JP2014056971A

JP2014056971A - 電子部品の実装構造

Info

Publication number: JP2014056971A
Application number: JP2012201659A
Authority: JP
Inventors: Takashi Aoki; 敬青木
Original assignee: Tokai Rika Co Ltd
Current assignee: Tokai Rika Co Ltd
Priority date: 2012-09-13
Filing date: 2012-09-13
Publication date: 2014-03-27

Abstract

【課題】格別な取付部材を別途用いることなく、電子部品本体を実装することを可能とした電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０の実装構造は、樹脂部材１２の実装面側に配置される横側面１２ｃから延出した第１及び第２端子１３，１４、及び横側面１２ｃの両端に連結された縦側面１２ａから延出した第３及び第４端子１５，１６を有する電子部品本体と、第１端子１３、第２端子１４、第３端子１５、及び第４端子１６のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材２２〜２４とにより構成される。第３及び第４端子１５，１６は、導電部材２２の端部を折り曲げた折曲部２２ａと電気的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の実装構造に係り、特に、リードフレーム等に対して直立した姿勢を維持して実装される自立型の電子部品の実装構造に関する。

回路基板に実装する際の専有面積を小さくすることを可能とした電子部品がある。この種の従来の電子部品の一例としては、例えば回路基板に対して電子部品本体及び電極が自立するように電子部品を補強する取付補強板が取り付けられた自立型の電子部品が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０００−１７４４１３号公報

しかしながら、特許文献１記載の従来の取付補強板は、電子部品本体及び電極の姿勢を保持する固定部を必要とする。そのため、回路基板には固定部を半田付け固定するための設置スペースが必須となる。従って、回路基板に対して電子部品の搭載範囲が小さい場合は、取付補強板を設置することはできないことがある。

本発明の目的は、格別な取付部材を別途用いることなく、電子部品本体を実装することを可能とした電子部品の実装構造を提供することにある。

［１］本発明は、樹脂部材の実装面側に配置される横側面から延出した第１及び第２の端子、及び前記横側面の両端に連結された縦側面から延出した第３及び第４の端子を有する電子部品本体と、前記第１の端子、前記第２の端子、前記第３の端子、及び第４の端子のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材とにより構成され、前記第３及び第４の端子は、前記導電部材の端部を折り曲げた折曲部と電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品の実装構造にある。

［２］上記［１］記載の前記第１の端子は、電源端子であり、前記第２の端子は、出力端子であり、前記第３及び第４の端子は、接地端子であることを特徴とする。

［３］上記［１］又は［２］記載の前記第１及び第２の端子は、端部を折り曲げた折曲端子を有し、前記折曲端子を前記導電部材に実装することを特徴とする。

［４］上記［１］〜［３］のいずれかに記載の前記電子部品は、磁気検出素子であることを特徴とする。

本発明によれば、電子部品本体の第３及び第４の端子と導電部材の折曲部とが接合されるため、格別な取付部材を別途用いることなく、電子部品本体を実装することができる。

本発明の代表的な実施の形態に係る電子部品の実装構造を説明するための斜視図である。実施の形態に係る電子部品の実装構造を説明するための要部側面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、添付図面においては、各部材の縦横比等を誇張して示している。

（電子部品の構成）
図１において、全体を示す符号１０は、この実施の形態に係る典型的な電子部品を例示している。この電子部品１０は、接続対象に対して直立に取り付けることができる縦型の電子部品であり、例えば電流検出対象である車両のバッテリやモータ等に流れる電流の大きさを検出するための磁気センサである。

この磁気センサは、図１に示すように、例えば検出対象となる電流に基づいて発生する磁場を検出することで検出信号を出力する磁気検出素子１１と、磁気検出素子１１から出力された検出信号に増幅等の処理を行う図示しない周辺回路部とが一体的に集積化されたセンサＩＣからなる。この磁気検出素子１１は、例えばホール素子やＭＲ素子等の磁場に応じた検出信号を出力する素子である。

この周辺回路部を含む磁気検出素子１１は、図１に示すように、例えばエポキシ樹脂等のモールド樹脂によりモールドした樹脂部材１２に封止される。この樹脂部材１２は、第１の縦側面１２ａと、第１縦側面１２ａに対向する第２の縦側面１２ｂと、第１及び第２縦側面１２ａ，１２ｂに連結された第１及び第２の横側面１２ｃ，１２ｄとを有する４つの側面に囲まれた矩形形状をなす電子部品本体として形成されている。

（電子部品の実装構造）
この実施の形態に係る電子部品１０の実装構造において最も主要な特徴部とするところは、電子部品１０の第１及び第２縦側面１２ａ，１２ｂに延出された２本の端子１５，１６を接地端子として構成する点と、基板２０の第３及び第４リードフレーム２２，２５の折曲リード２２ａ，２５ａを電子部品１０の位置決め用部材として構成する点にある。

この電子部品１０における樹脂部材１２の実装面側に配置される第１横側面１２ｃには、図１及び図２に示すように、第１及び第２の２本の端子１３，１４が外側に向けて並列に延び出しており、その端子１３，１４の先端部は、カギ状に折り曲げた折曲端子１３ａ，１４ａとされている。一方、樹脂部材１２の第１縦側面１２ａには、第３の端子１５が外側に向けて延出されるとともに、第２縦側面１２ｂには、第４の端子１６が外側に向けて延出されている。

この端子１３〜１６の材質としては、例えばアルミニウムや銅等の導電性を有する金属材料などが用いられる。端子１３〜１６の表面には、例えば錫、ニッケル、金や銀等の金属材料によりメッキ処理が施されてもよい。端子１３〜１６の形状は、板形状や円柱形状等であっても構わない。

この第１端子１３は、給電（電源）端子となっており（以下、「給電端子１３」ともいう。）、一方の第２端子１４は、出力端子となっている（以下、「出力端子１４」ともいう。）。第３端子１５と第４端子１６とは、接地（ＧＮＤ）端子となっている（以下順に、「接地端子１５」及び「接地端子１６」ともいう。）。

一方、電子部品１０の接続対象となる基板２０は、図１に示すように、電子部品１０の第１〜第４端子１３〜１６と対応して、第１〜第４の４本のリードフレーム２２〜２５の長手方向一端部をモールド樹脂によりモールドした矩形状のモールド本体２１を備えている。４本のリードフレーム２２〜２５の長手方向他端部がモールド本体２１の側壁部の外面から延出されている。モールド樹脂としては、例えば絶縁性及び耐湿性に優れるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等が用いられる。

この４本のリードフレーム２２〜２５は、図１及び図２に示すように、導電性金属板を打ち抜いて形成された細長い板材からなり、同一面上に並列配置されている。４本のリードフレーム２２〜２５のうち、中間の第１及び第２リードフレーム２３，２４の両側に配置された第３及び第４リードフレーム２２，２５のそれぞれは、電子部品１０側に向けてカギ状に折り曲げた折曲リード２２ａ，２５ａを有している。リードフレーム２２〜２５の材質としては、電子部品１０の端子１３〜１６と同様に、例えばアルミニウムや銅等の導電性を有する金属材料などが用いられる。

この電子部品１０の給電端子１３の折曲端子１３ａと基板２０の第１リードフレーム２３とが重なり合う部分と、出力端子１４の折曲端子１４ａと第２リードフレーム２４とが重なり合う部分とは、溶接又は半田付けなどの固着手段により接合する接合部として形成される。

この給電端子１３は、第１リードフレーム２３を介して電圧が供給される。一方の出力端子１４は、第２リードフレーム２４を介して図示しない車両のＥＣＵに検出信号を出力する。リードフレーム２２〜２５は、図示しないコネクタを介してＥＣＵ側と電気的に接続される。

この電子部品１０の接地端子１５と基板２０の第３リードフレーム２２の折曲リード２２ａとが重なり合う部分と、接地端子１６と第４リードフレーム２５の折曲リード２５ａとが重なり合う部分とにあっても、溶接又は半田付けなどの固着手段により接合する接合部として形成される。

この接地端子１５，１６は、第３及び第４リードフレーム２２，２５を介して接地回路と電気的に接続される。接地端子１５，１６と第３及び第４リードフレーム２２，２５とを電気的に接続することでノイズ除去が図られている。

上記のように構成された電子部品１０の実装構造により、電子部品１０の接地端子１５，１６と基板２０のリードフレーム２２，２５の折曲リード２２ａ，２５ａとを位置合わせを行った後、電子部品１０の給電端子１３の折曲端子１３ａと出力端子１４の折曲端子１４ａとを基板２０のリードフレーム２３，２４に載置する。

この仮置き状態において、給電端子１３の折曲端子１３ａ、及び出力端子１４の折曲端子１４ａと、基板２０の第１及び第２リードフレーム２３，２４とが重なり合う部分と、接地端子１５，１６と第３及び第４リードフレーム２２，２５の折曲リード２２ａ，２５ａとが重なり合う部分とを溶接又は半田付けにより固着する。

従って、溶接又は半田付け作業中において、電子部品１０の転倒を防止することが可能となり、溶接又は半田付けによる不良を回避することができる。

（実施の形態の効果）
以上のように構成された電子部品１０の実装構造によれば、上記効果に加えて、次の効果が得られる。

（１）溶接又は半田付け作業中において、基板２０の第１及び第２リードフレーム２３，２４に電子部品１０を縦に起立させたままの状態を安定して保持することができる。
（２）電子部品１０の側面に接地端子１５，１６が配線されることとなり、外部から電子部品１０にノイズが進入してくる場合があっても、耐ノイズ性を向上させることができる。
（３）格別の取付補強板を必要とすることなく、基板２０に対して直立させた転倒しにくい縦型の電子部品１０が効果的に得られる。
（４）取付補強板、及び取付補強板を基板２０に取り付けるための固着手段が不要となるため、電子部品１０の位置決め精度を向上させることができる。それに加えて、電子部品１０の実装効率を向上させることができる。

［変形例］
以上より、本発明における電子部品１０の実装構造の代表的な構成例を実施の形態、及び図示例を挙げて説明したが、上記実施の形態、及び図示例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。本発明の技術思想の範囲内において種々の構成が可能であり、次に示すような変形例も可能である。

電子部品１０の端子や基板２０のリードフレームは、例えば使用目的などに応じて配置個数、配置位置や配置形態などを適宜に選択すればよく、本発明の初期の目的を達成することができる。

電子部品１０としては、磁気センサに代えて、例えば光センサ等の各種のセンサであってもよく、発光装置などにも効果的に用いることができる。

リードフレーム２２〜２５に電子部品１０を実装したが、電子部品１０の接続対象としてはリードフレームに限らず、例えば回路基板の回路パターン等の各種の導電部材にも効果的に用いることができる。

以上の説明からも明らかなように、本発明に係る代表的な実施の形態、変形例及び図示例を例示したが、上記実施の形態、変形例及び図示例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。従って、上記実施の形態、変形例及び図示例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１０…電子部品、１１…磁気検出素子、１２…樹脂部材、１２ａ…第１縦側面、１２ｂ…第２縦側面、１２ｃ…第１横側面、１２ｄ…第２横側面、１３…第１端子、１３ａ，１４ａ…折曲端子、１４…第２端子、１５…第３端子、１６…第４端子、２０…基板、２１…モールド本体、２２…第３リードフレーム、２２ａ，２５ａ…折曲リード、２３…第１リードフレーム、２４…第２リードフレーム、２５…第４リードフレーム

Claims

樹脂部材の実装面側に配置される横側面から延出した第１及び第２の端子、及び前記横側面の両端に連結された縦側面から延出した第３及び第４の端子を有する電子部品本体と、前記第１の端子、前記第２の端子、前記第３の端子、及び第４の端子のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材とにより構成され、
前記第３及び第４の端子は、前記導電部材の端部を折り曲げた折曲部と電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
前記第１の端子は、電源端子であり、前記第２の端子は、出力端子であり、前記第３及び第４の端子は、接地端子であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
前記第１及び第２の端子は、端部を折り曲げた折曲端子を有し、前記折曲端子を前記導電部材に実装することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の実装構造。
前記電子部品は、磁気検出素子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。