JP5326826B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5326826B2 JP5326826B2 JP2009133076A JP2009133076A JP5326826B2 JP 5326826 B2 JP5326826 B2 JP 5326826B2 JP 2009133076 A JP2009133076 A JP 2009133076A JP 2009133076 A JP2009133076 A JP 2009133076A JP 5326826 B2 JP5326826 B2 JP 5326826B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- sealing portion
- resin sealing
- resin
- thermal conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 151
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 151
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 109
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 17
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910020598 Co Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020637 Co-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002519 Co-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/48—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
- H01M10/486—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte for measuring temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/36—Arrangements for testing, measuring or monitoring the electrical condition of accumulators or electric batteries, e.g. capacity or state of charge [SoC]
- G01R31/382—Arrangements for monitoring battery or accumulator variables, e.g. SoC
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/36—Arrangements for testing, measuring or monitoring the electrical condition of accumulators or electric batteries, e.g. capacity or state of charge [SoC]
- G01R31/396—Acquisition or processing of data for testing or for monitoring individual cells or groups of cells within a battery
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/569—Constructional details of current conducting connections for detecting conditions inside cells or batteries, e.g. details of voltage sensing terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Description
本発明は、バッテリーパックに使われるセル等の表面温度を測定することに好適な温度センサに関するに関する。
ノート型パーソナルコンピュータ等には、通常、バッテリーパックが搭載されているが、このバッテリーパックはセル（円柱状の単電池）が複数並列状態に並べられて構成されている。一般に、このバッテリーパックでは、充放電温度管理及び電池容量管理を行うため、サーミスタセンサ等の温度センサを用いた温度管理が行われている。このため、バッテリーパック一つに少なくとも２つの温度センサがセルの表面に取り付けられて、温度管理が行われている。
このような温度センサとして使用される従来のサーミスタセンサとして、例えば特許文献１には、金属板のリードフレームの先端に薄膜サーミスタチップを設置し、これを絶縁被膜層で被覆した温度センサが提案されている。
また、特許文献２には、絶縁被覆電線に半田で接続されたサーミスタ素子を変形可能な絶縁樹脂シートの外装被膜で被覆封止し、外装被膜の片面に接着固定用の粘着剤を備えた温度検知用サーミスタ装置が提案されている。
さらに、特許文献３には、絶縁電線の芯線の一端に接続したサーミスタ素子を樹脂モールドした温度検知用ＮＴＣサーミスタが提案されている。
また、特許文献２には、絶縁被覆電線に半田で接続されたサーミスタ素子を変形可能な絶縁樹脂シートの外装被膜で被覆封止し、外装被膜の片面に接着固定用の粘着剤を備えた温度検知用サーミスタ装置が提案されている。
さらに、特許文献３には、絶縁電線の芯線の一端に接続したサーミスタ素子を樹脂モールドした温度検知用ＮＴＣサーミスタが提案されている。
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、特許文献１に記載のセンサでは、薄型の形状になっているため、バッテリーパック等のセルの表面温度を測定する場合には、セルの外周面が曲面であるため、センサ先端をシリコン樹脂等でセルの曲面に固定する必要があった。
また、特許文献２に記載のサーミスタセンサの場合、センサ先端を変形させてセル曲面に密着させて貼り付けることができるが、変形によってセンサ素子とリード線との接続部分（半田付け部分）に応力が作用してセンサ素子とリード線との間が断線するおそれがあった。
さらに、特許文献３に記載のサーミスタセンサでは、樹脂モールドされたセンサ先端の形状が雨滴形状、先細の台形状又は単なる矩形状であるため、セルの曲面に設置する際に位置決めし難いと共に、センサ先端とセル曲面との密着性が悪く温度測定の精度が低くなってしまう不都合があった。
すなわち、特許文献１に記載のセンサでは、薄型の形状になっているため、バッテリーパック等のセルの表面温度を測定する場合には、セルの外周面が曲面であるため、センサ先端をシリコン樹脂等でセルの曲面に固定する必要があった。
また、特許文献２に記載のサーミスタセンサの場合、センサ先端を変形させてセル曲面に密着させて貼り付けることができるが、変形によってセンサ素子とリード線との接続部分（半田付け部分）に応力が作用してセンサ素子とリード線との間が断線するおそれがあった。
さらに、特許文献３に記載のサーミスタセンサでは、樹脂モールドされたセンサ先端の形状が雨滴形状、先細の台形状又は単なる矩形状であるため、セルの曲面に設置する際に位置決めし難いと共に、センサ先端とセル曲面との密着性が悪く温度測定の精度が低くなってしまう不都合があった。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、シリコン樹脂等を用いずに、バッテリーパック内の並んだセル等の間に位置決めが容易で、高精度に表面温度を測定可能な温度センサを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の温度センサは、互いに軸線を平行にして隣接状態に配された２つの円柱状測定対象物の間にこれらに接触状態に設置されて温度を測定する温度センサであって、一対の電極を有するサーミスタ素子と、前記一対の電極に接続された一対のリード線と、前記サーミスタ素子を封止する樹脂封止部と、を備え、該樹脂封止部の両側面が、対向する２つの前記円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜していることを特徴とする。
この温度センサでは、樹脂封止部の両側面が、対向する２つの円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜しているので、セル等の２つの円柱状測定対象物の間に形成される断面略Ｖ字領域に樹脂封止部が嵌り込むようにして収まり、容易に位置決めされる。また、樹脂封止部の両側面が２つ並んだ円柱状測定対象物の外周面にそれぞれ広い接触面積で接触して収まるので、両側面から円柱状測定対象物の熱が伝導されて、高精度に表面温度を測定することができる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部が、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状又は断面三角形状とされていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状又は断面三角形状とされているので、２つの円柱状測定対象物の間に容易に嵌り込んで収まると共に、上面が平坦であるため、２つの円柱状測定対象物の間に固定用テープで貼り付けたときに固定用テープとの広い接着面積を確保できる。したがって、シリコン樹脂等を使用しなくとも、固定用テープで確実にかつ安定して固定することができる。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状又は断面三角形状とされているので、２つの円柱状測定対象物の間に容易に嵌り込んで収まると共に、上面が平坦であるため、２つの円柱状測定対象物の間に固定用テープで貼り付けたときに固定用テープとの広い接着面積を確保できる。したがって、シリコン樹脂等を使用しなくとも、固定用テープで確実にかつ安定して固定することができる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部が、ポリプロピレン又はポリエチレンで形成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、ホットメルト樹脂として比較的柔軟な熱可塑性樹脂材料であるポリプロピレン（ＰＰ）又はポリエチレン（ＰＥ）で形成されているので、曲面である円柱状測定対象物の外周面と樹脂封止部の両側面との密着性が高まり、熱伝導性が向上してさらに高精度な温度測定が可能になる。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、ホットメルト樹脂として比較的柔軟な熱可塑性樹脂材料であるポリプロピレン（ＰＰ）又はポリエチレン（ＰＥ）で形成されているので、曲面である円柱状測定対象物の外周面と樹脂封止部の両側面との密着性が高まり、熱伝導性が向上してさらに高精度な温度測定が可能になる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部の両側面が、前記円柱状測定対象物の外周面に沿った曲面状とされていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部の両側面が、円柱状測定対象物の外周面に沿った曲面状とされているので、曲面である円柱状測定対象物の外周面と樹脂封止部の両側面とが広い面積で面接触して、接触面積の増大によりさらに安定した固定状態が得られると共に、熱伝導性が向上してさらに高精度な温度測定が可能になる。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部の両側面が、円柱状測定対象物の外周面に沿った曲面状とされているので、曲面である円柱状測定対象物の外周面と樹脂封止部の両側面とが広い面積で面接触して、接触面積の増大によりさらに安定した固定状態が得られると共に、熱伝導性が向上してさらに高精度な温度測定が可能になる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部が、前記サーミスタ素子の周囲を覆う第１の樹脂層と、該第１の樹脂層の上下に積層された一対の第２の樹脂層と、で構成され、前記第１の樹脂層が、前記第２の樹脂層よりも高い熱伝導性を有していると共に前記樹脂封止部の両側面まで露出していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、第１の樹脂層が、第２の樹脂層よりも高い熱伝導性を有していると共に樹脂封止部の両側面まで露出しているので、円柱状測定対象物の外周面に接触する第１の樹脂層の高い熱伝導性によってサーミスタ素子に効率的に熱を伝導可能であると共に、第１の樹脂層より熱伝導性の低い第２の樹脂層によって上下面からの熱放散を抑制することができる。
すなわち、この温度センサでは、第１の樹脂層が、第２の樹脂層よりも高い熱伝導性を有していると共に樹脂封止部の両側面まで露出しているので、円柱状測定対象物の外周面に接触する第１の樹脂層の高い熱伝導性によってサーミスタ素子に効率的に熱を伝導可能であると共に、第１の樹脂層より熱伝導性の低い第２の樹脂層によって上下面からの熱放散を抑制することができる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部が、両側面以外に凹部又は孔部が形成されていることを特徴とする。すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、両側面以外に凹部又は孔部が形成されているので、凹部や孔部による、いわゆる肉抜きで樹脂封止部の体積を減少させ、熱容量を下げることで熱応答性を向上させることができる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部の内部又は外面に、前記樹脂よりも熱伝導性の高い材料で形成された高熱伝導性板が設けられていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部の内部又は外面に、樹脂よりも熱伝導性の高い材料で形成された高熱伝導性板が設けられているので、高熱伝導性板によってサーミスタ素子への熱伝導効率が高まり、より高精度で応答性の高い温度測定が可能になる。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部の内部又は外面に、樹脂よりも熱伝導性の高い材料で形成された高熱伝導性板が設けられているので、高熱伝導性板によってサーミスタ素子への熱伝導効率が高まり、より高精度で応答性の高い温度測定が可能になる。
さらに、本発明の温度センサは、前記高熱伝導性板の少なくとも一部が、前記樹脂封止部の両側面に露出していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、高熱伝導性板の少なくとも一部が、樹脂封止部の両側面に露出しているので、高熱伝導性板が直接、円柱状測定対象物の外周面に接触して熱を伝導することができ、さらに高精度な温度測定が可能になる。
すなわち、この温度センサでは、高熱伝導性板の少なくとも一部が、樹脂封止部の両側面に露出しているので、高熱伝導性板が直接、円柱状測定対象物の外周面に接触して熱を伝導することができ、さらに高精度な温度測定が可能になる。
また、本発明の温度センサは、前記サーミスタ素子が、前記樹脂封止部の一端側近傍に配されていると共に、前記リード線が、前記樹脂封止部の他端側から突出されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、サーミスタ素子が、樹脂封止部の一端側近傍に配されていると共に、リード線が、樹脂封止部の他端側から突出されているので、リード線のうち樹脂封止部に密着している部分が長くなり、リード線の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
すなわち、この温度センサでは、サーミスタ素子が、樹脂封止部の一端側近傍に配されていると共に、リード線が、樹脂封止部の他端側から突出されているので、リード線のうち樹脂封止部に密着している部分が長くなり、リード線の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
また、本発明の温度センサは、前記樹脂封止部が、前記サーミスタ素子を封止した素子封止部と、該素子封止部から突出して形成され前記リード線の基端部を覆ったリード保持部と、で構成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、リード保持部が、素子封止部から突出して形成されリード線の基端部を封止しているので、突出したリード保持部によりリード線の樹脂に密着している部分が長くなり、リード線の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
すなわち、この温度センサでは、リード保持部が、素子封止部から突出して形成されリード線の基端部を封止しているので、突出したリード保持部によりリード線の樹脂に密着している部分が長くなり、リード線の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
また、本発明の温度センサは、前記リード線が、前記樹脂封止部の上面から前記円柱状測定対象物の軸線と直交する方向に向けて突出していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、リード線が、樹脂封止部の上面から円柱状測定対象物の軸線と直交する方向に向けて突出しているので、リード線を大きく屈曲させなくても円柱状測定対象物を越えて配線することができ、円柱状測定対象物の反対側に設置された基板とリード線との接続が容易になる。
すなわち、この温度センサでは、リード線が、樹脂封止部の上面から円柱状測定対象物の軸線と直交する方向に向けて突出しているので、リード線を大きく屈曲させなくても円柱状測定対象物を越えて配線することができ、円柱状測定対象物の反対側に設置された基板とリード線との接続が容易になる。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、樹脂封止部の両側面が、対向する２つの円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜しているので、２つの円柱状測定対象物の間に樹脂封止部が容易に位置決めされると共に、広く接触可能な樹脂封止部の両側面から円柱状測定対象物の熱が伝導されて、高精度に温度測定が可能になる。したがって、本発明の温度センサは、円柱状測定対象物としてバッテリーパックに使用されるセル等の温度測定用に好適である。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、樹脂封止部の両側面が、対向する２つの円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜しているので、２つの円柱状測定対象物の間に樹脂封止部が容易に位置決めされると共に、広く接触可能な樹脂封止部の両側面から円柱状測定対象物の熱が伝導されて、高精度に温度測定が可能になる。したがって、本発明の温度センサは、円柱状測定対象物としてバッテリーパックに使用されるセル等の温度測定用に好適である。
以下、本発明に係る温度センサの第１実施形態を、図１及び図２を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
本実施形態の温度センサ１は、図１及び図２に示すように、互いに軸線を平行にして隣接状態に配された２つのセル（円柱状測定対象物）Ｃの間にこれらに接触状態に設置されて温度を測定する温度センサであって、一対の電極２ａを有するサーミスタ素子２と、一対の電極２ａに接続された一対のリード線３と、サーミスタ素子２を封止する樹脂封止部４と、を備えている。
上記サーミスタ素子２は、チップサーミスタ又は薄膜サーミスタ素子である。このサーミスタとしては、ＮＴＣ型、ＰＴＣ型、ＣＴＲ型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、サーミスタ素子２として、例えばＮＴＣ型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｃｕ系材料、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｆｅ系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
上記リード線３は、例えば塩ビ被覆リード線よりも細いポリウレタン被覆リード線等が採用される。
上記樹脂封止部４は、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状とされ、両側面４ａが、対向する２つのセルＣの外周面に沿って互いに傾斜している。なお、この樹脂封止部４の両側面４ａの傾斜角度は、設置されるセルＣの直径やセル間距離等に応じて設定することが好ましい。
上記樹脂封止部４は、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状とされ、両側面４ａが、対向する２つのセルＣの外周面に沿って互いに傾斜している。なお、この樹脂封止部４の両側面４ａの傾斜角度は、設置されるセルＣの直径やセル間距離等に応じて設定することが好ましい。
また、樹脂封止部４は、ホットメルト樹脂としてポリオレフィン系樹脂であるポリプロピレン（ＰＰ）又はポリエチレン（ＰＥ）で形成されている。例えば、樹脂封止部４として、ショア硬度（２５℃）が２９のポリプロピレンが使用される。
なお、樹脂封止部４として使用可能な樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂以外にも、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリ塩化ビニル、フッ素ゴム、熱可塑性エラストマーなども使用可能である。
この温度センサ１を２つの並んだセルＣの曲面間に設置するには、図１及び図２に示すように、セルＣの間に形成される断面略Ｖ字領域に樹脂封止部４を嵌め込んだ状態で、樹脂封止部４の上面と２つのセルＣの外周面とを固定用テープＴで貼り付けて固定する。
なお、樹脂封止部４として使用可能な樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂以外にも、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリ塩化ビニル、フッ素ゴム、熱可塑性エラストマーなども使用可能である。
この温度センサ１を２つの並んだセルＣの曲面間に設置するには、図１及び図２に示すように、セルＣの間に形成される断面略Ｖ字領域に樹脂封止部４を嵌め込んだ状態で、樹脂封止部４の上面と２つのセルＣの外周面とを固定用テープＴで貼り付けて固定する。
このように本実施形態の温度センサ１では、樹脂封止部４の両側面４ａが、対向する２つのセルＣの外周面に沿って互いに傾斜しているので、２つのセルＣの間に形成される断面略Ｖ字領域に樹脂封止部４が嵌り込むようにして収まり、容易に位置決めされる。また、樹脂封止部４の両側面４ａが２つ並んだセルＣの外周面にそれぞれ広い接触面積で接触して収まるので、両側面４ａからセルＣの熱が伝導されて、高精度に表面温度を測定することができる。
また、樹脂封止部４が、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状とされているので、２つのセルＣの間に容易に嵌り込んで収まると共に、上面が平坦であるため、２つのセルＣの間に固定用テープＴで貼り付けたときに固定用テープＴとの広い接着面積を確保できる。したがって、シリコン樹脂等を使用しなくとも、固定用テープＴで確実にかつ安定して固定することができる。
次に、本発明に係る温度センサの第２実施形態から第１０実施形態について、図３から図１１を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、両側面４ａが平面の傾斜面となった断面台形状の樹脂封止部４であるのに対し、第２実施形態の温度センサ２１は、図３に示すように、両側面２４ａがセルＣの外周面に沿った曲面状とされている断面略台形状の樹脂封止部２４である点である。また、第２実施形態の温度センサ２１は、樹脂封止部２４が、サーミスタ素子２の周囲を覆う第１の樹脂層２４Ａと、該第１の樹脂層２４Ａの上下に積層された一対の第２の樹脂層２４Ｂと、で構成され、第１の樹脂層２４Ａが、第２の樹脂層２４Ｂよりも高い熱伝導性を有していると共に樹脂封止部２４の両側面２４ａまで露出している点でも第１実施形態と異なっている。
すなわち、第２実施形態では、樹脂封止部２４が、セルＣの外周面の曲率に対応した凹曲面状に両側面２４ａがそれぞれ成形されていると共に、第１の樹脂層２４Ａを挟むように一対の第２の樹脂層２４Ｂが積層された３層構造を有している。
上記第１の樹脂層２４Ａは、例えば、第１の樹脂層２４Ａに、樹脂よりも熱伝導性の高いアルミナ等のフィラーを添加して、第２の樹脂層２４Ｂより高い熱伝導性を付与している。
上記第１の樹脂層２４Ａは、例えば、第１の樹脂層２４Ａに、樹脂よりも熱伝導性の高いアルミナ等のフィラーを添加して、第２の樹脂層２４Ｂより高い熱伝導性を付与している。
このように第２実施形態の温度センサ２１では、樹脂封止部２４の両側面２４ａが、セルＣの外周面に沿った曲面状とされているので、曲面であるセルＣの外周面と樹脂封止部２４の両側面２４ａとが広い面積で面接触して、接触面積の増大によりさらに安定した固定状態が得られると共に、熱伝導性が向上してさらに高精度な温度測定が可能になる。
また、第１の樹脂層２４Ａが、第２の樹脂層２４Ｂよりも高い熱伝導性を有していると共に樹脂封止部２４の両側面２４ａまで露出しているので、セルＣの外周面に接触する第１の樹脂層２４Ａの高い熱伝導性によってサーミスタ素子２に効率的に熱を伝導可能であると共に、第１の樹脂層２４Ａより熱伝導性の低い第２の樹脂層２４Ｂによって上下面からの熱放散を抑制することができる。
次に、第３実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、樹脂封止部４の上下面が平坦面の断面台形状であるのに対し、第３実施形態の温度センサ３１は、図４に示すように、樹脂封止部３４の上下面にリード線３の延在方向に延びる溝状の凹部３４ｂが形成されている点である。
また、第４実施形態の温度センサ４１では、図５に示すように、樹脂封止部４４の上面であってリード線３の直上に矩形状の凹部４４ｂが形成されていると共に、樹脂封止部４の先端近傍に上下に貫通する孔部４４ｃが形成されている点である。
また、第４実施形態の温度センサ４１では、図５に示すように、樹脂封止部４４の上面であってリード線３の直上に矩形状の凹部４４ｂが形成されていると共に、樹脂封止部４の先端近傍に上下に貫通する孔部４４ｃが形成されている点である。
このように第３実施形態の温度センサ３１及び第４実施形態の温度センサ４１では、樹脂封止部３４，４４が、両側面４ａ以外に凹部３４ｂ，４４ｂ又は孔部４４ｃが形成されているので、凹部３４ｂ，４４ｂや孔部４４ｃによる、いわゆる肉抜きで樹脂封止部３４，４４の体積を減少させ、熱容量を下げることで熱応答性を向上させることができる。
次に、第５実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、樹脂封止部４がサーミスタ素子２及びリード線３だけを封止しているのに対し、第５実施形態の温度センサ５１では、図６に示すように、樹脂封止部５４の内部に、樹脂よりも熱伝導性の高い材料で形成された２枚の高熱伝導性板５５が同時モールドされて設けられている点である。
すなわち、第５実施形態では、例えば銅板等の熱伝導性の高いプレートである高熱伝導性板５５を、サーミスタ素子２に接触しないように、サーミスタ素子２の上下に上下面と平行に樹脂と同時にモールド成形して埋め込んでいる。また、この高熱伝導性板５５は、その両端部が樹脂封止部５４の両側面５４ａに露出するようにモールドしている。
このように第５実施形態の温度センサ５１では、樹脂封止部５４の内部に、樹脂よりも熱伝導性の高い材料で形成された高熱伝導性板５５が設けられているので、高熱伝導性板５５によってサーミスタ素子２への熱伝導効率が高まり、より高精度で応答性の高い温度測定が可能になる。
特に、高熱伝導性板５５の一部が、樹脂封止部５４の両側面５４ａに露出しているので、高熱伝導性板５５が直接、セルＣの外周面に接触して熱を伝導することができ、さらに高精度な温度測定が可能になる。
特に、高熱伝導性板５５の一部が、樹脂封止部５４の両側面５４ａに露出しているので、高熱伝導性板５５が直接、セルＣの外周面に接触して熱を伝導することができ、さらに高精度な温度測定が可能になる。
次に、第６実施形態と第５実施形態との異なる点は、第５実施形態では、２枚の高熱伝導性板５５が樹脂封止部５４内に埋め込まれて両端部だけが両側面５４ａに露出しているのに対し、第６実施形態の温度センサ６１では、図７に示すように、２枚の高熱伝導性板６５が、樹脂封止部６４の両側面６４ａに貼り付けられている点である。
すなわち、第６実施形態では、樹脂封止部６４の両側面６４ａに高熱伝導性板６５が取り付けられ、高熱伝導性板６５の広い主面でセルＣの外周面に接触している。
このように第６実施形態の温度センサ６１では、樹脂封止部６４の外部に高熱伝導性板６５が取り付けられ、高熱伝導性板６５の主面全体が、樹脂封止部６４の両側面６４ａに露出しているので、高熱伝導性板６５とセルＣの外周面との接触部分が増えて、さらに熱伝導性を向上させることができる。
このように第６実施形態の温度センサ６１では、樹脂封止部６４の外部に高熱伝導性板６５が取り付けられ、高熱伝導性板６５の主面全体が、樹脂封止部６４の両側面６４ａに露出しているので、高熱伝導性板６５とセルＣの外周面との接触部分が増えて、さらに熱伝導性を向上させることができる。
次に、第７実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、リード線３が樹脂封止部４の両側面４ａに沿った方向（セルＣの軸線方向に沿った方向）に樹脂封止部４から突出して延在しているのに対し、第７実施形態の温度センサ７１は、図８に示すように、リード線３が、樹脂封止部４の上面からセルＣの軸線と直交する方向に向けて突出している点である。
すなわち、第７実施形態では、サーミスタ素子２が第１実施形態のサーミスタ素子２に対して９０°回転した状態で樹脂封止部７４に封止され、サーミスタ素子２の電極２ａに一端が接続されたリード線３が、側方の斜め上方へ延びて樹脂封止部４の上面から突出している。
このように第７実施形態の温度センサ７１では、リード線３が、樹脂封止部４の上面からセルＣの軸線（セルＣの延在方向）と直交する方向に向けて突出しているので、リード線３を大きく屈曲させなくてもセルＣを越えて配線することができ、セルＣの反対側に設置された基板（図示略）とリード線３との接続が容易になる。
このように第７実施形態の温度センサ７１では、リード線３が、樹脂封止部４の上面からセルＣの軸線（セルＣの延在方向）と直交する方向に向けて突出しているので、リード線３を大きく屈曲させなくてもセルＣを越えて配線することができ、セルＣの反対側に設置された基板（図示略）とリード線３との接続が容易になる。
次に、第８実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、サーミスタ素子２が樹脂封止部４の中央部に位置するように封止されているのに対し、第８実施形態の温度センサ８１では、図９に示すように、サーミスタ素子２が、樹脂封止部４内の先端側に封止されている点である。
すなわち、第８実施形態では、サーミスタ素子２が、樹脂封止部４の一端側（先端側）近傍に配されていると共に、リード線３が樹脂封止部４の他端側から突出されている。
すなわち、第８実施形態では、サーミスタ素子２が、樹脂封止部４の一端側（先端側）近傍に配されていると共に、リード線３が樹脂封止部４の他端側から突出されている。
このように第８実施形態の温度センサ８１では、サーミスタ素子２が、樹脂封止部４の一端側近傍に配されていると共に、リード線３が樹脂封止部４の他端側から突出されているので、リード線３のうち樹脂封止部４に密着している部分が長くなり、リード線３の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
次に、第９実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、樹脂封止部４がサーミスタ素子２を封止する断面台形状の部分だけであるのに対し、第９実施形態の温度センサ９１は、図１０に示すように、樹脂封止部９４が、サーミスタ素子２を封止した素子封止部９４Ａと、該素子封止部９４Ａから突出して形成されリード線３の基端部を覆ったリード保持部９４Ｂと、で構成されている点である。
すなわち、第９実施形態では、断面台形状の素子封止部９４Ａの基端側に断面矩形状のリード保持部９４Ｂがリード線３の周囲を封止した状態で突出して一体成形されている。
このように第９実施形態の温度センサ９１では、リード保持部９４Ｂが、素子封止部９４Ａから突出して形成されリード線３の基端部を覆っているので、突出したリード保持部９４Ｂによりリード線３の樹脂に密着している部分が長くなり、リード線３の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
このように第９実施形態の温度センサ９１では、リード保持部９４Ｂが、素子封止部９４Ａから突出して形成されリード線３の基端部を覆っているので、突出したリード保持部９４Ｂによりリード線３の樹脂に密着している部分が長くなり、リード線３の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
次に、第１０実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、樹脂封止部４が下部側ほど幅狭に形成された断面台形状であるのに対し、第１０実施形態の温度センサ１０１は、図１１に示すように、樹脂封止部１０４が、断面逆三角形状とされている点である。
すなわち、第１０実施形態では、樹脂封止部１０４が下部側ほど幅狭に形成された断面三角形状とされ、また、樹脂封止部１０４の両側面１０４ａが、第１実施形態よりも幅広となっている。
すなわち、第１０実施形態では、樹脂封止部１０４が下部側ほど幅狭に形成された断面三角形状とされ、また、樹脂封止部１０４の両側面１０４ａが、第１実施形態よりも幅広となっている。
このように第１０実施形態の温度センサ１０１では、樹脂封止部１０４が、下部側ほど幅狭に形成された断面三角形状とされているので、第１実施形態と同様に、２つのセルＣの間に容易に嵌り込んで収まると共に、上面が平坦であるため、２つのセルＣの間に固定用テープで貼り付けたときに固定用テープとの広い接着面積を確保できる。
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１，１０１…温度センサ、２…サーミスタ素子、２ａ…電極、３…リード線、４，２４，３４，４４，５４，６４，９４，１０４…樹脂封止部、４ａ，２４ａ，５４ａ，６４ａ，１０４ａ…樹脂封止部の両側面、２４Ａ…第１の樹脂層、２４Ｂ…第２の樹脂層、３４ｂ…凹部、４４ｃ…孔部、５５，６５…高熱伝導性板、９４Ａ…素子封止部、９４Ｂ…リード保持部、Ｃ…セル（円柱状測定対象物）
Claims (9)
- 互いに軸線を平行にして隣接状態に配された２つの円柱状測定対象物の間にこれらに接触状態に設置されて温度を測定する温度センサであって、
一対の電極を有するサーミスタ素子と、
前記一対の電極に接続された一対のリード線と、
前記サーミスタ素子を封止する樹脂封止部と、を備え、
該樹脂封止部の両側面が、対向する２つの前記円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜し、
前記樹脂封止部が、前記サーミスタ素子の周囲を覆う第１の樹脂層と、
該第１の樹脂層の上下に積層された一対の第２の樹脂層と、で構成され、
前記第１の樹脂層が、前記第２の樹脂層よりも高い熱伝導性を有していると共に前記樹脂封止部の両側面まで露出していることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部が、両側面以外に凹部又は孔部が形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１又は２に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部が、下部側ほど幅狭に形成された断面台形状又は断面三角形状とされていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１から３のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部が、ポリプロピレン又はポリエチレンで形成され、
前記第１の樹脂層が、樹脂よりも熱伝導性の高いフィラーが添加されて、前記第２の樹脂層より高い熱伝導性を付与されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１から４のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部の両側面が、前記円柱状測定対象物の外周面に沿った曲面状とされていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１から５のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部の内部又は外面に、前記樹脂よりも熱伝導性の高い材料で形成された高熱伝導性板が設けられていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項６に記載の温度センサにおいて、
前記高熱伝導性板の少なくとも一部が、前記樹脂封止部の両側面に露出していることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１から７のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記サーミスタ素子が、前記樹脂封止部の一端側近傍に配されていると共に、前記リード線が、前記樹脂封止部の他端側から突出されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項１から８のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記リード線が、前記樹脂封止部の上面から前記円柱状測定対象物の軸線と直交する方向に向けて突出していることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009133076A JP5326826B2 (ja) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 温度センサ |
| KR1020100048203A KR101668644B1 (ko) | 2009-06-02 | 2010-05-24 | 온도 센서 |
| TW099117138A TWI479136B (zh) | 2009-06-02 | 2010-05-28 | 溫度感測器 |
| CN2010101918794A CN101907497B (zh) | 2009-06-02 | 2010-06-01 | 温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009133076A JP5326826B2 (ja) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010281593A JP2010281593A (ja) | 2010-12-16 |
| JP5326826B2 true JP5326826B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=43263020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009133076A Active JP5326826B2 (ja) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 温度センサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5326826B2 (ja) |
| KR (1) | KR101668644B1 (ja) |
| CN (1) | CN101907497B (ja) |
| TW (1) | TWI479136B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018011687A1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Temperature measurement assembly, temperature measurement device and electrical device assembly |
| TWI662393B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-06-11 | 日商歐姆龍股份有限公司 | Power supply unit |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5896160B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-03-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| KR101386167B1 (ko) | 2012-11-27 | 2014-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| JP5880583B2 (ja) * | 2014-01-16 | 2016-03-09 | 株式会社村田製作所 | 温度センサおよび製造方法 |
| CN105436642B (zh) * | 2014-08-21 | 2018-03-20 | 冯必骏 | 一种温度感应器的制造方法及其温度感应器 |
| CN104992803A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-10-21 | 常州市武进凯利达电子有限公司 | 有机实芯电位器 |
| JP6855758B2 (ja) * | 2016-11-08 | 2021-04-07 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
| JP6880484B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2021-06-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP6556782B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2019-08-07 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサ及び電池パック |
| US11300458B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-04-12 | Littelfuse, Inc. | Temperature sensing tape, assembly, and method of temperature control |
| US11231331B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-01-25 | Littelfuse, Inc. | Temperature sensing tape |
| DE102018113726A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Messgerät |
| CN111384347B (zh) * | 2018-12-29 | 2022-08-30 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 电池连接模块 |
| JP6999093B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2022-01-18 | オムロン株式会社 | センサ |
| JP7424763B2 (ja) * | 2019-06-26 | 2024-01-30 | ミネベアミツミ株式会社 | 温度センサ及び温度測定システム |
| CN111765980A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-13 | 广东伊戈尔智能电器有限公司 | 接触式温度传感器 |
| CN112331946A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-02-05 | 江苏时代新能源科技有限公司 | 电池及用电设备 |
| WO2022170486A1 (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 电池、用电装置和制备电池的方法 |
| WO2024055474A1 (zh) * | 2022-09-15 | 2024-03-21 | 湖北亿纬动力有限公司 | 固定架、温度传感器组件及电池模组 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5954829U (ja) * | 1982-10-02 | 1984-04-10 | 株式会社長谷川工務店 | 配管温度感知器 |
| JPH0735101B2 (ja) * | 1989-06-04 | 1995-04-19 | ソマール株式会社 | 薄膜張付装置 |
| JP3003243B2 (ja) * | 1991-03-18 | 2000-01-24 | ソニー株式会社 | バッテリー |
| JPH06132335A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 |
| JP3305941B2 (ja) * | 1996-01-22 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPH102806A (ja) * | 1996-06-17 | 1998-01-06 | Murata Mfg Co Ltd | 温度検知器および２次電池パック |
| JPH10302847A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Nissan Motor Co Ltd | 電気自動車のバッテリ構造 |
| JPH1164116A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 油温センサ |
| JP3007342B1 (ja) * | 1998-12-15 | 2000-02-07 | 川崎重工業株式会社 | 加工装置 |
| JP3190024B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2001-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | バッテリ保護装置及びその製造方法 |
| JP2001250701A (ja) | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Tdk Corp | 温度検知用サーミスタ装置 |
| JP2002353004A (ja) | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Tdk Corp | 温度検知用ｎｔｃサーミスタ |
| JP4041018B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2008-01-30 | Ｔｄｋ株式会社 | 温度センサ |
| JP4751101B2 (ja) | 2005-05-02 | 2011-08-17 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 温度センサ |
| JP2007198806A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
-
2009
- 2009-06-02 JP JP2009133076A patent/JP5326826B2/ja active Active
-
2010
- 2010-05-24 KR KR1020100048203A patent/KR101668644B1/ko active IP Right Grant
- 2010-05-28 TW TW099117138A patent/TWI479136B/zh active
- 2010-06-01 CN CN2010101918794A patent/CN101907497B/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018011687A1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Temperature measurement assembly, temperature measurement device and electrical device assembly |
| TWI662393B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-06-11 | 日商歐姆龍股份有限公司 | Power supply unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI479136B (zh) | 2015-04-01 |
| TW201109638A (en) | 2011-03-16 |
| CN101907497B (zh) | 2013-11-27 |
| JP2010281593A (ja) | 2010-12-16 |
| KR101668644B1 (ko) | 2016-10-24 |
| CN101907497A (zh) | 2010-12-08 |
| KR20100130147A (ko) | 2010-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5326826B2 (ja) | 温度センサ | |
| WO2011078004A1 (ja) | 赤外線センサ | |
| JP6497133B6 (ja) | 温度センサ | |
| KR101135404B1 (ko) | 가스센서 어레이용 마이크로 플랫폼 | |
| JP3223716B2 (ja) | サーミスタセンサ | |
| US20200240848A1 (en) | Sensor for detecting a spatial temperature profile and method for producing a sensor unit | |
| JP5494968B2 (ja) | 温度センサ | |
| KR101973053B1 (ko) | 배터리 팩 | |
| CN106248242A (zh) | 一种快速绝缘型平面测温ntc温度传感器 | |
| JP3756607B2 (ja) | 温度センサ | |
| CN111435723B (zh) | 电池连接模块 | |
| JP2011033358A (ja) | 温度センサ | |
| JP2011043444A (ja) | 温度センサ | |
| JP6880482B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP4547475B2 (ja) | 平板型温度センサ | |
| JP2011525683A (ja) | バッテリ端子を有するバッテリカバー構造 | |
| CN208399042U (zh) | 可焊接于线路板中的薄膜ntc温度传感器 | |
| JP2008267855A (ja) | 液面検出センサおよびこれを用いた液体用タンク | |
| JP5248356B2 (ja) | 温度検出部構造 | |
| CN218827736U (zh) | 一种薄膜式压力感测片及软包电池 | |
| JP7523848B2 (ja) | バッテリーモジュールセンシングユニット及びその製造方法 | |
| CN216925840U (zh) | 温度采集结构及电池装置 | |
| JP3380324B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP7190609B1 (ja) | 温度センサ | |
| KR20240152125A (ko) | Ntc서미스터소자 패키지를 이용한 멀티채널 온도센서 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120328 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130308 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130521 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130708 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5326826 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |