JP6880482B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
この温度センサでは、いわゆるR端子である圧着端子にネジ止め取り付けが可能な円環部が設けられているので、この部分にネジを挿通させた状態で測定対象物の雌ネジ部等に螺着させることで、温度センサを測定対象物に容易にネジ止めすることができる。
ネジ止めする取り付け用の圧着端子にサーミスタ素子を固定して作製された温度センサでは、ネジ止めする際にねじの締め付け力で圧着端子が変形したり、ネジ固定後にリード線が引っ張られたりして圧着端子が変形したりして、温度検知面が測定対象物から浮いてしまい、熱応答性が極端に低下してしまう問題があった。
すなわち、この温度センサでは、素子設置部とリード線接続部とが、座面部に対して互いに異なる方向に配されているので、リード線に接続されたリード線接続部が引っ張られてもサーミスタ素子が設置された素子設置部が引っ張られ難く、素子設置部が変形し難いことで、熱応答性の低下をより抑制することができる。また、素子設置部を含む温度検知面の小型化が可能になると共にサーミスタ素子とパッド部との距離を大きくすることができ、パッド部からリード線への熱の逃げの影響をさらに抑制することが可能になる。
すなわち、この温度センサでは、表面集熱膜が、サーミスタ素子の近傍まで延在しているので、表面集熱膜を介して座面部からの熱をサーミスタ素子に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。
すなわち、この温度センサでは、裏面集熱膜が、サーミスタ素子の近傍まで延在しているので、裏面集熱膜を介して座面部からの熱をサーミスタ素子に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。
すなわち、この温度センサでは、裏面側端子部と表面側端子部とが、それぞれネジ取り付け部を有しているので、裏面側端子部と表面側端子部とのネジ取り付け部が絶縁性フィルムの表裏で熱を座面部及び受熱部に伝えることができ、より熱応答性が向上する。また、ネジ締め付け時の座面の摩擦力で、感熱素子部にダメージが加わることを防ぐことができる。
すなわち、この温度センサでは、素子設置部とリード線接続部とが、座面部を挟んで互いに反対側に配されているので、リード線に接続されたリード線接続部が引っ張られても反対側の素子設置部は引っ張られず、変形しないことで、安定した熱応答性が得られる。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、一対のパターン配線の少なくとも一方が、座面部まで延在している受熱部を有しているので、圧着端子が変形しても、座面部の受熱部を介してサーミスタ素子に熱が伝わり、高い熱応答性を得ることができる。
したがって、本発明の温度センサは、測定対象物に取り付ける必要がある装置、例えばエンジンやインバータのアルミブロック等において、測定対象物から温度検知面が浮いた場合でも応答性が速く、ばらつきの小さい温度検知が可能になり、異常加熱防止に好適である。
なお、測定対象物Mは、例えばエンジンやインバータのアルミブロック等である。
上記感熱素子部2は、圧着端子3に接着された絶縁性フィルム4と、絶縁性フィルム4の表面に設けられたサーミスタ素子5と、絶縁性フィルム4の表面に形成され一端がサーミスタ素子5に接続されていると共に他端がリード線L接続用のパッド部6aとされた一対のパターン配線6とを備えている。
上記絶縁性フィルム4は、ネジ取り付け部3aまで延在した座面部4aを有している。
上記座面部4aは、円環状のネジ取り付け部3aと同形状の円環状に形成されている。
上記一対のパターン配線6の少なくとも一方は、座面部4aまで延在している受熱部6bを有している。なお、本実施形態では、一対のパターン配線6の両方が、受熱部6bを有している。
なお、パッド部6aは、座面部4aと反対側の端部に配されている。
上記座面部4aの表面には、受熱部6bとは別に絶縁性フィルム4よりも熱伝導性の高い材料で形成された表面集熱膜7が設けられている。
すなわち、表面集熱膜7は、座面部4aに沿って円環状に形成された表面側円環部7aと、表面側円環部7aに基端が接続され先端がサーミスタ素子5の近傍に配されて延在した表面側延在部7bとを有している。
上記裏面集熱膜8は、サーミスタ素子5の近傍まで延在している。
すなわち、裏面集熱膜8は、座面部4aに沿って円環状に形成された裏面側円環部8aと、裏面側円環部8aに基端が接続され先端がサーミスタ素子5の直下に配されて延在した裏面側延在部8bとを有している。
また、絶縁性フィルム4は、サーミスタ素子5が設けられている素子設置部4bと、パッド部6aが設けられているリード線接続部4cとを有している。
上記サーミスタ素子5は、例えばチップ状やフレーク状のサーミスタ素子等が採用可能である。
なお、サーミスタ素子5とリード線Lの接続部とは、素子設置部4b上でエポキシ樹脂等の封止樹脂9により封止している。
さらに、裏面集熱膜8が、サーミスタ素子5の近傍まで延在しているので、裏面集熱膜8を介して座面部4aからの熱をサーミスタ素子5に伝えることができ、より熱応答性を向上させることができる。
したがって、図3の矢印に示すように、測定対象物Mの熱が直接、圧着端子3に伝わるだけでなく、ネジSから座面部4aの受熱部6b、表面集熱膜7及び裏面集熱膜8を介してサーミスタ素子5に伝わる。
上記表面側端子部23Bは、サーミスタ素子5を収納可能な素子収納孔23bと、一対のパッド部6aを露出させる一対のパッド部用孔23cとが形成されている。なお、表面側素子部23Bをサーミスタ素子5の厚さより厚くすることで、サーミスタ素子5を素子収納孔23b内に埋没させることができる。
表面側端子部23Bと裏面側端子部23Aとは、図5に示すように、先端部で接続されている。すなわち、表面側端子部23Bと裏面側端子部23Aとは、一枚の金属板で一体に成形され、先端部で折り曲げて構成されている。
特に第3実施形態では、素子設置部34bとリード線接続部34cとが、座面部34aを挟んで互いに反対側に配されている。
裏面集熱膜38は、第2実施形態と同様に、座面部34aに沿って円環状に形成された裏面側円環部38aと、裏面側円環部38aに先端が接続され基端がサーミスタ素子5の直下に配された裏面側延在部38bとを有している。
なお、本実施形態の表面側端子33Bと裏面側端子部33Aとは、先端部で接続されておらず、別々に形成したものを絶縁性フィルム34の表裏面に接着している。
また、上記サーミスタ素子は、チップ状やフレーク状のサーミスタ素子を採用しているが、サーミスタ素子として、薄膜サーミスタ等を採用しても構わない。
Claims (5)
- 感熱素子部と、
測定対象物にネジで固定可能なネジ取り付け部を有し前記感熱素子部が取り付けられた圧着端子とを備え、
前記感熱素子部が、前記圧着端子に接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ素子と、前記絶縁性フィルムの表面に形成され一端が前記サーミスタ素子に接続されていると共に他端がリード線接続用のパッド部とされた一対のパターン配線とを備え、
前記絶縁性フィルムが、前記ネジ取り付け部まで延在した座面部を有し、
前記一対のパターン配線の少なくとも一方が、前記座面部まで延在している受熱部を有し、
前記絶縁性フィルムが、前記サーミスタ素子が設けられている素子設置部と、
前記パッド部が設けられているリード線接続部とを有し、
前記素子設置部と前記リード線接続部とが、前記座面部に対して互いに異なる方向に配されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記座面部の表面に、前記受熱部とは別に前記絶縁性フィルムよりも熱伝導性の高い材料で形成された表面集熱膜が設けられ、
前記表面集熱膜が、前記サーミスタ素子の近傍まで延在していることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1又は2に記載の温度センサにおいて、
前記座面部の裏面に、前記絶縁性フィルムよりも熱伝導性の高い材料で形成された裏面集熱膜が設けられ、
前記裏面集熱膜が、前記サーミスタ素子の近傍まで延在していることを特徴とする温度センサ。 - 感熱素子部と、
測定対象物にネジで固定可能なネジ取り付け部を有し前記感熱素子部が取り付けられた圧着端子とを備え、
前記感熱素子部が、前記圧着端子に接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ素子と、前記絶縁性フィルムの表面に形成され一端が前記サーミスタ素子に接続されていると共に他端がリード線接続用のパッド部とされた一対のパターン配線とを備え、
前記絶縁性フィルムが、前記ネジ取り付け部まで延在した座面部を有し、
前記一対のパターン配線の少なくとも一方が、前記座面部まで延在している受熱部を有し、
前記圧着端子が、前記絶縁性フィルムの裏面に接着された裏面側端子部と、前記絶縁性フィルムの表面に接着された表面側端子部とで構成され、
前記裏面側端子部と前記表面側端子部とが、それぞれ前記ネジ取り付け部を有していることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記素子設置部と前記リード線接続部とが、前記座面部を挟んで互いに反対側に配されていることを特徴とする温度センサ。
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JP2017011115A JP6880482B2 (ja) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 温度センサ |
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Family Applications (1)
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JP2017011115A Active JP6880482B2 (ja) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 温度センサ |
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- 2017-01-25 JP JP2017011115A patent/JP6880482B2/ja active Active
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