JP2009150654A

JP2009150654A - 電流センサ

Info

Publication number: JP2009150654A
Application number: JP2007326263A
Authority: JP
Inventors: Emi Kageyama; 絵未蔭山; Takashi Sato; 孝佐藤
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2007-12-18
Filing date: 2007-12-18
Publication date: 2009-07-09

Abstract

【課題】導体を切断せずにシールド板内に挿入することにより、組み付け工数を低減した電流センサを提供する。
【解決手段】コア７が、バスバ２の電流の流れ方向であるＹ軸の軸周りを囲むように配置されている。ホールＩＣが、バスバ２に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する。センサケース６が、バスバ２を保持する。コア７が、第１の分割シールド板２６、第２の分割シール板２７に分割されて設けられている。そして、第１の分割シールド板２６、第２の分割シールド板２７の各々が、センサケース６の外側面に固定されるように設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電流センサに係り、特に、電流が流れる導体と、前記導体の前記電流の流れ方向を軸とした軸周りを囲むように配置されると共にギャップが設けられた環状のシールド板と、前記導体に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子と、を有する電流センサに関するものである。

上述した電流センサとして、図１１に示すようなものが一般的に知られている（例えば特許文献１〜３）。電流センサ１は、電流が流れる導体としてのバスバ２と、バスバ２の電流の流れ方向Ｙ２を軸とした軸周りを囲むように配置されたシールド板としての環状コア７と、バスバ２に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子としてのホールＩＣ３と、を有している。このホールＩＣ３は、コア７に設けたギャップ内に配置されている。

上述した構成の電流センサ１は、バスバ２に電流が流れるとその電流に応じた磁束密度の磁界が発生する。ホールＩＣ３は、コア７により収束された磁界の磁束密度を電気信号に変換して、電流に応じた信号として出力する。また、コア７は、外部からの磁界の影響をシールドする機能も有している。

上述した電流センサ１は、コア７の流れ方向Ｙ２の開口からバスバ２を挿入する必要がある。このため、図１２に示すように、バスバ本体３６の一部を切り取ったバスバ端子３７を筐体３８内に収容されたコア７内に挿入した後、バスバ端子３７の両端をバスバ本体３６に接続する必要があり、組み付け工数が多い、という問題があった。
特開２００１−６６３２８号公報特開２００６−７８２５５号公報特開２００５−３０８５２７号公報

そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、導体を切断せずにシールド板内に挿入することにより、組み付け工数を低減した電流センサを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の発明は、電流が流れる導体と、前記導体の前記電流の流れ方向を軸とした軸周りを囲むように配置されると共にギャップが設けられた環状のシールド板と、前記導体に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子と、を有する電流センサにおいて、前記導体を保持するケースを有し、前記シールド板が、複数の分割シールド板に分割されて設けられ、そして、前記分割シールド板の各々が、前記ケースの外側面に固定されるように設けられていることを特徴とする電流センサに存する。

請求項２記載の発明は、前記磁電変換素子が、前記ケース内に収容されるように設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電流センサに存する。

請求項３記載の発明は、前記シールド板が、前記ギャップが設けられた平板上の上板部と、前記ギャップの貫通方向に対向する平板状の下板部と、前記上板部の軸周り方向の一端、及び、前記下板部の軸周り方向の一端、間に設けられた平板状の第１の側板部と、前記上板部の軸周り方向の他端、及び、前記下板部の軸周り方向の他端、間に設けられた平板状の第２の側板部と、から構成され、そして、前記分割シールド板が、前記ギャップよりも前記軸周り方向の一端側の上板部、及び、前記第１の側板部、から構成された第１の分割シールド板と、前記ギャップよりも前記軸周り方向の他端側の上板部、前記第２の側板部、及び、前記下板部、から構成された第２の分割シールド板と、から構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電流センサに存する。

以上説明したように請求項１記載の発明によれば、シールド板が、複数の分割シールド板に分割されて設けられ、そして、分割シールド板の各々が、ケースの外側面に固定されるように設けられているので、シールド板の電流の流れ方向の開口から導体を通す作業を行わなくても、ケースの外側面に分割シールド板を固定するだけでシールド板内に導体を貫通させることができる。このため、導体を切断せずにシールド板内に貫通させることができ、組み付け工数を低減した電流センサを得ることができる。

請求項２記載の発明によれば、磁電変換素子が、ケース内に収容されるように設けられるので、磁電変換素子も簡単に保持できる。

請求項３記載の発明によれば、分割シールド板が、ギャップよりも軸周り方向の一端側の上板部、及び、第１の側板部、から構成された第１の分割シールド板と、ギャップよりも軸周り方向の他端側の上板部、第２の側板部、及び、下板部、から構成された第２の分割シールド板と、から構成されている。従って、第１の分割シールド板を第１の側板部と平行方向に動かしてケースに固定することができ、第２の分割シールド板を下板部と平行方向に動かしてケースに固定することができる。即ち、第１の分割シールド板及び第２の分割シールド板を互いに異なる方向に動かしてケースに固定することができるため、狭い組み付けスペースでも組み付けることができる。

第１実施形態
以下、本発明の第１実施形態を図１〜図６に基づいて説明する。図１などに示すように、本発明の電流センサ１は、導体としてのバスバ２と、磁電変換素子としてのホールＩＣ３と、回路基板４と、外部接続端子５と、ケースとしてのセンサケース６と、シールド板としてのコア７と、を備えている。バスバ２は、電流が流れる平板状の導体から構成されている。バスバ２の両端には各々、取付孔８が設けられている。ホールＩＣ３は、バスバ２に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する。ホールＩＣ３は、回路基板４上に搭載される。

回路基板４は、平板状に形成されている。回路基板４は、図５に示すように、後述するセンサケース６内の底面上に搭載される。そして、回路基板４の底面とは逆側の面にホールＩＣ３が搭載されている。回路基板４は、図３に示すように、センサケース６に設けた後述するボス９が圧入されるボス圧入孔１０と、後述する外部接続端子５が挿入される端子挿入孔１１と、が設けられている。回路基板４は、その表面にホールＩＣ３の端子と、後述する外部接続端子５と、を接続するための図示しない導電パターンが形成されている。

外部接続端子５は、ホールＩＣ３への電源が供給される電源供給端子と、ホールＩＣ３からの電気信号を出力する出力端子と、から構成されている。外部接続端子５は、図３に示すように、回路基板４と平行な一端部１２と、一端部１２に対して直交するように折り曲げられた回路基板４と直交する他端部１３と、から構成されている。外部接続端子５は、一端部１２が回路基板４のホールＩＣ３の搭載面とは反対側の面から突出されるように、上記他端部１３が回路基板４に設けた端子挿入孔１１に挿入される。その後、外部接続端子５は、他端部１３が半田付けされて回路基板４に電気的に接続されて固定される。

センサケース６は、樹脂などの絶縁部材で設けられている。センサケース６は、上側が開口された箱型に設けられている。センサケース６は、ボス９と、バスバ収容溝１４と、ハウジング部１５と、バスバ係止爪１６と、かしめ嵌合部１７と、位置決めピン１８と、が設けられている。上記ボス９は、図５に示すように、センサケース６の底面から上側に向かって立設されている。回路基板４のボス圧入孔１０にこのボス９を圧入することにより、回路基板４がセンサケース６に位置決めされて固定される。

バスバ収容溝１４は、センサケース６の図面下側の底壁部にセンサケース６内に向かって凹んで設けられている。このバスバ収容溝１４は、電流の流れ方向であるＹ軸方向に沿って設けられている。バスバ収容溝１４は、Ｘ軸方向に対向する一対の縁部にバスバ２を係止するバスバ係止爪１６が突設されている。上記ハウジング部１５は、図１などに示すように、筒状に形成されていて、センサケース６の図面前側の側壁部にセンサケース６外に向かって突出して設けられている。このハウジング部１５内に上述した外部接続端子５の一端部１２が収納される。

かしめ嵌合部１７は、図３などに示すように、センサケース６の図面前後側の側壁部のＸ軸方向の両端部に各々設けられた溝である。位置決めピン１８は、図４に示すように、センサケース６の図面左側の側壁部及び図面下側の底壁部にセンサケース６外に向かって突出して設けられている。後述するコア７の位置決め孔２０（図３）内にこの位置決めピン１８を挿入することにより、コア７とセンサケース６とが位置決めされる。

コア７は、図１などに示すように、バスバ２の電流の流れ方向であるＹ軸の周りを囲むように配置される。コア７は、上板部２１と、下板部２２と、第１の側板部２３と、第２の側板部２４と、から構成されていて、断面略矩形状の環状に形成されている。上板部２１は、平板状に設けられていて、Ｙ軸周り方向Ｙ１の中心にギャップ２５が設けられている。下板部２２は、平板状に設けられていて、ギャップ２５の貫通方向であるＺ軸方向に上板部２１と対向するように設けられている。上記上板部２１、バスバ２、及び、下板部２２、とは、互いにＸＹ平面に平行に設けられている。

第１の側板部２３は、平板状に設けられていて、上板部２１のＹ軸周り方向Ｙ１の図面左側の端部（一端）、及び、下板部２２のＹ軸周り方向Ｙ１の図面左側の端部（一端）、間に設けられている。第２の側板部２４は、平板状に設けられていて、上板部２１のＹ軸周り方向Ｙ１の図面右側の端部（他端）、及び、下板部２２のＹ軸周り方向Ｙ１の図面右側の端部（他端）、間に設けられている。第１の側板部２３と第２の側板部２４とは、互いにＺＹ平面に平行に設けられている。第１の側板部２３と第２の側板部２４とは、上板部２１及び下板部２２に直交するように設けられている。

また、上述したコア７は、図３などに示すように、第１の分割シールド板２６と、第２の分割シールド板２７と、の２部品に分割されている。第１の分割シールド板２６は、ギャップ２５よりもＹ軸周り方向Ｙ１の左側の上板部２１、及び、第１の側板部２３、から構成されている。第２の分割シールド板２７は、ギャップ２５よりもＹ軸周り方向Ｙ１の右側の上板部２１、第２の側板部２４、及び、下板部２２、から構成されている。即ち、コア７は、第１の側板部２３と下板部２２との連結部で分割されている。

また、上述した第１分割シールド板２６及び第２分割シールド板２７には各々、かしめ部１９と、位置決め孔２０とが設けられている。第１の分割シールド板２６においてかしめ部１９は、ギャップ２５よりもＹ軸周り方向Ｙ１の図面左側の上板部２１、第１の側板部２３のＺ軸方向の中央部、及び、第１の側板部２３の下端部、にそれぞれ一対ずつ設けられている。第２の分割シールド板２７においてかしめ部１９は、ギャップ２５よりもＹ軸周り方向Ｙ１の図面右側の上板部２１、第２の側板部２４のＺ軸方向の中央部、及び、下板部２２の図面左側の端部にそれぞれ一対ずつ設けられている。

位置決め孔２０は、センサケース６に設けた位置決めピン１８（図４）が挿入される。第１の分割シールド板２６において位置決め孔２０は、第１の側板部２３に設けられている。第２の分割シールド板２７において位置決め孔２０は、下板部２２に設けられている。

次に、上述したコア７とホールＩＣ３との位置関係について説明する。図６は、Ｚ軸上におけるバスバ２からの距離と磁束密度との関係を示すグラフである。同図に示すように、バスバ２からの磁界の磁束密度は、バスバ２から離れるに従って減少して最小値φminとなり、その後、コア７からの漏れ磁束の影響によりギャップ２５に近づくに従って増加し、ギャップ２５の中心部で最大φmaxとなる。

同図から明らかなように、磁束密度の最小φminとなる位置Ｐmin付近である領域Ａ１は、ギャップ２５の領域Ａ２に比べて磁束密度の変化が平坦である。即ち、領域Ａ１では、領域Ａ２に比べてコア７の寸法幅Ｗ（図２）によらず配置位置の変動に応じた磁束密度の変化が小さい。そこで、本実施例では、予め測定した磁束密度が最小φminとなる位置Ｐminに配置する。即ち、センサケース６の上端と底面との距離及びボス９の位置が、ホールＩＣ３が予め測定した磁束密度が最小φminとなる位置Ｐminに配置するように設定されている。なお、この磁束密度が最小φminとなる位置Ｐminは、製品毎に異なる。

このように配置すれば、ホールＩＣ３の配置位置が多少変動しても磁束密度の変化が平坦な領域Ａ１内にホールＩＣ３を配置することができる。従って、周囲温度の変化に起因してセンサケース６が伸縮して、ホールＩＣ３の配置位置が変動しても上述したように磁束密度の変化が小さいため、ホールＩＣ３の出力変動はほとんどなく、精度良く電流を測定することができる。

次に、上述した電流センサ１の組み立て手順について説明する。まず、回路基板４上にホールＩＣ３を搭載して電気的に接続する。また、外部接続端子５の他端部１３を回路基板４の端子挿入孔１１に挿入して、外部接続端子５の他端部１３を回路基板４に半田付けする。これにより、外部接続端子５が回路基板４に電気的に接続されると共に固定される。次に、上述したホールＩＣ３及び外部接続端子５が固定された回路基板４をセンサケース６の上側開口からセンサケース６内に挿入して底面上に搭載する。

このとき、センサケース６のハウジング部１５内に外部接続端子５の一端部１２が収容されるように、回路基板４をセンサケース６の底面上に搭載する。また、センサケース６に設けたボス９が回路基板４に設けたボス圧入孔１０に圧入されるように、回路基板４をセンサケース６の底面上に搭載する。このようにボス圧入孔１０にボス９が圧入されることにより、回路基板４がセンサケース６の底面上に位置決めされて固定される。

また、バスバ２をセンサケース６に設けたバスバ収容溝１４内に収容する。このとき、図４に示すように、バスバ２をＺ軸方向の図面上側に動かしてバスバ収容溝１４に収容する。バスバ２をバスバ収容溝１４に近づけると、バスバ２によってバスバ係止爪１６が押される。これにより、バスバ係止爪１６がＺ軸方向の図面上側に撓み、バスバ２のバスバ収容溝１４内への進入を許容する。その後、バスバ２がバスバ係止爪１６よりもＺ軸方向の図面上側に位置すると、バスバ係止爪１６が復元してバスバ２の下面に係止する。これにより、バスバ２がバスバ収容溝１４内に固定される。

上述したように回路基板４及びバスバ２をセンサケース６に固定した後、センサケース６の外側面に第１の分割シールド板２６及び第２の分割シールド板２７をそれぞれ固定する。このとき、例えば、第１の分割シールド板２６をＸ軸方向の図面右側に向かって動かしてセンサケース６の図面左側の外側面に設けた位置決めピン１８に位置決め孔２０を挿入して、第１の分割シールド板２６とセンサケース６との位置決めを行う。その後、かしめ部１９をかしめて、第１の分割シールド板２６をセンサケース６に固定する。このとき、上板部２１に設けたかしめ部１９の先端がセンサケース６の突部２８に引っかかるようにかしめる。また、第１の側板部２３に設けたかしめ部１９がかしめ嵌合部１７に嵌合するようにかしめる。

また、第２の分割シールド板２７をＸ軸方向の図面左側に向かって動かしてセンサケース６の図面下側の外側面に設けた位置決めピン１８に位置決め孔２０を挿入して、第２の分割シールド板２７とセンサケース６との位置決めを行う。その後、かしめ部１９をかしめて、第２の分割シールド板２７をセンサケース６に固定する。このとき、上板部２１に設けたかしめ部１９の先端がセンサケース６の突部２８に引っかかるようにかしめる。また、第２の側板部２４に設けたかしめ部１９がかしめ嵌合部１７に嵌合するようにかしめる。

上述したように第１の分割シールド板２６及び第２の分割シールド板２７を固定すると、図２に示すように、第１の分割シールド板２６の第１の側板部２３のＺ軸方向の図面下側の端部と、第２の分割シールド板２７の下板部２２のＸ軸方向の図面左側の端部と、が連結して、環状のコア７が形成される。そして、このコア７内にバスバ２が挿入される。

上述した電流センサ１によれば、コア７が、第１の分割シールド板２６、第２の分割シールド板２７に分割されて設けられ、そして、第１の分割シールド板２６、第２の分割シールド板２７の各々が、センサケース６の外側面に固定されるように設けられている。これにより、コア７のＹ軸方向の開口からバスバ２を通す作業を行わなくても、センサケース６の外側面に第１の分割シールド板２６、第２の分割シールド板２７を固定するだけでコア７内にバスバ２を貫通させることができる。このため、バスバ２を切断せずにコア７内に貫通させることができ、組み付け工数を低減した電流センサ１を得ることができる。

また、上述した電流センサ１によれば、ホールＩＣ３が、センサケース６内に収容されるように設けられるので、ホールＩＣ３も簡単に保持できる。

第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態を図７〜図１０に基づいて説明する。なお、図７〜図１０において、図１〜図６について上述した第１実施形態で既に説明した部分と同等の部分については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。第１の実施形態では、センサケース６は、電流センサ１専用のものを用いていたが例えば図７〜図１０に示すようにバッテリターミナル２９のターミナルケース３０と一体に設けることも考えられる。

バッテリターミナル２９は、バスバ２と、このバスバ２を収容するターミナルケース３０と、を有している。バスバ２には、バッテリポストへの取付孔３１と、オルタネータの取付孔３２と、が設けられている。このバスバ２の取付孔３１及び取付孔３２周辺は、ターミナルケース３０から露出されている。また、ターミナルケース３０の下面には、図９に示すように、複数の負荷に接続するためのメス型の端子金具３３が収容されたハウジング３４が突設されている。バスバ２は、ターミナルケース３０内で分岐されて各端子金具３３に電気的に接続される。

ターミナルケース３０には、電流センサ用のセンサケース６が一体に設けられている。このセンサケース６内にバスバ２の一部が保持されている。また、ターミナルケース３０には、センサケース６の図７〜図１０中左側の外側面を形成すると共に第２の分割シールド板２７を挿入するための挿入孔３５が設けられている。

センサケース６は、第１実施形態と同様に、上側が開口された箱型に設けられている。センサケース６は、図示しないボス９と、ハウジング部１５と、図示しないかしめ嵌合部１７と、図示しない位置決めピン１８と、が設けられている。ハウジング部１５は、第１実施形態と異なり、ターミナルケース３０の図７〜図１０中の左側の外側面から突出して設けられている。電流センサを構成する、ホールＩＣ３、回路基板４、外部接続端子５、コア７は上述した第１実施形態と同様の構成のため、ここでは詳細な説明は省略する。

次に、上述したバッテリターミナル２９の組み立て手順について説明する。上記ターミナルケース３０は、バスバ２をインサートした状態で形成されている。これにより、ターミナル３０のセンサケース６内には既にバスバ２が保持されている。次に、第１実施形態と同様の手順で、ホールＩＣ３及び外部接続端子５を固定した回路基板４をセンサケース６に固定する。

その後、センサケース６の外側面に第１の分割シールド板２６及び第２の分割シールド板２７をそれぞれ固定する。このとき、例えば、図１０に示すように、第１の分割シールド板２６をＺ軸方向の下側に向かって動かして挿入孔３５に挿入させる。さらに、第１の分割シールド板２６をＺ軸方向の下側に向かって動かしてセンサケース６の図７〜図１０中右側の外側面に設けた位置決めピン１８に位置決め孔２０を挿入して、第１の分割シールド板２６とセンサケース６との位置決めを行う。その後、かしめ部１９をかしめて、第１の分割シールド板２６をセンサケース６に固定する。

これに対して、第２の分割シールド板２７は、第１実施形態と同様に、Ｘ軸方向の図１０中右側に向かって動かしてセンサケース６の下外側面に設けた位置決めピン１８に位置決め孔２０を挿入して、第２の分割シールド板２７とセンサケース６との位置決めを行う。その後、第１実施形態と同様に、かしめ部１９をかしめて、第２の分割シールド板２７をセンサケース６に固定する。

上述した第２実施形態の電流センサによれば、分割シールド板が、ギャップ２５よりも軸周り方向Ｙ１の図７〜図１０中の右側の上板部２１、及び、第１の側板部２３、から構成された第１の分割シールド板２６と、ギャップ２５よりも軸周り方向の図７〜図１０中の左側の上板部２１、第２の側板部２４、及び、下板部２２、から構成された第２の分割シールド板２７と、から構成されている。従って、第１の分割シールド板２６を第１の側板部２３と平行なＺ軸方向に動かしてセンサケース６に固定することができ、第２の分割シールド板２７を下板部２２と平行なＸ軸方向に動かしてセンサケース６に固定することができる。これにより、第２実施形態に示すように、挿入孔２５のＸ軸方向の幅が大きく取れなくて、Ｘ軸方向からの第１の分割シールド板２６の組み付けが困難な場合であっても、第１の分割シールド板２６をＺ軸方向に動かしてセンサケース６に固定することができる。即ち、第１の分割シールド板２６及び第２の分割シールド板２７を互いに異なる方向に動かしてセンサケース６に固定することができるため、狭い組み付けスペースでも組み付けることができる。

なお、上述した第２実施形態によれば、バッテリターミナル２９のターミナルケース３０に一体にセンサケース６を設けていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、ジャンクションボックスのケースに一体に設けるようにしてもよい。

なお、上述した第１及び第２実施形態によれば、コア７を下板部２２と第１の側板部２３との連結部で分割していたが、本発明はこれに限ったものではない。コア７は分割していればどの部分を分割してもよい。

また、上述した第１及び第２実施形態によれば、コア７を第１の分割シールド板２６と第２の分割シールド板２７との２部品に分割していたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、３部品以上に分割することも考えられる。

また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

第１実施形態における本発明の電流センサを示す斜視図である。図１に示す電流センサの側面図である。図１に示す電流センサの分解斜視図である。図１に示す電流センサの分解側面図である。図１に示す電流センサのＩ−Ｉ線断面図である。ギャップの中心を通りバスバと垂直な軸上におけるバスバからの距離と、磁束密度との関係を示すグラフである。第２実施形態における本発明の電流センサを組み込んだバッテリターミナルの上板部である。図７に示すバッテリターミナルの側面図である。図７に示すバッテリターミナルの下面図である。図７に示すバッテリターミナルの部分斜視図である。従来の電流センサの一例を示す斜視図である。従来の電流センサの一例を示す斜視図である。

符号の説明

１電流センサ
２バスバ（導体）
３ホールＩＣ（磁電変換素子）
６ケース
７コア（シールド板）
２１上板部
２２下板部
２３第１の側板部
２４第２の側板部
２５ギャップ
２６第１の分割シールド板
２７第２の分割シールド板

Claims

電流が流れる導体と、前記導体の前記電流の流れ方向を軸とした軸周りを囲むように配置されると共にギャップが設けられた環状のシールド板と、前記導体に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子と、を有する電流センサにおいて、
前記導体を保持するケースを有し、
前記シールド板が、複数の分割シールド板に分割されて設けられ、そして、
前記分割シールド板の各々が、前記ケースの外側面に固定されるように設けられていることを特徴とする電流センサ。
前記磁電変換素子が、前記ケース内に収容されるように設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電流センサ。
前記シールド板が、前記ギャップが設けられた平板上の上板部と、前記ギャップの貫通方向に対向する平板状の下板部と、前記上板部の軸周り方向の一端、及び、前記下板部の軸周り方向の一端、間に設けられた平板状の第１の側板部と、前記上板部の軸周り方向の他端、及び、前記下板部の軸周り方向の他端、間に設けられた平板状の第２の側板部と、から構成され、そして、
前記分割シールド板が、前記ギャップよりも前記軸周り方向の一端側の上板部、及び、前記第１の側板部、から構成された第１の分割シールド板と、前記ギャップよりも前記軸周り方向の他端側の上板部、前記第２の側板部、及び、前記下板部、から構成された第２の分割シールド板と、から構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電流センサ。