JPH0868699A - サーミスタセンサ - Google Patents
サーミスタセンサInfo
- Publication number
- JPH0868699A JPH0868699A JP6205289A JP20528994A JPH0868699A JP H0868699 A JPH0868699 A JP H0868699A JP 6205289 A JP6205289 A JP 6205289A JP 20528994 A JP20528994 A JP 20528994A JP H0868699 A JPH0868699 A JP H0868699A
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- thermistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーミスタチップに加えられる外部応力が軽
減されると共に、熱的応答性に著しく優れたサーミスタ
センサを提供する。 【構成】 可撓性テープ１の表面に金属箔よりなる２条
のリード線２，２が平行に延設されている。このリード
線２，２の一端側にサーミスタチップ３が設けられてい
る。該金属箔導線２の大部分とサーミスタチップ３とを
覆うように樹脂コーティング４が施されている。テープ
１の一端側の裏面に高熱伝導材層５が設けられている。
減されると共に、熱的応答性に著しく優れたサーミスタ
センサを提供する。 【構成】 可撓性テープ１の表面に金属箔よりなる２条
のリード線２，２が平行に延設されている。このリード
線２，２の一端側にサーミスタチップ３が設けられてい
る。該金属箔導線２の大部分とサーミスタチップ３とを
覆うように樹脂コーティング４が施されている。テープ
１の一端側の裏面に高熱伝導材層５が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度計測用のサーミスタ
センサに係り、特に可撓性テープ上にサーミスタチップ
を搭載したタイプのサーミスタセンサに関する。
センサに係り、特に可撓性テープ上にサーミスタチップ
を搭載したタイプのサーミスタセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のサーミスタセンサとし
て、実願平４−４２４４９号（実開平６−２１８４号公
報）に記載のものがある。第６〜８図は、この従来例を
示すものであり、合成樹脂製の可撓性テープ１の表面に
金属箔よりなる２条のリード線２，２が平行に延設され
ている。このリード線２，２の一端側にサーミスタチッ
プ３が設けられている。該金属箔導線２の大部分とサー
ミスタチップ３とを覆うように樹脂コーティング４が施
されている。なお、リード線２の他端側は、外部リード
線を接合しうるように露出している。
て、実願平４−４２４４９号（実開平６−２１８４号公
報）に記載のものがある。第６〜８図は、この従来例を
示すものであり、合成樹脂製の可撓性テープ１の表面に
金属箔よりなる２条のリード線２，２が平行に延設され
ている。このリード線２，２の一端側にサーミスタチッ
プ３が設けられている。該金属箔導線２の大部分とサー
ミスタチップ３とを覆うように樹脂コーティング４が施
されている。なお、リード線２の他端側は、外部リード
線を接合しうるように露出している。
【０００３】この実開平６−２１８４号のサーミスタセ
ンサは、量産性が良い；リード線２を細く且つ薄くでき
るため、熱的応答性が良い；テープ厚が均一になるた
め、熱的応答性にばらつきが少ない；等の長所を有す
る。
ンサは、量産性が良い；リード線２を細く且つ薄くでき
るため、熱的応答性が良い；テープ厚が均一になるた
め、熱的応答性にばらつきが少ない；等の長所を有す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の実開平６−２１
８４号のサーミスタセンサには次の如き解決すべき課題
がある。
８４号のサーミスタセンサには次の如き解決すべき課題
がある。
【０００５】 テープ１が可撓性であるため、センサ
に外部応力が加えられた場合、この応力がほぼそのまま
サーミスタチップ３に加えられるようになり、応力が大
きいときにはサーミスタチップ３が損壊するおそれがあ
る。
に外部応力が加えられた場合、この応力がほぼそのまま
サーミスタチップ３に加えられるようになり、応力が大
きいときにはサーミスタチップ３が損壊するおそれがあ
る。
【０００６】 高い熱的応答性を要求される分野（プ
リンター、複写機などのＯＡ機器の温度検知、給湯器な
どの流体温度の検知）のセンサとしては熱的応答性が必
ずしも十分でない。
リンター、複写機などのＯＡ機器の温度検知、給湯器な
どの流体温度の検知）のセンサとしては熱的応答性が必
ずしも十分でない。
【０００７】本発明の目的は、サーミスタチップに加え
られる外部応力が軽減されると共に、熱的応答性に著し
く優れたサーミスタセンサを提供することにある。
られる外部応力が軽減されると共に、熱的応答性に著し
く優れたサーミスタセンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のサーミスタセ
ンサは、電気絶縁性を有する合成樹脂製の可撓性テープ
と、 該テープの一端側の一方の面上に設けられたサー
ミスタチップと、該サーミスタチップに接続され、該テ
ープの該一方の面上を該テープの他端側まで延在された
リード線と、を有するサーミスタセンサにおいて、該テ
ープの前記一端側の他方の面上に高熱伝導材層を設けた
ことを特徴とするものである。
ンサは、電気絶縁性を有する合成樹脂製の可撓性テープ
と、 該テープの一端側の一方の面上に設けられたサー
ミスタチップと、該サーミスタチップに接続され、該テ
ープの該一方の面上を該テープの他端側まで延在された
リード線と、を有するサーミスタセンサにおいて、該テ
ープの前記一端側の他方の面上に高熱伝導材層を設けた
ことを特徴とするものである。
【０００９】請求項２のサーミスタセンサは、請求項１
において、前記高熱伝導材層は、金属又はセラミックの
薄板よりなり、且つ該テープに接着されていることを特
徴とするものである。
において、前記高熱伝導材層は、金属又はセラミックの
薄板よりなり、且つ該テープに接着されていることを特
徴とするものである。
【００１０】
【作用】請求項１のサーミスタセンサは、テープの他方
の面に高熱伝導材層を設けてあるため、熱的応答性が著
しく高い。
の面に高熱伝導材層を設けてあるため、熱的応答性が著
しく高い。
【００１１】請求項２のサーミスタセンサは、この高熱
伝導材が金属又はセラミックという剛性を有する材料か
らなるため、サーミスタチップに加えられる外部応力が
小さくなる。
伝導材が金属又はセラミックという剛性を有する材料か
らなるため、サーミスタチップに加えられる外部応力が
小さくなる。
【００１２】
【実施例】第１〜４図は本発明の実施例に係るサーミス
タセンサを示すものであり、テープ１の一端側の裏面に
高熱伝導材層５が設けられている。
タセンサを示すものであり、テープ１の一端側の裏面に
高熱伝導材層５が設けられている。
【００１３】この高熱伝導材層５を設けることにより、
サーミスタチップ３への熱伝導性が向上し、サーミスタ
センサの熱的応答性が著しく高いものとなる。
サーミスタチップ３への熱伝導性が向上し、サーミスタ
センサの熱的応答性が著しく高いものとなる。
【００１４】この高熱伝導材層５として金属、セラミッ
クなど、テープよりも格段に剛性の高い材料の薄板を用
いた場合には、サーミスタチップ３に加えられる外部応
力が軽減されるようになるため、サーミスタチップ３の
損壊が防止される。
クなど、テープよりも格段に剛性の高い材料の薄板を用
いた場合には、サーミスタチップ３に加えられる外部応
力が軽減されるようになるため、サーミスタチップ３の
損壊が防止される。
【００１５】この金属としては厚さが２０〜５００μｍ
程度の銅又はニッケルが好適であり、セラミックとして
は厚さが１００〜５００μｍ程度のアルミナが好適であ
る。なお、この高熱伝導材層５の厚さを小さくすること
により、高熱伝導材層５の熱容量を小さくし、熱的応答
性を一段と高めることができる。
程度の銅又はニッケルが好適であり、セラミックとして
は厚さが１００〜５００μｍ程度のアルミナが好適であ
る。なお、この高熱伝導材層５の厚さを小さくすること
により、高熱伝導材層５の熱容量を小さくし、熱的応答
性を一段と高めることができる。
【００１６】なお、サーミスタチップとしては、第５図
に示す如く、サーミスタ素体３ａの対向する両端面に電
極３ｂ，３ｃを設けたサーミスタチップ３Ａや、サーミ
スタ素体３ａの１つの主板面の両側縁に沿って電極３
ｄ，３ｅを設けたサーミスタチップ３Ｂが好適である。
これらのサーミスタチップ３Ａ，３Ｂは、テープ上への
表面実装が容易であり、サーミスタセンサの量産性を向
上させる。
に示す如く、サーミスタ素体３ａの対向する両端面に電
極３ｂ，３ｃを設けたサーミスタチップ３Ａや、サーミ
スタ素体３ａの１つの主板面の両側縁に沿って電極３
ｄ，３ｅを設けたサーミスタチップ３Ｂが好適である。
これらのサーミスタチップ３Ａ，３Ｂは、テープ上への
表面実装が容易であり、サーミスタセンサの量産性を向
上させる。
【００１７】本発明のサーミスタセンサを製作するに
は、実開平６−２１８４号の如くして製作したサーミス
タセンサのテープ裏面に高熱伝導材層を接着すれば良
い。
は、実開平６−２１８４号の如くして製作したサーミス
タセンサのテープ裏面に高熱伝導材層を接着すれば良
い。
【００１８】本発明のサーミスタセンサの別の製作法と
しては、テープの両面に銅箔などの金属箔を例えばワニ
ス（ポリアミック酸）を用いて加熱圧着する。次いでテ
ープの一方の面の金属箔をフォトエッチング法などによ
り所定パターンに従って除去し、リード線２を形成す
る。その後、サーミスタチップ３をハンダなどによりリ
ード線２に接合した後、樹脂コーティング４を蒸着又は
塗付により形成する。
しては、テープの両面に銅箔などの金属箔を例えばワニ
ス（ポリアミック酸）を用いて加熱圧着する。次いでテ
ープの一方の面の金属箔をフォトエッチング法などによ
り所定パターンに従って除去し、リード線２を形成す
る。その後、サーミスタチップ３をハンダなどによりリ
ード線２に接合した後、樹脂コーティング４を蒸着又は
塗付により形成する。
【００１９】なお、本発明において、テープ１の材質と
してはポリイミド、ポリエステルなどが好適であり、そ
の厚さは５０〜２００μｍが好適である。リード線２の
幅は３００μｍ以下が好ましく、リード線２の長さは１
００ｍｍ以下が好ましい。樹脂コーティング４の厚さは
５０μｍ以下が好ましい。樹脂コーティング４の材料
は、パラキシリレン樹脂のほか、エポキシ、シリコン、
ポリイミドなどが好適である。
してはポリイミド、ポリエステルなどが好適であり、そ
の厚さは５０〜２００μｍが好適である。リード線２の
幅は３００μｍ以下が好ましく、リード線２の長さは１
００ｍｍ以下が好ましい。樹脂コーティング４の厚さは
５０μｍ以下が好ましい。樹脂コーティング４の材料
は、パラキシリレン樹脂のほか、エポキシ、シリコン、
ポリイミドなどが好適である。
【００２０】
【発明の効果】本発明のサーミスタセンサは、量産性に
優れ、低コストであり、しかも気密性も良いという実開
平６−２１８４号の効果に加え、さらに次の効果を有す
る。
優れ、低コストであり、しかも気密性も良いという実開
平６−２１８４号の効果に加え、さらに次の効果を有す
る。
【００２１】請求項１では熱的応答性が著しく高い。
【００２２】請求項２では、サーミスタチップに加えら
れる外部応力が軽減されるため、耐久性が良い。
れる外部応力が軽減されるため、耐久性が良い。
【図１】実施例に係るサーミスタセンサの斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】図２のIII-III 線に沿う拡大断面図である。
【図４】実施例に係るサーミスタセンサの裏面図であ
る。
る。
【図５】サーミスタチップ３Ａ，３Ｂの斜視図である。
【図６】従来例に係るサーミスタセンサの斜視図であ
る。
る。
【図７】図６のVII-VII 線に沿う断面図である。
【図８】図７のVII-VII 線に沿う拡大断面図である。
１ テープ ２ リード線 ３ サーミスタチップ ４ 樹脂コーティング ５ 高熱伝導材層
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁性を有する合成樹脂製の可撓性
テープと、 該テープの一端側の一方の面上に設けられたサーミスタ
チップと、 該サーミスタチップに接続され、該テープの該一方の面
上を該テープの他端側まで延在されたリード線と、を有
するサーミスタセンサにおいて、 該テープの前記一端側の他方の面上に高熱伝導材層を設
けたことを特徴とするサーミスタセンサ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記高熱伝導材層
は、金属又はセラミックの薄板よりなり、且つ該テープ
に接着されていることを特徴とするサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20528994A JP3223716B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | サーミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20528994A JP3223716B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | サーミスタセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0868699A true JPH0868699A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3223716B2 JP3223716B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=16504512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20528994A Expired - Lifetime JP3223716B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | サーミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223716B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2007137878A1 (de) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Continental Automotive Gmbh | Vorrichtung zur temperaturmessung |
| CN100385217C (zh) * | 2004-12-22 | 2008-04-30 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 一种柔性温度传感器阵列的制备方法 |
| JP2009192399A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Honda Motor Co Ltd | ひずみゲージ及びその製造方法 |
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| CN109632123A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-16 | 苏州长风航空电子有限公司 | 一种柔性贴片式温度传感器 |
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| JP2019203875A (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド | センサユニット、それを含む温度センサ、該センサユニットの製造方法、及びそれを利用して製造された該温度センサ |
| US10502638B2 (en) | 2014-07-31 | 2019-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperature detecting device and electronic device |
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| WO2023276518A1 (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | Koa株式会社 | 温度センサー |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20528994A patent/JP3223716B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP5928608B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2016-06-01 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3223716B2 (ja) | 2001-10-29 |
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