CN108023014B

CN108023014B - 电子元件

Info

Publication number: CN108023014B
Application number: CN201710824966.0A
Authority: CN
Inventors: 三林宪右; 藤田范章
Original assignee: Aisin Co Ltd
Current assignee: Aisin Co Ltd
Priority date: 2016-11-04
Filing date: 2017-09-14
Publication date: 2023-04-07
Anticipated expiration: 2037-09-14
Also published as: EP3324195A1; CN108023014A; JP2018074107A; EP3324195B1; JP6740863B2

Abstract

本发明提供一种能够抑制制造成本的成本上升的电子元件。电子元件(1)具备：第一封装(21)，第一封装(21)中封入有元件(35)；引线(23)，引线(23)在第一封装(21)内与元件(35)电连接，在第一封装(21)的外部具有弯曲的弯曲部(60)；第二封装(22)，第二封装(22)设于引线(23)的两端中的不同于连接有第一封装(21)的一端侧的另一端侧；基板(24)，基板(24)具有供引线(23)中的比弯曲部(60)靠第一封装(21)侧的第一封装侧部(51)和第一封装(21)插通的第一孔(41)、及供第二封装(22)的至少一部分插入的第二孔(42)。

Description

电子元件

技术领域

本发明涉及安装于基板的电子元件。

背景技术

以往，作为一个安装于基板(例如塑料基板等)的电子元件，一直利用从模型部延伸设置有引线的带引线的电子元件(以下作为“引线元件”)。在向基板安装这种引线元件时，将引线成形加工为所希望的形状后，通过安装到基板并在锡焊工序中进行焊接来进行(例如专利文献1-3)。

专利文献1所记载的电流传感器具备环状磁芯、电磁转换元件、基板而构成，所述环状磁芯具有以包围供被测定电流流动的导体的方式配置的罩，所述电磁转换元件具有配置在罩内的引线端子，所述基板安装有电磁转换元件的驱动电路等。将引线端子弯折成大致直角而形成元件支承部，将该元件支承部中的使至少一个部位以上的元件支承部的顶端部进一步向基板侧弯折成大致直角而形成的定位用弯曲部插入在基板设置的安装用引线端子插入孔中，从而安装电磁转换元件。

专利文献2所记载的电流检测装置具备基板及磁力检测元件而构成，所述基板配置在根据电流而在周围产生磁通的导体附近，所述磁力检测元件具有以规定间距排列的多个引线。以使引线的顶端侧能够插入到基板的引线孔的方式弯折，从而将磁力检测元件安装于基板。

专利文献3所记载的电流传感器具备外壳、电路基板、检测元件而构成，所述外壳对被施加电流的汇流条及配置在该汇流条周围的铁芯进行保持，所述电路基板以与外壳相对配置的状态固定于该外壳，所述检测元件用于对电流进行检测。检测元件具有保持于外壳的元件主体及固定于电路基板的贯通孔的多个连接端子，使该连接端子插通电路基板的两面中的与外壳相对的面而进行安装。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2013-24851号公报

专利文献2：日本特开2016-31304号公报

专利文献3：日本特开2014-139556号公报

发明所要解决的课题

上述专利文献1-3所记载的技术，在进行引线成形加工时，引线的弯曲部较多，需要经过多个工序来形成。因此，成为制造成本的成本上升的主要原因。

发明内容

因此，要求一种能够抑制制造成本的成本上升的电子元件。

用于解决课题的手段

本发明的电子元件的特征结构为，具备：第一封装，所述第一封装中封入有元件；引线，所述引线在所述第一封装内与所述元件电连接，并在所述第一封装的外部具有弯曲的弯曲部；第二封装，所述第二封装设于所述引线的两端中的不同于连接有所述第一封装的一端侧的另一端侧；及基板，所述基板具有第一孔和第二孔，该第一孔供所述引线中的比所述弯曲部靠所述第一封装侧的第一封装侧部和所述第一封装插通，该第二孔供所述第二封装的至少一部分插入。

若设为这样的特征结构，则能够在一个部位且沿着相同的方向进行引线的弯曲。因此，能够简便地进行安装到基板的电子元件所需要的引线成形加工，因此能够降低制造成本。

另外，优选的是，在将所述弯曲部设为第一弯曲部时，所述引线具有在所述第一弯曲部与所述第二封装之间弯曲的第二弯曲部，所述第二孔供所述引线中的比所述第二弯曲部靠所述第二封装侧的第二封装侧部和所述第二封装插通。

若设为这样的特征结构，则能够将第一封装及第二封装这双方配置成不从基板的第一封装及第二封装的插入侧的面突出。因此，能够降低基板上的第一封装及第二封装的插入侧的安装高度，因此能够提高电子元件的配置上的自由度。

另外，优选的是，所述第二封装压入固定于所述第二孔。

若设为这样的特征结构，则能够高精度地进行第二封装相对于基板的定位。因此，能够提高电子元件的定位精度。

另外，优选的是，在所述引线中，所述第一封装侧部与所述第一孔的内周面抵接。

若设为这样的特征结构，则能够高精度地进行第一封装相对于基板的定位。因此，能够提高电子元件的定位精度。

另外，优选的是，所述第一孔在内周面具有沿着所述引线的插入方向形成的槽部，所述第一封装侧部插通于所述槽部。

若设为这样的特征结构，则能够高精度地进行引线相对于基板的定位。因此，能够提高电子元件的定位精度。

附图说明

图1是第一实施方式的电子元件的立体图。

图2是第一实施方式的电子元件的侧方剖视图。

图3是第一实施方式的电子元件的局部放大图。

图4是第一实施方式的电子元件的俯视图。

图5是沿着延伸方向观察第一实施方式的电子元件的引线而得到的图。

图6是第二实施方式的电子元件的立体图。

图7是第二实施方式的电子元件的侧方剖视图。

附图标记说明

1：电子元件

21：第一封装

22：第二封装

23：引线

24：基板

35：元件

41：第一孔

42：第二孔

43：槽部

51：第一封装侧部

52：第二封装侧部

60：弯曲部

61：第一弯曲部

62：第二弯曲部

具体实施方式

1.第一实施方式

本发明的电子元件构成为能够以竖立设置的状态廉价地安装于基板。以下，对本实施方式的电子元件1进行说明。此外，以下，作为电子元件1的例子而列举霍尔IC来进行说明。

霍尔IC构成为对在导体2中流动的被测定电流进行检测。在此，当在导体2中流有电流的情况下，根据该电流的大小而以导体2为轴心产生磁场，通过该磁场而产生磁通。霍尔IC所内含的霍尔元件对这样的磁通的磁通密度进行检测，霍尔IC基于由霍尔元件检测出的磁通密度来对在导体2中流动的电流(电流值)进行检测。

图1示出电子元件1的立体图。为了容易理解，将供被测定电流流动的导体2延伸的方向设为方向A，将与该方向A正交的方向分别设为方向B及方向C。

在此，导体2设为贯通环状的铁芯3的槽部12。在本实施方式中，导体2相当于将三相旋转电机与控制该三相旋转电机的旋转的变换器电连接的汇流条。在三相旋转电机的情况下，设有3根汇流条。在该情况下，电子元件1分别设于上述3根导体2。其中，在图1中仅示出1根汇流条。

铁芯3在环状的一部分具有开口部分11，由形成有槽部12的磁性体构成。导体2插通于铁芯3的槽部12。由此，容易使在导体2周围产生的磁通在铁芯3聚磁。

电子元件1具有第一封装21、第二封装22、引线23。在第一封装21中封入有元件35。在本实施方式中，元件35相当于对与在导体2中流动的电流对应地在导体2的周围产生的磁通的磁通密度进行检测的霍尔元件。霍尔元件对在槽部12的开口部分11产生的磁通的磁通密度进行检测。第一封装21在内含有这样的霍尔元件的状态下使用树脂进行成形。第一封装21以使该霍尔元件的检测面与在槽部12的开口部分11产生的磁通正交的方式配置。

引线23在第一封装21内与元件35电连接，并在第一封装21的外部具有弯曲的弯曲部60。如上所述，在第一封装21内封入有元件35(在本实施方式中为霍尔元件)。引线23由导体形成，与元件35的端子电连接。在本实施方式中，霍尔元件具备电源端子、基准电压端子、输出端子这3个端子。在图1的例子中，4根引线23中的3根与上述3个端子电连接，剩下的1根与未与上述3个端子电连接的未连接端子(所谓的NC端子)连接。上述4根引线23与元件35均使用树脂进行成形。

另外，引线23从第一封装21伸出(在图1的例子中沿着方向C伸出)，在该第一封装21的外侧，以相对于从第一封装21伸出的方向具有规定角度的方式弯曲(在图1的例子中，以沿着方向B的方式弯曲)。在本实施方式中，具备4根引线23，但全部向相同的方向弯曲。

第二封装22设于引线23的两端中的不同于连接有第一封装21的一端侧的另一端侧。如上所述，在本实施方式中，第一封装21配置于铁芯3的开口部分11。第二封装22与第一封装21分体地使用树脂进行成形，且与第一封装21分离而设于铁芯3的槽部12的外侧。因此，第二封装22由从第一封装21延伸至第二封装22的引线23支承，上述弯曲部60在第一封装21与第二封装22之间使引线23弯曲而设置。

第一封装21及第二封装22安装于基板24。该基板24具有第一孔41及第二孔42。第一孔41供引线23中的比弯曲部60靠第一封装21侧的第一封装侧部51和第一封装21插通。第一封装侧部51是指连接第一封装21与第二封装22的引线23中的第一封装21与弯曲部60之间的部分。第一封装21与这样的第一封装侧部51一起插通第一孔41，所以第一孔41以至少第一封装21能够穿过的尺寸且沿厚度方向贯通基板24(在图1的例子中相当于方向C)的方式形成。

第二封装22的至少一部分插入第二孔42。在本实施方式中，在第二封装22埋设有从第一封装21伸出并在弯曲部60弯曲的引线23的一部分。第二封装22以如下状态配置：从第二封装22具有的面中的安装到基板24时朝向基板24侧的面(底面)到设有引线23的位置埋设于第二孔42的状态(参照图2)。

此时，优选的是将第二孔42的尺寸设定为与第二封装22相同程度的尺寸，以使第二封装22压入固定于第二孔42。由此，能够准确地进行电子元件1相对于基板24的定位。

在此，图2示出电子元件1的侧方剖视图。如图2所示，在本实施方式中，引线23以第一封装侧部51与第一孔41的内周面抵接的方式设置。此外，如图3所示，优选的是，第一孔41在内周面具有沿着引线23的插入方向形成的槽部43，在第一封装侧部51插通于槽部43的状态下进行锡焊。通过这样构成，从而能够提高电子元件1对于基板24的定位精度。

图4示出引线23的俯视图。引线23具有与形成于基板24的焊盘25进行锡焊的电极部38。焊盘25是在基板24上用于与电子元件1电连接而设置的导体露出的部分。电子元件1的与元件35电连接的引线23的电极部38与这样的焊盘25电连接。

如图4所示，引线23相互平行地具备多个。在本实施方式中，引线23具备4根。其中，包含1根未使用的未使用引线。“未使用的未使用引线”是指相当于未进行上述电连接的未连接端子(所谓的NC端子)。

上述多个(4根)引线23中的引线23的排列方向上的两外侧的引线23配置成在俯视时焊盘25仅在排列方向上的外侧从两外侧的引线23突出。“引线23的排列方向”是指相互平行的多个(4根)引线23所沿着的排列成列的方向，是与多个(4根)引线23延伸的方向正交的方向。在图4的例子中，引线23的排列方向相当于方向A。因此，“排列方向的两外侧的引线23”相当于引线23中的引线23A及引线23D。如图4所示，在俯视观察基板24的情况下，引线23A及引线23D的锡焊所利用的基板24的焊盘25设为在引线23A及引线23D中分别仅向排列方向的外侧突出，在排列方向的内侧以不从引线23A及引线23D突出的状态设置。

因此，在对引线23A及引线23D分别与焊盘25进行锡焊的情况下，如作为图4中的V-V线的剖视图的图5所示，在引线23A及引线23D中分别仅在排列方向的外侧形成圆角45。此外，在图5中，在焊盘25与引线23的底面之间未图示焊料，但也可以夹有焊料。

在此，多个(4根)引线23中的1根是未使用引线，未使用引线构成为两外侧的引线以外的中央部的引线。两外侧的引线23在本实施方式中是指引线23A及引线23D。因此，未使用引线相当于引线23B或引线23C。以下，将引线23C作为未使用引线来进行说明。

未使用引线(引线23C)的电极部38与相邻的中央部的其他引线23B通过焊料连接。在此，在引线23B的连接中使用的焊盘25如图4所示，在俯视时设为不向引线23A侧突出，在引线23C的连接中使用的焊盘25设为不向引线23D侧突出。即，焊盘25以避免向引线23A与引线23B之间、及引线23C与引线23D之间突出的方式设置。另一方面，引线23C与引线23B通过锡焊桥44而相互以焊料电连接。在该情况下，为了容易在引线23C与引线23B之间形成锡焊桥44，优选的是在引线23C与引线23B之间形成焊盘25(参照图5)。

在此，如上述所述，在引线23设有弯曲部60，但也能够将弯曲部60设为电极部38。在该情况下，弯曲部60与第一孔41的内周面抵接地设置，在该抵接的部分与形成于基板24的焊盘进行锡焊即可。此外，在第一孔41的内周面设有沿着引线23的插入方向形成的槽部43的情况下，弯曲部60也能够以插通于槽部43的状态与形成于基板24的焊盘进行锡焊。

2.第二实施方式

在上述第一实施方式的电子元件1中，引线23具有弯曲部60，如图2所示，作为侧视时构成L字状的结构进行了说明。在第二实施方式的电子元件1中，在引线23具有多个弯曲部60这一点上与上述第一实施方式的电子元件1不同。以下，以不同于第一实施方式的部分为中心来对第二实施方式进行说明。

图6示出本实施方式的电子元件1的立体图。另外，图7将本实施方式的电子元件1以侧方剖视图示出。如图6所示，在本实施方式中，电子元件1也具有第一封装21、第二封装22、引线23。在第一封装21中封入有元件35，第一封装21及第一封装侧部51插通于基板24的第一孔41。

在此，当将弯曲部60设为第一弯曲部61时，在本实施方式中，引线23具有在第一弯曲部61与第二封装22之间弯曲而成的第二弯曲部62。第二弯曲部62相对于引线23的延伸方向而向与第一弯曲部61相同的方向(在图6的例子中为方向C)弯曲。因此，在从电子元件1的侧方观察引线23的情况下，如图7所示，形成为U字状。

在本实施方式中，引线23中的比第二弯曲部62靠第二封装22侧的第二封装侧部52与第二封装22插通于第二孔42。由此，配置成至少第二封装22不向基板24的表面(第二封装22的插入侧的面)突出。此时，与上述第一实施方式相同地，优选的是将第二孔42的尺寸设定为与第二封装22相同程度的尺寸，以使第二封装22压入固定于第二孔42。当然，第二封装22可以与第一封装21相同地向基板24的背面侧突出地设置，也能够构成为不压入固定于第二孔42。

3.其他实施方式

在上述第一实施方式及第二实施方式中，将元件35作为霍尔元件而进行了说明，但元件35也可以是具有其他功能的元件。因此，电子元件1也可以是具有不同于霍尔IC的功能的元件。

在上述第一实施方式及第二实施方式中，对第二封装22被压入固定于第二孔42进行了说明，但第二封装22也可以不压入固定于第二孔42，而将第二孔42的尺寸构成为充分大于第二封装22的尺寸。

在上述第一实施方式及第二实施方式中，对第一封装侧部51与第一孔41的内周面抵接进行了说明，但第一封装侧部51也可以与第一孔41的内周面分离设置。

在上述第一实施方式及第二实施方式中，对第一孔41在内周面具有槽部43，第一封装侧部51插通于槽部43进行了说明，但第一孔41也可以不具备槽部43地构成。

在上述第一实施方式及第二实施方式中，对引线23相互平行地具备多个，并配置成多个引线23中的引线23的排列方向上的两外侧的引线23在俯视时焊盘25仅在排列方向的外侧从两外侧的引线23突出进行了说明，但多个引线23也可以不相互平行，多个引线23中的引线23的排列方向上的两外侧的引线23也可以构成为在俯视时焊盘25在排列方向的外侧不从两外侧的引线23突出。

在上述第一实施方式及第二实施方式中，对多个引线23由包含未使用的未使用引线在内的4根构成进行了说明，但多个引线23可以是5根以上，也可以是3根以下。另外，也可以不具有未使用引线地构成。在该情况下，多个引线构成为不相互通过焊料连接即可。

本发明能够用于安装到基板的电子元件。

Claims

1.一种电子元件，具备：

第一封装，所述第一封装中封入有元件；

引线，所述引线在所述第一封装内与所述元件电连接，并在所述第一封装的外部具有弯曲的弯曲部；

第二封装，所述第二封装设于所述引线的两端中的不同于连接有所述第一封装的一端侧的另一端侧；及

基板，所述基板具有第一孔和第二孔，该第一孔供所述引线中的相比所述弯曲部形成于所述第一封装的一侧的第一封装侧部和所述第一封装插通，该第二孔供所述第二封装的至少一部分插入。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，

在将所述弯曲部设为第一弯曲部时，所述引线具有在所述第一弯曲部与所述第二封装之间弯曲的第二弯曲部，

所述第二孔供所述引线中的相比所述第二弯曲部形成于所述第二封装的一侧的第二封装侧部和所述第二封装插通。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件，其中，

所述第二封装压入固定于所述第二孔。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件，其中，

在所述引线中，所述第一封装侧部与所述第一孔的内周面抵接。

5.根据权利要求4所述的电子元件，其中，

所述第一孔在内周面具有沿着所述引线的插入方向形成的槽部，所述第一封装侧部插通于所述槽部。