均匀导热，壳体1外壁上设置有不锈钢有助于提高温度传感器的抗腐蚀性。

实施例2

基于实施例1，如图1所示，所述壳体1下部均匀设置有3个半圆形凸起6，每个所述半圆形凸起6内设置1个热敏电阻2。在壳体底部、左下侧、右下侧设有半圆形凸起6，且半圆形凸起6内设有延伸至其内部的热敏电阻2，因此，可以接受到不同方向上的热信号，提高温度传感器的精度。

实施例3

基于实施例1，如图1所示，所述耐高温绝缘层21为聚酰亚胺薄膜层。聚酰亚胺薄膜绝缘强度高而且耐高温，将其覆盖在热敏电阻表面能够避免热敏电阻2受到除温度以外的影响而引起电阻值的变化，从而提高温度传感器的准确度。

实施例4

基于实施例1，如图1所示，所述导热防水粘接材料22为导热硅脂或者经过导热填充的胶结剂。导热硅胶或者经过导热填充的胶结剂使得热敏电阻2固定粘接在壳体内且不影响热量传递至热敏电阻，同时还具有防水的作用。

实施例5

基于实施例1，如图1所示，所述绝热防水材料3为热熔胶。热熔胶材料具有优异的绝热、耐水、抗老化功能。因此将其填充至壳体1进行隔离热敏电阻2能够起到绝热的作用，防止热敏电阻2之间热信号的互相干扰和热敏电阻2与壳体内的空气进行热交换。同时还能起到防水的作用，提高热敏电阻的防水性，防止热敏电阻的老化。

实施例6

基于实施例1，如图1所示，所述绝热防水材料和导热防水粘接材料22的外围设有防水层5，并且将绝热防水材料和导热防水粘接材料22包裹密封至壳体1内。在绝热防水材料和导热防水22粘接材料外密封包裹一层防水层5，使得热敏电阻2和裸露在壳体内部的导线4达到多层防水的效果，更好的防止温度传感器的老化，可将温度传感器应用于日晒雨淋的各种环境下都不会对其造成影响。

实施例7

基于实施例6，如图1所示，所述防水层5为固性酚醛类环氧树脂材料层。固性酚醛类环氧树脂材料比较坚硬，可以保护包裹在其内的热敏电阻和裸露在壳体内部的导线不受外力压伤。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应该视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括壳体，所述壳体下部均匀设置有多个半圆形凸起，每个所述半圆形凸起内设置有1个热敏电阻，每个所述热敏电阻表面上设有耐高温绝缘层，所述壳体底部设置有绝热防水层，所述绝热防水层内部填充有绝热防水材料，所述半圆形凸起内部填充有导热防水粘接材料，所述导热防水粘接材料与所述绝热防水材料固定连接，所述热敏电阻上设置有连接导线，所述连接导线延伸至所述绝热防水层上方，并与连接导线保护套连接，所述壳体壳壁由内至外依次设置石墨烯层、不锈钢层。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述壳体下部均匀设置有3个半圆形凸起，每个所述半圆形凸起内设置有1个热敏电阻。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述耐高温绝缘层为聚酰亚胺薄膜层。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述导热防水粘接材料为导热硅脂或者经过导热填充的胶结剂。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述绝热防水材料为热熔胶。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于，所述绝热防水材料和导热防水粘接材料外围设有防水层，并且将绝热防水材料和导热防水粘接材料包裹密封至壳体内。

7.根据权利要求6所述的一种温度传感器，其特征在于，所述防水层为固性酚醛类环氧树脂材料层。