JP6880484B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
この温度センサでは、いわゆるR端子である圧着端子にネジ止め取り付けが可能な円環部が設けられているので、この部分にネジを挿通させた状態で測定対象物の雌ネジ部等に螺着させることで、温度センサを測定対象物に容易にネジ止めすることができる。
近年、より高応答性の温度センサが要望されてきているため、感熱素子を封止している樹脂をより熱伝導性の高い材料にすることも考えられるが、外気の影響を受けやすくなってしまう不都合があった。すなわち、上記特許文献1及び2に記載の温度センサでは、封止樹脂で感熱素子を覆っているが、封止樹脂が外気に触れているため、高熱伝導性の封止樹脂であると、熱伝導性の高い樹脂を介して熱が奪われ、外気の影響を受けて温度測定の精度が低下するおそれがあった。
すなわち、この温度センサでは、第1封止樹脂層に、前記第1封止樹脂層に含有された樹脂よりも熱伝導性の高いフィラーが添加されているので、フィラーによって高い熱伝導性を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、絶縁性フィルムが、金属フィラーを含有した接着剤で圧着端子に接着されているので、熱伝導性の高い接着剤によって圧着端子から絶縁性フィルムに効率的に熱を伝えることができ、より高い応答性を得ることができる。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、サーミスタ素子が、第1封止樹脂層に覆われていると共に、第1封止樹脂層上に第2封止樹脂層が積層されており、第2封止樹脂層が、第1封止樹脂層よりも熱伝導性の低い材料で形成されているので、高い応答性を有すると共に、外気の影響を抑制することができ、高精度の温度測定が可能になる。
したがって、本発明の温度センサは、測定対象物に取り付ける必要がある装置等において、正確な応答時間と外気の影響を受けずに高精度な温度測定とが必要とされる制御系に用いる温度センサとして好適である。
上記感熱素子部2は、圧着端子4に接着された絶縁性フィルム5と、絶縁性フィルム5の表面に設けられたサーミスタ素子6と、一端がサーミスタ素子6に接続されていると共に他端が一対のリード線3に接続され絶縁性フィルム5の表面に形成された一対のパターン配線7とを備えている。
なお、第1封止樹脂層8には、前記第1封止樹脂層に含有された樹脂よりも熱伝導性の高いフィラーが添加されている。
なお、サーミスタ素子6を直接覆っている第1封止樹脂層8は、第2封止樹脂層9よりも耐湿性に優れた材料を採用することが好ましい。
例えば、上記接着剤として、ハリマ化成製の銀フィラーを含有した高熱伝導性銀接着剤(50〜95W/(m・K))などが採用可能である。
上記感熱素子部2は、圧着端子4のネジ取り付け部4aを避けて基端側の素子設置部4bに設置されている。
上記ネジ取り付け部4aは、ネジ取付孔4cを有している。
上記一対のパターン配線7の他端は、サーミスタ素子6の両端電極部に接続されている。
これら一対のパターン配線7は、例えばCu膜等の金属膜でパターン形成されている。
上記サーミスタ素子6は、例えばチップ状やフレーク状のサーミスタ素子等が採用可能である。
上記壁部4d内には、第1封止樹脂層8及び第2封止樹脂層9がこの順で充填されている。すなわち、第1封止樹脂層8及び第2封止樹脂層9は、壁部4d内において、絶縁性フィルム5上に積層されている。
さらに、絶縁性フィルム5が、金属フィラーを含有した接着剤で圧着端子4に接着されているので、熱伝導性の高い接着剤によって圧着端子4から絶縁性フィルム5に効率的に熱を伝えることができ、より高い応答性を得ることができる。
また、上記サーミスタ素子は、チップ状やフレーク状のサーミスタ素子を採用しているが、サーミスタ素子として、薄膜サーミスタ等を採用しても構わない。
Claims (3)
- 感熱素子部と、
前記感熱素子部に一端が接続された一対のリード線と、
測定対象物にネジで固定可能なネジ取り付け部を有し前記感熱素子部が取り付けられた圧着端子とを備え、
前記感熱素子部が、前記圧着端子に接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に設けられたサーミスタ素子と、一端が前記サーミスタ素子に接続されていると共に他端が前記一対のリード線に接続され前記絶縁性フィルムの表面に形成された一対のパターン配線とを備え、
前記サーミスタ素子が、第1封止樹脂層に覆われていると共に、前記第1封止樹脂層上に第2封止樹脂層が積層されており、
前記第2封止樹脂層が、前記第1封止樹脂層よりも熱伝導性の低い材料で形成され、
前記圧着端子が、前記感熱素子部を囲んだ平面視コ字状の壁部を有し、
前記壁部が、前記リード線が接続される部分を除いて前記ネジ取り付け部側を含む三方向から前記感熱素子部を囲んでおり、
前記壁部内に、前記第1封止樹脂層及び前記第2封止樹脂層がこの順で充填されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記第1封止樹脂層に、前記第1封止樹脂層に含有された樹脂よりも熱伝導性の高いフィラーが添加されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1又は2に記載の温度センサにおいて、
前記絶縁性フィルムが、金属フィラーを含有した接着剤で前記圧着端子に接着されていることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017015453A JP6880484B2 (ja) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017015453A JP6880484B2 (ja) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | 温度センサ |
Publications (2)
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JP2018124125A JP2018124125A (ja) | 2018-08-09 |
JP6880484B2 true JP6880484B2 (ja) | 2021-06-02 |
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ID=63110148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017015453A Active JP6880484B2 (ja) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | 温度センサ |
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2017
- 2017-01-31 JP JP2017015453A patent/JP6880484B2/ja active Active
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