JP2023066528A - 電子部品装置及びそれを用いた回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品本体部の位置のばらつきを抑制した電子部品装置を得ること。【解決手段】電子部品本体部、及び電子部品本体部から突出した複数のリードを有した電子部品と、電子部品本体部を保持した保持部、及び保持部から延出し、複数のリードにおける電子部品本体部の側の部分を取り囲んだリード取囲み部を有した電子部品ホルダと、複数のリードと接続された回路基板とを備え、電子部品ホルダは、回路基板に形成された貫通孔に嵌合された嵌合部を有し、複数のリードは、電子部品本体部から、リード取囲み部における回路基板の側の開口部に向かって直線状に延出した内側リード部と、開口部において、内側リード部から屈曲し、屈曲後、リード取囲み部と回路基板との隙間を回路基板に向かって直線状に延出し、先端部が回路基板に接続された外側リード部とを有し、外側リード部の延出方向と回路基板の基板面との最小角度は鋭角に設定されている。【選択図】図１

Description

本願は、電子部品装置及びそれを用いた回転電機に関するものである。

回路基板に実装される電子部品の一つとして、電子部品本体部から複数のリードを延出して設けたリード付きの電子部品が利用されている。リード付きの電子部品は、リードをＬ字状に屈曲した後、リフロー工程等を経て、回路基板にはんだ付けにより実装される。リード付きの電子部品を用いた電子部品装置として、電流検出装置の構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。開示された構成では、電子部品装置は、被測定電流が流れるバスバーの周囲に切り欠きを有する環状の磁気回路を有しており、その切り欠き内に磁電変換素子であるホール素子が封止された電子部品本体部が配置されている。

また、このような電流検出装置の適用例として、機電一体型の回転電機が提案されている。回転電機は、回転子及び固定子から構成される回転電機本体部と、回転電機本体部に電力を供給するインバータ及び制御回路から構成される電力供給ユニットとを備えている。特に車載用の回転電機には、省スペース性と搭載性の容易さ、また、回転電機本体部とインバータとを接続する配線ハーネスの縮小化などが要求されている。そのため、回転電機本体部と電力供給ユニットとを一体化させた機電一体型の回転電機が開発されている。

機電一体型の回転電機においては、電力供給ユニットは回転電機本体部の軸方向の端部に取り付けられる。インバータのヒートシンクにはフィンが形成されており、回転子の端部に装着された送風ファンにより発生した冷却風がフィンを通過することで電力供給ユニットは冷却される。電力供給ユニットは、単相もしくは複数相のアーム部によって構成される。アーム部は、複数のＭＯＳＦＥＴなどのパワー半導体素子を備える。パワー半導体素子の出力端子は、出力導体を介して回転電機の固定子巻線と接続され、回転電機本体部に電力を供給する。出力導体に流れる電流を検出するために、回転電機は出力導体に電流検出部を備えている（例えば、特許文献２参照）。検出した電流値を用いて、パワー半導体素子は制御される。

開示された回転電機では、出力導体の周囲を取り囲む環状の磁気回路と、磁気回路の切り欠き部に配置された磁気検出素子とを備えた電子部品装置である電流検出装置が提案されている。電流検出装置は回転電機本体部と電力供給ユニットの間に配置され、磁気検出素子は制御回路に接続されている。パワー半導体素子を有したパワーモジュールは、制御回路と回転電機本体部との間に配置されている。

特開２０１８－７４１０８号公報 特開２００６－１７４６７８号公報

上記特許文献１においては、電子部品のＬ字状に屈曲されたリード部が回路基板に面実装ではんだ付けされている。そのため、屈曲されたリード部の寸法公差、曲げ角度の公差、及び組立位置公差などにより電子部品本体部の位置がばらついてしまうという課題があった。特に電子部品装置が電流検出装置である場合、被測定電流の流れるバスバー及び切り欠きを有する磁性体コアに対して電子部品本体部の位置を精度良く定めなければ、電流検出装置における電流測定の精度が悪化することになる。また、電子部品がＬ字状に屈曲されたリード部を有した場合、リード長と曲げ角度の寸法公差、及び曲げ角度公差による部品の寸法個体差に加えて、リード部の回路基板への挿入時またはリード部をはんだ付けする際の電子部品本体部の位置ずれ、さらには電子部品本体部が傾いたりするため、電流検出装置本体部の位置がばらつくことを抑制することが難しかった。

上記特許文献２においては、回転電機の出力導体に電流検出装置を備えたため、パワー半導体素子の出力端子に流れる電流を検出することができる。しかしながら、磁気回路と磁気検出素子のそれぞれが別の部品として回転電機に組付けられるため、磁気回路と磁気検出素子の位置精度が悪くなるので、電流検出の精度が悪化するという課題があった。また、制御回路から磁気検出素子までの配線が長くなり、耐振性及び耐水性を確保するための保護処理が配線に必要になるため、磁気検出素子の周辺が大型化すると共に回転電機のコストが上がるという課題があった。特に回転電機を自動車のエンジンルームに搭載する場合、限られた空間に設置できることが求められているため、回転電機の大型化を抑制する必要がある。また、磁気回路と電流検出素子を回転電機に組み付けるまで電流検出装置の検査をすることができないので、アセンブリ後の検査で不具合品が見つかることになるため、電流検出装置の歩留まりが悪く、回転電機のコストが上がるという課題があった。

そこで、本願は、電子部品本体部の位置のばらつきを抑制した電子部品装置を得ること、また、電流検出の精度を改善しつつ、安価で小型な回転電機を得ることを目的としている。

本願に開示される電子部品装置は、回路素子を樹脂部材で覆った電子部品本体部、及び回路素子と電気的に接続され、電子部品本体部から突出した複数のリードを有した電子部品と、電子部品本体部を取り囲み保持した保持部、及び保持部から延出し、複数のリードにおける電子部品本体部の側の部分を取り囲んだリード取囲み部を有した電子部品ホルダと、複数のリードと接続された回路基板とを備え、電子部品ホルダは、リード取囲み部から突出し、回路基板に形成された貫通孔に嵌合された嵌合部を有し、複数のリードは、電子部品本体部から、リード取囲み部における回路基板の側の開口部に向かって直線状に延出した内側リード部と、開口部において、内側リード部から屈曲し、屈曲後、リード取囲み部と回路基板との隙間を回路基板に向かって直線状に延出し、先端部が、回路基板に接続された外側リード部とを有し、外側リード部の延出方向と回路基板の基板面との最小角度は、鋭角に設定されているものである。

本願に開示される回転電機は、回転軸と、回転軸と一体回転する回転子と、回転子の径方向外側に配置され、固定子巻線が巻装された固定子鉄心を有する固定子と、回転子及び固定子の外側を覆うと共にベアリングを介して回転軸の一端側及び他端側を保持するブラケットと、を設けた回転電機本体部と、固定子巻線への供給電流をオンオフする電力用半導体素子を有するパワーモジュールと、パワーモジュールを冷却する冷却器と、パワーモジュールに流れる電流を検出する、本願に開示した電子部品装置と、パワーモジュールを制御する制御回路と、パワーモジュール、制御回路、及び電子部品装置の軸方向の一方側を覆い、径方向及び周方向に延在した板状の底壁を有し、パワーモジュール、制御回路、及び電子部品装置を収容するケースと、を設け、ブラケットの軸方向の他方側に配置された電力供給ユニットと、を備え、パワーモジュールは、底壁の軸方向の他方側の面に沿って本体部から突出したバスバーを有し、底壁には、バスバーの軸方向の他方側の面を除いて取り囲む、断面が軸方向の他方側に開口したＵ字状又はＣ字状の磁気シールドが固定され、電子部品装置の電子部品本体部が、磁気シールドの配置位置における、バスバーの軸方向の他方側の面に対向して配置され、電子部品本体部は、磁気シールドにおけるＵ字状又はＣ字状の開口部の内側に配置され、電子部品ホルダは、磁気シールドの内側に嵌合されているものである。

本願に開示される電子部品装置によれば、電子部品本体部、及び電子部品本体部から突出した複数のリードを有した電子部品と、電子部品本体部を保持した保持部、及び保持部から延出し、複数のリードにおける電子部品本体部の側の部分を取り囲んだリード取囲み部を有した電子部品ホルダと、複数のリードと接続された回路基板とを備え、電子部品ホルダは、回路基板に形成された貫通孔に嵌合された嵌合部を有し、複数のリードは、電子部品本体部から、リード取囲み部における回路基板の側の開口部に向かって直線状に延出した内側リード部と、開口部において、内側リード部から屈曲し、屈曲後、リード取囲み部と回路基板との隙間を回路基板に向かって直線状に延出し、先端部が、回路基板に接続された外側リード部とを有し、外側リード部の延出方向と回路基板の基板面との最小角度が鋭角に設定されているため、複数のリードのはんだ付け及び部品固体差の発生しやすいリード部分の曲げ工程などに依存することなく、高い寸法精度で作製された樹脂金型成形品である電子部品ホルダにより、電子部品本体部を回路基板に精度よく位置決め固定することができるので、電子部品本体部の位置のばらつきを抑制することができる。また、外側リード部の先端部のみが回路基板と接するため、リードの曲げ角度の寸法公差、及び曲げ角度公差による部品の寸法個体差に依存することなく、リードの屈曲した位置がずれた場合、及び屈曲の角度にばらつきがあった場合においても、電子部品本体部の位置のばらつきを抑制することができる。また、リードを回路基板へ挿入する必要がないので、リードを回路基板へ挿入する際の寸法公差に依存することなく、電子部品本体部の位置のばらつきを抑制することができる。

本願に開示される回転電機によれば、電力供給ユニットが備えたパワーモジュールは、ケースの底壁の軸方向の他方側の面に沿って本体部から突出したバスバーを有し、底壁には、バスバーの軸方向の他方側の面を除いて取り囲む、断面が軸方向の他方側に開口したＵ字状又はＣ字状の磁気シールドが固定され、電子部品本体部が、磁気シールドの配置位置における、バスバーの軸方向の他方側の面に対向して配置され、電子部品本体部は、磁気シールドにおけるＵ字状又はＣ字状の開口部の内側に配置され、電子部品ホルダは、磁気シールドの内側に嵌合されているため、磁気シールドが固定されたケースに対して、電流測定部である、電子部品ホルダに保持された電子部品本体部とバスバーとが配置され、それぞれの部品を別体で配置する場合に比べて部品の配置の位置精度を高めることができるので、電子部品本体部の電流検出精度を改善することができる。また、制御回路と電子部品本体部とは電力供給ユニットのケースの内部に収容されているため、制御回路から電子部品本体部までの配線長が短くなるので、安価で小型な回転電機を得ることができる。また、電力供給ユニットのみで、電子部品本体部の動作テストを行うことができるため、回転電機を組み立てる前に不良品を発見することができるので、歩留まりの低下が抑制され、安価な回転電機を得ることができる。

実施の形態１に係る電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る電子部品装置の電子部品を示す側面図である。 実施の形態１に係る電子部品装置の要部を示す平面図である。 実施の形態１に係る別の電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る別の電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る別の電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る別の電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態２に係る電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態２に係る別の電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態３に係る電子部品装置の概略を示す断面図である。 実施の形態３に係る電子部品装置の実装の工程を説明する図である。 実施の形態３に係る電子部品装置の要部を示す平面図である。 実施の形態４に係る回転電機の概略を示す斜視図である。 実施の形態４に係る回転電機の概略を示す断面図である。 実施の形態４に係る回転電機の電力供給ユニットの軸方向の他方側を示す平面図である。 実施の形態４に係る回転電機の電力供給ユニットの要部を示す平面図である。 図１６のＡ－Ａ断面位置で切断した電力供給ユニットの要部の断面図である。 図１６のＢ－Ｂ断面位置で切断した電力供給ユニットの要部の断面図である。 実施の形態４に係る回転電機の回路構成の概略を示す図である。 実施の形態４に係る回転電機の組立工程を示す図である。 実施の形態４に係る回転電機の組立工程を示す図である。 実施の形態４に係る回転電機の組立工程を示す図である。 実施の形態４に係る回転電機の組立工程を示す図である。 実施の形態４に係る回転電機の組立工程を示す図である。

以下、本願の実施の形態による電子部品装置及び回転電機を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。また、各図間の図示では、対応する各構成部のサイズ及び縮尺は、それぞれ独立している。

実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図３のＸ－Ｘ断面位置で切断した図、図２は電子部品装置１７０の電子部品１７２を示す側面図、図３は電子部品装置１７０の要部を示す平面図で、図１に示したＺ１方向から電子部品装置１７０を見た図である。図１において上方向をＺ１方向とし、下方向をＺ２方向とする。電子部品装置１７０は、磁電変換素子などの回路素子を有し、屈曲したリードを備えた電子部品を、電子部品ホルダ１７４を用いて回路基板１０３ａに精度よく位置決めして固定した装置である。

＜電子部品装置１７０＞
電子部品装置１７０は、電子部品１７２、電子部品ホルダ１７４、及び回路基板１０３ａを備える。電子部品１７２は、回路素子（図示せず）をエポキシ等の樹脂部材で覆った電子部品本体部１７２ａ、及び回路素子と電気的に接続され、電子部品本体部１７２ａから突出した複数のリード１７３を有する。回路素子は、例えば、ホール素子、ＭＲ素子などの磁電変換素子、または温度センサである。回路素子はこれらに限るものではなく、回路基板に位置決めして固定される素子であれば他の素子であっても構わない。回路素子が磁電変換素子である場合、磁電変換素子を精度よく回路基板１０３ａに位置決めして固定できるので、磁電変換素子を用いた電流検出装置の電流測定の精度を向上させることができる。複数のリード１７３のそれぞれは、回路基板１０３ａと電気的に接続される。リード１７３を介して回路素子に電力が供給され、リード１７３を介して回路素子からの出力信号が回路基板１０３ａに出力される。

回路基板１０３ａは、プリント基板、セラミック基板、または金属基板等により構成される。回路基板１０３ａは、基板面及び内部に、銅などの導電物で構成されたパターンを有する。回路基板１０３ａには、電子部品１７２以外に複数の電子部品１０３ｂが搭載される。回路基板１０３ａ、電子部品１７２、及び複数の電子部品１０３ｂから制御回路１０３が形成される。

電子部品ホルダ１７４は、電子部品本体部１７２ａを取り囲み保持した保持部１７４ａ、及び保持部１７４ａから延出し、複数のリード１７３における電子部品本体部１７２ａの側の部分を取り囲んだリード取囲み部１７４ｂを有する。電子部品本体部１７２ａは、保持部１７４ａにおいて、保持部１７４ａの壁面に設けられた複数の突起部１７４ａ１に接して保持される。保持部１７４ａに設けた突起部１７４ａ１は、図１に示した断面が半円状の形状に限るものではなく、断面が台形状であっても構わない。このような形状の突起部１７４ａ１を設けることで、電子部品本体部１７２ａと接する突起部１７４ａ１の部分が押し潰されるため、電子部品本体部１７２ａを保持部１７４ａに挿入した際に、電子部品本体部１７２ａを保持部１７４ａに圧入固定することができる。

電子部品ホルダ１７４のリード取囲み部１７４ｂは、リード取囲み部１７４ｂから突出し、回路基板１０３ａに形成された貫通孔に嵌合された嵌合部１７４ｃを有する。嵌合部１７４ｃが貫通孔に嵌合することで、電子部品ホルダ１７４は回路基板１０３ａに位置決めして固定される。嵌合部１７４ｃは、例えば、円柱状に形成される。回路基板１０３ａの貫通孔に容易に挿入できるように、嵌合部１７４ｃのＺ２側の端部がＣ面取り、もしくはＲ面取りされていることが望ましい。また、貫通孔の内径との公差を吸収しつつ、容易に精度よく嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａに固定するために、回路基板１０３ａの貫通孔と接する嵌合部１７４ｃの側面に、Ｚ２方向から見て、例えばＹ字状または十字状のリブを設けることが望ましい。リード取囲み部１７４ｂにおける嵌合部１７４ｃが設けられた部分は、回路基板１０３ａの基板面に当接している。このように構成することで、電子部品ホルダ１７４を安定して回路基板１０３ａの基板面に固定することができる。

電子部品ホルダ１７４は、樹脂部材により作製される。樹脂部材は、２５０℃以上の高温で実施される表面実装工程においても変形しにくいエポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、または液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの高耐熱樹脂であることが望ましい。また、電子部品ホルダ１７４は、高い形状精度で形成され、それぞれの個体差が生じにくいように金型を用いた樹脂成形により形成されることが望ましい。なお、電子部品ホルダ１７４を、回路基板１０３ａを構成するガラスエポキシまたはセラミックスなどよりも大きな線膨張係数を有したポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの材料で構成しておけば、リード１７３を回路基板１０３ａに接続する表面実装工程中に高温となった場合も、嵌合部１７４ｃの膨張が貫通孔の膨張よりも大きくなるため、嵌合が緩くなって電子部品ホルダ１７４が脱落するのを抑制することができる。

このように構成することで、複数のリード１７３のはんだ付け、及び部品固体差の発生しやすいリード部分の曲げ工程などに依存することなく、高い寸法精度で作製された樹脂金型成形品である電子部品ホルダ１７４により、電子部品本体部１７２ａを回路基板１０３aに精度よく位置決め固定することができるので、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制した電子部品装置を得ることができる。

＜リード１７３＞
本願の要部であるリード１７３について説明する。複数のリード１７３のそれぞれは、図１に示すように、内側リード部１７３ａと外側リード部１７３ｂとを有する。内側リード部１７３ａは、電子部品本体部１７２ａから、リード取囲み部１７４ｂにおける回路基板１０３ａの側の開口部に向かって直線状に延出したリード１７３の部分である。外側リード部１７３ｂは、開口部において、内側リード部１７３ａから屈曲し、屈曲後、リード取囲み部１７４ｂと回路基板１０３ａとの隙間を回路基板１０３ａに向かって直線状に延出し、先端部が、回路基板１０３ａに接続されたリード１７３の部分である。複数のリード１７３は、銅などの高電気伝導の金属で形成される。

外側リード部１７３ｂの延出方向と回路基板１０３ａの基板面との最小角度は、鋭角に設定されている。鋭角の角度は、例えば５度から４０度である。望ましくは１０度から２０度である。このように構成することで、外側リード部１７３ｂの先端部のみが回路基板１０３ａと接するため、リード１７３の曲げ角度の寸法公差、及び曲げ角度公差による部品の寸法個体差に依存することなく、リード１７３の屈曲した位置がずれた場合、及び屈曲の角度にばらつきがあった場合においても、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。また、リード１７３を回路基板１０３ａへ挿入する必要がないので、リード１７３を回路基板１０３ａへ挿入する際の寸法公差に依存することなく、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。また、リード１７３が電子部品本体部１７２ａと回路基板１０３ａとの間の距離よりも長い場合においても、外側リード部１７３ｂが弾性変形して回路基板１０３ａに接続できるので、リード長の寸法公差に依存することなく、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。また、外側リード部１７３ｂが回路基板１０３ａから浮くことなく、表面実装によって回路基板１０３ａに外側リード部１７３ｂを電気的に接続することができる。

内側リード部１７３ａは、回路基板１０３ａの基板面に垂直方向に延出し、内側リード部１７３ａの延出方向と外側リード部１７３ｂの延出方向との最小角度（図２に示した角度α）は鈍角である。このように構成することで、電子部品本体部１７２ａを回路基板１０３ａの基板面に容易に垂直に立設させて固定することができる。後述するように電子部品装置１７０を電流検出装置として用いる場合、特にこのように電子部品本体部１７２ａを固定することで、バスバー及び磁気シールドと電子部品本体部１７２ａとの位置関係が安定するため電流測定の精度を向上させることができる。また、リード取囲み部１７４ｂにおける外側リード部１７３ｂを覆う部分は、回路基板１０３ａの基板面とは間隔を空けている。このように構成することで、複数のリード１７３の外側リード部１７３ｂを回路基板１０３ａに向かって容易に直線状に延出させることができる。

リード１７３と回路基板１０３ａの接続には、粉末状のはんだと金属表面の酸化膜を除去するフラックスで構成されるはんだペーストを用いる。双方を接続する際に、はんだペーストを回路基板１０３ａの表面に形成したパターン上に塗布し、高温の炉内を通過させる際に溶融させ、温度を下げて硬化させて接続する表面実装工程を用いることが望ましい。

＜変形例１＞
電子部品装置１７０の変形例について説明する。図４は実施の形態１に係る別の電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図である。電子部品ホルダ１７４は、内側リード部１７３ａの屈曲した方向側の側面に対向するリード取囲み部１７４ｂの壁面における、開口部の側の端部に、内側リード部１７３ａの方向に突出した屈曲部側突起部１７４ｄを有している。

電子部品１７２を有した電子部品ホルダ１７４の嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａに嵌合する際、外側リード部１７３ｂが回路基板１０３ａの表面に接し、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位する際に発生する弾性力によって、内側リード部１７３ａが撓むことがある。内側リード部１７３ａが撓むと、電子部品本体部１７２ａとリード１７３の境界において応力が集中する場合がある。このように電子部品本体部１７２ａとリード１７３の間に応力が発生すると、電子部品装置１７０が破損する不良が発生する場合がある。

屈曲部側突起部１７４ｄを設けた場合、屈曲部側突起部１７４ｄにより、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向側に変位することを抑制することができる。内側リード部１７３ａの変位が抑制されるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。電子部品装置１７０の破損が抑制されるので、電子部品装置１７０の信頼性を高めることができる。

屈曲部側突起部１７４ｄを設ける位置は、内側リード部１７３ａの変位を効果的に抑制するために、内側リード部１７３ａと外側リード部１７３ｂとの境界部分に近い位置であることが望ましい。また、屈曲部側突起部１７４ｄを設けることで、外側リード部１７３ｂの先端部と接する回路基板１０３ａ上のランドからの先端部の位置ずれを抑制することができる。外側リード部１７３ｂとランドの位置ずれが抑制されるので、外側リード部１７３ｂとランドとのはんだ付け不良の発生を抑制することができる。外側リード部１７３ｂとランドとのはんだ付け不良が抑制されるので、電子部品装置１７０の品質を向上させることができる。

＜変形例２＞
電子部品装置１７０の別の変形例について説明する。図５は実施の形態１に係る別の電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図である。電子部品ホルダ１７４は、内側リード部１７３ａにおける屈曲した方向とは反対側の側面に対向するリード取囲み部１７４ｂの壁面に、内側リード部１７３ａの方向に突出した内側突起部１７４ｅを有している。

電子部品１７２を有した電子部品ホルダ１７４の嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａに嵌合する際、外側リード部１７３ｂが回路基板１０３ａの表面に接し、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位せずに、先端部がＺ１方向に変位する場合がある。その場合、先端部がＺ１方向に変位する際に発生する弾性力によって、内側リード部１７３ａの屈曲した方向とは反対側に内側リード部１７３ａが撓むことがある。内側リード部１７３ａが撓むと、電子部品本体部１７２ａとリード１７３の境界において応力が集中する場合がある。このように電子部品本体部１７２ａとリード１７３の間に応力が発生すると、電子部品装置１７０が破損する不良が発生する場合がある。

内側突起部１７４ｅを設けた場合、内側突起部１７４ｅにより、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向とは反対側に変位することを抑制することができる。内側リード部１７３ａの変位が抑制されるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。電子部品装置１７０の破損が抑制されるので、電子部品装置１７０の信頼性を高めることができる。内側突起部１７４ｅを設ける位置は、内側リード部１７３ａの変位を効果的に抑制するために、内側リード部１７３ａの中央付近であることが望ましい。

＜変形例３＞
電子部品装置１７０のさらに別の変形例について説明する。図６は実施の形態１に係る別の電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図である。リード取囲み部１７４ｂは、外側リード部１７３ｂの回路基板１０３ａとは反対側を覆うように延出し、外側リード部１７３ｂの先端部よりも外側リード部１７３ｂの延出方向側において、先端部と隙間を空けて、回路基板１０３ａに向かって突出した突出部１７４ｆを有している。

電子部品１７２を有した電子部品ホルダ１７４の嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａに嵌合する際、外側リード部１７３ｂが回路基板１０３ａの表面に接し、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位する際に発生する弾性力によって、内側リード部１７３ａが撓むことがある。突出部１７４ｆを設けた場合、突出部１７４ｆにより、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位することを抑制することができる。外側リード部１７３ｂの先端部の変位が抑制されるので、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向側に変位することを抑制することができる。内側リード部１７３ａの変位が抑制されるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。電子部品装置１７０の破損が抑制されるので、電子部品装置１７０の信頼性を高めることができる。

＜変形例４＞
電子部品装置１７０のさらに別の変形例について説明する。図７は実施の形態１に係る別の電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図である。回路基板１０３ａは、外側リード部１７３ｂの先端部よりも外側リード部１７３ｂの延出方向側において、先端部と隙間を空けて、先端部の側に突出した基板突起部１０３ａ１を有している。基板突起部１０３ａ１は回路基板１０３ａの基板面に設けられた導電性のパターン上にレジスト、もしくはシルク印刷等により形成されていることが望ましい。

電子部品１７２を有した電子部品ホルダ１７４の嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａに嵌合する際、外側リード部１７３ｂが回路基板１０３ａの表面に接し、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位する際に発生する弾性力によって、内側リード部１７３ａが撓むことがある。基板突起部１０３ａ１を設けた場合、基板突起部１０３ａ１により、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位することを抑制することができる。外側リード部１７３ｂの先端部の変位が抑制されるので、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向側に変位することを抑制することができる。内側リード部１７３ａの変位が抑制されるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。電子部品装置１７０の破損が抑制されるので、電子部品装置１７０の信頼性を高めることができる。

以上のように、実施の形態１による電子部品装置１７０において、電子部品本体部１７２ａ、及び電子部品本体部１７２ａから突出した複数のリード１７３を有した電子部品１７２と、電子部品本体部１７２ａを保持した保持部１７４ａ、及び保持部１７４ａから延出し、複数のリード１７３における電子部品本体部１７２ａの側の部分を取り囲んだリード取囲み部１７４ｂを有した電子部品ホルダ１７４と、複数のリード１７３と接続された回路基板１０３ａとを備え、電子部品ホルダ１７４は、回路基板１０３ａに形成された貫通孔に嵌合された嵌合部１７４ｃを有し、複数のリード１７３は、電子部品本体部１７２ａから、リード取囲み部１７４ｂにおける回路基板１０３ａの側の開口部に向かって直線状に延出した内側リード部１７３ａと、開口部において、内側リード部１７３ａから屈曲し、屈曲後、リード取囲み部１７４ｂと回路基板１０３ａとの隙間を回路基板１０３ａに向かって直線状に延出し、先端部が、回路基板１０３ａに接続された外側リード部１７３ｂとを有し、外側リード部１７３ｂの延出方向と回路基板１０３ａの基板面との最小角度が鋭角に設定されているため、複数のリード１７３のはんだ付け及び部品固体差の発生しやすいリード部分の曲げ工程などに依存することなく、高い寸法精度で作製された樹脂金型成形品である電子部品ホルダ１７４により、電子部品本体部１７２ａを回路基板１０３aに精度よく位置決め固定することができるので、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。

また、外側リード部１７３ｂの先端部のみが回路基板１０３ａと接するため、リード１７３の曲げ角度の寸法公差、及び曲げ角度公差による部品の寸法個体差に依存することなく、リード１７３の屈曲した位置がずれた場合、及び屈曲の角度にばらつきがあった場合においても、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。また、リード１７３を回路基板１０３ａへ挿入する必要がないので、リード１７３を回路基板１０３ａへ挿入する際の寸法公差に依存することなく、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。また、リード１７３が電子部品本体部１７２ａと回路基板１０３ａとの間の距離よりも長い場合においても、外側リード部１７３ｂが弾性変形して回路基板１０３ａに接続できるので、リード長の寸法公差に依存することなく、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。

電子部品ホルダ１７４が、内側リード部１７３ａの屈曲した方向側の側面に対向するリード取囲み部１７４ｂの壁面における、開口部の側の端部に、内側リード部１７３ａの方向に突出した屈曲部側突起部１７４ｄを有している場合、屈曲部側突起部１７４ｄにより、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向側に変位することを抑制することができるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。

電子部品ホルダ１７４が、内側リード部１７３ａにおける屈曲した方向とは反対側の側面に対向するリード取囲み部１７４ｂの壁面に、内側リード部１７３ａの方向に突出した内側突起部１７４ｅを有している場合、内側突起部１７４ｅにより、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向とは反対側に変位することを抑制することができるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。

内側リード部１７３ａが、回路基板１０３ａの基板面に垂直方向に延出し、内側リード部１７３ａの延出方向と外側リード部１７３ｂの延出方向との最小角度が鈍角である場合、電子部品本体部１７２ａを回路基板１０３ａの基板面に容易に垂直に立設させて固定することができる。また、リード取囲み部１７４ｂにおける嵌合部１７４ｃが設けられた部分が、回路基板１０３ａの基板面に当接し、リード取囲み部１７４ｂにおける外側リード部１７３ｂを覆う部分が、回路基板１０３ａの基板面とは間隔を空けている場合、電子部品ホルダ１７４を安定して回路基板１０３ａの基板面に固定することができ、複数のリード１７３の外側リード部１７３ｂを回路基板１０３ａに向かって容易に直線状に延出させることができる。

リード取囲み部１７４ｂが、外側リード部１７３ｂの回路基板１０３ａとは反対側を覆うように延出し、外側リード部１７３ｂの先端部よりも外側リード部１７３ｂの延出方向側において、先端部と隙間を空けて、回路基板１０３ａに向かって突出した突出部１７４ｆを有している場合、突出部１７４ｆにより、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位することを抑制することができるので、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向側に変位することを抑制することができる。内側リード部１７３ａの変位が抑制されるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。

回路基板１０３ａが、外側リード部１７３ｂの先端部よりも外側リード部１７３ｂの延出方向側において、先端部と隙間を空けて、先端部の側に突出した基板突起部１０３ａ１を有している場合、基板突起部１０３ａ１により、外側リード部１７３ｂの先端部が外側リード部１７３ｂの延出した方向に変位することを抑制することができるので、内側リード部１７３ａが内側リード部１７３ａの屈曲した方向側に変位することを抑制することができる。内側リード部１７３ａの変位が抑制されるので、電子部品装置１７０の破損を抑制することができる。また、回路素子が磁電変換素子である場合、磁電変換素子を精度よく回路基板１０３ａに位置決めして固定できるので、磁電変換素子を用いた電流検出装置の精度を向上させることができる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る電子部品装置１７０について説明する。図８は実施の形態２に係る電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図である。実施の形態２に係る電子部品装置１７０は、嵌合部１７４ｃの構成が実施の形態１とは異なる構成になっている。

嵌合部１７４ｃは、回路基板１０３ａに設けた貫通孔を貫通している。図８に示すように、嵌合部１７４ｃの側面部分のＺ方向の長さは、貫通孔が形成された回路基板１０３ａの厚みよりも大きい。

電子部品１７２を有した電子部品ホルダ１７４の嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａの貫通孔に嵌合する際に嵌合力が弱いと、リード１７３の長さが電子部品本体部１７２ａと回路基板１０３ａとの間の距離よりも長い場合に発生する弾性力によって、電子部品ホルダ１７４が浮きあがってしまう場合がある。嵌合部１７４ｃが貫通孔を貫通している場合、嵌合部１７４ｃのＺ方向の長さが回路基板１０３ａの厚みよりも大きいため、嵌合部１７４ｃのＺ方向の長さが回路基板１０３ａの厚みよりも小さい場合と比較して、嵌合部１７４ｃと回路基板１０３ａの貫通孔の間に発生する摩擦力が大きいので、電子部品ホルダ１７４の浮き上がりを抑制することができる。電子部品ホルダ１７４の浮き上がりが抑制されるので、電子部品本体部１７２ａを回路基板１０３ａに対して高い精度で位置決めして固定することができる。

＜変形例＞
電子部品装置１７０の変形例について説明する。図９は実施の形態２に係る別の電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図である。嵌合部１７４ｃは、回路基板１０３ａに設けた貫通孔を貫通しており、貫通孔を貫通した嵌合部１７４ｃの部分の径が、貫通孔の内径よりも大きい。このような嵌合部１７４ｃの形状は、例えば以下のようにして形成できる。嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａに嵌合した後に、Ｚ２の側の基板面に接着剤を塗布したり、回路基板１０３ａから突出した嵌合部１７４ｃの先端に熱、超音波、または圧力を加えることで先端部分を変形させたりするなどの手段である。

電子部品１７２を有した電子部品ホルダ１７４の嵌合部１７４ｃを回路基板１０３ａの貫通孔に嵌合する際に嵌合力が弱いと、リード１７３の長さが電子部品本体部１７２ａと回路基板１０３ａとの間の距離よりも長い場合に発生する弾性力によって、電子部品ホルダ１７４が浮きあがってしまう場合がある。貫通孔を貫通した嵌合部１７４ｃの部分の径が貫通孔の内径よりも大きい場合、電子部品ホルダ１７４の浮き上がりを抑制することができる。電子部品ホルダ１７４の浮き上がりが抑制されるので、電子部品本体部１７２ａを回路基板１０３ａに対して高い精度で位置決めして固定することができる。

実施の形態３．
実施の形態３に係る電子部品装置１７０について説明する。図１０は実施の形態３に係る電子部品装置１７０の概略を示す断面図で、図１と同等の位置で切断した図、図１１は電子部品装置１７０の実装の工程を説明する図、図１２は電子部品装置１７０の要部を示す平面図で、電子部品装置１７０を図１に示したＺ１方向から見た図である。実施の形態３に係る電子部品装置１７０は、保持部１７４ａの構成が実施の形態１とは異なる構成になっている。

嵌合部１７４ｃは、図１２に示すように、回路基板１０３ａの基板面の垂直方向に見て、電子部品本体部１７２ａを挟んだ両側に設けられる。電子部品本体部１７２ａの回路基板１０３ａとは反対側を覆う保持部１７４ａの部分における、回路基板１０３ａとは反対側の面が、回路基板１０３ａの基板面と平行な平面であり、当該平面は、両側の嵌合部１７４ｃから等距離の位置に配置されている。

電子部品本体部１７２ａの回路基板１０３ａとは反対側を覆う保持部１７４ａの部分における、回路基板１０３ａとは反対側の面は、吸着面１７４ｇである。図１１に示すように、吸着面１７４ｇは、電子部品１７２を保持した電子部品ホルダ１７４を回路基板１０３ａに実装する際に、チップマウンターのヘッドにより吸着される面である。図１１の上方に示した部材は、チップマウンターのヘッドの部分である。保持部１７４ａの部分が、磁気シールドなどの他の部材に挿入される場合、吸着面１７４ｇの周囲はＣ面取りまたはＲ面取りされている。面取り構造を形成することで、精度よく他の部材に挿入することができる。面取り構造を設ける場合、他の部材への挿入性は面取り構造の大きさに依存するため、面取り構造を極力大きくとることが望ましい。しかしながら、電子部品ホルダ１７４における吸着面１７４ｇは小さくなる。

一方、チップマウンターのヘッドにより吸着面１７４ｇを吸着して、回路基板１０３ａの貫通孔に嵌合部１７４ｃを挿入するため、安定して吸着し、貫通孔と嵌合部１７４ｃとを確実に嵌め合うためには、吸着面１７４ｇは大きいことが望ましい。また、図１２に示すように、嵌合部１７４ｃが２か所ある場合、それらの中点を吸着して貫通孔と嵌め合わないと、２つの嵌合部１７４ｃに加わる力に差異が生じてしまう。２つの嵌合部１７４ｃに加わる力に差異が生じた場合、電子部品ホルダ１７４が傾くため、電子部品ホルダ１７４が傾いたまま固定されてしまい、電子部品本体部１７２ａを設置する位置がずれてしまう場合がある。

吸着面１７４ｇが両側の嵌合部１７４ｃから等距離の位置に配置されている場合、チップマウンターのヘッドにより嵌合部１７４ｃから等距離の位置の吸着面１７４ｇを吸着して、貫通孔と嵌合部１７４ｃとを嵌め合うことができる。嵌合部１７４ｃから等距離の位置の吸着面１７４ｇを吸着できるため、電子部品ホルダ１７４が傾くことがないので、電子部品本体部１７２ａの位置のばらつきを抑制することができる。

実施の形態４．
実施の形態４に係る電子部品装置１７０を用いた回転電機１００について説明する。図１３は実施の形態４に係る回転電機１００の概略を示す斜視図、図１４は回転電機１００の概略を示す断面図で、回転軸４の軸心Ｃ及びヒートシンク１１０を通る平面で切断した図、図１５は回転電機１００の電力供給ユニット３００の軸方向の他方側を示す平面図で、カバー１０１及び制御回路１０３を取り除いて示した図、図１６は回転電機１００の電力供給ユニット３００の要部である電子部品装置１７０を設置した部分を示す平面図で、図１５において円で囲まれた部分の図、図１７は図１６のＡ－Ａ断面位置で切断した電力供給ユニット３００の要部の断面図、図１８は図１６のＢ－Ｂ断面位置で切断した電力供給ユニット３００の要部の断面図、図１９は回転電機１００の回路構成の概略を示す図、図２０から図２４は回転電機１００の組立工程を示す図で、回転電機本体部２００に電力供給ユニット３００を組み付ける図である。図１７を除き電子部品ホルダ１７４を省略する。回転電機１００は、回転電機の本体部分である回転電機本体部２００と、回転電機本体部２００に電力を供給する電力供給ユニット３００とを備えた機電一体型の回転電機である。回転電機１００は、負荷であるエンジン（図示せず）を駆動する電動機として動作する。あるいは、回転電機１００はエンジンより駆動されて発電する発電機として機能する。ここでの電子部品装置１７０は、電流検出装置である。

本実施の形態で、回転軸４の軸心Ｃに平行な方向を軸方向Ｚと定義し、軸方向の一方側Ｚ１をフロント側Ｚ１と称し、軸方向の一方側Ｚ１とは反対側である軸方向の他方側Ｚ２をリヤ側Ｚ２と称する。

＜電流検出装置＞
電流検出装置である電子部品装置１７０の構成について説明する。電子部品１７２の回路素子は、磁電変換素子であり、例えば磁気検出型のホールＩＣである。電子部品装置１７０は、板状に形成され、被検出電流が流れるバスバーと、バスバーの一方側の面を除いて取り囲む、断面がバスバーの一方側に開口したＵ字状又はＣ字状の磁気シールド１７１とをさらに備える。本実施の形態では、図１６に示すように、バスバーは巻線接続部材１６３である。磁気シールド１７１は、図１７に示すようにＵ字状である。磁電変換素子が封止された電子部品本体部１７２ａは、磁気シールド１７１の配置位置における、巻線接続部材１６３の一方側の面に対向して配置される。電子部品本体部１７２ａは、磁気シールド１７１におけるＵ字状又はＣ字状の開口部１７１ａの内側に配置される。電子部品ホルダ１７４は、磁気シールド１７１の内側に嵌合されている

このように構成することで、回路基板１０３ａに精度よく位置決めして固定された磁電変換素子が精度よく磁気シールド１７１の開口部１７１ａの内側に配置されるので、磁電変換素子を用いた電流検出装置の電流測定の精度を向上させることができる。

＜回転電機本体部２００＞
回転電機本体部２００は、図１４に示すように、回転軸４と、回転軸４と一体回転する回転子５と、回転子５の径方向外側に配置され、固定子巻線３ｂが巻装された固定子鉄心３ａを有する固定子３と、回転子５及び固定子３の外側を覆うと共にベアリング７１、７２を介して回転軸４の一端側及び他端側を保持するブラケットと、を備えている。

本実施の形態では、ブラケットは、フロント側Ｚ１に配置されたフロントブラケット１及びリヤ側Ｚ２に配置されたリヤブラケット２から構成されている。フロントブラケット１は、円筒状の外周壁と、外周壁のフロント側Ｚ１の端部から径方向内側に延びた円板状の側壁とを有している。フロントブラケット１の側壁の中心部を回転軸４が貫通し、側壁はベアリング７１が固定される貫通孔を備える。リヤブラケット２は、円筒状の外周壁と、外周壁のリヤ側Ｚ２の端部から径方向内側に延びた円板状の側壁とを有している。リヤブラケット２の側壁の中心部を回転軸４が貫通し、側壁はベアリング７２が固定される貫通孔を備える。フロントブラケット１とリヤブラケット２は、図１３に示すように、軸方向Ｚに延びたボルト１５によって連結される。

回転軸４のフロント側Ｚ１の端部は、フロントブラケット１の貫通孔を貫通して、フロントブラケット１よりもフロント側Ｚ１に突出する。この突出した部分にプーリ９が固定される。エンジンのクランクシャフトに固定されたプーリ（図示せず）と、プーリ９との間にベルト（図示せず）が掛け渡され、回転電機１００とエンジンとの間で回転駆動力の伝達が行われる。

回転子５は、界磁鉄心５ａ及び界磁巻線５ｂを備える。回転子５は、ランデル型（クローポール型ともいう）とされている。界磁鉄心５ａは、円筒状の中心部と、中心部のフロント側Ｚ１の端部から中心部の径方向外側Ｙ２まで延びたフロント側の爪部と、中心部のリヤ側Ｚ２の端部から中心部の径方向外側Ｙ２まで延びたリヤ側の爪部と、を備える。界磁巻線５ｂの絶縁処理された銅線は、界磁鉄心５ａの中心部の外周面に同心状に巻回される。フロント側の爪部とリヤ側の爪部とは、周方向に交互に設けられ、互いに異なる磁極となる。界磁巻線５ｂは回転軸４のリヤ側Ｚ２に設けられたスリップリング（図示せず）に接続されており、電力供給ユニット３００に設けられたブラシを保持するブラシホルダ（図示せず）から界磁電流を供給される。

固定子３は、微小な隙間をあけて回転子５を取り囲むように配設される。固定子３は、スロットを設けた円筒状の固定子鉄心３ａと、固定子鉄心３ａのスロットに巻装された複数相の固定子巻線３ｂと、を備える。複数相の固定子巻線３ｂは、例えば、１組の３相巻線、２組の３相巻線、又は１組の５相巻線等とされ、回転電機１００の種類に応じて設定される。

複数相の固定子巻線３ｂは、固定子鉄心３ａからフロント側Ｚ１に突出したフロント側コイルエンド部、及び固定子鉄心３ａからリヤ側Ｚ２に突出したリヤ側コイルエンド部を有する。複数相の固定子巻線３ｂのリード線は、リヤブラケット２を貫通して、リヤ側Ｚ２に延びた固定子巻線端子３ｃを有する。固定子巻線端子３ｃは、巻線配線部材１１３及び巻線側配線部材１５６を介して、電力供給ユニット３００に接続される。

＜電力供給ユニット３００＞
電力供給ユニット３００は、回転電機本体部２００のブラケットのリヤ側Ｚ２に配置され、回転電機本体部２００に固定される。回転電機本体部２００と電力供給ユニット３００とは、一体化されている。電力供給ユニット３００は、パワーモジュール１６０を有し、直流電源と複数相の巻線との間で直流交流変換を行うインバータと、パワーモジュール１６０に流れる電流を検出する電子部品装置１７０と、パワーモジュール１６０を制御する制御回路１０３と、パワーモジュール１６０、制御回路１０３、及び電子部品装置１７０を収容するケース１０２とを備える。

本実施の形態では、インバータは、パワーモジュール１６０、及びパワーモジュール１６０が固定され、パワーモジュール１６０を冷却する冷却器であるヒートシンク１１０を備える。ヒートシンク１１０は、フロント側Ｚ１にフィン１１１を有する。パワーモジュール１６０は、固定子巻線３ｂへの供給電流をオンオフする電力用半導体素子（図示せず）を備える。ケース１０２は、パワーモジュール１６０、制御回路１０３、及び電子部品本体部１７２ａのフロント側Ｚ１を覆い、径方向及び周方向に延在した板状の底壁１０２ａを有する。ケース１０２は、パワーモジュール１６０、制御回路１０３、及び電子部品装置１７０の径方向外側を覆う周壁１０２ｂを有する。パワーモジュール１６０のヒートシンク固定面１６７は、底壁１０２ａの開口した部分でヒートシンク１１０に熱的に接続されている。ケース１０２は、例えば樹脂で作製される。

パワーモジュール１６０、制御回路１０３、及び電子部品装置１７０を封止する封止樹脂１０５が、ケース１０２の内側に設けられる。封止樹脂１０５は、エポキシまたはシリコーンなどのポッティング材である。封止樹脂１０５で電力供給ユニット３００の内部を封止することで、内部の部品の耐湿性、耐水性、絶縁性、及び耐振動性を高めることができる。本実施の形態では、特許文献２のように、制御回路１０３とパワーモジュール１６０の接続工程後の樹脂封止工程で、電力供給ユニット３００に加えて熱容量の大きな回転電機本体部２００を同時に投入する必要がないため、温度の上昇に時間を要して封止工程が長時間になり、生産性が悪化して、回転電機１００のコストが上がるということはない。電力供給ユニット３００の内部は封止樹脂１０５で封止する構成に限るものではなく、ねじ止めまたは熱かしめなどによって内部の部品を固定し、絶縁性及び耐湿性を有する被覆材を用いて内部の絶縁を確保しても構わない。

電力供給ユニット３００は、カバー１０１を備える。カバー１０１は、制御回路１０３、パワーモジュール１６０、及びヒートシンク１１０等のリヤ側Ｚ２及び径方向外側を覆う。カバー１０１は、フロント側Ｚ１に開口する有底筒状に形成される。カバー１０１は、例えば樹脂で作製される。径方向外側を覆うカバー１０１の外周壁１０１ｂには、正極側電源端子、負極側電源端子、及び制御用コネクタ（何れも図示せず）が設けられる。正極側電源端子及び負極側電源端子は、インバータを外部の直流電源に接続するため端子である。制御用コネクタは、制御回路１０３を外部の制御装置に接続するためコネクタである。

制御回路１０３は、板状に形成された回路基板１０３ａを有する。本実施の形態では、回路基板１０３ａは径方向及び周方向に延在した円板状である。回路基板１０３ａは、プリント基板またはセラミック基板または金属基板等により構成される。回路基板１０３ａは、回路基板１０３ａに実装された電子部品１０３ｂを有する。特に、車載される回転電機においては高い振動耐久性が必要なため、制御回路１０３は、ケース１０２にねじ、熱かしめ、リベット、接着等により固定される。なお、軸方向Ｚに見てリヤブラケット２と重複する範囲内に収まれば、回路基板１０３ａは円板状でなくてもよく、２枚以上の回路基板１０３ａにより制御回路１０３が構成されてもよく、それぞれの回路基板１０３ａの材料が異なっていても構わない。

制御回路１０３は、リヤブラケット２のリヤ側Ｚ２に間隔を空けて配置される。本実施の形態では、回路基板１０３ａの表面は、軸方向Ｚに直交している。なお、回路基板１０３ａの表面は、軸方向Ｚに直交する平面に対して、例えば、３０度以内の角度で傾いていてもよい。ケース１０２の底壁１０２ａは、制御回路１０３のフロント側Ｚ１を覆っている。また、ケース１０２は、制御回路１０３の外周側を覆う周壁１０２ｂを備えている。制御回路１０３のリヤ側Ｚ２は、カバー１０１の底壁１０１ａにより覆われている。

回転軸４は、リヤブラケット２から制御回路１０３（本例ではケース１０２）の前まで、リヤ側Ｚ２に延出する。回転軸４は、制御回路１０３及びケース１０２を貫通しておらず、制御回路１０３及びケース１０２のフロント側Ｚ１に隙間を空けて配置されている。なお、軸方向Ｚに見てリヤブラケット２と重複する範囲内に電子部品を配置できれば、制御回路１０３に回転軸４が貫通する貫通孔が設けられても構わない。

＜パワーモジュール１６０＞
パワーモジュール１６０は、電力用半導体素子、電力用半導体素子が接合されるリード部、外部と接続される部分である接続部材、及びこれらを封止する絶縁樹脂材１６５を備える。接続部材は、外部と接続される部分をパワーモジュール１６０の本体部から露出させて設けられる。パワーモジュール１６０は、１つの相の巻線に対して、直流電源の正極側に接続される正極側の電力用半導体素子と、直流電源の負極側に接続される負極側の電力用半導体素子とが直列に接続された直列回路を、少なくとも１セット備える。正極側の電力用半導体素子と負極側の電力用半導体素子とが直列接続されている接続点が、対応する相の巻線に接続される。例えば、１組の３相の巻線が設けられる場合は、３セットの直列回路が設けられる。図１９に示したように、２組の３相の巻線が設けられる場合は、６セットの直列回路が設けられる。

電力用半導体素子には、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、パワーＭＯＳＦＥＴ（Ｐｏｗｅｒ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のスイッチング素子が用いられる。これらは、モータなどの機器を駆動するインバータに用いられるもので、数アンペアから数百アンペアの定格電流を制御するものである。電力用半導体素子の材料として、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）などが用いられてもよい。

パワーモジュール１６０は、底壁１０２ａのリヤ側Ｚ２の面に沿って本体部から突出した接続部材でありバスバーである巻線接続部材１６３を有する。パワーモジュール１６０は、接続部材として、巻線接続部材１６３以外に、正極側接続部材１６１、負極側接続部材１６２、及び制御用接続部材１６４を備える。正極側接続部材１６１、負極側接続部材１６２、巻線接続部材１６３、制御用接続部材１６４は、例えば、導電性が良好で熱伝導率の高い銅または銅合金などの金属で作製される。これらの表面は、Ａｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどの金属材料でめっきされていても構わない。また、これらの接続部材の金属及びめっきの材質は、２種類以上で構成されてもよい。

本実施の形態では、１つのパワーモジュール１６０は、正極側の電力用半導体素子と負極側の電力用半導体素子とを２組備え、２つの直列回路を設けている。接続部材のパワーモジュール１６０の内部における接続について説明する。正極側接続部材１６１は、正極側の電力用半導体素子のコレクタ端子に接続される。負極側接続部材１６２は、負極側の電力用半導体素子のエミッタ端子に接続される。巻線接続部材１６３は、正極側の電力用半導体素子のエミッタ端子と負極側の電力用半導体素子のコレクタ端子との接続点に接続される。制御用接続部材１６４は、正極側及び負極側の電力用半導体素子のゲート端子等に接続される。

接続部材のパワーモジュール１６０の外部における接続について説明する。正極側接続部材１６１は正極側配線部材１５４に接続され、正極側配線部材１５４は正極側電源端子１５１に接続される。負極側接続部材１６２は負極側配線部材（図示せず）に接続され、負極側配線部材は負極側電源端子（図示せず）に接続される。巻線接続部材１６３は接続バスバーである巻線側配線部材１５６に接続され、巻線側配線部材１５６は巻線配線部材１１３に接続されて対応する相の固定子巻線３ｂに接続される。制御用接続部材１６４は、制御回路１０３に接続される。制御用接続部材１６４と制御回路１０３との間には、コネクタ、はんだ付け、導電性接着剤などが用いられて双方を電気的に接続する。正極側配線部材１５４、負極側配線部材、巻線側配線部材１５６はケース１０２に固定され、これらはヒートシンク１１０とは電気的に絶縁されている。なお、１つのパワーモジュール１６０には、１つの電力用半導体素子が設けられてもよく、或いは３つ以上の電力用半導体素子が設けられてもよい。電力用半導体素子の数に合わせて、接続部材等の構成は変更される。

電力用半導体素子は、金属基板又はセラミック基板の配線パターン、バスバー等に、はんだ、銀ペースト等の導電性材料により接合される。金属基板は、アルミ、銅等のベース材料で構成される。セラミック基板は、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素等で構成される。バスバーは、鉄、アルミ、銅等で構成される。配線パターン及びバスバーを合わせてリード部と称す。

パワーモジュール１６０は、ヒートシンク１１０と固定されるヒートシンク固定面１６７を有する。本実施の形態では、電力用半導体素子は、リード部の一方側の面に固定される。リード部の他方側の面は、ヒートシンク固定面１６７を構成する。なお、電力用半導体素子が固定されるリード部の面と同じ側に、ヒートシンク固定面１６７が設けられても構わない。本実施の形態では、ヒートシンク固定面１６７とヒートシンク１１０と間の接続には、接触熱抵抗を低減するため、伝熱材を介在させている。伝熱材には、例えばグリース、接着剤、シート、ゲルの絶縁性を有する材料、またははんだ、銀ペースト等の導電性部材が用いられる。ヒートシンク１１０と絶縁が必要なリード部の場合は、伝熱材には、絶縁性を有する材料が用いられる。パワーモジュール１６０とヒートシンク１１０とが伝熱材を介して熱的に接続されるため、構成部材及び接合工程を削減してパワーモジュール１６０とヒートシンク１１０との間の熱抵抗を低減することができる。

リード部とヒートシンク１１０が同電位の場合、リード部とヒートシンク１１０をはんだ等の導電性部材で接続してもよく、或いは電力用半導体素子と接合されたリード部を、ばね又はねじ等によりヒートシンク１１０に機械的に押圧させてもよい。接合から機械的な押圧に変えることで、熱抵抗を低減しつつ、温度サイクル及び高温での劣化が軽減され、長期信頼性を向上させることができる。また、ヒートシンク１１０は、一つまたは複数のパワーモジュール１６０と一体的にモジュール化されていても構わない。

絶縁樹脂材１６５には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等のポッティング樹脂、フッ素樹脂等の電力用半導体素子の表面のコーティング材料、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ＡＢＳ)等の成形材料が用いられる。絶縁樹脂材１６５で電力用半導体素子等の構成部品を覆うことで、例えば、異物が電力供給ユニット３００に混入した場合、塩、泥等が入った液体が電力供給ユニット３００にかかった場合でもパワーモジュール１６０の内部の絶縁性を確保することができる。また、エポキシ樹脂等の硬度が高い材料を絶縁樹脂材１６５に使うことで構成部品はパワーモジュール１６０の内部に固定されるので、パワーモジュール１６０の耐振性を向上できる。なお、絶縁樹脂材１６５を用いない方法でパワーモジュール１６０を絶縁して固定できれば、絶縁樹脂材１６５はなくても構わない。

＜巻線接続部材１６３とその配線構成＞
パワーモジュール１６０の本体部は、本実施の形態では矩形板状に形成され、本体部の１つの側面における長手方向の両側の端部のそれぞれから、一つずつ巻線接続部材１６３が突出している。複数の制御用接続部材１６４は、２つの巻線接続部材１６３の間に配置されている。巻線接続部材１６３は、電子部品装置１７０の一部となる部材である。このように配置することで、電子部品装置１７０が制御用接続部材１６４と干渉しないように、制御用接続部材１６４から離れた位置に電子部品装置１７０を容易に配置することができる。巻線接続部材１６３がパワーモジュール１６０の１つの側面の両側の端部に無い場合、パワーモジュール１６０の制御用接続部材１６４と２つの電子部品装置１７０の間に、それぞれの干渉を避けるために４か所のスペースが必要となる。電子部品装置１７０を両側の端部に配置した場合、干渉を避けるためのスペースが２か所になるため、パワーモジュール１６０の大型化を抑制することができる。パワーモジュール１６０の大型化が抑制されるので、回転電機１００を小型化することができる。

回転電機１００が備える巻線側配線部材１５６、及び巻線配線部材１１３について説明する。２つの巻線配線部材１１３は、固定子巻線３ｂの固定子巻線端子３ｃに接続され、リヤ側Ｚ２に延出する。２つの巻線側配線部材１５６は、２つの巻線配線部材１１３のそれぞれと２つの巻線接続部材１６３のそれぞれとを接続する。２つの巻線接続部材１６３は、周方向に間隔を空けて、周壁１０２ｂに向かって延出する。２つの巻線配線部材１１３は、２つの巻線接続部材１６３の間の周方向位置であって、周壁１０２ｂの径方向外側に周方向に隣接して配置される。第１の巻線側配線部材１５６ａは、周方向に延出すると共に周壁１０２ｂを貫通し、周方向の一方側の巻線接続部材１６３の径方向外側の端部と、周方向の一方側の巻線配線部材１１３とを接続している。第２の巻線側配線部材１５６ｂは、周方向に延出すると共に周壁１０２ｂを貫通し、周方向の他方側の巻線接続部材１６３の径方向外側の端部と、周方向の他方側の巻線配線部材１１３とを接続している。このように、巻線側配線部材１５６と巻線配線部材１１３は、電力供給ユニット３００と回転電機本体部２００とを電気的に接続している。

巻線配線部材１１３は、巻線配線部材固定部１１４に固定される。巻線配線部材固定部１１４は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、リエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料から作製される。巻線配線部材固定部１１４は、リヤブラケット２及びヒートシンク１１０と巻線配線部材１１３とを電気的及び熱的に絶縁して、巻線配線部材１１３をリヤブラケット２に固定する。

巻線側配線部材１５６及び巻線配線部材１１３をこのように配置することで、２つの巻線接続部材１６３と制御用接続部材１６４に隣接したスペースを利用して、巻線側配線部材１５６と巻線配線部材１１３を接続することできるので、回転電機１００の大型化を抑制し、回転電機１００を小型化することができる。

＜電子部品装置１７０と巻線接続部材１６３の配置構成＞
本願の要部である電子部品装置１７０の配置及び構成について、図１６から図１８を用いて説明する。本実施の形態における電子部品装置１７０は電流検出装置であり、電子部品１７２、電子部品ホルダ１７４、巻線接続部材１６３、磁気シールド１７１、及び回路基板１０３ａで構成される。位置関係を明確にするために、図１８において、制御用接続部材１６４を破線で示し、電子部品ホルダ１７４を省略する。

磁気シールド１７１は、巻線接続部材１６３のリヤ側Ｚ２の面を除いて巻線接続部材１６３を取り囲み、断面がリヤ側Ｚ２に開口したＵ字状又はＣ字状に形成される。磁気シールド１７１は、底壁１０２ａに固定される。本実施の形態では、図１７に示すように、磁気シールド１７１のフロント側Ｚ１の部分が底壁１０２ａに埋め込まれていて、磁気シールド１７１がケース１０２に一体成形されている。磁気シールド１７１がケース１０２に一体成形されている場合、磁気シールド１７１の位置精度を特に高めることができる。磁気シールド１７１が底壁１０２ａに埋め込まれる構成は一体成形に限るものではなく、嵌め合いにより埋め込む構成でも構わない。なお、磁気シールド１７１の固定はこれに限るものではなく、底壁１０２ａのリヤ側Ｚ２の面に接着して固定しても構わない。磁気シールド１７１は、電磁鋼板、鉄、ニッケル等の磁性体によって作製される。磁気シールド１７１は、固定子３及び回転子５において発生した磁界の電子部品本体部１７２ａへの貫通を抑制する。また、磁気シールド１７１は巻線接続部材１６３において生じた磁界を電子部品本体部１７２ａに集磁する効果も有する。磁気シールド１７１は、ヒートシンク１１０及び巻線接続部材１６３と電気的に絶縁されている。また、磁気シールド１７１は、制御用接続部材１６４と干渉しないように、パワーモジュール１６０の本体部及び制御用接続部材１６４から離れた位置に配置される。

磁電変換素子は、巻線接続部材１６３に流れる電流に起因して生じた磁界を検出する。電子部品本体部１７２ａは磁気シールド１７１の配置位置における、巻線接続部材１６３のリヤ側Ｚ２の面に対向して配置され、電子部品本体部１７２ａは磁気シールド１７１におけるＵ字状又はＣ字状の開口部１７１ａの内側に配置されている。電子部品ホルダ１７４は、磁気シールド１７１の内側に嵌合されている。検出した磁界に応じた磁電変換素子の出力が制御回路１０３に取り込まれて、巻線接続部材１６３に流れる電流値が検出される。制御回路１０３は、検出された電流値に基づいてパワーモジュール１６０を制御する。

このように構成することで、磁気シールド１７１が固定されたケース１０２に対して、電流測定部である、電子部品ホルダ１７４に保持された電子部品本体部１７２ａと巻線接続部材１６３とが配置されるため、それぞれの部品を別体で配置する場合に比べて部品の配置の位置精度を高めることができるので、電子部品本体部１７２ａの電流検出精度を改善することができる。また、制御回路１０３と電子部品本体部１７２ａとは電力供給ユニット３００のケース１０２の内部に収容されているため、制御回路１０３から電子部品本体部１７２ａまでの配線長が短くなるので、安価で小型な回転電機１００を得ることができる。また、封止樹脂１０５で容易に電力供給ユニット３００の内部の部品を封止できるので、電力供給ユニット３００の内部の耐振性及び耐水性を容易に確保することができる。また、電力供給ユニット３００のみで、電子部品本体部１７２ａの動作テストを行うことができるため、回転電機１００を組み立てる前に不良品を発見することができるので、歩留まりの低下が抑制され、回転電機１００の低コスト化に寄与する。

また、パワーモジュール１６０と電子部品本体部１７２ａが一体化されていない構成である。そのため、制御用接続部材１６４の数は増加することがない。制御用接続部材１６４と制御回路１０３を部分フローはんだ付けによって接続する場合において、制御回路１０３の部品実装に用いられるリフローはんだ付けなどより端子間の間隔を広い間隔にする必要がある制御用接続部材１６４が増加しないので、パワーモジュール１６０の大型化を抑制することができる。また、制御回路１０３の大型化も抑制されるので、回転電機１００の大型化を抑制することができる。

本実施の形態では、リード１７３は、外側リード部１７３ｂにおいて回路基板１０３ａと接続されている。このように構成することで、制御用接続部材１６４と回路基板１０３ａとが部分噴流はんだ付けにより接続される場合においても、既に接続されているリード１７３の接続が外れることによる電子部品本体部１７２ａの位置ずれの不良、及びはんだブリッジまたはマイグレーションによる短絡などの不良が発生することがない。そのため、高品質な回転電機１００を提供することができる。

本実施の形態では、磁気シールド１７１の開口部１７１ａの幅は、磁気シールド１７１に挟まれた巻線接続部材１６３の部分である挟まれ部１６３ａの幅よりも大きい。このように構成することで、磁気シールド１７１と巻線接続部材１６３とを離間させて設けることができるので、磁気シールド１７１と巻線接続部材１６３とを容易に絶縁することができる。また、磁気シールド１７１の開口部１７１ａの側から、容易に巻線接続部材１６３を配置できるので、回転電機１００の生産性を向上させることができる。

本実施の形態では、挟まれ部１６３ａの幅は、巻線接続部材１６３の突出方向における挟まれ部１６３ａの前後の巻線接続部材１６３の部分の幅よりも狭い。このように構成することで、磁気シールド１７１の開口部１７１ａの幅を狭めることができる。開口部１７１ａの幅を狭めることで磁気シールド１７１の内部に外部から侵入する磁束が少なくなるため、電子部品本体部１７２ａが外部から受ける磁気ノイズを小さくすることができる。また、磁気シールド１７１の開口部１７１ａの幅を狭めることで磁気シールド１７１を小型化できるため、電力供給ユニット３００の大型化を抑制することができる。なお、巻線接続部材１６３の幅を狭めると巻線接続部材１６３に流れる電流の密度が幅を狭めた部分において上昇するため、巻線接続部材１６３の発熱が大きくなり、パワーモジュール１６０の温度が上昇しやすくなる。しかし、本実施の形態では、巻線接続部材１６３の磁気シールド１７１に挟まれた挟まれ部１６３ａのみの幅が狭くなっているため、巻線接続部材１６３の発熱の増加を抑制しつつ、高い精度で電流を測定するとともに、パワーモジュール１６０の大型化を抑制することができる。

＜回転電機１００の組立方法＞
回転電機１００の組立方法において、図２０から図２４を用いて、回転電機本体部２００に電力供給ユニット３００を組み付ける組立工程を説明する。図２０から図２３は、磁気シールド１７１の開口部１７１ａで電力供給ユニット３００を切断した断面である。組立工程は６つの工程を備える。位置関係を明確にするために、図２２から図２４において、電子部品ホルダ１７４を省略する。

第一の工程において、ヒートシンク１１０にケース１０２が固定される。図２０は、第一の工程後の電力供給ユニット３００の断面を示している。固定の方法は、例えばねじ止めである。ケース１０２には、正極側配線部材１５４、巻線側配線部材１５６、及び磁気シールド１７１が予め固定されている。

第二の工程において、パワーモジュール１６０がヒートシンク１１０に固定される。図２１は、第二の工程後の電力供給ユニット３００の断面を示している。パワーモジュール１６０のヒートシンク固定面１６７が、底壁１０２ａの開口した部分で位置決めされ、ヒートシンク１１０に熱的に接続して固定される。ヒートシンク１１０は、底壁１０２ａの開口した部分に突出する突出部１１０ａを有する。ヒートシンク固定面１６７は、突出部１１０ａに固定される。パワーモジュール１６０をヒートシンク１１０に固定する際、パワーモジュール１６０の巻線接続部材１６３は、磁気シールド１７１の開口部１７１ａから、磁気シールド１７１の内側に配置される。また、正極側接続部材１６１と正極側配線部材１５４、負極側接続部材１６２（図２１において図示せず）と負極側配線部材、及び巻線接続部材１６３と巻線側配線部材１５６のそれぞれが接続される。

第三の工程において、電子部品本体部１７２ａ及び電子部品ホルダ１７４が固定された制御回路１０３がケース１０２に固定される。図２２は、第三の工程後の電力供給ユニット３００の断面を示している。制御回路１０３は、ねじ、熱かしめ、リベット、接着等によりケース１０２に固定される。電子部品本体部１７２ａは、巻線接続部材１６３のリヤ側Ｚ２の面に対向した、磁気シールド１７１の開口部１７１ａの内側に配置される。電子部品ホルダ１７４は、磁気シールド１７１の内側に嵌合される。また、制御回路１０３とパワーモジュール１６０の制御用接続部材１６４とが、回路基板１０３ａのリヤ側Ｚ２から部分フローはんだ付けにより接続される。そのため、制御用接続部材１６４は、隣接する制御用接続部材１６４同士がはんだで誤接続されてしまわない間隔で配置される。

第四の工程において、ケース１０２の内部が封止樹脂１０５で封止される。第四の工程は樹脂封止工程である。図２３は、第四の工程後の電力供給ユニット３００の断面を示している。液状の封止樹脂１０５は、ケース１０２のリヤ側Ｚ２から封入される。封止樹脂１０５は、制御回路１０３及び制御用接続部材１６４が覆われる位置まで封入される。封止樹脂１０５の封入後、電力供給ユニット３００全体が加熱され、封止樹脂１０５は加熱硬化される。

第五の工程において、電力供給ユニット３００が回転電機本体部２００に固定される。図２４は、第五の工程後の電力供給ユニット３００及び回転電機本体部２００の断面を示している。巻線配線部材固定部１１４及び巻線配線部材１１３は、回転電機本体部２００に取り付けられている。まず、電力供給ユニット３００が回転電機本体部２００のリヤ側Ｚ２に、例えばねじ止めで固定される。その後、巻線側配線部材１５６と巻線配線部材１１３が接続される。

第六の工程において、カバー１０１が電力供給ユニット３００に固定される。図１４が組立工程終了後の回転電機１００である。カバー１０１は電力供給ユニット３００のリヤ側Ｚ２に、例えばねじ止めで固定される。

磁気シールド１７１が固定されたケース１０２に対して、巻線接続部材１６３と電子部品本体部１７２ａとを配置して、これらが固定されるため、それぞれの部品を別体で配置して固定する場合に比べて構成部品の配置の位置精度を高めることができるので、電流検出精度を改善することができる。また、樹脂封止工程において、回転電機１００全体ではなく電力供給ユニット３００のみで封止樹脂１０５の加熱硬化が行えるため、生産性を悪化させることなく、回転電機１００を容易かつ低コストで組み立てることができる。

以上のように、実施の形態４による回転電機１００において、電力供給ユニット３００が備えたパワーモジュール１６０は、ケース１０２の底壁１０２ａのリヤ側Ｚ２の面に沿って本体部から突出した巻線接続部材１６３を有し、底壁１０２ａには、巻線接続部材１６３のリヤ側Ｚ２の面を除いて取り囲む、断面が軸方向の他方側に開口したＵ字状の磁気シールド１７１が固定され、電子部品本体部１７２ａが、磁気シールド１７１の配置位置における、巻線接続部材１６３のリヤ側Ｚ２の面に対向して配置され、電子部品本体部１７２ａは、磁気シールド１７１におけるＵ字状の開口部１７１ａの内側に配置され、電子部品ホルダ１７４は、磁気シールド１７１の内側に嵌合されているため、磁気シールド１７１が固定されたケース１０２に対して、電流測定部である、電子部品ホルダ１７４に保持された電子部品本体部１７２ａと巻線接続部材１６３とが配置され、それぞれの部品を別体で配置する場合に比べて部品の配置の位置精度を高めることができるので、電子部品本体部１７２ａの電流検出精度を改善することができる。

また、制御回路１０３と電子部品本体部１７２ａとは電力供給ユニット３００のケース１０２の内部に収容されているため、制御回路１０３から電子部品本体部１７２ａまでの配線長が短くなるので、安価で小型な回転電機１００を得ることができる。また、電力供給ユニット３００のみで、電子部品本体部１７２ａの動作テストを行うことができるため、回転電機１００を組み立てる前に不良品を発見することができるので、歩留まりの低下が抑制され、安価な回転電機１００を得ることができる。

また本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１ フロントブラケット、２ リヤブラケット、３ 固定子、３ａ 固定子鉄心、３ｂ 固定子巻線、３ｃ 固定子巻線端子、４ 回転軸、５ 回転子、５ａ 界磁鉄心、５ｂ 界磁巻線、７１ ベアリング、７２ ベアリング、９ プーリ、１０１ カバー、１０１ａ 底壁、１０１ｂ 外周壁、１０２ ケース、１０２ａ 底壁、１０２ｂ 周壁、１５ ボルト、１０３ 制御回路、１０３ａ 回路基板、１０３ａ１ 基板突起部、１０３ｂ 電子部品、１０５ 封止樹脂、１１０ ヒートシンク、１１０ａ 突出部、１１１ フィン、１１３ 巻線配線部材、１１４ 巻線配線部材固定部、１５１ 正極側電源端子、１５４ 正極側配線部材、１５６ 巻線側配線部材、１５６ａ 第１の巻線側配線部材、１５６ｂ 第２の巻線側配線部材、１６０ パワーモジュール、１６１ 正極側接続部材、１６２ 負極側接続部材、１６３ 巻線接続部材、１６３ａ 挟まれ部、１６４ 制御用接続部材、１６５ 絶縁樹脂材、１６７ ヒートシンク固定面、１７０ 電子部品装置、１７１ 磁気シールド、１７１ａ 開口部、１７２ 電子部品、１７２ａ 電子部品本体部、１７３ リード、１７３ａ 内側リード部、１７３ｂ 外側リード部、１７４ 電子部品ホルダ、１７４ａ 保持部、１７４ａ１ 突起部、１７４ｂ リード取囲み部、１７４ｃ 嵌合部、１７４ｄ 屈曲部側突起部、１７４ｅ 内側突起部、１７４ｆ 突出部、１７４ｇ 吸着面、１００ 回転電機、２００ 回転電機本体部、３００ 電力供給ユニット、Ｃ 軸心

Claims (13)

1. 回路素子を樹脂部材で覆った電子部品本体部、及び前記回路素子と接続され、前記電子部品本体部から突出した複数のリードを有した電子部品と、
   前記電子部品本体部を取り囲み保持した保持部、及び前記保持部から延出し、複数の前記リードにおける前記電子部品本体部の側の部分を取り囲んだリード取囲み部を有した電子部品ホルダと、
   複数の前記リードと接続された回路基板と、を備え、
   前記電子部品ホルダは、前記リード取囲み部から突出し、前記回路基板に形成された貫通孔に嵌合された嵌合部を有し、
   複数の前記リードは、前記電子部品本体部から、前記リード取囲み部における前記回路基板の側の開口部に向かって直線状に延出した内側リード部と、前記開口部において、前記内側リード部から屈曲し、屈曲後、前記リード取囲み部と前記回路基板との隙間を前記回路基板に向かって直線状に延出し、先端部が、前記回路基板に接続された外側リード部とを有し、
   前記外側リード部の延出方向と前記回路基板の基板面との最小角度は、鋭角に設定されている電子部品装置。
2. 前記電子部品ホルダは、前記内側リード部の屈曲した方向側の側面に対向する前記リード取囲み部の壁面における、前記開口部の側の端部に、前記内側リード部の方向に突出した屈曲部側突起部を有している請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記電子部品ホルダは、前記内側リード部における屈曲した方向とは反対側の側面に対向する前記リード取囲み部の壁面に、前記内側リード部の方向に突出した内側突起部を有している請求項１または２に記載の電子部品装置。
4. 前記内側リード部は、前記回路基板の基板面に垂直方向に延出し、
   前記内側リード部の延出方向と前記外側リード部の延出方向との最小角度は、鈍角である請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品装置。
5. 前記リード取囲み部における前記嵌合部が設けられた部分は、前記回路基板の基板面に当接し、
   前記リード取囲み部における前記外側リード部を覆う部分は、前記回路基板の基板面とは間隔を空けている請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品装置。
6. 前記リード取囲み部は、前記外側リード部の前記回路基板とは反対側を覆うように延出し、前記外側リード部の前記先端部よりも前記外側リード部の延出方向側において、前記先端部と隙間を空けて、前記回路基板に向かって突出した突出部を有している請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
7. 前記回路基板は、前記外側リード部の前記先端部よりも前記外側リード部の延出方向側において、前記先端部と隙間を空けて、前記先端部の側に突出した基板突起部を有している請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
8. 前記嵌合部は、前記貫通孔を貫通している請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品装置。
9. 前記嵌合部は、前記貫通孔を貫通しており、前記貫通孔を貫通した前記嵌合部の部分の径が、前記貫通孔の内径よりも大きい請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品装置。
10. 前記嵌合部は、前記回路基板の基板面の垂直方向に見て、前記電子部品本体部を挟んだ両側に設けられ、
    前記電子部品本体部の前記回路基板とは反対側を覆う前記保持部の部分における、前記回路基板とは反対側の面が、前記回路基板の基板面と平行な平面であり、当該平面は、両側の前記嵌合部から等距離の位置に配置されている請求項１から９のいずれか１項に記載の電子部品装置。
11. 前記回路素子は、磁電変換素子である請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子部品装置。
12. 前記回路素子は、磁電変換素子であり、
    板状に形成され、被検出電流が流れるバスバーと、
    前記バスバーの一方側の面を除いて取り囲む、断面が前記バスバーの一方側に開口したＵ字状又はＣ字状の磁気シールドと、を備え、
    前記電子部品本体部が、前記磁気シールドの配置位置における、前記バスバーの一方側の面に対向して配置され、
    前記電子部品本体部は、前記磁気シールドにおける前記Ｕ字状又は前記Ｃ字状の開口部の内側に配置され、
    前記電子部品ホルダは、前記磁気シールドの内側に嵌合されている請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子部品装置。
13. 回転軸と、前記回転軸と一体回転する回転子と、前記回転子の径方向外側に配置され、固定子巻線が巻装された固定子鉄心を有する固定子と、前記回転子及び前記固定子の外側を覆うと共にベアリングを介して前記回転軸の一端側及び他端側を保持するブラケットと、を設けた回転電機本体部と、
    前記固定子巻線への供給電流をオンオフする電力用半導体素子を有するパワーモジュールと、前記パワーモジュールを冷却する冷却器と、前記パワーモジュールに流れる電流を検出する、請求項１１に記載した電子部品装置と、前記パワーモジュールを制御する制御回路と、前記パワーモジュール、前記制御回路、及び前記電子部品装置の軸方向の一方側を覆い、径方向及び周方向に延在した板状の底壁を有し、前記パワーモジュール、前記制御回路、及び前記電子部品装置を収容するケースと、を設け、前記ブラケットの軸方向の他方側に配置された電力供給ユニットと、を備え、
    前記パワーモジュールは、前記底壁の軸方向の他方側の面に沿って本体部から突出したバスバーを有し、
    前記底壁には、前記バスバーの軸方向の他方側の面を除いて取り囲む、断面が軸方向の他方側に開口したＵ字状又はＣ字状の磁気シールドが固定され、
    前記電子部品本体部が、前記磁気シールドの配置位置における、前記バスバーの軸方向の他方側の面に対向して配置され、
    前記電子部品本体部は、前記磁気シールドにおける前記Ｕ字状又は前記Ｃ字状の開口部の内側に配置され、
    前記電子部品ホルダは、前記磁気シールドの内側に嵌合されている回転電機。

Images