JP6740864B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
本発明に係る電子部品は、基板に対して立設した状態で安価に実装することができるように構成される。以下、本実施形態の電子部品1について説明する。なお、以下では電子部品1の例としてホールICを挙げて説明する。
上記第1の実施形態に係る電子部品1は、リード23が屈曲部60を有し、図2に示されるように側面視がL字状に構成されるものとして説明した。第2の実施形態に係る電子部品1は、リード23が複数の屈曲部60を有する点で上記第1の実施形態の電子部品1と異なる。以下、第1の実施形態と異なる部分を中心に第2の実施形態について説明する。
上記第1の実施形態及び第2の実施形態では、素子35がホール素子であるとして説明したが、素子35は他の機能を有する素子であっても良い。したがって、電子部品1はホールICとは異なる機能を有する部品であっても良い。
21:第1パッケージ
22:第2パッケージ
23:リード
23C:未使用リード
24:基板
25:ランド
35:素子
38:電極部
43:溝部
60:屈曲部
Claims (5)
- 素子が封入された第1パッケージと、
前記第1パッケージと離間して設けられる第2パッケージと、
前記第1パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第1パッケージから前記第2パッケージまで延出するリードと、を備え、
前記リードは、基板に形成されたランドと半田付けが行われる電極部を有する電子部品。 - 前記リードは互いに平行に複数備えられ、前記複数のリードにおける前記リードの並列方向の両外側のリードは、平面視において前記並列方向の外側のみ前記ランドが前記両外側のリードから突出するように配置される請求項1に記載の電子部品。
- 前記複数のリードは、使用されていない未使用リードを含む少なくとも4本からなり、
前記未使用リードは、前記両外側のリード以外の中央部のリードに構成され、
前記未使用リードの前記電極部は、隣接する中央部の他のリードと半田で接続される請求項2に記載の電子部品。 - 前記リードは、前記第1パッケージと前記第2パッケージとの間において屈曲された屈曲部を有し、
前記電極部は、前記屈曲部に設けられている請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記屈曲部に設けられる電極部は、前記基板に形成された溝部に挿通された状態で半田付けが行われる請求項4に記載の電子部品。
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JP2016216375A JP6740864B2 (ja) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | 電子部品 |
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- 2016-11-04 JP JP2016216375A patent/JP6740864B2/ja active Active
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