JP2004257953A - 電流センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電流検知精度の向上を図ると共に、コストの低廉化や重量減少を図る。
【解決手段】磁気ヨーク１は有端円環状に形成されており、微小な空隙１ａが形成されている。この磁気ヨーク１は、被測定電流を流す電流担体２が空間中心部に通され、この被測定電流が発生する磁束を流す磁路を形成するためのものである。磁気ヨーク１の空隙１ａ内には、磁気センサ３を配置している。この磁気センサ３は、例えばホールセンサチップのベアチップから構成されており、前記空隙１ａ内における磁気ヨーク１の端部に接着により固着されている。
【選択図】 図１
【解決手段】磁気ヨーク１は有端円環状に形成されており、微小な空隙１ａが形成されている。この磁気ヨーク１は、被測定電流を流す電流担体２が空間中心部に通され、この被測定電流が発生する磁束を流す磁路を形成するためのものである。磁気ヨーク１の空隙１ａ内には、磁気センサ３を配置している。この磁気センサ３は、例えばホールセンサチップのベアチップから構成されており、前記空隙１ａ内における磁気ヨーク１の端部に接着により固着されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ヨークの空隙内に磁気センサを配置した電流センサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電流センサ装置としては、被測定電流が流れる電流担体を磁気ヨークで囲い、この磁気ヨークの一部に空隙を設け、この空隙に、該空隙内の磁界の強さに応じた電気信号を発生する磁気センサを配置する構成が知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２１４２７２
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、磁気センサは、センサチップを樹脂モールドしたモールドＩＣから構成されているため、前記空隙を大きくする必要があり、そのため、磁界が弱まってしまい、電流検知精度が低いといった問題がある。これを改善しようとすると磁気ヨークを大きくする必要があり、この結果、コストアップや重量増加を来たしている。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電流検知精度が高く、しかもコスト高や重量増加を来たすことがない電流センサ装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、この磁気センサを、ベアチップから構成したから、空隙を小さくすることが可能であり、この結果、磁路損失が少なくなり、磁界が強化される。そして、このベアチップを前記空隙内における磁気ヨーク端部に固着したこととも相俟って、電流検知精度が向上する。そして、磁気ヨークを大きくする必要もなく、コスト高や重量増加を来たすことがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例につき図１を参照して説明する。磁気ヨーク１であり、これは強磁性材料（例えば鉄、ニッケル、コバルト系材料など）から有端円環状に形成されており、一部に微小な空隙１ａが形成されている。この空隙１ａは磁気ヨーク１の一端と他端との間の空隙であり、便宜上寸法線で示している。
【０００８】
この磁気ヨーク１は、被測定電流を流す電流担体２が空間中心部に通されて、この被測定電流が発生する磁束を流す磁路を形成するためのものである。この磁気ヨーク１の空隙１ａ内には、磁気センサ３を配置している。この磁気センサ３は、例えばホールセンサチップのベアチップから構成されており、前記空隙１ａ内における磁気ヨーク１の端部に接着剤４により固着されている。上記ベアチップからなる磁気センサ３は、回路基板にホール素子及びその他の信号回路を実装したものである。
【０００９】
そして、この磁気センサ３には水封用の例えばシリコン樹脂からなる塗布材がコーティングされていて、水や汚染から保護している。この磁気センサ３は空隙１ａ内の磁界の強さに応じた電気信号を出力するようになっている。
【００１０】
このような本実施例によれば、この磁気センサ３を、ベアチップから構成したから、空隙１ａを小さくすることが可能であり、この結果、磁路損失が少なく、従来に比して磁界が強化される。そして、このベアチップからなる磁気センサ３を前記空隙１ａ内における磁気ヨーク１端部に固着したこととも相俟って、電流検知精度が向上する。そして、磁気ヨーク１を大きくする必要もなく、コスト高や重量増加を来たすことがない。
【００１１】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の第２の実施例として示す図２のように、水封用の樹脂５を空隙１ａ部分に外側から塗布する構成としても良い。また、水封用のコーティング材料はシリコン樹脂に限らないものであり、また、磁気ヨークの形状も矩形状であっても良いなど、種々変更して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すセンサ装置全体の斜視図
【図２】本発明の第２の実施例を示すセンサ装置全体の斜視図
【符号の説明】
１は磁気ヨーク、１ａは空隙、２は電流担体、３は磁気センサ、５は樹脂を示す。
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ヨークの空隙内に磁気センサを配置した電流センサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電流センサ装置としては、被測定電流が流れる電流担体を磁気ヨークで囲い、この磁気ヨークの一部に空隙を設け、この空隙に、該空隙内の磁界の強さに応じた電気信号を発生する磁気センサを配置する構成が知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２１４２７２
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、磁気センサは、センサチップを樹脂モールドしたモールドＩＣから構成されているため、前記空隙を大きくする必要があり、そのため、磁界が弱まってしまい、電流検知精度が低いといった問題がある。これを改善しようとすると磁気ヨークを大きくする必要があり、この結果、コストアップや重量増加を来たしている。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電流検知精度が高く、しかもコスト高や重量増加を来たすことがない電流センサ装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、この磁気センサを、ベアチップから構成したから、空隙を小さくすることが可能であり、この結果、磁路損失が少なくなり、磁界が強化される。そして、このベアチップを前記空隙内における磁気ヨーク端部に固着したこととも相俟って、電流検知精度が向上する。そして、磁気ヨークを大きくする必要もなく、コスト高や重量増加を来たすことがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例につき図１を参照して説明する。磁気ヨーク１であり、これは強磁性材料（例えば鉄、ニッケル、コバルト系材料など）から有端円環状に形成されており、一部に微小な空隙１ａが形成されている。この空隙１ａは磁気ヨーク１の一端と他端との間の空隙であり、便宜上寸法線で示している。
【０００８】
この磁気ヨーク１は、被測定電流を流す電流担体２が空間中心部に通されて、この被測定電流が発生する磁束を流す磁路を形成するためのものである。この磁気ヨーク１の空隙１ａ内には、磁気センサ３を配置している。この磁気センサ３は、例えばホールセンサチップのベアチップから構成されており、前記空隙１ａ内における磁気ヨーク１の端部に接着剤４により固着されている。上記ベアチップからなる磁気センサ３は、回路基板にホール素子及びその他の信号回路を実装したものである。
【０００９】
そして、この磁気センサ３には水封用の例えばシリコン樹脂からなる塗布材がコーティングされていて、水や汚染から保護している。この磁気センサ３は空隙１ａ内の磁界の強さに応じた電気信号を出力するようになっている。
【００１０】
このような本実施例によれば、この磁気センサ３を、ベアチップから構成したから、空隙１ａを小さくすることが可能であり、この結果、磁路損失が少なく、従来に比して磁界が強化される。そして、このベアチップからなる磁気センサ３を前記空隙１ａ内における磁気ヨーク１端部に固着したこととも相俟って、電流検知精度が向上する。そして、磁気ヨーク１を大きくする必要もなく、コスト高や重量増加を来たすことがない。
【００１１】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の第２の実施例として示す図２のように、水封用の樹脂５を空隙１ａ部分に外側から塗布する構成としても良い。また、水封用のコーティング材料はシリコン樹脂に限らないものであり、また、磁気ヨークの形状も矩形状であっても良いなど、種々変更して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すセンサ装置全体の斜視図
【図２】本発明の第２の実施例を示すセンサ装置全体の斜視図
【符号の説明】
１は磁気ヨーク、１ａは空隙、２は電流担体、３は磁気センサ、５は樹脂を示す。
Claims (1)
- 一部に空隙を有し、被測定電流によって発生する磁束を通過させる磁路を形成する磁気ヨークと、
この磁気ヨークの前記空隙内に配置され、この空隙内の磁界の強さに応じた電気信号を発生する磁気センサとを備え、
この磁気センサを、ベアチップから構成し、前記空隙内における磁気ヨーク端部に固着したことを特徴とする電流センサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003051010A JP2004257953A (ja) | 2003-02-27 | 2003-02-27 | 電流センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003051010A JP2004257953A (ja) | 2003-02-27 | 2003-02-27 | 電流センサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004257953A true JP2004257953A (ja) | 2004-09-16 |
Family
ID=33116272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003051010A Pending JP2004257953A (ja) | 2003-02-27 | 2003-02-27 | 電流センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004257953A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7253601B2 (en) | 2005-06-21 | 2007-08-07 | Denso Corporation | Current sensor having hall element |
| JP2008051704A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Denso Corp | 電流センサ |
| JP2009042003A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Denso Corp | 電流センサ |
| US7501808B2 (en) | 2006-08-03 | 2009-03-10 | Denso Corporation | Current sensing device |
| CN102004180A (zh) * | 2009-09-01 | 2011-04-06 | 株式会社东海理化电机制作所 | 电流传感器及其中使用的传感器组件的制造方法 |
-
2003
- 2003-02-27 JP JP2003051010A patent/JP2004257953A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7253601B2 (en) | 2005-06-21 | 2007-08-07 | Denso Corporation | Current sensor having hall element |
| US7501808B2 (en) | 2006-08-03 | 2009-03-10 | Denso Corporation | Current sensing device |
| JP2008051704A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Denso Corp | 電流センサ |
| US7679357B2 (en) | 2006-08-25 | 2010-03-16 | Denso Corporation | Current sensor |
| JP2009042003A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Denso Corp | 電流センサ |
| CN102004180A (zh) * | 2009-09-01 | 2011-04-06 | 株式会社东海理化电机制作所 | 电流传感器及其中使用的传感器组件的制造方法 |
| US8810235B2 (en) | 2009-09-01 | 2014-08-19 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Current sensor and method for manufacturing sensor module for use in current sensor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050509 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070402 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070717 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080108 |