JP2018074107A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る電子部品は、基板に対して立設した状態で安価に実装することができるように構成される。以下、本実施形態の電子部品1について説明する。なお、以下では電子部品1の例としてホールICを挙げて説明する。
上記第1の実施形態に係る電子部品1は、リード23が屈曲部60を有し、図2に示されるように側面視がL字状に構成されるものとして説明した。第2の実施形態に係る電子部品1は、リード23が複数の屈曲部60を有する点で上記第1の実施形態の電子部品1と異なる。以下、第1の実施形態と異なる部分を中心に第2の実施形態について説明する。
上記第1の実施形態及び第2の実施形態では、素子35がホール素子であるとして説明したが、素子35は他の機能を有する素子であっても良い。したがって、電子部品1はホールICとは異なる機能を有する部品であっても良い。
21:第1パッケージ
22:第2パッケージ
23:リード
24:基板
35:素子
41:第1孔
42:第2孔
43:溝部
51:第1パッケージ側部
52:第2パッケージ側部
60:屈曲部
61:第1屈曲部
62:第2屈曲部
Claims (5)
- 素子が封入された第1パッケージと、
前記第1パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第1パッケージの外部において屈曲された屈曲部を有するリードと、
前記リードの両端のうち、前記第1パッケージが接続された一端側とは異なる他端側に設けられる第2パッケージと、
前記リードのうち前記屈曲部よりも前記第1パッケージ側の第1パッケージ側部と前記第1パッケージとが挿通される第1孔、及び前記第2パッケージの少なくとも一部が挿入される第2孔を有する基板と、
を備える電子部品。 - 前記屈曲部を第1屈曲部とした際に、前記リードは、前記第1屈曲部と前記第2パッケージとの間で屈曲された第2屈曲部を有し、
前記第2孔は、前記リードのうち前記第2屈曲部よりも前記第2パッケージ側の第2パッケージ側部と前記第2パッケージとが挿通される請求項1に記載の電子部品。 - 前記第2パッケージは、前記第2孔に圧入固定される請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記リードにおいて、前記第1パッケージ側部が前記第1孔の内周面に当接している請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1孔は、内周面に前記リードの挿入方向に沿って形成された溝部を有し、前記第1パッケージ側部が前記溝部に挿通される請求項4に記載の電子部品。
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