JP5026944B2 - 電流センサ - Google Patents

電流センサ Download PDF

Info

Publication number
JP5026944B2
JP5026944B2 JP2007326262A JP2007326262A JP5026944B2 JP 5026944 B2 JP5026944 B2 JP 5026944B2 JP 2007326262 A JP2007326262 A JP 2007326262A JP 2007326262 A JP2007326262 A JP 2007326262A JP 5026944 B2 JP5026944 B2 JP 5026944B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current sensor
gap
current
core
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007326262A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009150653A (ja
Inventor
絵未 蔭山
孝 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2007326262A priority Critical patent/JP5026944B2/ja
Publication of JP2009150653A publication Critical patent/JP2009150653A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5026944B2 publication Critical patent/JP5026944B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Description

本発明は、電流センサに係り、特に、電流が流れる導体と、前記導体の前記電流の流れ方向を軸とした軸周りを囲むように配置されると共にギャップが設けられた環状のシールド板と、前記導体に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子と、を有する電流センサに関するものである。
上述した電流センサとして、図7に示すようなものが一般的に知られている(例えば特許文献1〜3)。電流センサ1は、電流が流れる導体としてのバスバ2と、バスバ2の電流の流れ方向Yを軸として軸周りを囲むように配置されたシールド板としての環状のコア7と、バスバ2に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子としてのホールIC3と、を有している。このホールIC3は、コア7に設けたギャップ内に配置されている。
上述した構成の電流センサ1は、バスバ2に電流が流れるとその電流に応じた磁束密度の磁界が発生する。ホールIC3は、コア7により収束された磁界の磁束密度を電気信号に変換して、電流に応じた信号として出力する。また、コア7は、外部からの磁界の影響をシールドする機能も有している。
上述した電流センサ1は、例えば車両内に搭載されたバッテリからの放電電流、充電電流を計測するために用いられる。しかしながら、図8に示すように、上述した電流センサ1を車両内のボンネット22(車体)の近くにギャップ20をボンネット22側に向けて配置すると、検出精度が低下する、という問題があった。この検出精度の低下は、図7に示すように、比較的ギャップ20の幅が狭い場合は(図7ではギャップ20の幅が、バスバ2の幅よりも狭くなっている)、特に問題とならない。しかしながら、図8に示すように、比較的ギャップ20の幅が広い場合(図8ではギャップ20の幅がバスバ2の幅よりも大きくなっている)、検出精度の低下が顕著に現れて問題となる。
特開2001−66328号公報 特開2006−78255号公報 特開2005−308527号公報
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、車両内に搭載したときの検出精度の低下を防止した電流センサを提供することを課題とする。
本発明者らは、上述したコア7のギャップ20をボンネット22(車体)側に向けて車両内に電流センサ1を配置したときに電流検出精度が悪くなる原因を鋭意探求したところ、下記に示すことが分かった。図8中、φは、バスバ2に電流が流れることにより発生する磁束である。同図に示すように、磁束φは、コア7内を軸回りに流れる。このとき、図8に示すようにギャップ20をボンネット22(車体)側に向けて配置すると、ギャップ20間の磁束φがボンネット22に引き寄せられてしまい磁束φが逃げてしまう。この磁束φの逃げはギャップ20が大きいほど多くなる。これにより、外乱の影響を受けやすくなり、電流検出精度が悪くなることを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、請求項1記載の発明は、電流が流れる導体と、前記導体の前記電流の流れ方向を軸とした軸周りを囲むように配置されると共にギャップが設けられたシールド板と、前記導体に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子と、を有する車両に搭載された電流センサにおいて、前記ギャップが近傍車体から離れた側に設けられるように、前記シールド板が配置されることを特徴とする電流センサに存する。なお、近傍車体とは、電流センサの電流計測に影響を与える範囲内にある車体のことを言う。
請求項2記載の発明は、前記ギャップの幅が前記導体の幅より大きくなるように、前記シールド板が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電流センサに存する。
請求項3記載の発明は、前記シールド板が、底壁部と、前記底壁部の軸周り方向の両端から立設された互いに平行な一対の立壁部と、から成る断面U字状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電流センサに存する。
以上説明したように請求項1記載の発明によれば、ギャップが近傍車体から離れた側に設けられるように、シールド板が配置されるので、ギャップ間の磁束が車体の影響を受け難くなり、車両内に搭載したときの検出精度の低下を防止することができる。
請求項2に記載の発明によれば、ギャップの幅が導体の幅より大きくなるように、シールド板が設けられているので、ギャップから導体をシールド板内に挿入することができ、組み付け作業が容易となる。また、ギャップを大きくしても、ギャップが近傍車体から離れた側に設けられているため、ギャップ間の磁束が車体の影響を受け難くなり、車両内に搭載したときの検出精度の低下を防止することができる。
請求項3記載の発明によれば、シールド板が断面U字状に形成されているので、ギャップの幅を底面の幅と同等の大きさにすることができるので、ギャップから導体をシールド板内に挿入しやすくなり、組み付け作業性が容易となる。また、ギャップを大きくしても、ギャップが近傍車体から離れた側に設けられているため、ギャップ間の磁束が車体の影響を受け難くなり、車両内に搭載したときの検出精度の低下を防止することができる。
以下、本発明の実施形態を図1〜図6に基づいて説明する。図1などに示すように、本発明の電流センサ1は、導体としてのバスバ2と、磁電変換素子としてのホールIC3と、回路基板4と、外部接続端子5と、センサケース6と、シールド板としてのコア7と、を備えている。バスバ2は、電流が流れる平板状の導体から構成されている。バスバ2の両端には各々、取付孔8が設けられている。ホールIC3は、バスバ2に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する。ホールIC3は、回路基板4上に搭載される。
回路基板4は、平板状に形成されている。回路基板4は、図4に示すように、後述するセンサケース6内の底面上に搭載される。そして、回路基板4の底面側の面にホールIC3が搭載されている。また、回路基板4は、図2に示すように、センサケース6に設けた後述するボス9が圧入されるボス圧入孔10と、後述する外部接続端子5が挿入される端子挿入孔11と、が設けられている。回路基板4は、その表面にホールIC3の端子と、後述する外部接続端子5と、を接続するための図示しない導電パターンが形成されている。
外部接続端子5は、ホールIC3への電源が供給される電源供給端子と、ホールIC3からの電気信号を出力する出力端子と、から構成されている。外部接続端子5は、図2に示すように、回路基板4と平行な一端部12と、一端部12に対して直交するように折り曲げられた回路基板4と直交する他端部13と、から構成されている。外部接続端子5は、一端部12が回路基板4のホールIC3の搭載面から突出されるように、他端部13が回路基板4に設けた端子挿入孔11に挿入される。その後、外部接続端子5は、他端部13が半田付けされて回路基板4に電気的に接続されて固定される。
センサケース6は、樹脂などの絶縁部材で設けられている。センサケース6は、上側が開口された箱型に設けられている。センサケース6は、ボス9と、バスバ収容溝14と、ハウジング部15と、かしめ嵌合部16と、位置決め突部17と、が設けられている。上記ボス9は、図4に示すように、センサケース6の底面から上側に向かって立設されている。回路基板4のボス圧入孔10にこのボス9を圧入することにより、回路基板4がセンサケース6に位置決めされて固定される。
バスバ収容溝14は、図2及び図3などに示すように、バスバ2が圧入される溝であり、センサケース6の図面左右側の側壁部の高さを図面前後側の側壁部の高さよりも高くすることにより形成されている。即ち、図面左右側の側壁部間の距離L1(図3)がバスバ収容溝14の溝幅となり、図面前後側の側壁部の上面がバスバ収容溝14の底面となる。
かしめ嵌合部16は、図2などに示すように、センサケース6の図面左右側の側壁部に設けられた溝である。かしめ嵌合部16は、センサケース6の図面左右側の側面部にそれぞれY軸方向に並んで一対ずつ設けられている。位置決め突部17は、センサケース6の図面左右側の側壁部に設けられた突部である。位置決め突部17は、センサケース6の図面左右側の側面部にそれぞれY軸方向に並んで一対ずつ設けられている。この一対の位置決め突部17間にコア7を挿入することにより、コア7とセンサケース6とが位置決めされる。
コア7は、図1などに示すように、バスバ2の電流の流れ方向であるY軸周りを囲むように配置される。コア7は、底壁部18と、一対の立壁部19と、から成る断面U字状に形成されている。底壁部18は、平板状に設けられている。一対の立壁部19は、底壁部18のY軸周り方向の両端に立設されて設けられている。一対の立壁部19は、互いに平行に設けられると共に底壁部18に対して垂直に設けられている。よって、図3などに示すように、一対の立壁部19の底壁部18から離れた側の端部間にギャップ20を設けることができる。このギャップ20の幅は底壁部18の幅とほぼ同じとなり、当然コア7内に挿入されるバスバ2の幅よりも大きくなる。また、上述した一対の立壁部19の底壁部18から離れた側の端部にはそれぞれ一対のかしめ部21が設けられている。
次に、上述した電流センサ1の組み立て手順について説明する。まず、回路基板4上にホールIC3を搭載して電気的に接続する。また、外部接続端子5の他端部13を回路基板4の端子挿入孔11に挿入して、外部接続端子5の他端部13を回路基板4に半田付けする。これにより、外部接続端子5が回路基板4に電気的に接続されると共に固定される。次に、上述したホールIC3及び外部接続端子5が固定された回路基板4をセンサケース6の上側開口からセンサケース6内に挿入して底面上に搭載する。
このとき、センサケース6のハウジング部15内に外部接続端子5の一端部12が収容されるように、回路基板4をセンサケース6の底面上に搭載する。また、センサケース6に設けたボス9が回路基板4に設けたボス圧入孔10に圧入されるように、回路基板4をセンサケース6の底面上に搭載する。このようにボス圧入孔10にボス9が圧入されることにより、回路基板4がセンサケース6の底面上に位置決めされて固定される。
次に、バスバ2をセンサケース6に設けたバスバ収容溝14内に収容する。その後、センサケース6の外側面にコア7を固定する。このとき、図1に示すように、センサケース6の左右側の側壁部に設けた一対の位置決め突部17間にコア7を挿入するように、ギャップ20をセンサケース6側に向けて図面下側に向かって組み付けする。これにより、ギャップ20からバスバ2、回路基板4がコア7内に挿入される。そして、コア7の底壁部18がセンサケース6の左右側の側壁部の上面に当接したら、かしめ部21をかしめてコア7をセンサケース6に固定する。このとき、かしめ部21がかしめ嵌合部16に嵌合するようにかしめる。
次に、上述した構成での電流センサ1の車両内での配置位置について図6を参照して説明する。電流センサ1は車載バッテリのターミナル付近に配置されることが多い。従って、電流センサ1の近傍に車体の近傍車体としてのボンネット2が位置することが多い。このとき、図5に示すように、ギャップ20がボンネット2から離れた側に設けられるように、コア7を配置する。なお、近傍車体とは、電流センサ1の電流計測に影響を与える範囲内にある車体のことを言う。
本発明者らは、図5に示す配置位置の電流センサ1(本発明品)におけるボンネット22−コア7端の距離L2に対する電流センサ1の出力変動量と、図8に示す従来の配置位置の電流センサ1(従来品)におけるボンネット22−コア7端の距離L2に対する電流センサ1の出力変動量と、を計測して、本発明の効果を確認した。結果を図6に示す。同図に示すように、従来品は電流センサ1がボンネット22に近づくに従って出力変動量が大きくなり、30mm以内に近づくと出力変動量が0.2A以上になる。これに対して、本発明品は、電流センサ1がボンネット22に近づいても従来品ほど出力変動が大きくならず、15mm以内に近づいても出力変動量が0.2Aよりも小さく抑えることができることが分かった。
即ち、上述した電流センサ1によれば、ギャップ20がボンネット22から離れた側に設けられるように、コア7が配置されるので、ギャップ20間の磁束がボンネット22の影響を受け難くなり、車両内に搭載したときの検出精度の低下を防止することができる。
また、上述した電流センサ1によれば、ギャップ20の幅がバスバ2の幅より大きくなるように、コア7が設けられているので、ギャップ20からバスバ2をコア7内に挿入することができ、組み付け作業が容易となる。また、上述した電流センサ1によれば、コア7が断面U字状に形成されているので、ギャップ20の幅を底壁部18の幅と同等の大きさにすることができるので、ギャップ20からバスバ2をコア7内に挿入することができ、組み付け作業が容易となる。そして、このように組み付け作業性を向上させるためにギャップ22を大きくしても、上述したように、ギャップ20が近傍のボンネット22から離れた側に設けられているため、ギャップ20間の磁束がボンネット22の影響を受け難くなり、車両内に搭載したときの検出精度の低下を防止することができる。
なお、上述した実施形態では、ギャップ22の幅がバスバ2の幅より大きくなるように、コア7が設けられていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、ギャップ22の幅がバスバ2の幅より小さくなるように、コア7が設けられている電流センサ1でも、図5に示すように配置すれば同様の効果を得ることができる。
また、上述した実施形態では、コア7が断面U字状に形成されていたが、本発明はこれに限ったものではない。コア7の形状はギャップ22が設けられていればよく、例えば従来のようにC字状であってもよい。
また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明の電流センサを示す斜視図である。 図1に示す電流センサの分解斜視図である。 図1に示す電流センサの側面図である。 図1に示す電流センサのI−I線断面図である。 図1に示す電流センサとボンネットとの配置位置を説明するための説明図である。 図5に示す本発明の配置位置の電流センサにおけるボンネット−コア端の距離に対する出力変動量と、図8に示す従来の配置位置の電流センサにおけるボンネット−コア端の距離に対する出力変動量と、を示すグラフである。 従来の電流センサの一例を示す斜視図である。 従来の電流センサの問題点を説明するための説明図である。
符号の説明
2 バスバ(導体)
3 ホールIC(磁電変換素子)
7 コア(シールド板)
18 底壁部
19 立壁部
20 ギャップ

Claims (3)

  1. 電流が流れる導体と、前記導体の前記電流の流れ方向を軸とした軸周りを囲むように配置されると共にギャップが設けられたシールド板と、前記導体に電流が流れたときに発生する磁界の磁束密度を検出して電気信号に変換する磁電変換素子と、を有する車両に搭載された電流センサにおいて、
    前記ギャップが近傍車体から離れた側に設けられるように、前記シールド板が配置されることを特徴とする電流センサ。
  2. 前記ギャップの幅が前記導体の幅より大きくなるように、前記シールド板が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
  3. 前記シールド板が、底壁部と、前記底壁部の軸周り方向の両端から立設された互いに平行な一対の立壁部と、から成る断面U字状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電流センサ。
JP2007326262A 2007-12-18 2007-12-18 電流センサ Active JP5026944B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007326262A JP5026944B2 (ja) 2007-12-18 2007-12-18 電流センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007326262A JP5026944B2 (ja) 2007-12-18 2007-12-18 電流センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009150653A JP2009150653A (ja) 2009-07-09
JP5026944B2 true JP5026944B2 (ja) 2012-09-19

Family

ID=40919945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007326262A Active JP5026944B2 (ja) 2007-12-18 2007-12-18 電流センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5026944B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011064648A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tokai Rika Co Ltd 電流センサ
JP5723139B2 (ja) * 2010-04-30 2015-05-27 矢崎総業株式会社 電流センサ付きバッテリターミナルユニット
JP5692899B2 (ja) * 2010-09-24 2015-04-01 矢崎総業株式会社 電流検出装置およびその取付構造
JP2013015431A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電流検出装置
WO2013136751A1 (ja) 2012-03-16 2013-09-19 キヤノン電子株式会社 計測モジュール、電子機器、電源タップ及び電源ユニット、並びに組込型計測モジュール
JP6270323B2 (ja) * 2012-04-13 2018-01-31 キヤノン電子株式会社 計測モジュール、電子機器、電源タップ及び電源ユニット、並びに組込型計測モジュール
JP6625588B2 (ja) * 2017-07-14 2019-12-25 矢崎総業株式会社 透磁部材および電流検出装置
JP2019070563A (ja) 2017-10-06 2019-05-09 株式会社デンソー 電流センサ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6348463A (ja) * 1986-08-18 1988-03-01 Fuji Electric Co Ltd 電流測定装置
JPH0792199A (ja) * 1993-07-28 1995-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電流センサ
JP2004170091A (ja) * 2002-11-15 2004-06-17 Aichi Micro Intelligent Corp 電流センサ
JP4353704B2 (ja) * 2003-01-20 2009-10-28 矢崎総業株式会社 電流センサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009150653A (ja) 2009-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5026944B2 (ja) 電流センサ
JP5098855B2 (ja) 電流センサ
JP5872758B2 (ja) 電流検出装置
JP5464098B2 (ja) 電流検出装置
JP5341587B2 (ja) バスバ装置及びヒュージブルリンクユニット
JP4814283B2 (ja) 電流センサ
JP5173768B2 (ja) 電流検出装置
JP5817508B2 (ja) 電流検出装置
JP2011064648A (ja) 電流センサ
JP2010078586A (ja) 電流検出装置の組付け構造
JP5107779B2 (ja) 電流センサ
JP2014163880A (ja) 液面レベルセンサ
JP2009150654A (ja) 電流センサ
JP2013120177A (ja) 電流検出装置
JP2015132534A (ja) 電流検出装置
JP5047919B2 (ja) 電流センサ
JP5709056B2 (ja) 電流検出装置
JP6064117B2 (ja) 電流センサ
JP2011053003A (ja) 電流検出装置
JP2009216456A (ja) 電流センサ
JP5225884B2 (ja) 電流検出装置の組付け構造及び組付け方法
KR101692632B1 (ko) 자동차 배터리용 전류 센서 박스
JP2012141262A (ja) 電流検出装置
JP5993966B2 (ja) 電流検出装置
JP2017102023A (ja) 電流センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101028

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120621

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5026944

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250