JP2009187983A - レーザ素子用フレームパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの構造を簡素化して、品質のばらつきを抑え、容易に量産が可能なレーザ素子用フレームパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ素子が搭載されるダイアタッチ部１０と、ダイアタッチ部に接続して設けられたリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃとを備えるレーザ素子用フレームパッケージであって、前記ダイアタッチ部１０およびリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、金属板をプレス加工して形成され、前記ダイアタッチ部１０は、リード素子を搭載する素子搭載面が平坦面に形成されるとともに、側縁部が前記素子搭載面に対して起立する折り曲げ部と１０ｃして形成され、前記ダイアタッチ部１０に連結して形成された折り曲げ片１６ａ、１６ｂの表面に電気的絶縁性を有する絶縁層２０が形成され、該絶縁層２０を内面側とし、前記ダイアタッチ部１０と電気的に絶縁して、前記折り曲げ片１６ａ、１６ｂによりリード１２ａ、１２ｃが挟圧支持されている。
【選択図】図４

Description

本発明はレーザ素子を搭載するフレームパッケージおよびその製造方法に関する。

半導体レーザ素子を光源とするレーザ装置は、CDROM、DVD、光通信用として広く用いられている。これらのレーザ装置には、ヒートシンクを備えたステムと窓付きキャップからなるものや、カンタイプ等の種々の製品が提供されてきた。近年は、レーザ素子の耐久性および安定性が向上したことから、レーザ素子を気密に封止することなく搭載するレーザ装置が多用されている。

図６は、レーザ素子を搭載するフレームパッケージの従来の製造方法を示す。図６（ａ）に示すリードフレーム５は、単位フレーム部として、レーザ素子を搭載するダイアタッチ部１０とダイアタッチ部１０の一方側に配置された３本のリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃとを備える。
３本のリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃのうち、中央のリード１２ｂはアースリードとして使用されるもので、ダイアタッチ部１０に一体に連結されている。リード１２ａとリード１２ｃは信号線として使用されるもので、リードフレーム５の一方側のレール部６ａからダイアタッチ部１０に向けて先端が延出して設けられる。リード１２ａ、１２ｃとダイアタッチ部１０とが電気的に短絡しないように、リード１２ａ、１２ｃの先端部分の周囲のダイアタッチ部１０はスリット状に切除されている。

図６（ｂ）は、リードフレーム５を樹脂成形し、レーザ素子を搭載するフレームパッケージを形成した状態を示す。フレームパッケージに設ける樹脂成形部１４は、ダイアタッチ部１０に搭載したレーザ素子や、レーザ素子とリード１２ａ、１２ｃとを接続するボンディングワイヤが、レーザ装置の搬送時や、レーザ装置を実装した際に外部の電子部品等と接触したりしないように、ダイアタッチ部１０の素子搭載面から外方に突出する突出部が設けられている。リード１２ａ、１２ｃのボンディング部１２ｄは、樹脂成形部１４から露出する。
特開２０００−３５７８３９号公報 特開２００２−４３６７２号公報

レーザ素子を搭載するフレームパッケージをリードフレーム５を用いて形成する方法は、プレス加工によって製造できることから、リードをガラス封止するステムを形成するといった方法と比較してはるかに製造が容易であり、量産が可能で製造コストを効果的に低減させることができる。しかしながら、リードフレームを用いてフレームパッケージを形成する方法には、以下のような課題がある。

（１）レーザ素子とリードとはワイヤボンディングによって接続するから、リードのボンディング部については、ワイヤボンディング性を良好にするめっき（通常は金めっき）を施す必要がある。この場合のめっき厚は比較的厚いから、リードフレームの全体にめっきを施すと、めっきが不要な個所にも厚くめっきが付着することになり、めっきが無駄になる。
（２）リードフレームは樹脂モールド金型を用いて樹脂成形することになるが、製品の形態が異なると、製品ごとに樹脂モールド金型を別個に製作する必要があり、金型の製作コストが高くなる。また、モールド金型を新たに製作して量産工程にはいるため、製品を立ちあげる期間が長くかかる。
（３）リードフレームは多数個取りとなっているから、樹脂成形の際のばらつきによって品質が不安定となり、製品の歩留まりが悪い。樹脂モールドの際に発生するガスによって品質が低下する。樹脂成形には耐熱性を有する比較的高価な樹脂を使用するが、製品に使用されるのは、成形に用いる樹脂量のうちの５〜１０％程度であり樹脂が無駄になる。

本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、量産性を損なうことなく、また、パッケージの構造を簡素化することによって、樹脂成形を利用する方法と比較して容易にフレームパッケージを製造することができるレーザ素子用フレームパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、レーザ素子が搭載されるダイアタッチ部と、ダイアタッチ部に接続して設けられたリードとを備えるレーザ素子用フレームパッケージであって、前記ダイアタッチ部およびリードは、金属板をプレス加工して形成され、前記ダイアタッチ部は、リード素子を搭載する素子搭載面が平坦面に形成されるとともに、側縁部が前記素子搭載面に対して起立する折り曲げ部として形成され、前記ダイアタッチ部に連結して形成された折り曲げ片の表面に電気的絶縁性を有する絶縁層が形成され、該絶縁層を内面側とし、前記ダイアタッチ部と電気的に絶縁して、前記折り曲げ片によりリードが挟圧支持されていることを特徴とする。

また、前記ダイアタッチ部に一体に連結して形成されたリードと、該リードを挟む配置に、前記折り曲げ片により挟圧支持された一対のリードとを備え、該折り曲げ片により支持されたリードは、前記素子搭載面上に一方のリード端を延出して支持されている構成とすることが有用である。
また、前記折り曲げ片により前記リードを挟圧支持した部位にかしめ加工が施されていることによって、リードがより確実に支持される。

また、前記レーザ素子用フレームパッケージにレーザ素子を搭載してなるレーザ装置であって、前記ダイアタッチ部の素子搭載面にレーザ素子が搭載され、該レーザ素子と前記ダイアタッチ部に電気的に絶縁して支持されたリードとがワイヤボンディング接続されていることを特徴とする。

また、帯状に形成された金属板を順送りしながらプレス加工を施して形成するレーザ素子用フレームパッケージの製造方法であって、前記金属板にレーザ素子を搭載するダイアタッチ部と、リードを支持する折り曲げ片を形成する工程と、前記折り曲げ片の表面に、前記ダイアタッチ部とリードとを電気的に絶縁する絶縁層を形成する工程と、該絶縁層が形成された位置に合わせてリードをセットする工程と、前記絶縁層を内面側として前記折り曲げ片により前記リードを挟圧するように折り曲げる工程とを備えることを特徴とする。
また、前記折り曲げ片の表面に絶縁層を形成した後、前記ダイアタッチ部の側縁と前記折り曲げ片とを、ダイアタッチ部の素子搭載面に直角に折り曲げ、次いで、前記絶縁層が形成された位置に合わせてリードをセットすることを特徴とする。
また、前記リードの配置位置に合わせてリードを形成した別体のリードフレームを用意し、前記絶縁層にリードをセットする工程において、前記ダイアタッチ部および折り曲げ片が形成されたリードフレームに位置合わせして前記別体のリードフレームをセットすることを特徴とする。リードを形成したリードフレームを使用することによって、リードを絶縁層に位置合わせしてセットすることが容易になる。

本発明に係るレーザ素子用フレームパッケージは、金属板をプレス加工して形成することができる簡易な構成となっていることから、製造が容易であり、多品種に容易に対応することができ、製品の立ち上げに要する時間を短縮することができる。また、本発明に係るレーザ素子用フレームパッケージの製造方法によれば、品質のばらつきを抑え、フレームパッケージを容易に量産することが可能となる。

以下、本発明に係るフレームパッケージおよびその製造方法について図面とともに説明する。
図１はレーザ素子を搭載するフレームパッケージの製造工程を示す。本実施形態のフレームパッケージの製造方法においては、樹脂成形方法を利用せず、かしめ加工を利用したプレス加工のみによってフレームパッケージを形成することを特徴とする。
リードフレームを加工する加工金型には、リードフレームを順送り（定寸送り）しながら所要の加工を施す複数の加工ステージが、リードフレームの送り方向に段階別に設けられている。リードフレームは加工金型上を順送りされつつ、これらの加工ステージにおいて順次加工が施され、所定の形状に加工される。

図１は、プレス金型を用いてリードフレームに加工を施した状態をA〜Fの加工ステージに対応して示す。
図のＡ部分は、リードフレーム５にダイアタッチ部１０と一対の折り曲げ片１６ａ、１６ｂと、アース用のリード１２ｂが形成された状態を示す。
ダイアタッチ部１０は平面形状が長方形に形成され、吊りピン１０ａにより、リードフレーム５の他方側のレール部６ｂの近傍に配置されている。
リード１２ｂはリードフレーム５の一方側のレール部６ａからダイアタッチ部１０に向けて延出し、ダイアタッチ部１０と一体に連結して設けられている。

折り曲げ片１６ａ、１６ｂはダイアタッチ部１０の基部位置（リード１２ｂが連結される側）に、リード１２ｂ（リード１２ｂの線方向）に対して左右対称に配置する。具体的には、ダイアタッチ部１０側との連結部と、リード１２ｂとの連結部との間にそれぞれスリット１８ａ、１８ｂを形成し、ダイアタッチ部１０からウイング状に延出するように形成する。
ダイアタッチ部１０、折り曲げ片１６ａ、１６ｂ、リード１２ｂは、通常、複数の加工ステージにより、順次プレス抜き加工を施して形成する。図のＡ部分は、これらの加工ステージにより加工した状態を示したものである。

加工ステージＢは、折り曲げ片１６ａ、１６ｂの表面に電気的絶縁性を有する絶縁テープ２０を貼付する工程である。絶縁テープ２０としてはたとえばポリイミドテープが使用できる。
半導体素子を搭載する一般的なリードフレームの製造工程には、インナーリードの変形を防止するためにリードに保護用のテープを貼着する工程がある。折り曲げ片１６ａ、１６ｂに絶縁テープ２０を貼着する場合も同様の方法で行えばよい。すなわち、リードフレーム５の上方にリードフレーム５の長手方向と交差するように長尺状の絶縁テープを配置し、長尺状の絶縁テープからポンチによりテープを抜き、ポンチを突き下ろしてリードフレーム５の折り曲げ片１６ａ、１６ｂに絶縁テープ２０を押接する。

本実施形態ではリード１２ａ、１２ｃとダイアタッチ部１０とが電気的に短絡しないように、ダイアタッチ部１０側へ絶縁テープ２０の一方の端部が延びるように、絶縁テープ２０の平面形状をＬ字形としている。したがって、絶縁テープを抜くポンチには端面形状がＬ字形のポンチを使用する。絶縁テープ２０を折り曲げ片１６ａ、１６ｂに貼着するから、絶縁テープ２０としては粘着性のあるテープ、たとえばＢステージのポリイミドテープを使用すればよい。ポリイミドテープは耐熱性の点からも有効である。

なお、絶縁テープ２０はリードをダイアタッチ部１０に対して電気的に絶縁する絶縁層として設けるものであり、必ずしもテープ状のものでなければならないわけではない。たとえば、電気的絶縁性を有するペースト状等の絶縁材をコーティングしたり印刷したりする方法や、めっき等の化学的な処理等によることも可能である。

加工ステージＣは、折り曲げ片１６ａ、１６ｂとダイアタッチ部１０の側縁部分を起立形状に折り曲げ加工する工程である。
折り曲げ片１６ａ、１６ｂおよびダイアタッチ部１０を、スリット１８ａの基部位置において、素子搭載面に対し直角に、同じ方向に折り曲げる。
図２（ａ）に、加工ステージＣにおいて、折り曲げ片１６ａ、１６ｂと、ダイアタッチ部１０の側縁部をそれぞれ折り曲げた状態を正面方向から見た状態を拡大して示す。折り曲げ片１６ａ、１６ｂはダイアタッチ部１０の側縁部よりも外方に長く延出するから、ダイアタッチ部１０の側縁部を折り曲げた折り曲げ部１０ｃよりも、折り曲げ片１６ａ、１６ｂの折り曲げ片１６ａ、１６ｂの方が長く延出する。折り曲げ片１６ａ、１６ｂの折り曲げ片１６ａ、１６ｂの内面には略全域にわたって絶縁テープ２０が被着する。

加工ステージＤは、絶縁テープ２０上にリード１２ａ、１２ｃを位置合わせしてセットする工程である。リード１２ａ、１２ｂはその先端を絶縁テープ２０に押接するようにしてセットする。絶縁テープ２０に粘着性を有するテープを使用すれば、リード１２ａ、１２ｃを押接する方法で簡単にセットすることができる。リード１２ａ、１２ｂをセットする際に、リード１２ｂと平行になるように、位置合わせしながらセットする。

リード１２ａ、１２ｃは、一方のリード端が折り曲げ片１６ａ、１６ｂを超えて、ダイアタッチ部１０の素子搭載面上まで延出するように配置する。これはリード１２ａ、１２ｃの先端がワイヤボンディングのボンディング部１２ｄとなるからであり、リード１２ａ、１２ｃの先端側が折り曲げ片１６ａ、１６ｂを横切るようにリード１２ａ、１２ｃを配置することにより、リード１２ａ、１２ｃを折り曲げ片１６ａ、１６ｂによって支持した際に、ボンディング部１２ｄを露出させるようにすることができる。
図２（ｂ）は、加工ステージＤにおいて、リード１２ａ、１２ｃをセットした状態を示す。絶縁テープ２０上にリード１２ａ、１２ｃが接した状態でセットされている。

本実施形態においては、単体に形成したリード１２ａ、１２ｃをダイアタッチ部１０に貼着した絶縁テープ２０の貼着位置に位置合わせしてセットするが、リード１２ａ、１２ｃを単体で扱うことが煩わしい場合には、図３に示すように、ダイアタッチ部１０に接合する位置に位置合わせしてリード１２ａ、１２ｃを形成したリードフレーム７を利用してダイアタッチ部１０にリード１２ａ、１２ｃをセットする方法によることもできる。
リードフレーム７にリード１２ａ、１２ｃを形成する際には、ダイアタッチ部１０や折り曲げ片１６ａ、１６ｂと干渉しないようにリード１２ａ、１２ｃを支持する吊りピン１３を配置し、また、折り曲げ片１６ａ、１６ｂを曲げ加工等する加工の妨げにならない位置に吊りピン１３を配置する。

図３に示す例では、加工ステージＤにリードフレーム５の単位フレーム部が順送りされてきたときに、その上方からリード１２ａ、１２ｃのみを形成したリードフレーム７をリードフレーム５に位置合わせして重ね合わせて、ダイアタッチ部１０にリード１２ａ、１２ｃを位置合わせしてセットする方法である。この場合は、加工ステージＤ以後については、リードフレーム５の上にリードフレーム７が重なった形態で順送りして加工する。
リード１２ａ、１２ｃが形成されたリードフレーム７をダイアタッチ部１０が形成されたリードフレーム５に位置合わせすることは容易である。リード１２ａ、１２ｃを支持する吊りピン１３は後工程で、不要になったときにリード１２ａ、１２ｃの側縁位置から切り離して除去すればよい。

本実施形態のように、ワイヤボンディングされるリード１２ａ、１２ｃについては、ダイアタッチ部１０とは別体に形成する方法であれば、リード１２ａ、１２ｃにワイヤボンディング用の金めっき等を施す場合に、従来のようにダイアタッチ部１０等にめっきが被着することがなく、めっきの無駄をなくすことができる。また、ダイアタッチ部１０等についてはワイヤボンディング用のめっきとは異なる専用のめっきを施すといったことが容易にできるという利点もある。

図１において、加工ステージＥは、かしめ用の折り曲げ片１６ａ、１６ｂの内側にリード１２ａ、１２ｃをそれぞれ挟み込むようにして折り曲げ片１６ａ、１６ｂを挟み曲げする工程である。図は、折り曲げ片１６ａ、１６ｂによってリード１２ａ、１２ｃが厚さ方向に挟まれて支持されている状態を示す。
図２（ｃ）が、この工程Ｅに対応する。リード１２ａ、１２ｂが折り曲げ片１６ａ、１６ｂによって挟み込まれて支持されている。折り曲げ片１６ａ、１６ｂのリード１２ａ、１２ｃが配置される内面（折り曲げる際に内側となる面）には絶縁テープ２０が貼着されているから、リード１２ａ、１２ｃは絶縁テープ２０を介して挟み込まれ、リード１２ａ、１２ｃとダイアタッチ部１０とが電気的に短絡することが回避される。

加工ステージＦは、折り曲げ片１６ａ、１６ｂによってリード１２ａ、１２ｃを挟み込んだ状態で、折り曲げ片１６ａ、１６ｂによる折り曲げ位置をかしめ加工する工程である。かしめ部２２は、折り曲げ片１６ａ、１６ｂとリード１２ａ、１２ｃを厚さ方向にかしめることによって、側面形状が屈曲した形状となり、折り曲げ片１６ａ、１６ｂとリード１２ａ、１２ｃとが強固に支持される。
図２（ｄ）が、工程Ｆに対応する。絶縁テープ２０を介して折り曲げ片１６ａ、１６ｂによりリード１２ａ、１２ｃが挟圧支持されている構成は前工程と変わらない。かしめ加工によって、折り曲げ片１６ａ、１６ｂ、リード１２ａ、１２ｃが屈曲した形状となるが、絶縁テープ２０もこれらにならって屈曲し、絶縁テープ２０による電気的な絶縁作用が阻害されることはない。
なお、図３に示した、リード１２ａ、１２ｃを形成したリードフレーム７を用いて加工する場合も、図１に示す場合とまったく同様の加工工程による。

図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、リード１２ａ、１２ｃをかしめ固定した後、リードフレーム５から切り離した単体のフレームパッケージ２４の側面図、正面図、底面図である。リードフレーム７とリードフレーム５を組み合わせてフレームパッケージを形成する場合は、リード１２ａ、１２ｃの側縁位置で吊りピン１３を切断して吊りピン１３を除去することによってフレームパッケージ２４が得られる。

図４に示すように、フレームパッケージ２４は、レーザ素子３０を搭載するダイアタッチ部１０とリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃとからなり、ダイアタッチ部１０の素子搭載面は平坦面に形成され、ダイアタッチ部１０の両側縁が素子搭載面に対し直角に折り曲げられた折り曲げ部１０ｃとして形成されている。ダイアタッチ部１０には一体にアース用のリード１２ｂが連結され、リード１２ｂを挟む配置に一対の信号用のリード１２ａ、１２ｃが折り曲げ片１６ａ、１６ｂにより挟圧され、かしめ部２２によりかしめ固定されている。

ダイアタッチ部１０の主面はレーザ素子を搭載する平坦面に形成され、ダイアタッチ部１０の両側縁に折り曲げ部１０ｃが起立して設けられていることにより、ダイアタッチ部１０の強度が補強され、かつ折り曲げ部１０ｃがレーザ素子２８およびボンディングワイヤを保護する保護部となる。
リード１２ａ、１２ｃは、絶縁テープ２０を介してダイアタッチ部１０上にセットしてかしめ固定するから、図４（ａ）に示すように、ダイアタッチ部１０と一体形成されるリード１２ｂとは、リード１２ｂの厚さ分程度、側面方向の位置が偏位した配置となる。

リード１２ａ、１２ｃとダイアタッチ部１０との電気的絶縁は、電気的絶縁性を有する絶縁テープ２０を介してリード１２ａ、１２ｃがかしめ固定されることによる。
リード１２ａ、１２ｃは、ダイアタッチ部１０側の一方のリード端を折り曲げ片１６ａ、１６ｂを超えて、ダイアタッチ部１０側に延出させた配置とすることにより、ボンディング部１２ｄは、ダイアタッチ部１０の素子搭載面と平行な面として露出する。リード１２ａ、１２ｃの先端部とダイアタッチ部１０との間にも絶縁テープ２０が介在し、リード１２ａ、１２ｃとダイアタッチ部１０との電気的短絡が回避されている。

本実施形態のフレームパッケージ２４の製造方法はプレス加工のみによってフレームパッケージ２４を組み立てるから、従来の樹脂成形方法を使用する方法と比較して、大きく生産性を向上させることができる。また、樹脂成形方法を利用する場合と比較して製品の品質のばらつきを抑えることができ、品質を安定させることができる。
また、樹脂成形用にモールド金型を製作するといった必要がなくなることから、モールド金型の製作費用が削減できるとともに、新製品の立ち上げに要する時間を短縮することが可能になる。

図５は、フレームパッケージ２４にレーザ素子２８を搭載したレーザ装置３０を示す。レーザ素子２８がダイアタッチ部１０の素子搭載面に搭載され、レーザ素子２８とリード１２ａ、１２ｃのボンディング部１２ｄとがボンディングワイヤ２９によりワイヤボンディングされている。ダイアタッチ部１０の両側縁に起立形状に設けられた折り曲げ部１０ｃが、ダイアタッチ部１０の補強、およびレーザ素子２８およびボンディングワイヤ２９を保護するようの作用する。レーザ素子２８からはダイアタッチ部１０の素子搭載面に平行に上方にレーザ光が放射される。
本実施形態のレーザ装置３０は、プレス加工のみによって形成される簡易な構成からなるから、製造が容易で、製造コストを効果的に引き下げることが可能である。

なお、上記実施形態においては、３本のリードを備えたフレームパッケージについて説明したが、リードの本数やダイアタッチ部の形状等、フレームパッケージの形態は上記実施形態の構成に限定されるものではない。また、上記実施形態ではダイアタッチ部１０の両側縁部に折り曲げ部１０ｃを設けたが、レーザ光が放射されるダイアタッチ部１０の上辺部に折り曲げ部を設けることも可能である。上辺部に折り曲げ部を設ける場合はレーザ光を遮蔽しないように折り曲げ部に開口あるいは切欠を設ければよい。
また、フレームパッケージを構成する材料も、鉄ーニッケル合金、銅等の適宜材料を選択することができる。

本発明に係るフレームパッケージの製造工程を示す説明図である。 工程Ｃ〜Ｆにおける曲げ加工を示す説明図である。 フレームパッケージの他の製造工程を示す説明図である。 フレームパッケージの側面図（ａ）、正面図（ｂ）、底面図（ｃ）である。 レーザ装置の正面図である。 従来のフレームパッケージの製造工程を示す説明図である。

符号の説明

５、７ リードフレーム
１０ ダイアタッチ部
１０ｃ 折り曲げ部
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ リード
１２ｄ ボンディング部
１３ 吊りピン
１４ 樹脂成形部
１６ａ、１６ｂ、 折り曲げ片
２０ 絶縁テープ
２２ かしめ部
２４ フレームパッケージ
２８ レーザ素子
２９ ボンディングワイヤ
３０ レーザ装置

Claims (7)

1. レーザ素子が搭載されるダイアタッチ部と、ダイアタッチ部に接続して設けられたリードとを備えるレーザ素子用フレームパッケージであって、
   前記ダイアタッチ部およびリードは、金属板をプレス加工して形成され、
   前記ダイアタッチ部は、リード素子を搭載する素子搭載面が平坦面に形成されるとともに、側縁部が前記素子搭載面に対して起立する折り曲げ部として形成され、
   前記ダイアタッチ部に連結して形成された折り曲げ片の表面に電気的絶縁性を有する絶縁層が形成され、該絶縁層を内面側とし、前記ダイアタッチ部と電気的に絶縁して、前記折り曲げ片によりリードが挟圧支持されていることを特徴とするレーザ素子用フレームパッケージ。
2. 前記ダイアタッチ部に一体に連結して形成されたリードと、
   該リードを挟む配置に、前記折り曲げ片により挟圧支持された一対のリードとを備え、該折り曲げ片により支持されたリードは、前記素子搭載面上に一方のリード端を延出して支持されていることを特徴とする請求項１記載のレーザ素子用フレームパッケージ。
3. 前記折り曲げ片により前記リードを挟圧支持した部位にかしめ加工が施されていることを特徴とする請求項１または２記載のレーザ素子用フレームパッケージ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ素子用フレームパッケージにレーザ素子を搭載してなるレーザ装置であって、
   前記ダイアタッチ部の素子搭載面にレーザ素子が搭載され、
   該レーザ素子と前記ダイアタッチ部に電気的に絶縁して支持されたリードとがワイヤボンディング接続されていることを特徴とするレーザ装置。
5. 帯状に形成された金属板を順送りしながらプレス加工を施して形成するレーザ素子用フレームパッケージの製造方法であって、
   前記金属板にレーザ素子を搭載するダイアタッチ部と、リードを支持する折り曲げ片を形成する工程と、
   前記折り曲げ片の表面に、前記ダイアタッチ部とリードとを電気的に絶縁する絶縁層を形成する工程と、
   該絶縁層が形成された位置に合わせてリードをセットする工程と、
   前記絶縁層を内面側として前記折り曲げ片により前記リードを挟圧するように折り曲げる工程と
   を備えることを特徴とするレーザ素子用フレームパッケージの製造方法。
6. 前記折り曲げ片の表面に絶縁層を形成した後、
   前記ダイアタッチ部の側縁と前記折り曲げ片とを、ダイアタッチ部の素子搭載面に直角に折り曲げ、
   次いで、前記絶縁層が形成された位置に合わせてリードをセットすることを特徴とする請求項５記載のレーザ素子用フレームパッケージの製造方法。
7. 前記リードの配置位置に合わせてリードを形成した別体のリードフレームを用意し、
   前記絶縁層にリードをセットする工程において、前記ダイアタッチ部および折り曲げ片が形成されたリードフレームに位置合わせして前記別体のリードフレームをセットすることを特徴とする請求項５または６記載のレーザ素子用フレームパッケージの製造方法。

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