JP2011053061A - 電流センサ及びそれに用いられるセンサモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】設計の自由度を向上させることのできる電流センサを提供する。
【解決手段】この電流センサは、バスバー１１に電流が流れることによってその検出部分の周辺に発生する磁気を集磁増幅する集磁用コア１２と、この集磁用コア１２により集磁された磁気を検出するとともに検出された磁気に応じたホール電圧信号を出力するホールＩＣ３１と、ホール電圧信号に対して所要の処理を施すための信号処理回路を構成する電子部品とを備えている。ここでは、ホールＩＣ３１及び電子部品をリードフレーム４０に実装した上で、それらを組み合わせて一つのセンサモジュール３０とし、このセンサモジュール３０を通じてバスバー１１を流れる電流を検出する。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば車載バッテリに接続された電源供給用の導体等を被検出体として同被検出体を流れる電流の大きさ等の検出に用いられる電流センサ及びそれに用いられるセンサモジュールの製造方法に関する。

従来、この種の電流センサとしては、ホール素子や磁気抵抗効果素子等からなる磁気検出素子を用いた電流センサが知られている。はじめに、ホール素子を用いた電流センサによる電流検出原理について説明する。

周知のように、ホール素子に磁界が付与されるとき、このホール素子には、付与される磁界に比例したホール電圧が発生する。一方、配線等の電流路に電流が流れるとき、この電流路の周辺には、いわゆるアンペアの右ねじの法則に基づいて電流路を流れる電流の大きさに比例した強度の磁界が形成される。したがって、電流路の周辺に形成される磁界中に上記ホール素子を配置すれば、電流路を流れる電流の大きさに比例したホール電圧が発生するようになる。そして、ホール素子からなる電流センサでは、一般に、このように電流路を流れる電流に起因して発生する磁界をホール電圧として検出することによって、電流路を流れる電流の検出を行うようにしている。

しかしながら、このような電流検出を行う場合、ホール素子に付与される磁界の強度が小さい領域で、上記ホール素子に付与される磁界とこの磁界に伴って発生するホール電圧との比例関係が維持されにくくなる。しかも、この領域においては、電流路を流れる電流に起因して発生する磁界の強度自体がそもそも小さいため、上述した原理のみでは、高感度の電流検出を行うことが難しい。そこで、このような電流センサでは通常、例えば特許文献１に記載のセンサのように、電流路としてのバスバーを流れる電流に起因して発生する磁界を集磁する磁気回路を設け、ホール素子に付与される磁界の強度を増大させるようにしている。以下、図１３を参照して、こうした集磁用コアを備える電流センサの一例についてその概要を説明する。なお、ここで検出対象とするバスバーは、例えば車載バッテリに接続された電源供給用の導体等である。

同図１３に示されるように、この電流センサは、基本的には、バスバー１１０を流れる電流に起因して発生する磁界を集磁するための磁気回路としての集磁用コア１０１と、ホール素子１０２を含む各種電子部品等が実装されたプリント基板１０３と、これらの部品を収容する箱体状のケース１０４とから構成されている。ここで、ケース１０４の内部には、同ケース１０４の底面に開口する筒部１０４ａが形成されており、この筒部１０４ａの内部に上記バスバー１１０が挿入される。一方、上記集磁用コア１０１は、環状に形成されており、中央の空間に上記筒部１０４ａが挿入されることで筒部１０４ａ及びバスバー１１０を囲繞する。また、この集磁用コア１０１には、上記ホール素子１０２を挿入するための切り欠き（ギャップ）ＣＳが形成されている。なお、プリント基板１０３には、ケース１０４の外壁に設けられたオス端子用コネクタ１０５が接続されており、ホール素子１０２のホール電圧等の情報の車載装置（図示略）への取り込みがこのオス端子用コネクタ１０５を介して行われる。そして、この電流センサでは、上記バスバー１１０を流れる電流に起因して発生する磁界が上記集磁用コア１０１により集磁増幅されると、上記切り欠きＣＳに漏れ磁束が発生し、この漏れ磁束がホール素子１０２に作用するようになる。これにより、ホール素子１０２に付与される磁界の強度が所要の強度に増幅されるようになるため、このセンサでは、バスバー１１０を流れる電流が小電流であったとしても、その大きさを適切に検出することができるようになる。

特開２００２−３０３６４２号公報

このように、バスバー１１０を流れる電流に起因して発生する磁界を集磁用コア１０１により集磁増幅することで、確かにバスバー１１０を流れる電流が小電流であったとしてもその大きさを適切に検出することができるようにはなる。ただし、こうした電流センサでは、上述のように、ホール素子１０２を含む各種電子部品がプリント基板１０３に実装されるため、プリント基板１０３には、ある程度の大きさが必要となる。このため、プリント基板１０３をケース１０４の内部に配置するとなると、ケース１０４のスペース的な制約が無視できなくなり、ひいては電流センサとしての設計の自由度が大きく制限されることとなっている。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、設計の自由度を向上させることのできる電流センサを提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電流検出の対象となるバスバーに電流が流れることによってその検出部分の周辺に発生する磁気を集磁増幅する集磁用コアと、該集磁用コアにより集磁された磁気を検出するとともに検出された磁気に応じた電気信号を出力する磁気検出素子と、該磁気検出素子から出力される電気信号に対して所要の処理を施すための信号処理回路を構成する電子部品と、前記磁気検出素子及び前記電子部品が実装されるリードフレームとを備え、前記磁気検出素子、前記電子部品、及び前記リードフレームを組み合わせて一つのセンサモジュールとし、該センサモジュールを通じて前記バスバーを流れる電流を検出することを要旨としている。

同構成によるように、磁気検出素子、信号処理回路を構成する電子部品、及びリードフレームを組み合わせて一つのセンサモジュールとすれば、磁気検出素子を実装するための上述したプリント基板を排除することができるため、その分だけ磁気検出素子の位置を自由に変更することができるようになる。このため、電流センサとしての設計の自由度を向上させることができるようになる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電流センサにおいて、前記集磁用コア及び前記センサモジュールをそれぞれ複数個有し、該複数のセンサモジュールを通じて複数のバスバーに流れる電流をそれぞれ検出することを要旨としている。

電流センサには、１つのバスバーに流れる電流のみを検出するタイプのものとともに、複数のバスバーに流れる電流をそれぞれ検出するタイプのものもある。そして、後者の電流センサにあっては、前者の電流センサと比較すると、プリント基板の形状や配置に起因してその設計の自由度がより大きく制限されてしまうといった問題がある。この点、上記構成によるように、このような複数のバスバーに流れる電流をそれぞれ検出するタイプの電流センサに請求項１に記載の発明を適用すれば、その設計の自由度をより効果的に向上させることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の電流センサにおいて、前記バスバーの検出部分と前記集磁用コアとが一体となった第１の部材と、当該電流センサの給電端子及び出力端子が設けられるとともにこれらの各端子に前記センサモジュールが接合されることによって同センサモジュールが装着される第２の部材とを備え、第１及び第２の部材の分割体として構成されてなることを要旨としている。

同構成によれば、第１及び第２の部材を組み付けるだけで電流センサが完成するため、請求項１又は２に記載の電流センサの組み立てが容易となる。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電流センサに用いられるセンサモジュールの製造方法であって、前記電子部品をリードフレームに実装した後、該リードフレームの素子搭載部を露出させる凹部を形成する態様にて同リードフレームと共に前記電子部品を樹脂部材により封止し、さらに前記素子搭載部に前記磁気検出素子を搭載することにより前記センサモジュールを成形することを要旨としている。

センサモジュールの製造方法としてのこうした方法によれば、リードフレームの素子搭載部に磁気検出素子を搭載する際に、凹部の内壁によって素子搭載部への磁気検出素子の搭載をガイドすることができるため、素子搭載部に対する磁気検出素子の位置決めを高い精度で行うことができるようになる。

本発明にかかる電流センサによれば、設計の自由度を向上させることができるようになる。

本発明にかかる電流センサの一実施形態についてその斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサについてその分解斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサについてその断面構造を示す断面図。 同実施形態の電流センサのセンサモジュールについてその正面構造を示す正面図。 図３のＡ−Ａ線に沿った断面構造を示す断面図。 同実施形態の電流センサの変形例についてその分解斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサの他の変形例についてその分解斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサの他の変形例についてその分解斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサに用いられるセンサモジュールの変形例についてその斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサに用いられるセンサモジュールの他の変形例についてその斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の電流センサに用いられるセンサモジュールの製造方法の変形例についてその製造プロセスの一部を示す平面図。 同実施形態の電流センサに用いられるセンサモジュールの製造方法の変形例についてその製造プロセスの一部を示す平面図。 従来の電流センサについてその分解斜視構造を示す斜視図。

以下、本発明にかかる電流センサを具体化した一実施形態について図１〜図６を参照して説明する。図１は、本実施形態にかかる電流センサの斜視構造を示したものであり、はじめに、この図１を参照して、電流センサの概略構造について説明する。

同図１に示されるように、この電流センサは、基本的には、内部の各種電子部品等を直方体状のケース１により覆うことで各種電子部品等を外部環境から保護する構造を有している。ここで、ケース１の正面部分には、図示しないハーネス等が接続されるコネクタ部２１が設けられており、このコネクタ部２１を介して当該センサへの給電を行ったり、あるいは検出信号を外部機器に出力することが可能となっている。また、ケース１には、上下面を貫通する態様にて長板状のバスバー１１が装着されている。このバスバー１１は、例えば車載バッテリに接続された電源供給用の導体等である。

次に、図２及び図３を参照して、この電流センサの構造について詳述する。図２及び図３は、電流センサの分解斜視構造及び断面構造をそれぞれ示したものである。
同図２に示されるように、この電流センサでは、上記ケース１を、
（ａ１）上記バスバー１１が装着されるとともに、貫通孔１３ａを有する係合部１３が底部の両側部に設けられた第１の部材としてのアッパケース１０。
（ａ２）上記コネクタ部２１が設けられるとともに、アッパケース１０の貫通孔１３ａに係合する凸部２２が両側部に設けられた第２の部材としてのロアケース２０。
といった２つの部分からなる分割体として構成することによって、その設計や構造に際しての自由度、並びに利便性を高めている。ちなみに、各ケース１０，２０は樹脂材料により形成されている。そして、アッパケース１０の貫通孔１３ａにロアケース２０の凸部２２が係合することにより、各ケース１０，２０が組み付けられることとなる。

これらのうち、ロアケース２０の上面には、板状に突出された舌部２３が設けられており、この舌部２３にセンサモジュール３０が搭載される。
ここで、このセンサモジュール３０は、その正面構造を図４に示すように、基本的には、磁気検出素子（磁電変換素子）としてのホール素子と共にその周辺回路等が一体的に集積化されたホールＩＣ３１と、抵抗やコンデンサなどからなる各種電子部品３２と、これらホールＩＣ３１及び電子部品３２が実装されるリードフレーム４０とから構成されている。ここで、リードフレーム４０に設けられた各リード４２ａ〜４２ｅの一部あるいは全部、ホールＩＣ３１、及び電子部品３２は樹脂部材３３によって封止されている。また、リード４２ｂの先端部には平板状の素子搭載部４１が設けられており、この素子搭載部４１にホールＩＣ３１が搭載されている。さらに、ホールＩＣ３１の各端子がリード４２ａ〜４２ｅの先端部にそれぞれ接合されることにより、ホールＩＣ３１がリードフレーム４０に電気的に接続されている。そして、これら電子部品３２及び各リード４２ａ〜４２ｅなどによって、ホールＩＣ３１から出力される電圧信号に対して所要の処理を施すための信号処理回路が構成されている。また、リード４２ａ〜４２ｄの基端部は樹脂部材３３の底面から導出されており、このリード４２ａ〜４２ｄの基端部がセンサモジュールの給電端子や出力端子等となっている。ちなみに、このセンサモジュールは、リードフレーム４０にホールＩＣ３１及び電子部品３２をそれぞれ実装した後に、これらを樹脂材料により封止するといった製造プロセスを通じて成形される。このように、ホールＩＣ３１、電子部品３２、及びリード４２ａ〜４２ｅを組み合わせて一つのセンサモジュール３０とすれば、従来の電流センサ、すなわちホール素子等がプリント基板に半田付けされた電流センサと比較すると、各要素の接合の信頼性を向上させることができるようになる。

一方、図２に示すように、舌部２３の正面部分には、金属ターミナルＴ１〜Ｔ４の一方の端部が導出されており、この金属ターミナルＴ１〜Ｔ４の一方の端部に、例えば抵抗接合などによってセンサモジュール３０の給電端子や出力端子などが接合される。また、この金属ターミナルＴ１〜Ｔ４の他方の端部はコネクタ部２１の内部まで導出されており、このコネクタ部２１の内部まで導出された部分が当該電流センサの給電端子や出力端子等となっている。ちなみに、図３に示されるように、これらの金属ターミナルＴ１〜Ｔ４は、ロアケース２０の樹脂成形時に、同ロアケース２０に対して一体的に鋳込まれる。また、このロアケース２０において、舌部２３の背部には、同ケース２０の上面から下面に貫通する貫通孔２０ａが形成されており、この貫通孔２０ａに上記バスバー１１が挿通される。

また一方、同図３に示されるように、アッパケース１０は、底面側が開口された有底筒状をなすとともに、その内部に、上記舌部２３やセンサモジュール３０等を収容する構造となっている。ここで、アッパケース１０の内部には、上記舌部２３の下方部分を収容する大収容室１０ａと、上記舌部２３の上方部分及びセンサモジュール３０を収容する小収容室１０ｂとが区画形成されている。そして、小収容室１０ｂを区画形成するアッパケース１０の内壁に、上記バスバー１１の検出部分を含めて、同バスバー１１を流れる電流に起因して発生する磁界を集磁増幅するための磁性体からなる集磁用コア１２が一体的に鋳込まれている。そして、このようにバスバー１１の検出部分及び集磁用コア１２をアッパケース１０に一体的に鋳込むことにより、集磁用コア１２に対するバスバー１１の位置決め精度を高めるようにしている。

図５は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面構造を示したものであり、次に、この図５を参照して、集磁用コア１２の構造について詳述する。なお、この図５では、便宜上、上記電子部品３２やリードフレーム４０の図示を割愛している。

同図５に示されるように、この集磁用コア１２は、バスバー１１を囲繞するようにして設けられる環状の部材であって、上記小収容室１０ｂの配設位置に対応して切り欠きＣＴを有している。ここで、この集磁用コア１２において、切り欠きＣＴが形成されている部分の肉厚は、他の部分と比較すると厚く設定されている。そして、この切り欠きＣＴの互いに対向する面に段差が設けられており、この段差によって、集磁用コア１２の内周から外周に向かうほど切り欠きＣＴの幅が狭くなっている。ところで、先の図１３に例示した電流センサを含めて、従来一般の電流センサに用いられる集磁用コアのように、一定の幅の切り欠きを有する集磁用コアにあっては、通常、切り欠きに発生する磁束は集磁用コアの外周に近づくほど小さくなる。一方、切り欠きに発生する磁束と切り欠きの幅との間には、切り欠きの幅が小さくなるほど切り欠きに発生する磁束が大きくなるといった相関関係がある。このため、上述のように、集磁用コア１２の内周から外周に向かうほど幅が狭くなるように切り欠きＣＴを形成すれば、切り欠きＣＴに発生する磁束の均一化を図ることが可能となる。そして、上記小収容室１０ｂに収容されているセンサモジュール３０は、この切り欠きＣＴの略中央に位置している。

こうした構造により、この電流センサでは、バスバー１１に流れる電流に起因して発生する磁界が集磁用コア１２により集磁増幅されると、切り欠きＣＴに漏れ磁束が発生し、この漏れ磁束がセンサモジュール３０に、より詳細にはホールＩＣ３１に作用する。このとき、ホールＩＣ３１では、バスバー１１を流れる電流に応じた電圧信号を出力し、この電圧信号が上記信号処理回路を介して所要に処理された後、上記コネクタ部２１を介して外部機器に出力される。

電流センサとしてのこうした構造によれば、ホール素子を実装するための上述したプリント基板を排除することができるため、その分だけホール素子（ホールＩＣ３１）の位置や向きを自由に変更することができるようになる。具体的には、例えばホール素子の向きを「９０°」だけ変更しようとする場合、従来の電流センサではホール素子と共にプリント基板の向きも変更しなければならなかったため、電流センサの大幅な設計変更を強いられることとなった。これに対し、本実施形態にかかる電流センサでは、例えば先の図２に対応する図として図６を示すように、センサモジュール３０の向きを「９０°」だけ変更するだけでよいため、ホール素子（ホールＩＣ３１）の向きを容易に変更することができる。このように、本実施形態にかかる電流センサは、従来の電流センサと比較すると、設計の自由度を向上させることができるようになる。ちなみに、センサモジュール３０の向きを「９０°」だけ変更する場合には、上記舌部２３の形状、金属ターミナルＴ１〜Ｔ４の配線、上記集磁用コア１２の形状、並びにバスバー１１の位置等を適宜変更する必要はある。

また、プリント基板にホール素子が実装される従来の電流センサと比較すると、プリント基板を排除した分だけ、センサ自体の小型化、並びにそのコストの低減を図ることができるようにもなる。

以上説明したように、本実施形態にかかる電流センサによれば、以下のような効果が得られるようになる。
（１）ホールＩＣ３１、電子部品３２、及びリードフレーム４０を組み合わせて一つのセンサモジュール３０とし、このセンサモジュールを通じてバスバー１１を流れる電流を検出するようにした。これにより、従来の電流センサの構成要素であるプリント基板を排除することができるため、電流センサとしての設計の自由度を向上させることができるようになる。また、各要素の接合の信頼性を向上させることができるようにもなる。さらに、プリント基板にホール素子が実装される従来の電流センサと比較すると、プリント基板を排除した分だけ、センサ自体の小型化、並びにそのコストの低減を図ることができるようにもなる。

（２）ケース１を、バスバー１１の検出部分と集磁用コア１２とが一体となったアッパケース１０と、金属ターミナルＴ１〜Ｔ４が設けられるとともにこれらにセンサモジュール３０を接合させることによって同センサモジュールが装着されるロアケース２０との分割体として構成するようにした。これにより、各ケース１０，２０を組み付けるだけで電流センサが完成するため、電流センサの組み立てが容易となる。

なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもできる。
・ハイブリッド車両にあっては、一般に、車載バッテリから供給される直流電力を三相交流電力に変換するインバータ装置が設けられており、このインバータ装置で変換された三相交流電力が３つのバスバーを介して車載モータの各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）に供給される。また、ハイブリッド車両では、通常、３つのバスバーを流れる電流を電流センサによって検出するとともに、検出された電流に基づいてモータに供給される電力が制御される。ところで、このようなハイブリッド車両にあっては、３つのバスバーを流れる電流をそれぞれ検出することが可能な電流センサ、具体的には集磁用コア及びホールＩＣを一対として、それらを３対有する電流センサが用いられることがある。そして、このような電流センサにあっては、一つのバスバーを流れる電流のみを検出するタイプのセンサと比較すると、すなわち上記実施形態の電流センサと比較すると、プリント基板の形状や配置に起因してその設計の自由度がより大きく制限されてしまうといった問題がある。そこで、このような複数のバスバーを流れる電流をそれぞれ検出するタイプの電流センサに、先の図１〜図５に例示した電流センサの構造を採用することが有効である。具体的には、図７に示すように、先の図１〜図５に例示した構造を３つ並設するとともに、並設された３つのセンサモジュール５０〜５２を通じて３つのバスバー６０〜６２を流れる電流をそれぞれ検出する。電流センサとしてこのような構造を採用すれば、例えば図７に対応する図として図８を示すように、３つのセンサモジュールのうちの１つのセンサモジュールの向きを「９０°」だけ変更するなど、センサモジュール５０〜５２の向きや配置を容易に変更することができるため、電流センサとしての設計の自由度を効果的に向上させることができるようになる。ちなみに、図７及び図８において、符号２４は、図示しないハーネス等が接続されるコネクタ部を示している。

・上記実施形態では、センサモジュール３０の給電端子や出力端子等を樹脂部材３３の底面に設けるようにした。しかしこれに限らず、例えば舌部２３の大きさの変更や、それに伴う金属ターミナルＴ１〜Ｔ４の配設位置の変更などに応じて、図９に示すように、樹脂部材３３の両側面から導出されたリード４２ａ〜４２ｄの基端部をセンサモジュール３０の給電端子や出力端子等としてもよい。また、図１０に示すように、樹脂部材３３の両側面からＬ字状に導出されたリード４２ａ，４２ｄの基端部、及び樹脂部材３３の底面から導出されたリード４２ｂ，４２ｃ基端部を、センサモジュール３０の給電端子や出力端子等としてもよい。

・上記実施形態では、素子搭載部４１及びリード４２ａ〜４２ｅが形成されたリードフレームにホールＩＣ３１及び電子部品３２をそれぞれ実装した後に、これらを樹脂材料により封止するといった製造工程を通じてセンサモジュール３０を成形するようにした。これに代えて、例えば図１１及び図１２に示すような製造プロセスを通じて成形するようにしてもよい。すなわち図１１に示すように、上記素子搭載部４１及びリード４２ａ〜４２ｅの先端部を露出させる凹部３３ａを形成する態様にて、電子部品３２及びリード４２ａ〜４２ｅを樹脂部材３３により一体にモールドして樹脂封止する。その後、図１２に示すように、素子搭載部４１に上記ホールＩＣ３１を搭載した後、ホールＩＣ３１の端子とリード４２ａ〜４２ｅの先端部とを、例えばレーザー溶接などによって接合し、ホールＩＣ３１と各リード４２ａ〜４２ｅとを電気的に接続することでセンサモジュール３０を成形する。センサモジュール３０の製造方法としてこうした方法を採用することにより、素子搭載部４１にホールＩＣ３１を搭載する際に、凹部３３ａの内壁によって素子搭載部４１へのホールＩＣ３１の搭載をガイドすることができるため、素子搭載部４１に対するホールＩＣ３１の位置決めを高い精度で行うことができるようになる。また、これらの製造方法の他、例えばホールＩＣ３１及び電子部品３２をリードフレーム４０に実装した後に、これらを適宜のケースの内部に収容してセンサモジュールを成型するようにしてもよい。

・上記実施形態では、本発明にかかる電流センサを、バスバー１１の検出部分と集磁用コア１２とが一体的に形成された電流センサに適用するようにしたが、これに代えて、バスバー１１と集磁用コアとが別体となっている電流センサ、例えば先の図１３に例示した電流センサに適用してもよい。ちなみに、先の図１３に例示した電流センサに本発明にかかる電流センサを適用する場合には、上記ホール素子１０２及びプリント基板１０３に代えて、センサモジュールを用いた構造となる。

・上記実施形態では、センサモジュール３０が搭載される部分、及び金属ターミナルＴ１〜Ｔ４が配設される部分として機能する舌部２３をロアケース２０に設けるようにしたが、金属ターミナルＴ１〜Ｔ４にセンサモジュール３０を接合した際にそれらに十分な強度を確保することが可能な場合には、同舌部２３を省略することも可能である。このように舌部２３を省略すれば、ロアケース２０の構造が簡素化なものとなり、ひいては電流センサの構造の簡素化を図ることができるようになる。

・上記実施形態では、集磁用コア１２の切り欠きＣＴに発生する漏れ磁束を、ホール素子を通じて検出するようにしたが、これに代えて、例えば磁気抵抗効果により磁界に応じて抵抗値を変化させる磁気抵抗効果素子を通じて検出してもよい。要は、集磁用コア１２により集磁された磁気を検出するとともに、検出された磁気に応じた電気信号を出力する磁気検出素子であればよい。
（付記）
次に、上記実施形態及びその変形例から把握できる技術的思想について追記する。

（イ）請求項１〜３のいずれか一項に記載の電流センサに用いられるセンサモジュールの製造方法であって、前記磁気検出素子及び前記電子部品をリードフレームにそれぞれ実装した後、それらを樹脂部材により封止することによってセンサモジュールを成形することを特徴とするセンサモジュールの製造方法。センサモジュールの製造方法としてのこうした方法によれば、磁気検出素子及び電子部品をリードフレームにそれぞれ実装した後、それらを樹脂部材により封止するだけでセンサモジュールを成形することができるため、センサモジュールの成形が容易となり、ひいては電流センサを容易に製造することができるようになる。

ＣＳ，ＣＴ…切り欠き、Ｔ１〜Ｔ４…金属ターミナル、１，１０４…ケース、１０…アッパケース、１０ａ…大収容室、１０ｂ…小収容室、１１，６０〜６２，１１０…バスバー、１２，１０１…集磁用コア、１３…係合部、１３ａ，２０ａ…貫通孔、２０…ロアケース、２１…コネクタ部、２２…凸部、２３…舌部、３０，５０〜５２…センサモジュール、３１…ホールＩＣ、３２…電子部品、３３…樹脂部材、３３ａ…凹部、４０…リードフレーム、４１…素子搭載部、４２ａ〜４２ｅ…リード、，１０２…ホール素子、１０３…プリント基板、１０４ａ…筒部、１０５…オス端子用コネクタ。

Claims (4)

1. 電流検出の対象となるバスバーに電流が流れることによってその検出部分の周辺に発生する磁気を集磁増幅する集磁用コアと、該集磁用コアにより集磁された磁気を検出するとともに検出された磁気に応じた電気信号を出力する磁気検出素子と、該磁気検出素子から出力される電気信号に対して所要の処理を施すための信号処理回路を構成する電子部品と、前記磁気検出素子及び前記電子部品が実装されるリードフレームとを備え、
   前記磁気検出素子、前記電子部品、及び前記リードフレームを組み合わせて一つのセンサモジュールとし、該センサモジュールを通じて前記バスバーを流れる電流を検出する
   ことを特徴とする電流センサ。
2. 前記集磁用コア及び前記センサモジュールをそれぞれ複数個有し、該複数のセンサモジュールを通じて複数のバスバーに流れる電流をそれぞれ検出する
   請求項１に記載の電流センサ。
3. 前記バスバーの検出部分と前記集磁用コアとが一体となった第１の部材と、当該電流センサの給電端子及び出力端子が設けられるとともにこれらの各端子に前記センサモジュールが接合されることによって同センサモジュールが装着される第２の部材とを備え、第１及び第２の部材の分割体として構成されてなる
   請求項１又は２に記載の電流センサ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電流センサに用いられるセンサモジュールの製造方法であって、
   前記電子部品をリードフレームに実装した後、該リードフレームの素子搭載部を露出させる凹部を形成する態様にて同リードフレームと共に前記電子部品を樹脂部材により封止し、さらに前記素子搭載部に前記磁気検出素子を搭載することにより前記センサモジュールを成形する
   ことを特徴とするセンサモジュールの製造方法。

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