JP2013242301A - 電流センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】被測定電流の検出精度の低下が抑制された電流センサを提供する。
【解決手段】被測定電流を測定する電流センサであって、被測定電流から生じる磁束を電気信号に変換する磁電変換素子(11)と、該磁電変換素子を収納する絶縁性の収納部(20)と、該収納部と被測定電流の流れる被測定対象(90)とを連結する連結部(30)と、を有し、連結部は金属から成り、被測定対象と連結部とは金属結合されている。
【選択図】図2
【解決手段】被測定電流を測定する電流センサであって、被測定電流から生じる磁束を電気信号に変換する磁電変換素子(11)と、該磁電変換素子を収納する絶縁性の収納部(20)と、該収納部と被測定電流の流れる被測定対象(90)とを連結する連結部(30)と、を有し、連結部は金属から成り、被測定対象と連結部とは金属結合されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、被測定電流を測定する電流センサに関するものである。
従来、例えば特許文献1に示されるように、バスバーと、バスバーから発生する磁気を検出し、検出した磁気に基づいてバスバーに流れる電流の値を算出するセンサ本体と、を備える電流検出装置の組付け構造が提案されている。バスバーに係合部が形成され、センサ本体に係止部が形成され、係合部が係止部に係合されることで、バスバーにセンサ本体が固定される。センサ本体は、磁気検出素子を有し、合成樹脂材料などの非磁性及び非導電性の材料で一体成形されたものであり、係止部も合成樹脂材料から成る。
ところで、上記したように、特許文献1に示される電流検出装置の組み付け構造では、バスバーの係合部が、合成樹脂材料から成る係止部に係合されることで、バスバーにセンサ本体が固定される。バスバーは、自身を流れる電流のために発熱し、その熱がセンサ本体に伝達される。この熱のために係止部が熱膨張を繰り返すと、経年劣化する、という問題があった。係止部が劣化すると、係止部と係合部との固定が不安になり、磁気検出素子とバスバーとの相対位置が変動する。この結果、電流の検出精度が低下する虞がある。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、被測定電流の検出精度の低下が抑制された電流センサを提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明は、被測定電流を測定する電流センサであって、被測定電流から生じる磁束を電気信号に変換する磁電変換素子(11)と、該磁電変換素子を収納する絶縁性の収納部(20)と、該収納部と被測定電流の流れる被測定対象(90)とを連結する連結部(30)と、を有し、連結部は金属から成り、被測定対象と連結部とは金属結合されていることを特徴とする。
このように本発明によれば、連結部(30)が金属から成り、被測定対象(90)と連結部(30)とが金属接合されることで、磁電変換素子(11)を収納する収納部(20)が被測定対象(90)に固定されている。これによれば、連結部が樹脂材料から成る構成と比べて、連結部(30)の線膨張係数が低く、且つ、強度が高いので、連結部(30)の経年劣化が抑制される。したがって、連結部(30)と被測定対象(90)との固定が不安定となることが抑制され、磁電変換素子(11)と被測定対象(90)との相対位置の変動が抑制される。この結果、被測定電流の検出精度の低下が抑制される。
更に、本発明においては、磁電変換素子は、印加磁界によって抵抗値が変動する磁気抵抗効果素子であり、磁化方向が固定されたピン層と、印加磁界に応じて磁化方向が変化する自由層と、該自由層と前記ピン層との間に設けられた非磁性の中間層と、を有し、自由層にバイアス磁界を印加するバイアス磁石(50)と、該バイアス磁石の温度を測定する温度センサ(41)と、該温度センサの出力信号に基づいて、磁電変換素子の出力信号の温度特性を補正する補正部(42)と、を有する構成が好適である。被測定対象(90)が、自身を流れる被測定電流のために発熱し、バイアス磁石(50)の温度が上昇すると、バイアス磁石(50)から発せられる磁束が変化する。この結果、磁電変換素子(11)の出力信号が変動する虞がある。これに対して、上記したように、バイアス磁石(50)の温度を測定する温度センサ(41)と、温度センサ(41)の出力信号に基づいて、磁電変換素子(11)の出力信号の温度特性を補正する補正部(42)と、を有する構成であれば、磁電変換素子(11)の出力信号の変動を抑制することができる。この結果、被測定電流の検出精度の低下が抑制される。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1及び図2に基づいて、本実施形態に係る半導体装置を説明する。なお、図1では、収納部20によって被覆された部位を破線で示している。
(第1実施形態)
図1及び図2に基づいて、本実施形態に係る半導体装置を説明する。なお、図1では、収納部20によって被覆された部位を破線で示している。
電流センサ100は、要部として、被測定電流から発せられる磁界(磁束)を電気信号に変換する磁電変換素子11を有するセンサ基板10と、該センサ基板10を収納する収納部20と、該収納部20を被測定対象であるバスバー90に連結する連結部30と、を有する。電流センサ100は、被測定電流から発せられる磁界(以下、被測定磁界と示す)によって変動する磁電変換素子11の出力信号に基づいて、被測定電流を測定する。本実施形態に係る電流センサ100は、上記した構成要素10〜30の他に、回路基板40、バイアス磁石50、搭載基板60、及び、ターミナル70を有する。
センサ基板10は、半導体基板に磁電変換素子11が形成されたものである。センサ基板10は、搭載基板60の一面60aに搭載されており、ワイヤ71を介して、回路基板40と電気的に接続されている。センサ基板10の出力信号は、このワイヤ71を介して回路基板40に出力される。
磁電変換素子11は、印加磁界を電気信号に変換するものである。本実施形態における磁電変換素子11は、印加磁界によって抵抗値が変動する磁気抵抗効果素子である。磁電変換素子11は、図示しないが、印加磁界に応じて磁化方向が変化する自由層と、非磁性の中間層と、磁化方向が固定されたピン層と、ピン層の磁化方向を固定する磁石層と、が順次積層されて成る。本実施形態に係る中間層は、絶縁性を有しており、磁電変換素子11は、トンネル磁気抵抗効果素子である。自由層と固定層との間に電圧が印加されると、トンネル効果によって、自由層と固定層との間の中間層に電流(トンネル電流)が流れる。トンネル電流の流れ易さは、自由層と固定層の磁化方向に依存しており、自由層と固定層それぞれの磁化方向が平行の場合に最も流れ易く、反平行の場合に最も流れ難い。したがって、自由層と固定層それぞれの磁化方向が平行の場合に磁電変換素子11の抵抗値が最も小さく変化し、反平行の場合に抵抗値が最も大きく変化する。
本実施形態では、2つの磁電変換素子11によって、ハーフブリッジ回路が構成され、2つのハーフブリッジ回路によって、フルブリッジ回路が構成されている。ハーフブリッジ回路を構成する2つの磁電変換素子11の固定層の磁化方向が反平行となっており、2つの磁電変換素子11の抵抗値の変化は、反対方向になっている。すなわち、2つの磁電変換素子11の内の一方の抵抗値が小さくなる場合、他方の抵抗値が大きくなるようになっている。フルブリッジ回路を構成する、2つのハーフブリッジ回路の中点電位の差分が、回路基板40に出力される。
収納部20は、絶縁性を有し、センサ基板10を収納するものである。本実施形態に係る収納部20は、非磁性と絶縁性とを有するモールド樹脂から成り、センサ基板10とともに、連結部30、回路基板40、バイアス磁石50、搭載基板60、及び、ターミナル70を被覆保護する。図1に示すように、センサ基板10、回路基板40、バイアス磁石50、搭載基板60それぞれの全て、及び、連結部30、ターミナル70それぞれの一部が収納部20によって被覆保護されている。図2に示すように、収納部20の断面形状は六角形の形状を成し、その下面20aが、バスバー90の上面90aと接触している。
連結部30は、金属から成り、収納部20とバスバー90とを連結するものである。連結部30は、バスバー90に金属接合される一端31と、収納部20に収納(被覆保護)された他端32と、一端31と他端32とを連結する足部33と、を有する。本実施形態では、一端31がバスバー90の上面90aに溶接され、他端32が収納部20の側面20bの中央に埋設されている。このように、連結部30がバスバー90と収納部20それぞれに機械的に固定されることで、収納部20がバスバー90に固定されている。
回路基板40は、半導体基板に温度センサ41と処理回路42が形成されたものである。回路基板40は、センサ基板10と並んで、搭載基板60の一面60aに搭載されており、ワイヤ72を介して、ターミナル70と電気的に接続されている。回路基板40の出力信号は、ワイヤ72を介してターミナル70に出力される。
温度センサ41は、バイアス磁石の温度を測定するものである。本実施形態に係る温度センサ41は、PN接合を有するダイオードであり、その順方向電圧の温度特性に基づいて、温度が測定される。
処理回路42は、磁電変換素子11によって構成されたフルブリッジ回路の出力信号に基づいて、被測定電流の電流値を算出するものである。本実施形態に係る処理回路42は、温度センサ41の出力信号に基づいて、磁電変換素子11の出力信号(フルブリッジ回路の出力信号)の温度特性を補正する機能も果たす。処理回路42は、特許請求の範囲に記載の補正部の機能を含むものである。
バイアス磁石50は、永久磁石であり、自由層にバイアス磁界を印加するものである。バイアス磁界により、自由層の磁化方向の初期値(ゼロ点)が定められる。バイアス磁石50は、搭載基板60の裏面60bに搭載されており、バイアス磁界は温度特性を有する。
搭載基板60は、センサ基板10、回路基板40、バイアス磁石50それぞれを搭載するものであり、収納部20よりも伝熱性の高い材料から成る。図2に示すように、搭載基板60の一面60aが収納部20の一部を介してバスバー90の上面90aと対向し、センサ基板10と回路基板40それぞれが収納部20の一部を介して上面90aと対向している。
ターミナル70は、外部からの信号を基板10,40に入力するとともに、回路基板40にて処理されたセンサ基板10の出力信号を外部に出力するためのものである。ターミナル70、搭載基板60、及び、連結部30それぞれは、もともとは一つのリードフレームの構成要素であり、同一材料から成る。リードフレームを収納部20によって被覆した後、ターミナル70、搭載基板60、及び、連結部30それぞれを連結する部位を除去することで、ターミナル70、搭載基板60、及び、連結部30それぞれが電気的に独立とされる。なお、複数のターミナル70の内の一つは、搭載基板60と一体化されており、同電位となっている。この搭載基板60と一体化されたターミナル70は、グランド電位に固定される。
次に、本実施形態に係る電流センサ100の作用効果を説明する。上記したように、連結部30は金属から成り、バスバー90と連結部30とが金属接合され、連結部30の一部が収納部20に埋設されることで、収納部20がバスバー90に固定されている。これによれば、連結部が樹脂材料から成る構成と比べて、連結部30の線膨張係数が低く、且つ、強度が高いので、連結部30の経年劣化が抑制される。したがって、連結部30とバスバー90との固定が不安定となることが抑制され、磁電変換素子11とバスバー90との相対位置の変動が抑制される。この結果、被測定電流の検出精度の低下が抑制される。
バスバー90は、自身を流れる被測定電流のために発熱する。上記したように、収納部20はバスバー90に接触しているために、バスバー90の熱が収納部20に伝達される。これによってバイアス磁石50の温度が変動し、バイアス磁石50から発せられるバイアス磁界も変動する。そのため、センサ基板10の出力信号が変動する虞がある。これに対して、本実施形態では、バイアス磁石50の温度を測定する温度センサ41と、温度センサ41の出力信号に基づいて、センサ基板10の出力信号(フルブリッジ回路の出力信号)の温度特性を補正する処理回路42と、を有する。この構成であれば、バイアス磁石50の温度変動によるセンサ基板10の出力信号の変動が抑制され、被測定電流の検出精度の低下が抑制される。
収納部20の下面20aがバスバー90の上面90aに接触され、連結部30の他端32が収納部20に埋設されている。これによれば、バスバー90の熱が、収納部20に直接伝達されるだけではなく、連結部30を介して収納部20に間接的に伝達される。したがって、収納部20がバスバー90の温度に追随し易くなり、収納部20の温度分布にムラが生じ難くなる。そのため、回路基板40とバイアス磁石50とに温度差が生じることが抑制される。この結果、バイアス磁石50の温度変動によるセンサ基板10の出力信号の変動が抑制され、被測定電流の検出精度の低下が抑制される。
搭載基板60は、収納部20よりも伝熱性の高い材料から成り、一面60aに温度センサ41を有する回路基板40が搭載され、裏面60bにバイアス磁石50が搭載されている。これによれば、搭載基板が収納部と同等の伝熱性を有する構成と比べて、回路基板40とバイアス磁石50とに温度差が生じることが抑制される。この結果、センサ基板10の出力信号の変動が抑制され、被測定電流の検出精度の低下が抑制される。
2つの磁電変換素子11によって、ハーフブリッジ回路が構成され、2つのハーフブリッジ回路によって、フルブリッジ回路が構成されている。そして、フルブリッジ回路を構成する、2つのハーフブリッジ回路の中点電位の差分が、回路基板40に出力される。これによれば、1つのハーフブリッジ回路の中点電位に基づいて電流を検出する構成と比べて、電流の検出精度が向上される。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
本実施形態では、連結部30の他端32が収納部20の側面20bの中央に埋設された例を示した。しかしながら、図3に示すように、連結部30の他端32が収納部20の側面20bの上方に埋設された構成を採用することもできる。
図3に示す変形例では、他端32とバスバー90との間に、バイアス磁石50と回路基板40(温度センサ41)とが位置している。この構成によれば、バスバー90の熱が、バスバー90から収納部20に向かう方向(図3に示す実線矢印の示す方法)に流れ、連結部30に伝熱されたバスバー90の熱が、収納部20からバスバー90に向かう方向(図3に示す破線矢印の示す方法)に流れる。そして、この流れの異なる2つの熱が、バイアス磁石50と温度センサ41それぞれに印加される。これにより、上記した2つの熱の流れる方向それぞれが、バスバー90から収納部20に向かう方向である構成と比べて、バイアス磁石50と温度センサ41とに温度差が生じることが抑制され、センサ基板10の出力信号の変動が抑制される。この結果、被測定電流の検出精度の低下が効果的に抑制される。
なお、図3では、連結部30の他端32とバスバー90とが、バイアス磁石50と回路基板40(温度センサ41)とを介して対向した構成となっている。これによれば、他端とバスバーとが、バイアス磁石と温度センサとを介さずに、収納部の一部のみを介して対向する構成と比べて、バスバー90の熱と、連結部30に伝達されたバスバー90の熱それぞれが、バイアス磁石50と温度センサ41それぞれに印加され易くなる。これにより、バイアス磁石50と温度センサ41とに温度差が生じることが抑制され、センサ基板10の出力信号の変動が抑制される。この結果、被測定電流の検出精度の低下が効果的に抑制される。
本実施形態では、溶接によって、一端31とバスバー90とが金属接合された例を示した。しかしながら、図4に示すように、リベット34を用いたかしめによって、一端31とバスバー90とが金属接合された構成、若しくは、図5に示すように、ねじ35を用いたねじ締結によって、一端31とバスバー90とが金属接合された構成を採用することができる。
本実施形態では、中間層が絶縁性を有し、磁電変換素子11はトンネル磁気抵抗効果素子である例を示した。しかしながら、中間層が導電性を有し、磁電変換素子11は巨大磁気抵抗効果素子(GMR)でも良い。更に言えば、磁電変換素子11はホール素子や磁気抵抗素子(NMR)でもよい。この場合、バイアス磁石50と温度センサ41とは不要になる。
本実施形態では、磁電変換素子11によって、フルブリッジ回路が構成された例を示した。しかしながら、磁電変換素子11によって、ハーフブリッジ回路が構成された構成を採用することもできる。
本実施形態では、バイアス磁石50が永久磁石である例を示した。しかしながら、バイアス磁石50はソレノイドでも良い。
本実施形態では、回路基板40とセンサ基板10とがワイヤ71を介して電気的に接続され、回路基板40とセンサ基板10と並んで、搭載基板60に搭載された例を示した。しかしながら、回路基板40にセンサ基板10が積層され、電気的及び機械的に接続されたスタック構造を採用することもできる。
本実施形態では、収納部20が非磁性と絶縁性とを有するモールド樹脂から成る例を示した。しかしながら、熱伝導性を向上するために、モールド樹脂の中に、モールド樹脂よりも熱伝導性の高いフィラーを混入させてもよい。これによれば、回路基板40とバイアス磁石50とに温度差が生じることがより効果的に抑制される。この結果、センサ基板10の出力信号の変動がより効果的に抑制され、被測定電流の検出精度の低下がより効果的に抑制される。なお、モールド樹脂に混入させるフィラーの材料としては、モールド樹脂よりも熱伝導性が高いものであれば適宜採用することができるが、具体的には、銅などの金属材料を採用することができる。
11・・・磁電変換素子
20・・・収納部
30・・・連結部
90・・・バスバー
100・・・電流センサ
20・・・収納部
30・・・連結部
90・・・バスバー
100・・・電流センサ
Claims (10)
- 被測定電流を測定する電流センサであって、
前記被測定電流から生じる磁束を電気信号に変換する磁電変換素子(11)と、
該磁電変換素子を収納する絶縁性の収納部(20)と、
該収納部と前記被測定電流の流れる被測定対象(90)とを連結する連結部(30)と、を有し、
前記連結部は金属から成り、
前記被測定対象と前記連結部とは金属結合されていることを特徴とする電流センサ。 - 前記磁電変換素子は、印加磁界によって抵抗値が変動する磁気抵抗効果素子であり、磁化方向が固定されたピン層と、印加磁界に応じて磁化方向が変化する自由層と、該自由層と前記ピン層との間に設けられた非磁性の中間層と、を有し、
前記自由層にバイアス磁界を印加するバイアス磁石(50)と、
該バイアス磁石の温度を測定する温度センサ(41)と、
該温度センサの出力信号に基づいて、前記磁電変換素子の出力信号の温度特性を補正する補正部(42)と、を有することを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。 - 前記収納部に、前記バイアス磁石と前記温度センサとが収納され、
前記収納部の一部が、前記被測定対象と接触しており、
前記連結部は、前記被測定対象に金属接合される一端(31)と、前記収納部に収納された他端(32)と、前記一端と前記他端とを連結する足部(33)と、を有することを特徴とする請求項2に記載の電流センサ。 - 前記他端と前記被測定対象との間に、前記バイアス磁石と前記温度センサとが位置していることを特徴とする請求項3に記載の電流センサ。
- 前記連結部の他端と前記被測定対象とが、前記バイアス磁石と前記温度センサとを介して対向していることを特徴とする請求項4に記載の電流センサ。
- 前記バイアス磁石と前記温度センサとを搭載する、前記収納部よりも伝熱性の高い搭載基板(60)を有し、
前記搭載基板の一面(60a)に前記温度センサが搭載され、前記一面の裏面(60b)に前記バイアス磁石が搭載されていることを特徴とする請求項5に記載の電流センサ。 - 前記収納部は、非磁性と絶縁性とを有するモールド樹脂、及び、前記モールド樹脂に混入された、前記モールド樹脂よりも熱伝導性の高いフィラーから成ることを特徴とする請求項3〜6いずれか1項に記載の電流センサ。
- 溶接によって、前記被測定対象と前記連結部とが金属接合されていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の電流センサ。
- リベット(34)を用いたかしめによって、前記被測定対象と前記連結部とが金属接合されていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の電流センサ。
- ねじ(35)を用いたねじ締結によって、前記被測定対象と前記連結部とが金属接合されていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の電流センサ。
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (3)
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JP2012098157 | 2012-04-23 | ||
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JP2013242301A true JP2013242301A (ja) | 2013-12-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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