CN110031664A

CN110031664A - 电子部件

Info

Publication number: CN110031664A
Application number: CN201811523005.7A
Authority: CN
Inventors: 三林宪右; 石田寿树; 藤田范章
Original assignee: Aisin Seiki Co Ltd
Current assignee: Aisin Corp
Priority date: 2017-12-14
Filing date: 2018-12-13
Publication date: 2019-07-19
Also published as: JP2019105605A; EP3499249A1

Abstract

本发明提供一种电子部件，能够抑制制造成本。电子部件1具备：第1封装体(21)，被封入有元件(35)；引线(23)，在第1封装体(21)内与元件(35)电连接，并具有在第1封装体(21)的外部屈曲的屈曲部(60)；以及基板(24)，具有能够供引线(23)中的比屈曲部(60)靠第1封装体(21)侧的第1引线部(51)导入的第1切口部(41)。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为安装于基板(例如塑料基板等)的电子部件之一，利用了从内包有元件的模制部延伸突出引线而设置的带引线的电子部件(以下，称为“引线部件”)。当将这种引线部件向基板安装时，在将引线成形为所期望的形状之后安装于基板并在钎焊工序中对其进行焊接，由此进行安装(例如专利文献1-3)。

专利文献1所记载的电流传感器构成为具备：以包围供被测定电流流动的导体的方式配置并具有间隙的磁性体芯；配置在间隙内并具有引线端子的磁电转换元件；以及供磁电转换元件的驱动电路等安装的基板。磁电转换元件的引线端子在多个方向被弯折成大致直角而形成元件支承部。元件支承部中的至少1个部位以上的元件支承部的前端部进而向基板侧弯折成大致直角而形成定位用弯曲部。定位用弯曲部被插入于在基板设置的引线端子插入孔。这样，磁电转换元件被安装于基板。

专利文献2所记载的电流检测装置构成为具备：基板，配置于根据电流的流动而在周围产生磁通的导体的附近；和磁检测元件，具有以规定间距排列的多根引线。磁检测元件以引线的前端侧能够插入于基板的引线孔的方式在两个部位弯折而安装于基板。

专利文献3所记载的电流传感器构成为具备：壳体，对被施加电流的汇流条和配置于该汇流条的周围的芯进行保持；电路基板，在与壳体对置配置的状态下被固定于该壳体；以及检测元件，用于对电流进行检测。检测元件具有保持于壳体的元件主体和固定于电路基板的贯通孔的多个连接端子(引线)。连接端子(引线)在多个方向被弯折成大致直角，其前端侧进一步向基板侧弯折成大致直角，从而插通于电路基板的两个面中的与壳体对置的面。这样，检测元件被安装于基板。

专利文献1：日本特开2013-24851号公报

专利文献2：日本特开2016-31304号公报

专利文献3：日本特开2014-139556号公报

对于上述专利文献1-3所记载的技术而言，在进行引线成形时，使引线弯曲的方向与弯曲的部位很多，需要经过多个工序来形成。因此，成为制造成本高的重要因素。

鉴于此，寻求能够抑制制造成本的电子部件。

发明内容

本发明所涉及的电子部件的特征结构在于，具备：第1封装体，被封入有元件；引线，在上述第1封装体内与上述元件电连接，并具有在上述第1封装体的外部屈曲的屈曲部；以及基板，具有能够供上述引线中的比上述屈曲部靠上述第1封装体侧的第1引线部导入的第1切口部。

根据本结构，能够在1个部位且沿着相同的方向进行与第1封装体连接的引线的屈曲。由此，能够简单地进行用于将第1封装体安装于基板的引线成形。其结果是，能够减少电子部件的制造成本。

另外，通过基板具有能够供引线中的比屈曲部靠第1封装体侧的第1引线部导入的第1切口部，从而容易进行第1封装体相对于基板的安装。并且，通过基板具有第1切口部，从而不需要在基板设置能够供第1封装体插通的大小的孔部，仅通过使第1切口部为能够供第1引线部导入的大小，能够使基板小型化。

另一个特征结构在于，具备第2封装体，该第2封装体设置于上述引线的两端中的与连接有上述第1封装体的一端侧不同的另一端侧，上述基板具有能够保持上述第2封装体的孔部。

根据本结构，由于第2封装体被保持于基板的孔部，所以能够高精度地进行第2封装体相对于基板的定位。因此，能够提高电子部件的定位精度。

另一个特征结构在于，具备第2封装体，该第2封装体设置于上述引线的两端中的与连接有上述第1封装体的一端侧不同的另一端侧，上述基板具有能够供上述第2封装体导入并对其进行保持的第2切口部。

根据本结构，由于第2封装体被保持于基板的第2切口部，所以能够高精度地进行第2封装体相对于基板的定位。因此，能够提高电子部件的定位精度。并且，由于第1引线部以及第2封装体均能够从形成于基板的切口部(第1切口部以及第2切口部)的开口导入，所以容易进行第1封装体以及第2封装体相对于基板的安装。

另一个特征结构在于，上述引线具有在上述第2封装体的外部比上述屈曲部靠上述第2封装体侧的位置屈曲的第2屈曲部，上述第2切口部能够供上述引线中的比上述第2屈曲部靠上述第2封装体侧的第2引线部导入，上述第2切口部的宽度比上述引线的厚度大、且比上述第2封装体中的与上述第2引线部处的上述引线的厚度方向平行的方向的厚度小。

根据本结构，能够在基板中使第2切口部的宽度小，能够提高基板的强度，并且能够高精度地进行第2封装体的定位。因此，能够提高电子部件的定位精度。

另一个特征结构在于，上述第1切口部的宽度比上述引线的厚度大、且比上述第1封装体中的与上述第1引线部处的上述引线的厚度方向平行的方向的厚度小。

根据本结构，能够在基板中使第1切口部的宽度小，能够提高基板的强度，并且能够高精度地进行第1封装体的定位。因此，能够提高电子部件的定位精度。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的电子部件的立体图。

图2是第1实施方式所涉及的电子部件的侧方剖视图。

图3是第1实施方式所涉及的电子部件的分解立体图。

图4是第2实施方式所涉及的电子部件的立体图。

图5是第2实施方式所涉及的电子部件的侧方剖视图。

图6是第3实施方式所涉及的电子部件的立体图。

图7是第3实施方式所涉及的电子部件的侧方剖视图。

图8是另一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。

附图标记的说明

1...电子部件；21...第1封装体；22...第2封装体；23...引线；24...基板；35...元件；41...第1切口部；42...孔部；43...第2切口部；51...第1引线部；52...第2引线部；60...屈曲部；61...第1屈曲部(屈曲部)；62...第2屈曲部(屈曲部)。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

〔第1实施方式〕

本发明所涉及的电子部件通过被封入了元件的传感器以相对于基板立设的状态安装而构成。其中，以下以用于电流传感器的包含霍尔IC的电子部件为例进行说明。

霍尔IC是磁传感器的一种，构成为对在导体流动的电流(被测定电流)进行检测。这里，当电流在导体流动的情况下，根据该电流的大小而以导体为中心产生磁场，由该磁场产生磁通。内包在霍尔IC中的霍尔元件对这样的磁通的磁通密度进行检测，霍尔IC基于由霍尔元件检测到的磁通密度对在导体流动的电流(电流值)进行检测。

在图1中示出电子部件1的立体图。电子部件1具有磁传感器20与基板24。电流传感器具有电子部件1与磁性体芯(以下，称为芯)3。电流传感器对在贯通芯3的导体2中流动的电流进行检测。为了便于理解，将电流流动的导体2延伸突出的方向定义为方向A，将与该方向A正交的方向中的平行于基板24的板面的方向定义为方向B，将分别与方向A以及方向B垂直的方向定义为方向C。

如图1所示，导体2被设置为贯通芯3的槽部12。在本实施方式中，导体2相当于将三相旋转电机与控制该三相旋转电机的旋转的逆变器电连接的汇流条。在三相旋转电机的情况下设置有3根汇流条。该情况下，分别对上述3根导体2设置电子部件1。但是，在图1中仅示出了1根汇流条。

芯3由在环状的一部分具有开口部分11且形成有槽部12的磁性体构成。在芯3的槽部12插通导体2。由此，容易将在导体2的周围产生的磁通通过芯3进行集磁。

磁传感器20具有第1封装体21、第2封装体22、以及引线23。在第1封装体21封入有元件35。在本实施方式中，元件35相当于对根据在导体2中流动的电流而在导体2的周围产生的磁通的磁通密度进行检测的霍尔元件。霍尔元件对在槽部12的开口部分11产生的磁通的磁通密度进行检测。第1封装体21在将这样的霍尔元件内包的状态下使用树脂而成型。第1封装体21以该霍尔元件的检测面与在槽部12的开口部分11产生的磁通正交的方式配置。

引线23在第1封装体21内与元件35电连接，在第1封装体21的外部具有屈曲的屈曲部60。引线23相互平行地具备多根(在本实施方式中为4根)。如上述那样，在第1封装体21内封入有元件35(在本实施方式中是霍尔元件)。引线23由导体形成，并与元件35的端子电连接。在本实施方式中，霍尔元件具备电源端子、接地端子、输出端子这3个端子。在图1的例子中，4根引线23中的3根与上述3个端子电连接，剩下的1根连接于不与上述3个端子电连接的未连接端子(所谓的NC端子)。上述4根引线23与元件35一同使用树脂而插入成型于第1封装体21。

另外，引线23从第1封装体21延伸突出(在图1的例子中，沿着方向C延伸突出)，并在该第1封装体21的外侧，相对于从第1封装体21延伸突出的方向屈曲成具有规定的角度(在图1的例子中，以沿着方向B的方式屈曲)。在本实施方式中，虽然具备4根引线23，但它们全部向相同的方向屈曲。

第2封装体22被设置于引线23的两端中的与连接有第1封装体21的一端侧不同的另一端侧。第2封装体22被插入引线23而树脂成型，在内部埋设有引线23的一部分。如上述那样，在本实施方式中第1封装体21配置于芯3的开口部分11。第2封装体22与第1封装体21分体，并与第1封装体21分离地设置于芯3的比槽部12靠外侧的位置。第2封装体22由从第1封装体21延伸突出至第2封装体22的引线23支承，上述的屈曲部60是在第1封装体21与第2封装体22之间将引线23屈曲而设置的。通过设置第2封装体22，能够防止组装工序中的引线23的变形。

磁传感器20被安装于基板24。该基板24具有从其端部切口而成的第1切口部41和沿厚度方向(在图1的例子中，相当于方向C)贯通基板24的孔部42。在第1切口部41，插通引线23中的位于比屈曲部60靠第1封装体21侧的第1引线部51。第1引线部51是指将第1封装体21与第2封装体22连接的引线23中的第1封装体21和屈曲部60之间的部分。在本实施方式中，第1切口部41具有供第1封装体21插通的宽度，将基板24沿厚度方向(在图1的例子中相当于方向C)贯通而形成。如图2所示，在本实施方式中，引线23的第1引线部51以远离第1切口部41的内表面的状态被安装于基板24。

孔部42具有能够供构成第2封装体22的面中的、在使引线23屈曲的状态下与基板24对置的面(底面)插入的大小，被插入第2封装体22的至少一部分。在本实施方式中，第2封装体22以从底面到设置有引线23的位置被埋设于孔部42的状态配置(参照图2)。

此时，优选将孔部42的尺寸设定为与第2封装体22相同程度的尺寸，以使第2封装体22通过轻轻压入而被固定于孔部42。由此，能够准确地进行电子部件1相对于基板24的定位。

通过这样构成引线23以及基板24，能够在1个部位且沿着相同的方向进行引线23的屈曲。由此，能够简单地进行用于将第1封装体21安装于基板24的引线成形。其结果是，能够减少电子部件1的制造成本。

另外，由于能够将引线23的第1引线部51从基板24的第1切口部41的开口导入，所以容易进行磁传感器20相对于基板24的安装。并且，通过基板24具有第1切口部41，从而不需要在基板24设置能够供第1封装体21插通的大小的孔部，仅通过使第1切口部41为能够供第1引线部51导入的大小就能够使基板24小型化。

〔第2实施方式〕

在第1实施方式中，示出了在电子部件1中基板24具有能够供第1引线部51导入的第1切口部41、和对第2封装体22进行保持的孔部42的结构。对于第2实施方式的电子部件1而言，在基板24中，第1切口部41以及第2封装体22的形状与第1实施方式的电子部件1不同。以下，以与第1实施方式不同的部分为中心来对第2实施方式进行说明。

如图4以及图5所示，在本实施方式中，基板24的第1切口部41的宽度W1比引线23的厚度大、且比第1封装体21中的与第1引线部51处的引线23的厚度方向平行的方向的厚度L1小。根据这样的结构，能够在基板24中使第1切口部41的宽度W1小，能够提高基板24的强度，并且能够高精度地进行第1封装体21的定位。因此，能够提高电子部件1的定位精度。

另外，基板24具有能够导入并保持第2封装体22的第2切口部43。第2切口部43具有能够供第2封装体22插入的宽度，将基板24沿厚度方向(在图1的例子中，相当于方向C)贯通而形成。若形成为这样的结构，则由于第2封装体22被保持于基板24的第2切口部43，所以能够高精度地进行第2封装体22相对于基板24的定位。因此，能够提高电子部件1的定位精度。并且，由于第1引线部51以及第2封装体22均能够从形成于基板24的切口部(第1切口部41与第2切口部43)的开口导入，所以容易进行磁传感器20相对于基板24的安装。

〔第3实施方式〕

在上述的第2实施方式的电子部件1中，引线23具有屈曲部60，且如图5所示那样在侧面观察时构成为L字状，对该情况进行了说明。本实施方式的电子部件1在引线23具有多个屈曲部61、62这一点上与上述的实施方式的电子部件1不同。以下，以与第2实施方式不同的部分为中心来对第3实施方式进行说明。

如图6以及图7所示，若将在相当于第2实施方式中的屈曲部60的部位形成的屈曲部设为第1屈曲部61，则在本实施方式中，引线23还具有在第1屈曲部61与第2封装体22之间屈曲的第2屈曲部62。第1屈曲部61以及第2屈曲部62是屈曲部的一个例子。第2屈曲部62相对于引线23的延伸突出方向，与第1屈曲部61相同地沿着基板24的厚度方向(在图6的例子中是方向C)屈曲。因此，在从基板24的侧方观察磁传感器20的引线23的情况下，如图7所示，引线23形成为U字状。

基板24的第2切口部43能够供引线23中的比第2屈曲部62靠第2封装体22一侧的第2引线部52导入。并且，第2切口部43的宽度W2比引线23的厚度大、且比第2封装体22中的与第2引线部52处的引线23的厚度方向平行的方向的厚度L2小。

由此，能够在使第2封装体22向基板24的背面侧突出的状态下对其进行保持。另外，通过使基板24的第2切口部43的宽度W2小，能够提高基板24的强度，并且能够高精度地进行第2封装体22的定位。其结果是，能够提高电子部件1的定位精度。

〔其他的实施方式〕

在上述的实施方式中，示出了形成于基板24的第1切口部41由直线状的槽部构成的例子，但也可以如图8所示，第1切口部41具有朝向基板24的开口端而宽度缓缓变大的锥部44。通过第1切口部41具备锥部44，从而容易进行引线23朝向第1切口部41的导入。虽未图示，但在对基板24设置第2切口部43的情况下，第2切口部43也可以具有朝向基板24的开口端而宽度缓缓变大的锥部。

在上述的实施方式中，对元件35为霍尔元件的情况进行了说明，但元件35也可以是具有其他功能的元件。因此，电子部件1也可以是具有与霍尔IC不同的功能的部件。

在第1实施方式以及第2实施方式中，对第2封装体22被固定于孔部42或者第2切口部43的情况进行了说明，但也可以构成为第2封装体22不固定于孔部42或者第2切口部43，且孔部42或者第2切口部43的尺寸比第2封装体22的尺寸大很多。

在上述的实施方式中，对第1引线部51远离第1切口部41的内表面的情况进行了说明，但第1引线部51也可以设置为与第1切口部41的内表面抵接。另外，也可以将第1引线部51设置为与第1切口部41的槽部分的底侧(进深侧)的内表面抵接。

在上述的实施方式中，对多根引线23由包含未被使用的未使用引线在内的4根构成的情况进行了说明，但多根引线23可以为5根以上，也可以为3根以下。另外，也能够构成为不具有未使用引线。在这样的情况下，多根引线可以构成为相互不通过焊料连接。

工业上的可利用性

本发明能够应用于电子部件。

Claims

1.一种电子部件，其中，具备：

第1封装体，被封入有元件；

引线，在所述第1封装体内与所述元件电连接，并具有在所述第1封装体的外部屈曲的屈曲部；以及

基板，具有能够供所述引线中的比所述屈曲部靠所述第1封装体侧的第1引线部导入的第1切口部。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述电子部件具备第2封装体，该第2封装体设置于所述引线的两端中的与连接有所述第1封装体的一端侧不同的另一端侧，

所述基板具有能够保持所述第2封装体的孔部。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述基板具有能够供所述第2封装体导入并对其进行保持的第2切口部。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

所述引线具有在所述第2封装体的外部比所述屈曲部靠所述第2封装体侧的位置屈曲的第2屈曲部，

所述第2切口部能够供所述引线中的比所述第2屈曲部靠所述第2封装体侧的第2引线部导入，

所述第2切口部的宽度比所述引线的厚度大、且比所述第2封装体中的与所述第2引线部处的所述引线的厚度方向平行的方向的厚度小。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

所述第1切口部的宽度比所述引线的厚度大、且比所述第1封装体中的与所述第1引线部处的所述引线的厚度方向平行的方向的厚度小。