JP2006242946A - 表面実装式集積電流センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】高電流の計測を可能にし且つプリント回路における表面実装に適しており且つ小型の寸法を提供する、集積型電流センサを提供する。
【解決手段】使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、トラック(16)を具備するプリント回路における使用のための表面実装式集積電流センサ(1)は、使用において該プリント回路(2)に面する底面(14)を有するパッケージ(3)を具備しており、該パッケージは、使用において該計測されるべき電流がそれを横切るような方法で、プリント回路(2)のトラック(16)に接触する、導電性底片(15)を具備する。電流センサ(1)は、底片(15)を介して流れる電流に比例する電圧を生成するように構成された、例えばホール効果センサ要素等のセンサ要素を具備する。
【選択図】図2b

Description

本発明は、表面に実装された集積型電流センサに関する。
本発明は、ホール効果を利用する、電流センサの分野において有利ではあるが、それだけではない用途を開示する。ホール効果に続いて実施される処理について、一般性が失われないように、明確な説明を行う。
電流の計測に関して、ホール効果を利用する電流センサを使用することが公知であり、そのホール効果は、既知のように、電流自体の方向に直交する方向の向きの磁場が存在する、領域に設置された導電体(コンダクタ)を介する電流の通過に関連する現象である。特には、磁場は、電流の方向に直交する推力(スラスト)(ローレンツ力)を、電荷キャリアに対して作用させて、導電体の一つの縁部にそれらを蓄積するので、従って該縁部において電荷の過剰状態を形成し、対抗する縁部において必然的な電荷の不足状態を形成する。このことは、導電体の対向する縁部間にポテンシャル(電位)の差を結果的に生じるが、その量は、導電体自体を流れる電流に比例する。電流が横切り且つそれに直交する磁場が作用する、導電体の対向する縁部間のこのポテンシャル(電位)の差の存在は、正確にはホール効果という名称で呼ばれる。
上記で説明された現在のセンサにおいて、この効果は、計測される電流の導電性経路に沿う流れを生じることにより利用されて、それ(電流)に比例する磁場を生じており、それ(磁場)の範囲内において、磁場自体に直交する別の導電性経路が設定されており、それ(導電性電路)に沿って、テスト電流が流され、第2の導電性経路自体の対向する縁部間に形成されるポテンシャル(電位)差が計測される。
図1a、1b、1c及び1dは、ホール効果を利用する、4つの異なるタイプの既知の集積型電流センサを図解しており、即ち、それら(電流センサ)は、目的を持って形成された検知及び調整のための電子機器を介して、電流の通過により生じる磁場を検知し且つそれ(磁場)に比例する電圧にそれ(磁場)を変換するように構成された、ホール効果変換器を具備する。特には、図1aは、計測されるべき電流が導電性経路に沿って流れる、電流センサを図示しており、その導電性経路は、電流センサ自体の一部を形成するのではなく、電流センサのパッケージ(実装体)に形成された開口を通り横切る。その一方で、図1b、1c及び1dは、3つの電流センサを図示しており、それらのセンサにおいて、計測されるべき電流は、電流センサの一部を形成していて且つ電流センサ自体の一部を形成する導電性経路に沿って電流センサのパッケージ内に形成される、導電性経路に沿って流れる。特には、図1a及び1bに図示される電流センサは、磁気コア(芯部)を具備しており、その磁気コアの空隙において、ホール効果変換器が設置されており、その磁気コアにおいて、計測されるべき電流により生じる磁場の流れは集中する。
図1aから1dに示される電流センサにより計測可能な電流は、計測されるべき電流がそれを通り流れる、導電体の横断面に従がい、2から3アンペアから数百アンペアまで変化可能である。
広範に使用されているにもかかわらず、これらの電流センサは、これらのセンサの利点の全ての適切な利用を可能にしない、特定の限界により影響されている。特には、図1a及び1bに示す電流センサの主要な限界は、全体的な寸法及びプリント(印刷)回路内のそれらの集積の困難性である。このことは、それらがプリント回路において表面実装するのに適切なものからかけ離れていること、及びそれらが垂直方向においてプリント回路から著しく突き出るので、それらがプリント回路の積層の程度を限定してしまうことによる。
図1cに示される電流センサの主要な制限は、これとは別に、それがプリント回路における表面実装に適切なものからかなりかけ離れること、及び全体的な寸法によるものであり、後者(全体的な寸法)は、電流の計測に関与する端子の存在によるものであり、それら(端子)は、集積回路の従来型のピンのものに比べて著しくより大きい寸法を有しており、中でも、幾分障害になるような方法でパッケージから横に突き出ている。
最後に、図1dに示される電流センサの主要な制限は、計測されるべき電流が、従来のものと同じ寸法を有するピンを介して電流センサに導入されることであり、従来のものの小さくされた寸法は、電流センサにより計測可能な最大電流をかなり制限する。
本発明は従って、既知の電流センサの制限のない、集積型電流センサを提供することを目的としており、特には、高電流の計測を可能にし且つプリント回路における表面実装に適しており且つ小型の寸法を提供し且つそれを通り計測されるべき電流が流れる、経路に対してホール効果変換器の高精度の位置決めを可能にする、該集積型電流センサを提供することを目的としている。
上記の目的は、請求項1に規定されるような集積型電流センサに関する限りにおいて、本発明により実現される。
使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、少なくとも1つの導電性トラック(軌道)(16)を具備する、プリント回路(2)における使用のための表面実装式集積電流センサ(1)は、使用において該プリント回路(2)に面する面(14)を有するパッケージ(3)と、使用において該計測されるべき電流がそれを介して流れる、電流経路(15)と、電流経路(15)に沿って流れる電流に相互に関係する電気量を生成するように構成されたセンサ手段(10,11)とを具備する。電流センサ(1)は、前記電流経路が、パッケージ(3)の面(14)に設けられていて且つ使用においてプリント回路(2)のトラック(16)に接触するように構成される、導電性手段(15)を具備することを特徴とする。
本発明のより良好な理解のために、好適な実施の形態が、添付される図面を参照して、純粋に制限されない例により、以下で説明される。
本発明による集積型電流センサは、図2a、2b及び2cにおいて参照番号1により全体が図解され、指定されており、該集積型電流センサは特には、プリント(印刷)回路2における表面実装に適する。
電流センサ1は、エポキシ樹脂により典型的には製作される実質的に平行六面体形状のパッケージ(実装体)3を具備しており、それ(パッケージ(実装体)3)は、その内部に、リードフレーム4と、一般的に接着層6を介してリードフレーム4に固定された半導体材料により製作されるチップ(集積回路)5とを収容する。特には、支持構造4は、リード(リード線)7を具備しており、そのリード7の端子伸張部は、パッケージ3から外へ出ており、一般的に接合(ボンディング)を介して、プリント回路2のそれぞれの導電性トラック(軌道)9に使用において接続するように形成された外部ピン8を形成しており、その一方で、チップ5は、それの範囲内にホール効果変換器10と、信号計測及び調整のための対応する電子機器11とを集積しており、それらは、接触パッド12に接続し、一般的に金により形成された接合(ボンディング)ワイア13を介して、それぞれのリード7に順に接続する。
本発明に従がい、パッケージ3の底面14、即ち、プリント回路2自体に使用において対面するものにおいて(即ち、電流センサ1がプリント回路2に実装される場合に)、実質的に矩形の形状を有する金属板により構成される導電性底片15が設けられており、それは、パッケージ3の底面14から突き出ており、ピン9と面一(平らに)に設けられる外面であって、電流センサ1がプリント回路2に実装される場合に、使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、プリント回路1の導電性トラック(軌道)16に橋絡するような形状で形成される外面と、更にホール効果変換器10に対面していて且つ底片15に可能な限り隣接するような位置においてチップ5内に形成された、内面と、を有する。
特には、底片15は、これらがプリント回路2において突き出る際に、パッケージ3の最大の全体寸法内に完全に含まれており、特に、パッケージ3の底面の周辺部内に完全に含まれており、それ(底面)の殆どの部分を占領する。
底片15の幅及び長さは、パッケージ3の寸法により制限されるが、その一方で厚みは、トラック16に沿って流れる計測されるべき電流に耐えるような方法で選択される。
従来では、しかし必須ではなく、パワー(Power)SO−8として商業的に知られるタイプのパッケージ3が、使用可能であり、それは、標準のSO−8とは異なり、熱拡散の目的で設けられた金属製底片を装備する。
底片15の寸法のイメージを理解するために、例えば、60A(アンペア)の電流を計測する例を考えると、トラック16は、約3cmの公称幅を有さなければならない一方で、パワー(Power)SO−8パッケージでは、底片は、約0.3cmの幅で且つ約0.4cmの長さを有する。
図2a及び2cに図示される例において、トラック16は、電流センサ1のトラックに比べてより大きな公称幅を有するので、数百アンペアオーダーの高電流の通過でさえ可能にしており、更に、底片15の幅と実質的に等しい幅を有する、抑制部17を有しており、それ(抑制部17)に対応する位置において、底片15自体の長さに比べてより短い長さを有する阻止部18を備える。
電流センサ1は、トラック9にピン7を接合し更にトラック16に底片15を接合することにより、トラック16の抑制部17に対応する位置においてプリント回路に実装される。このようにして、底片15は、トラック16の2つの伸張部の端部を電気的に橋絡しており、それら(前記端部)は従って、阻止部18により電気的に分離される。
電流センサ1の作動は、以下の記載において説明される。
トラック16に沿って流れる、計測されるべき電流は、底片15を横切るので、従って、それ(電流)に比例する磁場を生成し、その磁場は、ホール効果変換器10により検知され、信号計測及び調整のための電子機器11を介して、それ(磁場)に比例する電圧に変換される。このように生成された電圧はその後、この目的のために備えられた電流センサ1の1つ以上のピン9に供給される。
既知の技術による電流センサに比較して、本発明による電流センサ1は、下記の点において利点を提供する。
・計測の精度の面において明確な利点を有する状態で、計測されるべき電流がそれを通り流れる、経路に対するホール効果変換器の精確な位置決め。
・電磁的、機械的等の任意のタイプの外乱(外部撹乱)要素に対して電流計測において不感性(感じないこと)。
・計測されるべき電流に対する電流センサのコンパクト性:実際には、底片の寸法を適切に形成することにより、かなりの高電流を計測可能である。
・電流センサの寸法の小型化:底片は実際には、パッケージの全体寸法内に完全に含まれるので、それ(電流センサ)は、そこ(パッケージ)から横に突き出ない。
・プリント回路の構造における単純化。
・計測されるべき電流がそれに沿って流れる、プリント回路のトラックに沿って形成される抑制部は、その後電流センサが実装されるそれ(抑制部)に対応する位置において、トラックの電気抵抗の少しの局部的増加を含むけれども、該抑制部は、トラックの幅広い部分が、トラック自体の抑制部により生じる熱及び計測されるべき電流が電流センサの底片を介して流れることにより生成される熱の両者の熱の拡散器として機能する限り、任意の重要な局部的温度の増加を生じることはない。
最後に、修正及び変更が、記載される請求項に規定されるような、本発明の保護の範囲から逸脱することなしで、本明細書において説明され且つ図解された電流センサに対して実施可能であることが明白である。
特には、電流の計測は、上記で説明されたものとは異なる方法、即ち、ホール効果を利用しない方法で実施可能である。例えば、電流の計測は、底片に接続された分路を横切っていて且つ底片自体において流れる電流に比例する、電圧を計測することにより実施可能である。これとは別に、電流の計測は、底片自体を横切る電圧を直接計測することにより実施可能である。
また、底片は、図2aから2cに図示される矩形のものとは異なる形状を有しても良く、あるいは底片は、例えば、お互いから距離を持って離れる一連の平行な直線のトラックのセット(組)、又は例えばジグザグ模様(パターン)等の異なる模様を有するトラック、等の、異なる導電性要素により置換されても良い。
結局、本発明の実施は、計測されるべき電流がそれに沿って流れる、プリント回路のトラックが阻止部を提供しなければならないことを意味しない。実際には、電流センサは、底片が同じ長さの抑制部の伸長部に平行に接続されるように、連続的な抑制部、即ち阻止部を有さない抑制部、に対応する位置に実装可能である。
図1aは、既知の技術に従がう電流センサの立体図である。 図1bは、既知の技術に従がう別の電流センサの立体図である。 図1cは、既知の技術に従がうまた別の電流センサの立体図である。 図1dは、既知の技術に従がう更に別の電流センサの立体図である。 図2aは、本発明による表面実装式集積型電流センサの立体図である。 図2bは、本発明による表面実装式集積型電流センサの横断面図である。 図2cは、本発明による表面実装式集積型電流センサの下から見た図である。
符号の説明
1 電流センサ
2 プリント回路
3 パッケージ
4 リードフレーム
5 チップ
6 接着層
7 リード
8 外部ピン
9 トラック(軌道)
10 ホール効果変換器
11 電子機器
12 接触パッド
13 接合ワイア
14 底面
15 底片
16 トラック(軌道)
17 抑制部
18 阻止部

Claims (11)

  1. プリント回路における使用のための表面実装式集積電流センサ(1)であって、
    該プリント回路(2)は、使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、少なくとも1つの導電性トラック(16)を具備しており、
    該電流センサ(1)は、
    使用において、該プリント回路(2)に面する面(14)を有するパッケージ(3)と、
    使用において、該計測されるべき電流がそれを介して流れる、電流経路(15)と、
    該電流経路(15)に沿って流れる該電流に相互に関係する電気量を生成するように構成されたセンサ手段(10,11)と、
    を具備しており、
    該電流経路が、該パッケージ(3)の該面(14)に設けられていて且つ使用において該プリント回路(2)の該トラック(16)に接触するように構成される、導電性手段(15)を具備することを特徴とする電流センサ。
  2. 該導電性手段(15)は、該プリント回路における該パッケージ(3)の最大の全体寸法内に完全に含まれることを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
  3. 該導電性手段(15)は、該面(14)の周辺部の範囲内に完全に含まれることを特徴とする請求項1又は2に記載の電流センサ。
  4. 該導電性手段は、板(15)を具備することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電流センサ。
  5. 該導電性手段は金属性板(15)であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電流センサ。
  6. 該板(15)は、該計測されるべき電流に従って寸法決定されることを特徴とする請求項4又は5に記載の電流センサ。
  7. 該センサ手段(10,11)はホール効果タイプであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の電流センサ。
  8. 該センサ手段(10,11)は分路を具備することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電流センサ。
  9. プリント回路(2)は、使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、少なくとも1つの導電性トラック(16)を具備しており、
    該プリント回路が更に、請求項1から8のいずれか一項に記載の表面実装式集積電流センサ(1)を具備することを特徴とする、プリント回路。
  10. 該トラック(16)は、該電流センサ(1)が実装される、対応する位置において抑制部(17)を具備することを特徴とする請求項9に記載のプリント回路。
  11. 該抑制部(17)は阻止部(18)を具備しており、更に
    該導電性手段(15)は、該阻止部(18)により分離される該トラック(16)の2つの伸張部の端部を電気的に橋絡することを特徴とする請求項10に記載のプリント回路。
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