JP2014056971A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】格別な取付部材を別途用いることなく、電子部品本体を実装することを可能とした電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品10の実装構造は、樹脂部材12の実装面側に配置される横側面12cから延出した第1及び第2端子13,14、及び横側面12cの両端に連結された縦側面12aから延出した第3及び第4端子15,16を有する電子部品本体と、第1端子13、第2端子14、第3端子15、及び第4端子16のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材22〜24とにより構成される。第3及び第4端子15,16は、導電部材22の端部を折り曲げた折曲部22aと電気的に接続されている。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品10の実装構造は、樹脂部材12の実装面側に配置される横側面12cから延出した第1及び第2端子13,14、及び横側面12cの両端に連結された縦側面12aから延出した第3及び第4端子15,16を有する電子部品本体と、第1端子13、第2端子14、第3端子15、及び第4端子16のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材22〜24とにより構成される。第3及び第4端子15,16は、導電部材22の端部を折り曲げた折曲部22aと電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品の実装構造に係り、特に、リードフレーム等に対して直立した姿勢を維持して実装される自立型の電子部品の実装構造に関する。
回路基板に実装する際の専有面積を小さくすることを可能とした電子部品がある。この種の従来の電子部品の一例としては、例えば回路基板に対して電子部品本体及び電極が自立するように電子部品を補強する取付補強板が取り付けられた自立型の電子部品が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、特許文献1記載の従来の取付補強板は、電子部品本体及び電極の姿勢を保持する固定部を必要とする。そのため、回路基板には固定部を半田付け固定するための設置スペースが必須となる。従って、回路基板に対して電子部品の搭載範囲が小さい場合は、取付補強板を設置することはできないことがある。
本発明の目的は、格別な取付部材を別途用いることなく、電子部品本体を実装することを可能とした電子部品の実装構造を提供することにある。
[1]本発明は、樹脂部材の実装面側に配置される横側面から延出した第1及び第2の端子、及び前記横側面の両端に連結された縦側面から延出した第3及び第4の端子を有する電子部品本体と、前記第1の端子、前記第2の端子、前記第3の端子、及び第4の端子のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材とにより構成され、前記第3及び第4の端子は、前記導電部材の端部を折り曲げた折曲部と電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品の実装構造にある。
[2]上記[1]記載の前記第1の端子は、電源端子であり、前記第2の端子は、出力端子であり、前記第3及び第4の端子は、接地端子であることを特徴とする。
[3]上記[1]又は[2]記載の前記第1及び第2の端子は、端部を折り曲げた折曲端子を有し、前記折曲端子を前記導電部材に実装することを特徴とする。
[4]上記[1]〜[3]のいずれかに記載の前記電子部品は、磁気検出素子であることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品本体の第3及び第4の端子と導電部材の折曲部とが接合されるため、格別な取付部材を別途用いることなく、電子部品本体を実装することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、添付図面においては、各部材の縦横比等を誇張して示している。
(電子部品の構成)
図1において、全体を示す符号10は、この実施の形態に係る典型的な電子部品を例示している。この電子部品10は、接続対象に対して直立に取り付けることができる縦型の電子部品であり、例えば電流検出対象である車両のバッテリやモータ等に流れる電流の大きさを検出するための磁気センサである。
図1において、全体を示す符号10は、この実施の形態に係る典型的な電子部品を例示している。この電子部品10は、接続対象に対して直立に取り付けることができる縦型の電子部品であり、例えば電流検出対象である車両のバッテリやモータ等に流れる電流の大きさを検出するための磁気センサである。
この磁気センサは、図1に示すように、例えば検出対象となる電流に基づいて発生する磁場を検出することで検出信号を出力する磁気検出素子11と、磁気検出素子11から出力された検出信号に増幅等の処理を行う図示しない周辺回路部とが一体的に集積化されたセンサICからなる。この磁気検出素子11は、例えばホール素子やMR素子等の磁場に応じた検出信号を出力する素子である。
この周辺回路部を含む磁気検出素子11は、図1に示すように、例えばエポキシ樹脂等のモールド樹脂によりモールドした樹脂部材12に封止される。この樹脂部材12は、第1の縦側面12aと、第1縦側面12aに対向する第2の縦側面12bと、第1及び第2縦側面12a,12bに連結された第1及び第2の横側面12c,12dとを有する4つの側面に囲まれた矩形形状をなす電子部品本体として形成されている。
(電子部品の実装構造)
この実施の形態に係る電子部品10の実装構造において最も主要な特徴部とするところは、電子部品10の第1及び第2縦側面12a,12bに延出された2本の端子15,16を接地端子として構成する点と、基板20の第3及び第4リードフレーム22,25の折曲リード22a,25aを電子部品10の位置決め用部材として構成する点にある。
この実施の形態に係る電子部品10の実装構造において最も主要な特徴部とするところは、電子部品10の第1及び第2縦側面12a,12bに延出された2本の端子15,16を接地端子として構成する点と、基板20の第3及び第4リードフレーム22,25の折曲リード22a,25aを電子部品10の位置決め用部材として構成する点にある。
この電子部品10における樹脂部材12の実装面側に配置される第1横側面12cには、図1及び図2に示すように、第1及び第2の2本の端子13,14が外側に向けて並列に延び出しており、その端子13,14の先端部は、カギ状に折り曲げた折曲端子13a,14aとされている。一方、樹脂部材12の第1縦側面12aには、第3の端子15が外側に向けて延出されるとともに、第2縦側面12bには、第4の端子16が外側に向けて延出されている。
この端子13〜16の材質としては、例えばアルミニウムや銅等の導電性を有する金属材料などが用いられる。端子13〜16の表面には、例えば錫、ニッケル、金や銀等の金属材料によりメッキ処理が施されてもよい。端子13〜16の形状は、板形状や円柱形状等であっても構わない。
この第1端子13は、給電(電源)端子となっており(以下、「給電端子13」ともいう。)、一方の第2端子14は、出力端子となっている(以下、「出力端子14」ともいう。)。第3端子15と第4端子16とは、接地(GND)端子となっている(以下順に、「接地端子15」及び「接地端子16」ともいう。)。
一方、電子部品10の接続対象となる基板20は、図1に示すように、電子部品10の第1〜第4端子13〜16と対応して、第1〜第4の4本のリードフレーム22〜25の長手方向一端部をモールド樹脂によりモールドした矩形状のモールド本体21を備えている。4本のリードフレーム22〜25の長手方向他端部がモールド本体21の側壁部の外面から延出されている。モールド樹脂としては、例えば絶縁性及び耐湿性に優れるポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂等が用いられる。
この4本のリードフレーム22〜25は、図1及び図2に示すように、導電性金属板を打ち抜いて形成された細長い板材からなり、同一面上に並列配置されている。4本のリードフレーム22〜25のうち、中間の第1及び第2リードフレーム23,24の両側に配置された第3及び第4リードフレーム22,25のそれぞれは、電子部品10側に向けてカギ状に折り曲げた折曲リード22a,25aを有している。リードフレーム22〜25の材質としては、電子部品10の端子13〜16と同様に、例えばアルミニウムや銅等の導電性を有する金属材料などが用いられる。
この電子部品10の給電端子13の折曲端子13aと基板20の第1リードフレーム23とが重なり合う部分と、出力端子14の折曲端子14aと第2リードフレーム24とが重なり合う部分とは、溶接又は半田付けなどの固着手段により接合する接合部として形成される。
この給電端子13は、第1リードフレーム23を介して電圧が供給される。一方の出力端子14は、第2リードフレーム24を介して図示しない車両のECUに検出信号を出力する。リードフレーム22〜25は、図示しないコネクタを介してECU側と電気的に接続される。
この電子部品10の接地端子15と基板20の第3リードフレーム22の折曲リード22aとが重なり合う部分と、接地端子16と第4リードフレーム25の折曲リード25aとが重なり合う部分とにあっても、溶接又は半田付けなどの固着手段により接合する接合部として形成される。
この接地端子15,16は、第3及び第4リードフレーム22,25を介して接地回路と電気的に接続される。接地端子15,16と第3及び第4リードフレーム22,25とを電気的に接続することでノイズ除去が図られている。
上記のように構成された電子部品10の実装構造により、電子部品10の接地端子15,16と基板20のリードフレーム22,25の折曲リード22a,25aとを位置合わせを行った後、電子部品10の給電端子13の折曲端子13aと出力端子14の折曲端子14aとを基板20のリードフレーム23,24に載置する。
この仮置き状態において、給電端子13の折曲端子13a、及び出力端子14の折曲端子14aと、基板20の第1及び第2リードフレーム23,24とが重なり合う部分と、接地端子15,16と第3及び第4リードフレーム22,25の折曲リード22a,25aとが重なり合う部分とを溶接又は半田付けにより固着する。
従って、溶接又は半田付け作業中において、電子部品10の転倒を防止することが可能となり、溶接又は半田付けによる不良を回避することができる。
(実施の形態の効果)
以上のように構成された電子部品10の実装構造によれば、上記効果に加えて、次の効果が得られる。
以上のように構成された電子部品10の実装構造によれば、上記効果に加えて、次の効果が得られる。
(1)溶接又は半田付け作業中において、基板20の第1及び第2リードフレーム23,24に電子部品10を縦に起立させたままの状態を安定して保持することができる。
(2)電子部品10の側面に接地端子15,16が配線されることとなり、外部から電子部品10にノイズが進入してくる場合があっても、耐ノイズ性を向上させることができる。
(3)格別の取付補強板を必要とすることなく、基板20に対して直立させた転倒しにくい縦型の電子部品10が効果的に得られる。
(4)取付補強板、及び取付補強板を基板20に取り付けるための固着手段が不要となるため、電子部品10の位置決め精度を向上させることができる。それに加えて、電子部品10の実装効率を向上させることができる。
(2)電子部品10の側面に接地端子15,16が配線されることとなり、外部から電子部品10にノイズが進入してくる場合があっても、耐ノイズ性を向上させることができる。
(3)格別の取付補強板を必要とすることなく、基板20に対して直立させた転倒しにくい縦型の電子部品10が効果的に得られる。
(4)取付補強板、及び取付補強板を基板20に取り付けるための固着手段が不要となるため、電子部品10の位置決め精度を向上させることができる。それに加えて、電子部品10の実装効率を向上させることができる。
[変形例]
以上より、本発明における電子部品10の実装構造の代表的な構成例を実施の形態、及び図示例を挙げて説明したが、上記実施の形態、及び図示例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。本発明の技術思想の範囲内において種々の構成が可能であり、次に示すような変形例も可能である。
以上より、本発明における電子部品10の実装構造の代表的な構成例を実施の形態、及び図示例を挙げて説明したが、上記実施の形態、及び図示例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。本発明の技術思想の範囲内において種々の構成が可能であり、次に示すような変形例も可能である。
電子部品10の端子や基板20のリードフレームは、例えば使用目的などに応じて配置個数、配置位置や配置形態などを適宜に選択すればよく、本発明の初期の目的を達成することができる。
電子部品10としては、磁気センサに代えて、例えば光センサ等の各種のセンサであってもよく、発光装置などにも効果的に用いることができる。
リードフレーム22〜25に電子部品10を実装したが、電子部品10の接続対象としてはリードフレームに限らず、例えば回路基板の回路パターン等の各種の導電部材にも効果的に用いることができる。
以上の説明からも明らかなように、本発明に係る代表的な実施の形態、変形例及び図示例を例示したが、上記実施の形態、変形例及び図示例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。従って、上記実施の形態、変形例及び図示例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
10…電子部品、11…磁気検出素子、12…樹脂部材、12a…第1縦側面、12b…第2縦側面、12c…第1横側面、12d…第2横側面、13…第1端子、13a,14a…折曲端子、14…第2端子、15…第3端子、16…第4端子、20…基板、21…モールド本体、22…第3リードフレーム、22a,25a…折曲リード、23…第1リードフレーム、24…第2リードフレーム、25…第4リードフレーム
Claims (4)
- 樹脂部材の実装面側に配置される横側面から延出した第1及び第2の端子、及び前記横側面の両端に連結された縦側面から延出した第3及び第4の端子を有する電子部品本体と、前記第1の端子、前記第2の端子、前記第3の端子、及び第4の端子のそれぞれに電気的に接続する複数の導電部材とにより構成され、
前記第3及び第4の端子は、前記導電部材の端部を折り曲げた折曲部と電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記第1の端子は、電源端子であり、前記第2の端子は、出力端子であり、前記第3及び第4の端子は、接地端子であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装構造。
- 前記第1及び第2の端子は、端部を折り曲げた折曲端子を有し、前記折曲端子を前記導電部材に実装することを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品は、磁気検出素子であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
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---|---|---|---|---|
JP2018074029A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 端子対および基板 |
JP2023066528A (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | 三菱電機株式会社 | 電子部品装置及びそれを用いた回転電機 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09252077A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその実装方法並びにそれを用いた電子装置 |
JP2009186397A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Nsk Ltd | 磁気検出用ic及び転がり軸受ユニットの状態量測定装置 |
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2012
- 2012-09-13 JP JP2012201659A patent/JP2014056971A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009186397A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Nsk Ltd | 磁気検出用ic及び転がり軸受ユニットの状態量測定装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074029A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 端子対および基板 |
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