JPWO2016042732A1 - バッテリセンサ装置 - Google Patents

Abstract

バッテリセンサ装置は、ターミナルと、バスバーと、基板と、温度センサと、伝熱部材とを有する。ターミナルは、バッテリの端子に嵌合するクランプ部を含む。バスバーには負荷側端子が実装されている。またバスバーは、クランプ部と負荷側端子とをシャント抵抗を介して電気的に接続している。基板は、バスバーに重畳してバスバーと電気的に接続され、クランプ部に向かってバスバーよりも突出している。温度センサは、基板のバスバーと対向する面の突出部に実装されている。伝熱部材は、温度センサとターミナルとの間に設けられている。

Description

本発明は、バッテリの状態を検知するためのバッテリセンサ装置に関する。

車両に搭載するバッテリ（例えば、鉛バッテリ）の電池容量（ＳＯＣ：Ｓｔａｔｅ ｏｆ Ｃｈａｒｇｅ）または電池劣化状態（ＳＯＨ：Ｓｔａｔｅ ｏｆ Ｈｅａｌｔｈ）を検知することが行われている。ＳＯＣまたはＳＯＨを検知するためには、バッテリの電圧、電流および温度を検出する必要があり、これらを検出するためのバッテリセンサ装置が、例えば、特許文献１および特許文献２等に開示されている。

特許文献１には、バッテリの温度を検出する温度センサをバッテリの端子に近接させて設けることにより、バッテリの温度を正確に検出できるバッテリセンサ装置が開示されている。

特許文献２には、バッテリの温度を検出する温度センサを端子体に直接設けることにより、バッテリの温度を正確に検出できるバッテリセンサ装置が開示されている。

日本国特許第４４９４８９５号公報 日本国特許第４９９６８０２号公報

本発明は、バッテリの温度を正確に検出でき、かつ、組み立て性に優れたバッテリセンサ装置を提供する。

本発明の第１の態様のバッテリセンサ装置は、ターミナルと、バスバーと、基板と、温度センサと、伝熱部材とを有する。ターミナルは、バッテリの端子に嵌合するクランプ部を含む。バスバーには負荷側端子が実装されている。またバスバーは、クランプ部と負荷側端子とをシャント抵抗を介して電気的に接続している。基板は、バスバーに重畳してバスバーと電気的に接続され、クランプ部に向かってバスバーよりも突出する突出部を有している。温度センサは、基板のバスバーと対向する面の突出部に実装されている。伝熱部材は、温度センサとターミナルとの間に設けられている。

本発明の第２の態様のバッテリセンサ装置は、バッテリの端子に嵌合するクランプ部と、負荷側端子と、バスバーと、温度を検出する温度センサと、基板と、シール部とを有する。バスバーは、クランプ部と負荷側端子とをシャント抵抗を介して電気的に接続する。基板には温度センサが実装されている。また、基板は、クランプ部とシャント抵抗との間の金属部位に締結されている。シール部は、基板を覆っている。温度センサは、上記金属部位から離間して基板に実装されている。基板と金属部位との締結部は、クランプ部の中央を中心とし、クランプ部の中央からシール部までの最短距離を半径とした第１の円の外に配置されている。また締結部は、クランプ部の中央を中心とし、クランプ部の中央からシール部までの最短距離に締結部の最大座面幅の３倍の長さを加算した距離を半径とした第２の円の内に配置されている。あるいは、締結部における基板と金属部位との接触面の最大幅の３倍の長さを加算した距離を半径とした第２の円の内に配置されている。

本発明によれば、バッテリの温度を正確に検出でき、かつ、組み立て性に優れたバッテリセンサ装置を提供できる。

本発明の実施の形態１に係るバッテリセンサ装置がバッテリに接続された状態を示す斜視図 本発明の実施の形態１に係るバッテリセンサ装置がバッテリに接続された状態を示す上面図 ターミナルにバスバーおよびシャント抵抗を取り付ける前の状態を示す分解斜視図 ターミナルにバスバーおよびシャント抵抗を取り付けた状態を示す斜視図 ターミナルにバスバーおよびシャント抵抗を取り付けた状態を示す上面図 基板の第１面を示す平面図 図６の領域Ａの構成例を示す拡大図 図６の領域Ａの別の構成例を示す拡大図 ターミナルに基板を取り付けた状態を示す上面図 図９の領域Ｂの拡大図 図１０のＣ−Ｃ線断面図 図９に示すバッテリセンサ装置に樹脂モールドが形成された状態を示す上面図 上方から見たバッテリセンサ装置の構成を示す斜視図 下方から見たバッテリセンサ装置の構成を示す斜視図 基板締結点の範囲を説明する図 図１５の領域Ｄの拡大図であり、サーミスタの配置位置の範囲を説明する図 本発明の実施の形態２に係るバッテリセンサ装置の構成を示す斜視図 図１７に示すバッテリセンサ装置の、樹脂モールドが形成された後の構成を示す斜視図 図１７に示すバッテリセンサ装置の、樹脂モールドが形成された後の構成を示す上面図 図１７に示すバッテリセンサ装置の、基板を重畳した後の構成を示す上面図 図１９のＥ−Ｅ線断面図 図２１の領域Ｆの拡大図 図２２において伝熱部材が充填され基板が重畳された後を示す図

本発明の実施の形態の説明に先立ち、従来のバッテリセンサ装置における問題点を簡単に説明する。

上記特許文献１に開示のバッテリセンサ装置では、温度センサと基板とをリード線で接続しているため、組み立てが困難である。

また、上記特許文献２に開示のバッテリセンサ装置では、温度センサを端子体に密着させるための構造（例えば、弾性体を介して固定する構造など）を備える必要があるため、複雑な構造になる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るバッテリセンサ装置１００がバッテリ１に接続された状態を示す斜視図である。また、図２は、図１の上面図である。

図１および図２に示すように、バッテリ１は、プラス端子２とマイナス端子３とを備える。バッテリセンサ装置１００は、後述するクランプ部１１（図３参照）がマイナス端子３に嵌合され、後述するナット１３とボルト１４（図３参照）によってマイナス端子３に対して締結される。

以下、バッテリセンサ装置１００の具体的な構成について説明する。

図３は、ターミナル１０にバスバー１５、１６およびシャント抵抗１７を取り付ける前の状態を示す分解斜視図である。また、図４は、ターミナル１０にバスバー１５、１６およびシャント抵抗１７を取り付けた状態を示す斜視図である。また、図５は、図４の上面図である。

図３において、ターミナル１０（金属部位の一例）は、例えば真鍮などの金属部材で形成され、クランプ部１１および取付部１２を有する。取付部１２は、図３に示すように、クランプ部１１の側面から突出してクランプ部１１に接合している。なお、ターミナル１０を構成する金属部材は、真鍮に限定されず、その他の金属であってもよい。

クランプ部１１は、バッテリ１のマイナス端子３と嵌合する。そして、ボルト１３とナット１４によりクランプ部１１を狭めることによって、クランプ部１１はバッテリ１のマイナス端子３を狭持して締結する。

取付部１２には、バスバー１５、１６、シャント抵抗１７、および後述する基板２３（図６参照）が取り付けられる。バスバー１５、シャント抵抗１７、バスバー１６には、ターミナル１０を介してバッテリ１からの電流が流れる。バスバー１５には、ボルト１８が挿通される孔部１５ａが形成されている。なお、本実施の形態では、ボルト１８によりバスバー１５をターミナル１０の取付部１２に締結するとしたが、これに限定されない。例えば、溶接・カシメ、リベットなどにより、バスバー１５をターミナル１０の取付部１２に電気的・機械的に接続してもよい。

また、バスバー１６には、例えば、車両のボディ（図示略）に接地される車両負荷側端子１９が設けられている。また、バスバー１５とバスバー１６の間には、シャント抵抗１７が設けられている。

図３に示すように、取付部１２には、バスバー１５と接合する接合部１２ａが形成されている。また、接合部１２ａには、孔部１２ｂが形成されている。この接合部１２ａの孔部１２ｂと、バスバー１５の孔部１５ａとにボルト１８が挿通されることで、図４および図５に示すように、バスバー１５は接合部１２ａに接触して取り付けられる。接合部１２ａは、金属で構成されている。

また、図３に示すように、取付部１２には、接合部１２ａに隣接して支持部１２ｃが設けられている。支持部１２ｃは、ターミナル１０の一部であり、導体である。支持部１２ｃとバスバー１６との間には隙間があり、支持部１２ｃとバスバー１６とは電気的に接続しない。この支持部１２ｃは、後述する樹脂モールド３１が成形された際に樹脂モールド３１と一体となり、バスバー１６を保持する役割を果たす。なお、支持部１２ｃは、機械的な信頼性を高めるものなので、温度測定には影響しない。

また、図３に示すように、取付部１２には、基板２３と接合する接合部２０が形成されている。接合部２０には、後述するネジ３０（図９参照）が挿通される孔部２１が形成されている。接合部２０は、金属で構成されている。なお、この接合部２０に対する基板２３の取り付けの詳細については、後述する。

また、図３および図４では図示を省略したが、図５に示すように、取付部１２には、コネクタ部２２が取り付けられている。コネクタ部２２は、バッテリ１のプラス端子２と接続される（図示略）。また、コネクタ部２２は、後述する基板２３によって検出された電流、電圧、温度等を示す情報を、図示しないＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはＥＣＵ（Ｅｎｇｉｎｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等へ出力する。

図４、図５に示すように取付部１２にバスバー１５、１６、およびシャント抵抗１７が取り付けられた後、基板２３が取付部１２における接合部２０に締結される。このとき、基板２３は、バスバー１５、１６に接続されている電流検出端子１８ａ〜１８ｄと接続される。これにより、基板２３は、シャント抵抗１７間の電圧差を検出する。なお、図５では、バスバー１５、１６に電流検出端子を２個ずつ備え、合計４個としたが、シャント抵抗１７の前後に１個ずつ備え、合計２個としてもよい。すなわち、バスバー１５に電流検出端子１８ａまたは電流検出端子１８ｂのいずれか一方を設け、バスバー１６に電流検出端子１８ｃまたは電流検出端子１８ｄのいずれか一方を設けてもよい。

ここで、基板２３について説明する。図６は、基板２３の第１面を示す平面図である。第１面とは、基板２３が取付部１２に取り付けられたときに取付部１２に対向する側の面をいう。

基板２３は、例えば、ガラスエポキシの板状部材である。図６、図９に示すように、基板２３は、クランプ部１１側に突出する形状となっており、この突出した部分の第１面上には、バッテリ１の温度を計測する温度センサとしてサーミスタ２４が取り付けられている。サーミスタ２４は、より精度の高い温度検出を可能にするため、シャント抵抗１７の温度の影響を受けにくく、かつ、マイナス端子３により近い位置に配置される。サーミスタ２４の配置位置の詳細については、図１５、図１６を用いて後述する。

サーミスタ２４により検出された温度の情報は、例えば、図７または図８に示す電気的配線により、基板２３に設けられた出力回路（図示略）に出力される。図７、図８は、図６の領域Ａの拡大図である。

図７の例では、基板２３内部へ通じるビア２５が形成されており、サーミスタ２４で計測された温度の情報は、ビア２５およびそれに接続された基板２３内部の配線（図示略）を介して出力回路に出力される。

一方、図８の例では、基板２３上に電気パターン（パターン配線）２６が形成されており、サーミスタ２４の計測された温度の情報は、電気パターン２６およびそれに接続された基板２３の第１面上の配線（図示略）を介して出力回路に出力される。

上記出力回路は、サーミスタ２４から入力した温度の情報を、コネクタ部２２を介してＣＰＵまたはＥＣＵ等へ出力する。

なお、上述したサーミスタ２４のほか、基板２３は、バッテリ１の電圧を検出する電圧センサ（図示略）、および、シャント抵抗１７の両端の電圧に基づいて電流の検出を行う電流センサ（図示略）を有する。これらのセンサにより検出された電圧、電流の情報も、上記出力回路およびコネクタ部２２を介して、ＣＰＵまたはＥＣＵ等へ出力される。

また、図６に示すように、基板２３の第１面上には、熱伝導パターン２７（伝熱部材）が形成されている。熱伝導パターン２７は、基板２３よりも熱伝導率が高い部材（例えば、銅箔）からなる。

熱伝導パターン２７は、例えば、図７に示すように、サーミスタ２４に接触しないようにサーミスタ２４に近接して形成される。図８の場合も同様に、熱伝導パターン２７は、サーミスタ２４および電気パターン２６に接触しないようにサーミスタ２４および電気パターン２６に近接して形成される。すなわち、熱伝導パターン２７とサーミスタ２４との間には、所定の長さのクリアランスが設けられる。

なお、熱伝導パターン２７は、サーミスタ２４の少なくとも１辺に沿うように形成されればよい。また、サーミスタ２４と熱伝導パターン２７との間のクリアランスの長さは、サーミスタ２４の平面方向における幅のうち最短の幅よりも短ければよい。なお、本実施の形態では、熱伝導パターン２７とサーミスタ２４のグラウンド（ＧＮＤ）とを分けている。しかし、熱伝導パターン２７とサーミスタ２４のＧＮＤを回路的に一致させることで、両者間のクリアランスをなくし、熱伝導パターン２７とサーミスタ２４のグラウンドパターンを共通にすることも可能である。

また、図６に示すように、基板２３には、基板２３の一部が切り抜かれたパターンカット部２８が形成されている。パターンカット部２８は、シャント抵抗１７からの熱がサーミスタ２４へ伝わることを防ぐ。さらに、サーミスタ２４が載る基板２３のエリアの熱容量が小さくなり、温度の応答性が上がる。

また、図６に示すように、基板２３には、後述するネジ３０（図５参照）（伝熱部材）が挿通される孔部２９が形成されている。

このような構成の基板２３は、その第１面が取付部１２と対向してネジ留めされる。このときの状態を図９〜図１１に示す。図９は、基板２３が取付部１２にネジ留めされた状態を示す図である。図１０は、図９の領域Ｂの拡大図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ線断面図である。

図９〜図１１に示すように、基板２３の孔部２９と、取付部１２の接合部２０に形成された孔部２１（図５参照）とにネジ３０が挿通されることで、基板２３は接合部２０に接触して取り付けられる。このネジ留めにより、図１１に示すように、基板２３に形成された熱伝導パターン２７の一部と取付部１２（接合部２０）とが密着する。よって、取付部１２からの熱が熱伝導パターン２７へ伝導されやすくなる。なお、熱伝導パターン２７は、取付部１２（接合部２０）に接触せずに、取付部１２（接合部２０）に近接していてもよい。また、本実施の形態では、ネジ３０により基板２３を接合部２０に締結するとしたが、これに限定されない。例えば、ボスを基板に通して熱で溶着する熱カシメや、接着剤などの固定方法により、基板２３を接合部２０に接続してもよい。また、その他の機械的な方法で基板２３を接合部２０に接続してもよい。

また、上述したように基板２３がネジ留めされた際、図１１に示すように、基板２３上のサーミスタ２４は、取付部２１（接合部２０）から離間して配置される。また、図９に示すように、基板２３は、バスバー１５およびシャント抵抗１７を被覆する。

このような構成により、マイナス端子３の熱は、ターミナル１０の一部である取付部１２から熱伝導パターン２７へと伝導される。そして、熱伝導パターン２７に近接するサーミスタ２４により、熱伝導パターン２７へ伝導された熱の温度が検出される。

以上のように基板２３が取付部１２に取り付けられた後、図１２、図１３、および図１４に示すように、基板２３を被覆するように樹脂モールド３１（シール部の一例）が形成される。樹脂モールド３１は、基板２３に水滴等が付着することを防ぐ。

次に、基板締結点（基板２３と接合部２０との締結位置）の範囲およびサーミスタ２４の配置位置の範囲について、図１５、図１６を用いて説明する。図１５は、基板締結点の範囲を説明する図である。図１６は、図１５の領域Ｄの拡大図であり、サーミスタの配置位置の範囲を説明する図である。

まず、図１５を用いて、基板締結点の範囲について説明する。図１５において、Ｏはマイナス端子３（またはクランプ部１１）の中心であり、ａはマイナス端子３の半径である。また、ｂはクランプ部１１の電極の厚さであり、ｃはクランプ部１１の側面と樹脂モールド３１との間のクリアランスの幅（クリアランス距離の一例）である。また、ｄは、ネジ３０の座面径、または、基板２３と取付部１２との接触部分の径（対角線の長さ）のうちいずれか大きい方である。また、ｅは、中心Ｏから基板締結点（例えば、ネジ３０の中心）までの距離である。

上記ａ〜ｃは、バッテリ１やターミナル１０（クランプ部１１および取付部１２）の製造性の要件に基づいて決定される値である。また、上記ｄは、温度の測定精度の要求に基づいて任意に変更される値である。

図１５において、中心Ｏから基板締結点までの距離ｅの範囲は、ａ＋ｂ＋ｃより大きく、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄより小さくすることが理想的ではある。しかしながら、基板締結点までの距離ｅは、部品ばらつきを考慮すると、ａ＋ｂ＋ｃより大きく、ａ＋ｂ＋ｃ＋３ｄより小さくすることが現実的な範囲で良好な特性が得られる条件である。したがって、距離ｅは、以下の式（１）で規定されることが望ましい。

ａ＋ｂ＋ｃ＜ｅ＜ａ＋ｂ＋ｃ＋３ｄ・・・（１）
すなわち、基板締結点は、図１５において、第１の円ｃ１の外側、かつ、第２の円ｃ２の内側に配置される。第１の円ｃ１は、点Ｏを中心とし、点Ｏから樹脂モールド３１までの最短距離（ａ＋ｂ＋ｃ）を半径とした円である。第２の円ｃ２は、最短距離ａ＋ｂ＋ｃにネジ３０の最大座面幅の３倍の長さ、または、基板２３と接合部２０との接触面の最大幅の３倍の長さを加算した距離（ａ＋ｂ＋ｃ＋３ｄ）を半径とした円である。

次に、図１６を用いて、サーミスタ２４の配置位置の範囲について説明する。サーミスタ２４の配置位置は、高精度の温度検出を実現するために、上述した基板締結点に近いほど望ましい。しかしながら、実装ばらつき、組み付けばらつき、部品交差などを考慮すると、サーミスタ２４は、図１６に示すように、基板２３の第１面において、点Ｐ（ネジ３０の中心）を中心とした半径３ｄの円の範囲内に配置されることが望ましい。また、その範囲において、サーミスタ２４は、シャント抵抗１７の熱の影響を受けにくい位置に配置されることが望ましい。

以上説明したように、本実施の形態のバッテリセンサ装置１００によれば、サーミスタ２４は、基板２３上に配置され、かつ、基板２３とターミナル１０（取付部１２）との締結点に近接して設けられる。よって、本実施の形態のバッテリセンサ装置１００は、リード線や弾性部材などを用いること無く容易に組み立てができ、かつ、バッテリ１の温度を正確に検出できる。

ここまで本発明の実施の形態１について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、上記実施の形態では、基板２３に熱伝導パターン２７を形成する構成としたが、基板２３に熱伝導パターン２７を形成しなくてもよい。

（実施の形態２）
続いて実施の形態２について説明する。なお、実施の形態２では冗長な説明を避けるため実施の形態１との差異を主に説明する。

図１７は、本発明の実施の形態２に係るバッテリセンサ装置２００の構成を示す斜視図である。図１７では、樹脂モールド２３１により被覆される前のバッテリセンサ装置２００の構成を示す。

図１７において、実施の形態１と同様にターミナル２１０（取付部２１２）にバスバー２１５が取り付けられ、バスバー２１５上には基板２２３が重畳して設けられる。

ここで、本実施の形態２においては、バスバー２１５は切欠き部２１５ａを有している。

また、ターミナル２１０には、高さ方向に厚みのある凸部２１２ａ（取付部２１２の一部）が形成されており、バスバー２１５をターミナル２１０に取り付けた際、切欠き部２１５ａに該当する箇所には、凸部２１２ａが存在する。

基板２２３は、バスバー２１５よりクランプ部２１１がある方向に向かって突出する突出部２２３ａを有しており、バスバー２１５上に基板２２３を重畳した際には、凸部２１２ａ（切欠き部２１５ａ）上に突出部２２３ａが存在する。

サーミスタ２２４（温度センサ）は、突出部２２３ａの下面（バスバーと対向する面）に実装される（図２３参照）。

ここで、実施の形態１においては、基板２２３を取付部２１２にネジ３０により締結された後、基板２２３を被覆するように樹脂モールド３１（シール部の一例）が形成される。

一方、実施の形態２においては、基板２２３を取り付ける前に、樹脂モールド２３１（シール部の一例）が形成される。

図１８は、樹脂モールド２３１が形成された後のバッテリセンサ装置２００の構成を示す斜視図である。

樹脂モールド２３１は、バスバー２１５を被覆するように形成されるとともに、コネクタ部２２２と一体に成形される。

さらに、樹脂モールド２３１は、バスバー２１５の上に上面が開口したケース状に形成される。

樹脂モールド２３１の開口部には、バスバー２１５、２１６の電流検出端子２１８ａ、２１８ｂ、２１８ｃが下面より突出している。なおバスバー２１６は前述のバスバー１６と同等のため説明を省略する。

加えて、樹脂モールド２３１は、凸部２１２ａ（バスバー２１５の切欠き部２１５ａ）の上面のみ開口されるように穴部２３１ａ（図１９参照）が形成される。

図１９は、樹脂モールド２３１が形成された後のバッテリセンサ装置２００の構成を示す上面図である。

図１９に示す通り、樹脂モールド２３１により穴部２３１ａが形成されており、穴部２３１ａから凸部２１２ａが覗いて見える。

樹脂モールド２３１が形成されることにより、穴部２３１ａにあたる箇所には、凸部２１２ａを底面とし、樹脂モールド２３１を側壁とした凹部２５０が形成される（図２２参照）。

そして、形成された凹部２５０にはサーマルグリス（伝熱部材）が充填され、基板２２３が、電流検出端子２１８ａ、２１８ｂ、２１８ｃと接続されるようにバスバー上に重畳される。

図２０は、基板２２３を重畳した後のバッテリセンサ装置２００の構成を示す上面図である。

上述の通り、基板２２３には凸部２１２ａ（すなわち切欠き部２１５ａ、穴部２３１ａ）に対応する突出部２２３ａが設けられている。

そのため、図２０では、基板２２３により凸部２１２ａ（すなわち切欠き部２１５ａ、穴部２３１ａ）が覆われ視認できなくなる。

続いて、凸部２１２ａおよび樹脂モールド２３１によって形成される凹部２５０について詳細に説明する。

図２１は、図１９（モールド後、基板重畳前）におけるＥ−Ｅ線断面図であり、図２２は、図２１における領域Ｆの拡大図である。

図２２において、穴部２３１ａが形成されることにより、凸部２１２ａを底面とし、樹脂モールド２３１を側壁とした凹部２５０（点線にて示す）が形成されていることが分かる。

そして、凹部２５０にサーマルグリス（伝熱部材）が充填され、その後、基板２２３が重畳される。

図２３は、図２２において、サーマルグリス（伝熱部材）が充填され、基板２２３が重畳された後を示す図である。

図２３に示す通り、基板２２３の突出部２２３ａの下面に設けられたサーミスタ２２４が凹部２５０に充填されたサーマルグリス内に沈みこむ。

これにより、サーミスタ２２４は、凸部２１２ａおよびサーマルグリスを介して温度を正確に測定することが可能である。

また、サーミスタ２２４をターミナル２１０に直付けせず、伝熱部材（サーマルグリス）を介すため、サーミスタ２２４の位置合わせに余裕が生じ、組み立ての容易性が向上する。

なお、基板２２３は半田付などにより固定されたあと、例えば、樹脂で形成された蓋等により樹脂モールド２３１の開口部が覆われることにより、樹脂モールドされる。

以上説明したように、本実施の形態２のバッテリセンサ装置２００によれば、ターミナル２１０（取付部２１２）の凸部２１２ａおよび樹脂モールド２３１によって形成される凹部２５０にサーマルグリス（伝熱部材）が充填され、基板２２３に設けられたサーミスタ２２４がサーマルグリス内に沈みこむ。よって、本実施の形態のバッテリセンサ装置２００は、容易に組み立てができ、かつ、バッテリ１の温度を正確に検出できる。

本発明にかかるバッテリセンサ装置は、例えば、車両に搭載されるバッテリ等に適用できる。

１ バッテリ
２ プラス端子
３ マイナス端子
１０ ターミナル
１１ クランプ部
１２ 取付部
１２ａ 接合部
１２ｂ 孔部
１２ｃ 支持部
１３，１８ ボルト
１４ ナット
１５，１６ バスバー
１５ａ 孔部
１７ シャント抵抗
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ 電流検出端子
１９ 車両負荷側端子
２０ 接合部
２１ 孔部
２２ コネクタ部
２３ 基板
２４ サーミスタ
２５ ビア
２６ 電気パターン
２７ 熱伝導パターン
２８ パターンカット部
２９ 孔部
３０ ネジ
３１ 樹脂モールド
１００，２００ バッテリセンサ装置
２１０ ターミナル
２１１ クランプ部
２１２ 取付部
２１２ａ 凸部
２１５，２１６ バスバー
２１５ａ 切欠き部
２１８ａ，２１８ｂ，２１８ｃ 電流検出端子
２２２ コネクタ部
２２３ 基板
２２３ａ 突出部
２２４ サーミスタ
２３１ 樹脂モールド
２３１ａ 穴部
２５０ 凹部

Claims (7)

1. バッテリの端子に嵌合するクランプ部を含むターミナルと、
   負荷側端子が実装され、前記クランプ部と前記負荷側端子とをシャント抵抗を介して電気的に接続するバスバーと、
   前記バスバーに重畳して前記バスバーと電気的に接続され、前記クランプ部に向かって前記バスバーよりも突出する突出部を有する基板と、
   前記基板の前記バスバーと対向する面の前記突出部に実装される温度センサと、
   前記温度センサと前記ターミナルとの間に設けられる伝熱部材と、を備えた、
   バッテリセンサ装置。
2. 前記ターミナルは、前記温度センサに対応する箇所に凸部を有し、
   前記バッテリセンサ装置は、前記凸部を底面とした凹部が形成されるように側壁を形成する樹脂モールドをさらに有し、
   前記伝熱部材は前記凹部に設けられる、
   請求項１記載のバッテリセンサ装置。
3. バッテリの端子に嵌合するクランプ部と、
   負荷側端子と、
   前記クランプ部と前記負荷側端子とをシャント抵抗を介して電気的に接続するバスバーと、
   温度を検出する温度センサと、
   前記温度センサが実装され、前記クランプ部と前記シャント抵抗との間の金属部位に締結された基板と、
   前記基板を覆うシール部と、を備え、
   前記温度センサは、前記金属部位から離間して前記基板に実装され、
   前記基板と前記金属部位との締結部は、前記クランプ部の中央を中心とし、前記クランプ部の中央から前記シール部までの最短距離を半径とした第１の円の外、かつ、前記クランプ部の中央を中心とし、前記クランプ部の中央から前記シール部までの最短距離に前記締結部の最大座面幅の３倍の長さ、あるいは、前記締結部における前記基板と前記金属部位との接触面の最大幅の３倍の長さを加算した距離を半径とした第２の円の内に配置されている、
   バッテリセンサ装置。
4. 前記締結部は、前記クランプ部の中央から、以下の式（１）のｅだけ離れて配置されている、
   ａ＋ｂ＋ｃ＜ｅ＜ａ＋ｂ＋ｃ＋３ｄ・・・（１）
   ここで、ａは前記バッテリの端子の半径、ｂは前記クランプ部の電極の厚さ、ｃは前記クランプ部の外周面から前記シール部までのクリアランス距離、ｄは前記基板を前記金属部位に締結するネジの座面径または前記基板と前記金属部位との接触部分の径のうちいずれか大きい方である、
   請求項３記載のバッテリセンサ装置。
5. 前記温度センサは、前記締結部の中央を中心とし、前記締結部の最大座面幅の３倍の長さ、あるいは、前記締結部における前記基板と前記金属部位との接触面の最大幅の３倍の長さを半径とする円の内に配置される、
   請求項３に記載のバッテリセンサ装置。
6. 前記基板は、熱伝導パターンを有し、
   前記熱伝導パターンが、前記温度センサの少なくとも１辺に沿い、かつ、前記締結部で前記金属部位に接触、あるいは、前記締結部で前記金属部位に沿っている、
   請求項３に記載のバッテリセンサ装置。
7. 前記温度センサは、前記基板のうち、前記金属部位に接触する側の面に実装されている、
   請求項３に記載のバッテリセンサ装置。

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