CN204269252U - 温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。本实用新型将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度测量领域，具体地涉及温度传感器。
背景技术
随着温度传感器的应用环境越来越复杂，各种电、磁、热、光环境都会影响温度传感器的精确度。热敏温度传感器是利用金属随着温度变化，其电阻值也发生变化的特点进行测量温度。对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。为了实现温度的迅速检测，传统的方式是采用导热材料将热敏电阻封装在探测头中，但是，热敏电阻的测量精度无法进一步提升。
发明内容
本发明提供一种能够提高测量精度的温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接于保护壳体内。
所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
所述导热绝缘材料为导热硅脂。
所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
所述绝热封装材料为PE热熔胶。
本实用新型的发明人经过大量的实验发现，突破了原有的技术思路，研发了数个热敏电阻之间的互相干扰情况，将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，避免了受到单一方向或位置的热量信号的影响。虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。通过反辐射和反传导，进一步杜绝数个热信号的干扰
说明书附图
图1为温度传感器的感温部件的内部结构图。
图2为导线与保护壳体的关系图。
图3为常见的温度传感器感温部件的结构图。
保护壳体1
热敏电阻2
导热粘接材料3
绝热封装材料4
导热绝缘材料5
导线6
反辐射薄膜7。
具体实施方式
温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接与保护壳体内。
所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
所述导热绝缘材料为导热硅脂。
所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
所述绝热封装材料为PE热熔胶。
本实用新型的发明人经过大量的实验发现，研发了数个热敏电阻之间的互相干扰，将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。
实施例1
见图1，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体1内的数个热敏电阻2，温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体1内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体1之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体1内。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。热敏电阻分别通过绝热封装材料隔绝。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。
实施例2
见图1，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体1内的数个热敏电阻2，温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体1内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体1之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体1内，并通过反辐射薄膜部分包覆。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。见图2，温度传感器还包括导线6，用于输出数个热敏电阻2的电流信号，导线6由导热绝缘材料5包覆并固定于保护壳体1内侧。
对比例1
见图3，为常见的温度传感器感温部件的结构图，主体15与保护提14将热敏电阻13封装于其内，通过导线引出，热敏电阻通过导热材料12传递外部热量。
通过与对比例1进行对比，本实用新型实施例1与实施例2的精度比对比例的精度更高。大约提高至对比例的1/3。
Claims (8)
1.温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接于保护壳体内。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热绝缘材料为导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝热封装材料为PE热熔胶。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括反辐射薄膜，所述反辐射薄膜不与所述壳体相连接并部分包覆所述导热粘接材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420786218.XU CN204269252U (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 温度传感器 |
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| CN201420786218.XU CN204269252U (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 温度传感器 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN204269252U true CN204269252U (zh) | 2015-04-15 |
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| CN201420786218.XU Expired - Fee Related CN204269252U (zh) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 温度传感器 |
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| CN (1) | CN204269252U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107014515A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-08-04 | 句容市博远电子有限公司 | 一种料理机温度传感器 |
| CN107144371A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-09-08 | 句容市博远电子有限公司 | 一种豆浆机温度传感器 |
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2014
- 2014-12-15 CN CN201420786218.XU patent/CN204269252U/zh not_active Expired - Fee Related
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