JP2019109080A - 電流センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを抑制することが可能な電流センサを提供する。【解決手段】被測定電流が流れる導体を取り囲むように配置され、ギャップを有する磁性体コアと、ギャップに配置され、一方向に延びて並設される3本以上のリード23を有する磁気センサ21と、リード23が挿入可能な挿入孔25を有し、リード23が取付けられる基板24と、を備え、3本以上のリード23は、直線状であって基板の挿入孔25に挿入される少なくとも1本の第1リード31、及び、一方向に屈曲する屈曲部33を有し磁気センサ21から遠い側の端部34が基板24に支持される複数の第2リード32によって構成され、第1リード31に隣接する第2リード32の本数は、リード23の総数の半分に1を加えた数以下である。【選択図】図3
Description
本発明は、導体に流れる電流を測定する電流センサに関する。
従来、基板(例えばプラスチック基板等)に実装される電子部品の一つとして、素子が内包されたモールド部からリードが延出して設けられたリード付き電子部品(以下「リード部品」とする)が利用されてきた。この種のリード部品を基板へ実装する際には、リードを所期の形状にフォーミングした後、基板に装着して半田付け工程において溶着することにより行われる(例えば特許文献1)。
特許文献1に記載の電流センサは、被測定電流が流れる導体を囲むように配置されたギャップを有する環状磁性体コアと、ギャップ内に配置されたリード端子を有する磁電変換素子と、磁電変換素子の駆動回路等が実装される基板とを備えて構成される。磁電変換素子は、リード端子を略直角に折り曲げて素子支持部が形成され、この素子支持部のうち、少なくとも一箇所以上の素子支持部の先端部を更に基板側へ略直角に折り曲げて形成した位置決め用曲げ部を、基板に設けた実装用リード端子挿入孔に挿入して実装される。
特許文献1に記載の技術は、リードフォーミングを行う際、リードの曲げ部の箇所が多く、複数の工程を経て形成する必要がある。このため、製造コスト高の要因となる。
そこで、製造コストを抑制することが可能な電流センサが求められる。
本発明に係る電流センサの特徴構成は、被測定電流が流れる導体を取り囲むように配置され、ギャップを有する磁性体コアと、前記ギャップに配置され、一方向に延びて並設される3本以上のリードを有する磁気センサと、 前記リードが挿入可能な挿入孔を有し、前記リードが取付けられる基板と、を備え、3本以上の前記リードは、直線状であって前記基板の前記挿入孔に挿入される少なくとも1本の第1リード、及び、一方向に屈曲する屈曲部を有し磁気センサから遠い側の端部が前記基板に支持される複数の第2リードによって構成され、前記第1リードに隣接する前記第2リードの本数は、前記リードの総数の半分に1を加えた数以下である点にある。
本構成とすれば、磁気センサが有する3本以上のリードのうち、基板に支持される複数の第2リードは、屈曲部を1カ所にすることができ、且つ、同じ方向に屈曲させることができる。したがって、磁気センサを基板に実装するのに要するリードフォーミングを簡便に行うことができるので、製造コストを低減することが可能となる。
また、3本以上のリードのうち、少なくとも1本で構成される第1リードは、基板に設けられた挿入孔に挿入されるため、第1リードと挿入孔とによって、基板に対する磁気センサの位置決めを容易に行うことができる。
ただし、磁気センサの第2リードは一方向に屈曲される構成であることから、仮に、第1リードに隣接する第2リードの本数がリードの総数の半分を大きく超えると、基板に実装される磁気センサの姿勢が不安定になる可能性がある。そこで、本構成では、第1リードに隣接する第2リードの本数をリードの総数の半分に1を加えた数以下にしている。これにより、3本以上のリードの並列方向において第1リードと第2リードとが適度に分散されることになるため、磁気センサを安定的に基板に実装することができる。
ただし、磁気センサの第2リードは一方向に屈曲される構成であることから、仮に、第1リードに隣接する第2リードの本数がリードの総数の半分を大きく超えると、基板に実装される磁気センサの姿勢が不安定になる可能性がある。そこで、本構成では、第1リードに隣接する第2リードの本数をリードの総数の半分に1を加えた数以下にしている。これにより、3本以上のリードの並列方向において第1リードと第2リードとが適度に分散されることになるため、磁気センサを安定的に基板に実装することができる。
他の特徴構成は、前記磁気センサは、4本の前記リードを有し、前記第1リードは、4本の前記リードのうち並列方向において中央寄りの2本の何れか一方によって構成され、且つ、前記基板に対して電気的に接続されない点にある。
本構成によれば、4本のリードのうち、直線状の第1リードは1本であり、残りの3本が屈曲部を有する第2リードになる。磁気センサは、例えばホール素子によって構成され、電源端子、接地端子、出力端子の3つの端子を備えることがある。このため、3本の第2リードを3つの各端子に配分することができる。これにより、磁気センサが有する4本のリードを効率よく接続することができる。
他の特徴構成は、前記第1リードは前記基板に半田付けされない点にある。
本構成によれば、基板に対して第2リードのみを半田付けして磁気センサを取付けることができるため、表面実装型の電子部品と同様に、基板に磁気センサを簡易に実装することができる。
他の特徴構成は、前記第1リードは、前記リードにおいて前記挿入孔の内面に対向する部位に突出部を有し、前記突出部によって前記挿入孔に圧入可能に構成される点にある。
本構成によれば、第1リードが突出部によって挿入孔に圧入可能になる。第1リードが突出部によって挿入孔に圧入されることで、基板に対する第1リードの位置が安定する。これにより、基板に対する磁気センサの位置決めを精度良く行うことができる。また、磁気センサの姿勢が保持され易くなるため、基板に第2リードを半田付けする際の作業性が向上する。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔第1実施形態〕
本発明に係る電流センサは、基板に対して磁気センサを立設した状態で実装することができるように構成される。図1〜図3は、第1実施形態に係る電流センサ1の構成例および電流センサ1が備える磁気センサ21を示す。図1に示すように、電流センサ1は、被測定電流が流れる導体2を取り囲むように配置され、ギャップ11を有する磁性体コア(以下、コアと称する)3と、ギャップ11に配置され、3本以上のリード23を有する磁気センサ21と、リード23が取付けられる基板24とを備える。図1〜図3に示すように、基板24には、1本のリード23が挿入可能な挿入孔25が形成されている。
本発明に係る電流センサは、基板に対して磁気センサを立設した状態で実装することができるように構成される。図1〜図3は、第1実施形態に係る電流センサ1の構成例および電流センサ1が備える磁気センサ21を示す。図1に示すように、電流センサ1は、被測定電流が流れる導体2を取り囲むように配置され、ギャップ11を有する磁性体コア(以下、コアと称する)3と、ギャップ11に配置され、3本以上のリード23を有する磁気センサ21と、リード23が取付けられる基板24とを備える。図1〜図3に示すように、基板24には、1本のリード23が挿入可能な挿入孔25が形成されている。
電流センサ1は、樹脂ケース13内に、ギャップ11を有する環状のコア3が導体2を取り囲むように収納されて構成されている。電流センサ1においては、磁気センサ21の駆動やその出力を所定の値に増幅するなどの目的で、磁気センサ21は駆動回路や増幅回路が形成された基板24に実装される。
導体2は環状のコア3の溝部12を貫通するように設けられる。本実施形態では、導体2は三相回転電機と、当該三相回転電機の回転を制御するインバータとを電気的に接続するバスバーが相当する。三相回転電機の場合にはバスバーは3本設けられる。この場合、磁気センサ21はこれら3本の導体2の夫々に設けられる。ただし、図1ではバスバーの1本のみが示される。
磁気センサ21には素子22が封入される。素子22とは、本実施形態では、導体2を流れる電流に応じて導体2の周囲に生じる磁束の磁束密度を検出するホール素子が相当する。ホール素子は、コア3のギャップ11に生じる磁束の磁束密度を検出する。磁気センサ21は、このようなホール素子を内包した状態で樹脂を用いて成形される。磁気センサ21は、このホール素子の検出面がコア3のギャップ11に生じる磁束と直交するように配置される。
図2及び図3に示すように、磁気センサ21に延設される3本以上(本実施形態では4本)のリード23は、一方向に延びて並設されており、第1リード31、及び、第2リード32によって構成される。第1リード31は、直線状であって基板24の挿入孔25に挿入される少なくとも1本のリード23(本実施形態では1本)である。第2リード32は、一方向に屈曲する屈曲部33を有し、磁気センサ21から遠い側の端部34が基板24に支持される複数のリード23(本実施形態では3本)である。第2リード32は、磁気センサ21から延出する方向に対して直角の角度を有するように屈曲される。本実施形態における、第1リード31に隣接する第2リード32の本数は、リード23の総数(4本)の半分に1を加えた数以下(2本)である。
4本のリード23は導体で形成され、素子22の端子と電気的に接続される。本実施形態では、素子22は電源端子、接地端子、出力端子の3つの端子を備えている。磁気センサ21において、4本のリード23のうち3本の第2リード32が素子22の3つの端子と電気的に接続され、1本の第1リード31は素子22の3つの端子の何れにも電気的に接続されない未接続端子(所謂、NC端子)に接続されている。これら4本のリード23は素子22と共に樹脂を用いて磁気センサ21にインサート成形される。
第1リード31を基板24の挿入孔25に挿入することにより、磁気センサ21の実装位置が固定され、磁気センサ21が自立する。この状態で第2リード32が基板24に半田付けされることで、基板24に磁気センサ21が実装される。
図1及び図3に示されるように、本実施形態では、直線状の第1リード31の延在方向に垂直な断面積は、基板24の挿入孔25の断面積よりも小さい。また、第1リード31は基板24に半田付けされていない。本実施形態では、第2リード32のみを基板24に半田付けして磁気センサ21を基板24に取付けることができるため、基板24に磁気センサ21を簡易に実装することができる。
本実施形態のように、3本以上のリード23を第1リード31及び第2リード32によって構成することで、磁気センサ21は、基板24の挿入孔25に挿入される1本の第1リード31を直線状にしたままで、基板24に支持される3本の第2リード32を同方向に1カ所だけ屈曲させて屈曲部33を形成することができる。したがって、磁気センサ21を基板24に実装するのに要するリードフォーミングを簡便に行うことができるので、製造コストを低減することが可能となる。
また、3本以上のリード23のうち、少なくとも1本で構成される第1リード31は、基板24に設けられた挿入孔25に挿入されるため、第1リード31と挿入孔25とによって、基板24に対する磁気センサ21の位置決めを容易に行うことができる。
ただし、磁気センサ21の第2リード32は一方向に屈曲される構成であることから、仮に、第1リード31に隣接する第2リード32の本数がリード23の総数の半分を大きく超えると、基板24に実装される磁気センサ21の姿勢が不安定になる可能性がある。そこで、本実施形態では、第1リード31に隣接する第2リード32の本数をリード23の総数の半分に1を加えた数以下にしている。これにより、3本以上のリード23の並列方向において第1リード31と第2リード32とが適度に分散されることになるため、磁気センサ21を安定的に基板24に実装することができる。
〔第2実施形態〕
第1実施形態では、磁気センサ21において、4本のリード23が、1本の第1リード31と3本の第2リード32とによって構成された例を示した。第2実施形態では、図4に示すように、4本のリード23は、第1リード31及び第2リード32が2本ずつである。4本のリード23は、並列方向において外側の2本が第1リード31であり、中央寄りの2本が第2リード32である。基板24には2つの挿入孔25が形成され、挿入孔25は第1リード31に対応する位置に設けられている。このように、第1リード31を4本のリード23の並列方向の両側に設けることで、基板24に対する磁気センサ21の位置及び向きが定まる。これにより、基板24に対する磁気センサ21の位置決めをさらに容易に行うことができる。
第1実施形態では、磁気センサ21において、4本のリード23が、1本の第1リード31と3本の第2リード32とによって構成された例を示した。第2実施形態では、図4に示すように、4本のリード23は、第1リード31及び第2リード32が2本ずつである。4本のリード23は、並列方向において外側の2本が第1リード31であり、中央寄りの2本が第2リード32である。基板24には2つの挿入孔25が形成され、挿入孔25は第1リード31に対応する位置に設けられている。このように、第1リード31を4本のリード23の並列方向の両側に設けることで、基板24に対する磁気センサ21の位置及び向きが定まる。これにより、基板24に対する磁気センサ21の位置決めをさらに容易に行うことができる。
〔第3実施形態〕
第3実施形態は、第1実施形態と同じく、磁気センサ21において、4本のリード23が、1本の第1リード31と3本の第2リード32とによって構成されている。ただし、第1リード31の形状が第1実施形態とは異なる。本実施形態では、図5及び図6に示すように、第1リード31は、挿入孔25の内面26に対向する部位に突出部35を有し、突出部35によって挿入孔25に圧入可能に構成される。突出部35は、第1リード31の一部を挿入孔25の内面26に向けて湾曲する形状にすることで構成されている。
第3実施形態は、第1実施形態と同じく、磁気センサ21において、4本のリード23が、1本の第1リード31と3本の第2リード32とによって構成されている。ただし、第1リード31の形状が第1実施形態とは異なる。本実施形態では、図5及び図6に示すように、第1リード31は、挿入孔25の内面26に対向する部位に突出部35を有し、突出部35によって挿入孔25に圧入可能に構成される。突出部35は、第1リード31の一部を挿入孔25の内面26に向けて湾曲する形状にすることで構成されている。
基板24に磁気センサ21を取付ける際に、第1リード31が突出部35によって挿入孔25に圧入されると、基板24に対する第1リード31の位置が安定する。これにより、基板24に対する磁気センサ21の位置決めを容易に且つ精度良く行うことができる。また、磁気センサ21の姿勢が保持され易くなるため、基板24に第2リード32を半田付けする際の作業性が向上する。突出部35は、第1リード31の一部が挿入孔25の内面26に向けて膨出する形状であってもよい。
〔他の実施形態〕
上記の実施形態では、素子22がホール素子であるとして説明したが、素子22は他の機能を有する素子であっても良い。したがって、磁気センサ21はホールICとは異なる機能を有するものであっても良い。
上記の実施形態では、素子22がホール素子であるとして説明したが、素子22は他の機能を有する素子であっても良い。したがって、磁気センサ21はホールICとは異なる機能を有するものであっても良い。
上記の実施形態では、複数のリード23は、使用されていない未使用リードを含む4本からなるとして説明したが、複数のリード23は5本以上であっても良いし、3本であっても良い。また、未使用リードを有さずに構成することも可能である。複数のリード23が奇数本(例えば3本、5本、7本等)である場合において、リード23の並列方向の両側に第2リード32を1本ずつ配置し、且つ、第1リード31と第2リード32とが交互になるように配置して複数のリード23を構成してもよい。
本発明は、磁性体コアを有する電流センサに広く用いることが可能である。
1 :電流センサ
2 :導体
3 :コア
11 :ギャップ
21 :磁気センサ
22 :素子
23 :リード
24 :基板
25 :挿入孔
26 :内面
31 :第1リード
32 :第2リード
33 :屈曲部
34 :端部
35 :突出部
2 :導体
3 :コア
11 :ギャップ
21 :磁気センサ
22 :素子
23 :リード
24 :基板
25 :挿入孔
26 :内面
31 :第1リード
32 :第2リード
33 :屈曲部
34 :端部
35 :突出部
Claims (4)
- 被測定電流が流れる導体を取り囲むように配置され、ギャップを有する磁性体コアと、
前記ギャップに配置され、一方向に延びて並設される3本以上のリードを有する磁気センサと、
前記リードが挿入可能な挿入孔を有し、前記リードが取付けられる基板と、を備え、
3本以上の前記リードは、直線状であって前記基板の前記挿入孔に挿入される少なくとも1本の第1リード、及び、一方向に屈曲する屈曲部を有し磁気センサから遠い側の端部が前記基板に支持される複数の第2リードによって構成され、
前記第1リードに隣接する前記第2リードの本数は、前記リードの総数の半分に1を加えた数以下である電流センサ。 - 前記磁気センサは、4本の前記リードを有し、
前記第1リードは、4本の前記リードのうち並列方向において中央寄りの2本の何れか一方によって構成され、且つ、前記基板に対して電気的に接続されない請求項1に記載の電流センサ。 - 前記第1リードは前記基板に半田付けされない請求項1又は2に記載の電流センサ。
- 前記第1リードは、前記リードにおいて前記挿入孔の内面に対向する部位に突出部を有し、前記突出部によって前記挿入孔に圧入可能に構成される請求項1から3のいずれか一項に記載の電流センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017240738A JP2019109080A (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 電流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2017240738A JP2019109080A (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 電流センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=67179398
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JP2017240738A Pending JP2019109080A (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 電流センサ |
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2017
- 2017-12-15 JP JP2017240738A patent/JP2019109080A/ja active Pending
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