JP3223716B2 - サーミスタセンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は温度計測用のサーミスタ
センサに係り、特に可撓性テープ上にサーミスタチップ
を搭載したタイプのサーミスタセンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来のサーミスタセンサとし
て、実願平４−４２４４９号（実開平６−２１８４号公
報）に記載のものがある。第６〜８図は、この従来例を
示すものであり、合成樹脂製の可撓性テープ１の表面に
金属箔よりなる２条のリード線２，２が平行に延設され
ている。このリード線２，２の一端側にサーミスタチッ
プ３が設けられている。該金属箔導線２の大部分とサー
ミスタチップ３とを覆うように樹脂コーティング４が施
されている。なお、リード線２の他端側は、外部リード
線を接合しうるように露出している。

【０００３】この実開平６−２１８４号のサーミスタセ
ンサは、量産性が良い；リード線２を細く且つ薄くでき
るため、熱的応答性が良い；テープ厚が均一になるた
め、熱的応答性にばらつきが少ない；等の長所を有す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の実開平６−２１
８４号のサーミスタセンサには次の如き解決すべき課題
がある。 テープ１が可撓性であるため、センサに外
部応力が加えられた場合、この応力がほぼそのままサー
ミスタチップ３に加えられるようになり、応力が大きい
ときにはサーミスタチップ３が損壊するおそれがある。
高い熱的応答性を要求される分野（プリンター、複
写機などのＯＡ機器の温度検知、給湯器などの流体温度
の検知）のセンサとしては熱的応答性が必ずしも十分で
ない。

【０００５】本発明の目的は、サーミスタチップに加え
られる外部応力が軽減されると共に、熱的応答性に著し
く優れたサーミスタセンサを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１のサーミスタセ
ンサは、電気絶縁性を有する合成樹脂製の可撓性テープ
と、該テープの一端側の一方の面上に設けられたサーミ
スタチップと、該サーミスタチップに接続され、該テー
プの該一方の面上を該テープの他端側まで延在されたリ
ード線と、を有するサーミスタセンサにおいて、該テー
プの前記一端側の他方の面上に、厚さ１００〜５００μ
ｍのセラミックの薄板よりなる高熱伝導材層を設けたこ
とを特徴とするものである。

【０００７】請求項２のサーミスタセンサは、請求項１
において、前記高熱伝導材層は、該テープに接着されて
いることを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】請求項１のサーミスタセンサは、テープの他方
の面に高熱伝導材層を設けてあるため、熱的応答性が著
しく高い。

【０００９】また、この高熱伝導材がセラミックという
剛性を有する材料からなるため、サーミスタチップに加
えられる外部応力が小さくなる。

【００１０】

【実施例】第１〜４図は本発明の実施例に係るサーミス
タセンサを示すものであり、テープ１の一端側の裏面に
高熱伝導材層５が設けられている。

【００１１】この高熱伝導材層５を設けることにより、
サーミスタチップ３への熱伝導性が向上し、サーミスタ
センサの熱的応答性が著しく高いものとなる。

【００１２】この高熱伝導材層５として、テープよりも
格段に剛性の高いセラミックの薄板を用いることから、
サーミスタチップ３に加えられる外部応力が軽減される
ようになるため、サーミスタチップ３の損壊が防止され
る。

【００１３】このセラミックとしては厚さが１００〜５
００μｍのアルミナが好適である。なお、この高熱伝導
材層５の厚さを小さくすることにより、高熱伝導材層５
の熱容量を小さくし、熱的応答性を一段と高めることが
できる。

【００１４】なお、サーミスタチップとしては、第５図
に示す如く、サーミスタ素体３ａの対向する両端面に電
極３ｂ，３ｃを設けたサーミスタチップ３Ａや、サーミ
スタ素体３ａの１つの主板面の両側縁に沿って電極３
ｄ，３ｅを設けたサーミスタチップ３Ｂが好適である。
これらのサーミスタチップ３Ａ，３Ｂは、テープ上への
表面実装が容易であり、サーミスタセンサの量産性を向
上させる。

【００１５】本発明のサーミスタセンサを製作するに
は、実開平６−２１８４号の如くして製作したサーミス
タセンサのテープ裏面に高熱伝導材層を接着すれば良
い。

【００１６】なお、本発明において、テープ１の材質と
してはポリイミド、ポリエステルなどが好適であり、そ
の厚さは５０〜２００μｍが好適である。リード線２の
幅は３００μｍ以下が好ましく、リード線２の長さは１
００ｍｍ以下が好ましい。樹脂コーティング４の厚さは
５０μｍ以下が好ましい。樹脂コーティング４の材料
は、パラキシリレン樹脂のほか、エポキシ、シリコン、
ポリイミドなどが好適である。

【００１７】

【発明の効果】本発明のサーミスタセンサは、量産性に
優れ、低コストであり、しかも気密性も良いという実開
平６−２１８４号の効果に加え、さらに次の効果を有す
る。

【００１８】 熱的応答性が著しく高い。

【００１９】 サーミスタチップに加えられる外部応
力が軽減されるため、耐久性が良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係るサーミスタセンサの斜視図であ
る。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図３】図２のIII-III 線に沿う拡大断面図である。

【図４】実施例に係るサーミスタセンサの裏面図であ
る。

【図５】サーミスタチップ３Ａ，３Ｂの斜視図である。

【図６】従来例に係るサーミスタセンサの斜視図であ
る。

【図７】図６のVII-VII 線に沿う断面図である。

【図８】図７のVII-VII 線に沿う拡大断面図である。

【符号の説明】

１ テープ ２ リード線 ３ サーミスタチップ ４ 樹脂コーティング ５ 高熱伝導材層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−139589（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55006（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−2184（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−92142（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01K 7/22

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性を有する合成樹脂製の可撓性
   テープと、 該テープの一端側の一方の面上に設けられたサーミスタ
   チップと、 該サーミスタチップに接続され、該テープの該一方の面
   上を該テープの他端側まで延在されたリード線と、 を有するサーミスタセンサにおいて、 該テープの前記一端側の他方の面上に、厚さ１００〜５
   ００μｍのセラミックの薄板よりなる高熱伝導材層を設
   けたことを特徴とするサーミスタセンサ。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記高熱伝導材層
   は、該テープに接着されていることを特徴とするサーミ
   スタセンサ。