JP2019105605A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを抑制することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品1は、素子35が封入された第1パッケージ21と、第1パッケージ21内において素子35と電気的に接続され、第1パッケージ21の外部において屈曲された屈曲部60を有するリード23と、リード23のうち屈曲部60よりも第1パッケージ21側の第1リード部51を導入可能な第1切欠き部41を有する基板24と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品に関する。
従来、基板(例えばプラスチック基板等)に実装される電子部品の一つとして、素子が内包されたモールド部からリードが延出して設けられたリード付き電子部品(以下「リード部品」とする)が利用されてきた。この種のリード部品を基板へ実装する際には、リードを所期の形状にフォーミングした後、基板に装着して半田付け工程において溶着することにより行われる(例えば特許文献1−3)。
特許文献1に記載の電流センサは、被測定電流が流れる導体を囲むように配置されてギャップを有する磁性体コアと、ギャップ内に配置されてリード端子を有する磁電変換素子と、磁電変換素子の駆動回路等が実装される基板とを備えて構成される。磁電変換素子のリード端子は複数の方向に略直角に折り曲げられて素子支持部が形成される。素子支持部のうち、少なくとも1箇所以上の素子支持部の先端部は、更に基板側へ略直角に折り曲げられて位置決め用曲げ部が形成される。位置決め用曲げ部は、基板に設けられたリード端子挿入孔に挿入される。こうして、磁電変換素子が基板に実装される。
特許文献2に記載の電流検出装置は、電流の流れに応じて周囲に磁束を発生させる導体の付近に配置される基板と、所定ピッチで配列された複数のリードを有する磁気検出素子とを備えて構成される。磁気検出素子は、リードの先端側が基板のリード穴に挿入可能となるように2箇所で折り曲げられて基板に実装される。
特許文献3に記載の電流センサは、電流が印加されるバスバーおよび当該バスバーの周囲に配置されたコアを保持するハウジングと、ハウジングに対向配置した状態で当該ハウジングに固定される回路基板と、電流を検出するための検出素子とを備えて構成される。
検出素子は、ハウジングに保持される素子本体および回路基板の貫通孔に固定される複数の接続端子(リード)を有する。接続端子(リード)は、複数の方向に略直角に折り曲げられ、更にその先端側は基板側へ略直角に折り曲げられて、回路基板の両面のうちハウジングに対向する面に挿通される。こうして、検出素子が基板に実装される。
検出素子は、ハウジングに保持される素子本体および回路基板の貫通孔に固定される複数の接続端子(リード)を有する。接続端子(リード)は、複数の方向に略直角に折り曲げられ、更にその先端側は基板側へ略直角に折り曲げられて、回路基板の両面のうちハウジングに対向する面に挿通される。こうして、検出素子が基板に実装される。
上記特許文献1−3に記載の技術は、リードフォーミングを行う際、リードを曲げる方向と曲げる箇所が多く、複数の工程を経て形成する必要がある。このため、製造コスト高の要因となる。
そこで、製造コストを抑制することが可能な電子部品が求められる。
本発明に係る電子部品の特徴構成は、素子が封入された第1パッケージと、前記第1パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第1パッケージの外部において屈曲された屈曲部を有するリードと、前記リードのうち前記屈曲部よりも前記第1パッケージ側の第1リード部を導入可能な第1切欠き部を有する基板と、を備える点にある。
本構成によれば、第1パッケージに接続されるリードの屈曲を1箇所で、且つ、同じ方向に沿って行うことができる。これにより、第1パッケージを基板に実装するためのリードフォーミングを簡便に行うことができる。その結果、電子部品の製造コストを低減することが可能となる。
また、基板がリードのうち屈曲部よりも第1パッケージ側の第1リード部を導入可能な第1切欠き部を有することで、基板に対する第1パッケージの実装が容易になる。さらに、基板が第1切欠き部を有することで、基板に第1パッケージが挿通可能な大きさの孔部は不要となり、第1切欠き部を第1リード部の導入が可能な大きさにするだけで基板を小型化することができる。
他の特徴構成は、前記リードの両端のうち、前記第1パッケージが接続された一端側とは異なる他端側に設けられる第2パッケージを備え、前記基板は、前記第2パッケージを保持可能な孔部を有する点にある。
本構成によれば、第2パッケージが基板の孔部に保持されるため、基板に対する第2パッケージの位置決めを精度良く行うことができる。したがって、電子部品の位置決め精度を向上させることができる。
他の特徴構成は、前記リードの両端のうち、前記第1パッケージが接続された一端側とは異なる他端側に設けられる第2パッケージを備え、前記基板は、前記第2パッケージを導入し保持可能な第2切欠き部を有する点にある。
本構成によれば、第2パッケージが基板の第2切欠き部に保持されるため、基板に対する第2パッケージの位置決めを精度良く行うことができる。したがって、電子部品の位置決め精度を向上させることが可能となる。さらに、第1リード部及び第2パッケージは、何れも基板に形成した切欠き部(第1切欠き部及び第2切欠き部)の開口から導入することができるため、基板に対する第1パッケージ及び第2パッケージの実装が容易になる。
他の特徴構成は、前記リードは、前記第2パッケージの外部において前記屈曲部よりも前記第2パッケージ側で屈曲された第2屈曲部を有し、前記第2切欠き部は、前記リードのうち前記第2屈曲部よりも前記第2パッケージ側の第2リード部を導入可能であり、前記第2切欠き部の幅は、前記リードの厚みよりも大きく、且つ、前記第2パッケージのうち前記第2リード部における前記リードの厚み方向に平行な方向の厚みよりも小さい点にある。
本構成によれば、基板において第2切欠き部の幅を小さくすることができ、基板の強度を高めることができるとともに、第2パッケージの位置決めを精度良く行うことができる。したがって、電子部品の位置決め精度を向上させることが可能となる。
他の特徴構成は、前記第1切欠き部の幅は、前記リードの厚みよりも大きく、且つ、前記第1パッケージのうち前記第1リード部における前記リードの厚み方向に平行な方向の厚みよりも小さい点にある。
本構成によれば、基板において第1切欠き部の幅を小さくすることができ、基板の強度を高めることができるとともに、第1パッケージの位置決めを精度良く行うことができる。したがって、電子部品の位置決め精度を向上させることが可能となる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔第1実施形態〕
本発明に係る電子部品は、素子が封入されたセンサが基板に対して立設した状態で実装されて構成される。なお、以下では、電流センサに用いられる、ホールICを含む電子部品を例に挙げて説明する。
本発明に係る電子部品は、素子が封入されたセンサが基板に対して立設した状態で実装されて構成される。なお、以下では、電流センサに用いられる、ホールICを含む電子部品を例に挙げて説明する。
ホールICは磁気センサの一種であって、導体に流れる電流(被測定電流)を検出するように構成されている。ここで、導体に電流が流れる場合には、当該電流の大きさに応じて導体を中心として磁界が発生し、当該磁界により磁束が発生する。このような磁束の磁束密度をホールICに内包されるホール素子が検出し、ホールICはホール素子により検出された磁束密度に基づいて導体に流れる電流(電流値)を検出する。
図1には電子部品1の斜視図が示される。電子部品1は、磁気センサ20と基板24とを有する。電流センサは、電子部品1と磁性体コア(以下、コアと称する)3を有する。電流センサは、コア3を貫通する導体2を流れる電流を検出する。理解を容易にするために、電流が流れる導体2が延出する方向を方向Aとし、この方向Aに直交する方向のうち基板24の板面に平行な方向を方向B、方向A及び方向Bの夫々に垂直な方向を方向Cと定義する。
図1に示すように、導体2はコア3の溝部12を貫通するように設けられる。本実施形態では、導体2は三相回転電機と当該三相回転電機の回転を制御するインバータとを電気的に接続するバスバーが相当する。三相回転電機の場合にはバスバーは3本設けられる。この場合、電子部品1はこれら3本の導体2の夫々に設けられる。ただし、図1ではバスバーの1本のみが示される。
コア3は、環状の一部に開口部分11を有し、溝部12が形成された磁性体から構成される。コア3の溝部12には導体2が挿通される。これにより、導体2の周囲に生じる磁束をコア3で集磁し易くなる。
磁気センサ20は、第1パッケージ21、第2パッケージ22、リード23を有する。第1パッケージ21には素子35が封入される。素子35とは、本実施形態では、導体2を流れる電流に応じて導体2の周囲に生じる磁束の磁束密度を検出するホール素子が相当する。ホール素子は、溝部12の開口部分11に生じる磁束の磁束密度を検出する。第1パッケージ21は、このようなホール素子を内包した状態で樹脂を用いて成形される。第1パッケージ21は、このホール素子の検出面が溝部12の開口部分11に生じる磁束と直交するように配置される。
リード23は、第1パッケージ21内において素子35と電気的に接続され、第1パッケージ21の外部において屈曲された屈曲部60を有する。リード23は互いに平行に複数(本実施形態では4本)備えられる。上述したように、第1パッケージ21内には、素子35(本実施形態ではホール素子)が封入されている。リード23は導体で形成され、素子35の端子と電気的に接続される。本実施形態では、ホール素子は電源端子、接地端子、出力端子の3つの端子を備えている。図1の例では、4本のリード23のうち3本はこれら3つの端子と電気的に接続され、残りの1本はこれらの3つの端子とは電気的に接続されない未接続端子(所謂、NC端子)に接続されている。これら4本のリード23は素子35と共に樹脂を用いて第1パッケージ21にインサート成形される。
また、リード23は、第1パッケージ21から延出し(図1の例では方向Cに沿って延出)、当該第1パッケージ21の外側において、第1パッケージ21から延出する方向に対して所定の角度を有するように屈曲される(図1の例では方向Bに沿うように屈曲される)。本実施形態では、リード23は4本備えられるが、全て同じ方向に屈曲される。
第2パッケージ22は、リード23の両端のうち、第1パッケージ21が接続された一端側とは異なる他端側に設けられる。第2パッケージ22は、リード23がインサートされて樹脂成形されており、内部にリード23の一部が埋設されている。上述したように、本実施形態では第1パッケージ21はコア3の開口部分11に配置される。第2パッケージ22は、第1パッケージ21とは別体で、第1パッケージ21と離間してコア3の溝部12よりも外側に設けられる。第2パッケージ22は第1パッケージ21から第2パッケージ22まで延出するリード23により支持され、上述した屈曲部60は、第1パッケージ21と第2パッケージ22との間においてリード23を屈曲して設けられる。第2パッケージ22を設けることにより、組立工程におけるリード23の変形を防止することができる。
磁気センサ20は、基板24に実装される。この基板24は、その端部から切り欠かれた第1切欠き部41及び基板24を厚さ方向(図1の例では方向Cに相当)に貫通する孔部42を有する。第1切欠き部41には、リード23のうち屈曲部60よりも第1パッケージ21側にある第1リード部51が挿通される。第1リード部51とは、第1パッケージ21と第2パッケージ22とを接続するリード23のうち、第1パッケージ21と屈曲部60との間の部分をいう。本実施形態では、第1切欠き部41は、第1パッケージ21が挿通される幅を有し、基板24を厚さ方向(図1の例では方向Cが相当)に貫通して形成される。図2に示されるように、本実施形態では、リード23の第1リード部51が第1切欠き部41の内面から離間した状態で基板24に実装される。
孔部42は、第2パッケージ22を構成する面のうち、リード23を屈曲させた状態で基板24に対向する面(底面)が挿入可能な大きさを有しており、第2パッケージ22の少なくとも一部が挿入される。本実施形態では、第2パッケージ22は、底面からリード23が設けられた位置まで孔部42に埋設された状態で配置される(図2参照)。
この時、第2パッケージ22が孔部42に軽圧入により固定されるように、孔部42のサイズを第2パッケージ22と同程度のサイズに設定すると好適である。これにより、基板24に対する電子部品1の位置決めを正確に行うことが可能となる。
このようにリード23及び基板24を構成することで、リード23の屈曲を1箇所で、且つ、同じ方向に沿って行うことができる。これにより、第1パッケージ21を基板24に実装するためのリードフォーミングを簡便に行うことができる。その結果、電子部品1の製造コストを低減することが可能となる。
また、リード23の第1リード部51を基板24の第1切欠き部41の開口から導入することができるため、基板24に対する磁気センサ20の実装が容易になる。さらに、基板24が第1切欠き部41を有することで、基板24に第1パッケージ21が挿通可能な大きさの孔部は不要となり、第1切欠き部41を第1リード部51の導入が可能な大きさにするだけで基板24を小型化することができる。
〔第2実施形態〕
第1実施形態では、電子部品1において、基板24が第1リード部51を導入可能な第1切欠き部41と、第2パッケージ22を保持する孔部42とを有する構成を示した。第2実施形態の電子部品1は、基板24において、第1切欠き部41及び第2パッケージ22の形状が第1実施形態の電子部品1とは異なる。以下、第1実施形態と異なる部分を中心に第2実施形態について説明する。
第1実施形態では、電子部品1において、基板24が第1リード部51を導入可能な第1切欠き部41と、第2パッケージ22を保持する孔部42とを有する構成を示した。第2実施形態の電子部品1は、基板24において、第1切欠き部41及び第2パッケージ22の形状が第1実施形態の電子部品1とは異なる。以下、第1実施形態と異なる部分を中心に第2実施形態について説明する。
図4及び図5に示されるように、本実施形態では、基板24の第1切欠き部41の幅W1は、リード23の厚みよりも大きく、且つ、第1パッケージ21のうち第1リード部51におけるリード23の厚み方向に平行な方向の厚みL1よりも小さい。このような構成とすれば、基板24において第1切欠き部41の幅W1を小さくすることができ、基板24の強度を高めることができるとともに、第1パッケージ21の位置決めを精度良く行うことができる。したがって、電子部品1の位置決め精度を向上させることが可能となる。
また、基板24は、第2パッケージ22を導入し保持可能な第2切欠き部43を有する。第2切欠き部43は、第2パッケージ22が挿入可能な幅を有し、基板24を厚さ方向(図1の例では方向Cが相当)に貫通して形成される。このような構成とすれば、第2パッケージ22が基板24の第2切欠き部43に保持されるため、基板24に対する第2パッケージ22の位置決めを精度良く行うことができる。したがって、電子部品1の位置決め精度を向上させることが可能となる。さらに、第1リード部51及び第2パッケージ22は、何れも基板24に形成した切欠き部(第1切欠き部41と第2切欠き部43)の開口から導入することができるため、基板24に対する磁気センサ20の実装が容易になる。
〔第3実施形態〕
上記の第2実施形態の電子部品1は、リード23が屈曲部60を有し、図5に示されるように側面視がL字状に構成されるものとして説明した。本実施形態の電子部品1は、リード23が複数の屈曲部61,62を有する点で上記の実施形態の電子部品1とは異なる。以下、第2実施形態と異なる部分を中心に第3実施形態について説明する。
上記の第2実施形態の電子部品1は、リード23が屈曲部60を有し、図5に示されるように側面視がL字状に構成されるものとして説明した。本実施形態の電子部品1は、リード23が複数の屈曲部61,62を有する点で上記の実施形態の電子部品1とは異なる。以下、第2実施形態と異なる部分を中心に第3実施形態について説明する。
図6及び図7に示されるように、第2実施形態における屈曲部60に相当する箇所に形成した屈曲部を第1屈曲部61とすると、本実施形態では、リード23が、第1屈曲部61と第2パッケージ22との間で屈曲された第2屈曲部62を更に有する。第1屈曲部61及び第2屈曲部62は屈曲部の一例である。第2屈曲部62は、リード23の延出方向に対して、第1屈曲部61と同じく基板24の厚み方向(図6の例では、方向C)に沿って屈曲される。したがって、磁気センサ20のリード23を基板24の側方から見た場合、図7に示されるように、リード23はU字状に形成される。
基板24の第2切欠き部43は、リード23のうち第2屈曲部62よりも第2パッケージ22の側の第2リード部52を導入可能である。さらに、第2切欠き部43の幅W2は、リード23の厚みよりも大きく、且つ、第2パッケージ22のうち第2リード部52におけるリード23の厚み方向に平行な方向の厚みL2よりも小さい。
これにより、第2パッケージ22を、基板24の裏面側に突出させた状態で保持することができる。また、基板24の第2切欠き部43の幅W2を小さくすることで、基板24の強度を高めることができるとともに、第2パッケージ22の位置決めを精度良く行うことができる。その結果、電子部品1の位置決め精度を向上させることが可能となる。
〔他の実施形態〕
上記の実施形態では、基板24に形成される第1切欠き部41が直線状の溝部によって構成される例を示したが、図8に示すように、第1切欠き部41は、基板24の開口端に向けて徐々に幅広となるテーパ部44を有してもよい。第1切欠き部41がテーパ部44を備えることで、第1切欠き部41へのリード23の導入が容易になる。図示しないが、基板24に第2切欠き部43を設ける場合において、第2切欠き部43が、基板24の開口端に向けて徐々に幅広となるテーパ部を有してもよい。
上記の実施形態では、基板24に形成される第1切欠き部41が直線状の溝部によって構成される例を示したが、図8に示すように、第1切欠き部41は、基板24の開口端に向けて徐々に幅広となるテーパ部44を有してもよい。第1切欠き部41がテーパ部44を備えることで、第1切欠き部41へのリード23の導入が容易になる。図示しないが、基板24に第2切欠き部43を設ける場合において、第2切欠き部43が、基板24の開口端に向けて徐々に幅広となるテーパ部を有してもよい。
上記の実施形態では、素子35がホール素子であるとして説明したが、素子35は他の機能を有する素子であっても良い。したがって、電子部品1はホールICとは異なる機能を有する部品であっても良い。
第1実施形態及び第2実施形態では、第2パッケージ22は孔部42又は第2切欠き部43に固定されるとして説明したが、第2パッケージ22は孔部42又は第2切欠き部43に固定されず、孔部42又は第2切欠き部43のサイズが第2パッケージ22のサイズよりも十分に大きく構成することも可能である。
上記の実施形態では、第1リード部51が第1切欠き部41の内面から離間しているとして説明したが、第1リード部51は第1切欠き部41の内面に当接して設けることも可能である。また、第1リード部51を第1切欠き部41の溝部分の底側(奥側)の内面に当接して設けることも可能である。
上記の実施形態では、複数のリード23は、使用されていない未使用リードを含む4本からなるとして説明したが、複数のリード23は5本以上であっても良いし、3本以下であっても良い。また、未使用リードを有さずに構成することも可能である。係る場合、複数のリードは、互いに半田で接続されないように構成すると良い。
本発明は、電子部品に用いることが可能である。
1:電子部品
21:第1パッケージ
22:第2パッケージ
23:リード
24:基板
35:素子
41:第1切欠き部
42:孔部
43:第2切欠き部
51:第1リード部
52:第2リード部
60:屈曲部
61:第1屈曲部(屈曲部)
62:第2屈曲部(屈曲部)
21:第1パッケージ
22:第2パッケージ
23:リード
24:基板
35:素子
41:第1切欠き部
42:孔部
43:第2切欠き部
51:第1リード部
52:第2リード部
60:屈曲部
61:第1屈曲部(屈曲部)
62:第2屈曲部(屈曲部)
Claims (5)
- 素子が封入された第1パッケージと、
前記第1パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第1パッケージの外部において屈曲された屈曲部を有するリードと、
前記リードのうち前記屈曲部よりも前記第1パッケージ側の第1リード部を導入可能な第1切欠き部を有する基板と、を備える電子部品。 - 前記リードの両端のうち、前記第1パッケージが接続された一端側とは異なる他端側に設けられる第2パッケージを備え、
前記基板は、前記第2パッケージを保持可能な孔部を有する請求項1に記載の電子部品。 - 前記リードの両端のうち、前記第1パッケージが接続された一端側とは異なる他端側に設けられる第2パッケージを備え、
前記基板は、前記第2パッケージを導入し保持可能な第2切欠き部を有する請求項1に記載の電子部品。 - 前記リードは、前記第2パッケージの外部において前記屈曲部よりも前記第2パッケージ側で屈曲された第2屈曲部を有し、
前記第2切欠き部は、前記リードのうち前記第2屈曲部よりも前記第2パッケージ側の第2リード部を導入可能であり、
前記第2切欠き部の幅は、前記リードの厚みよりも大きく、且つ、前記第2パッケージのうち前記第2リード部における前記リードの厚み方向に平行な方向の厚みよりも小さい請求項3に記載の電子部品。 - 前記第1切欠き部の幅は、前記リードの厚みよりも大きく、且つ、前記第1パッケージのうち前記第1リード部における前記リードの厚み方向に平行な方向の厚みよりも小さい請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品。
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